中国移动怎么样是不是CHINA MTKFLE

12月6日联发科技在广州中国移动怎么样全球合作伙伴大会上展出旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。作为独立的5G基带芯片, 明年将会有搭载Helio M70的5G智能终端出现在市场上

据了解,Helio M70同時支持2/3/4/5G网络, 不仅支持5G NR还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术符合3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5 Gbps 传輸速率和领先业界支持载波聚合功能

另一方面,联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接 (EN-DC)还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G

作为中国移动怎么样在5G发展的深度合作伙伴,“5G终端先行者计划”中的一员联发科技宣布5G解决方案将携手产业链合作伙伴共同推動5G终端的发展。结合开放架构的NeuroPilot AI平台联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域,横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的產品线推动5G技术的全面开花,让5G无处不在

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