证券之星消息，中瓷电子(003031)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：公司掌握的芯片设计和封测具体技术有哪些？中瓷电子董秘：您好，公司本次重组草案中已充分披露了本次重组标的资产相关领域的“特有技术”、“核心技术”，具体内容可参见公司2023年6月27日公告的重组报告书（草案）（注册稿）之“第四章 标的资产基本情况”中的“特有技术”和“核心技术”相关描述。谢谢您的关心。投资者：公司重组完成后目前市值300亿，离1000亿上市公司目标还相差很远，请问公司下一步有无进一步做大做强上市公司的计划，有没有将大股东手里的优质资产进一步注入公司的计划？中瓷电子董秘：您好，请您持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：媒体报道。近日，中国电科旗下海康威视、国睿科技、四创电子、电科数字、中瓷电子、普天科技共6家上市公司经过严格评审，荣获上市公司信息披露A级评价，充分体现了监管部门对上市公司信息披露工作的高度认可。请问公司下一步计划如何更好披露信息，可否按其他中电科企业一样，定期或在签订重大合同后，将公司产能、订单等重要数据公开，以便市场合理体现公司价值？中瓷电子董秘：您好，公司高度重视信息披露质量，并严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务。公司始终坚持以客户需求为中心，不断加强自身建设，持续做好技术创新、市场推广、加强生产运营管理、规范公司运作、提升经营业绩表现等来积极地回馈投资者，为广大投资者创造长期价值。谢谢您的关心。投资者：按照公司的公告，核对具体报价后，定增机构在85.10以上，报价金额已达募投的25亿元，按照价格优先原则，为何公司发行定增的定价反而在83元。具体定价规则和机制是怎么样的？是否存在不合规情况？中瓷电子董秘：您好，本次配套融资价格确定可参考《发行情况报告书》内容，根据认购价格优先、认购金额优先和收到《申购报价单》时间优先的配售原则，如申购价格选取85.10元/股，投资者申购意愿合计金额未达到本次拟募集资金总额25亿元。综上，本次配套融资价格定价程序符合相关法律法规。谢谢您的关心。投资者：公司目前账户上有大量货币资金，公司近期是否有回购计划？中瓷电子董秘：您好！公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，并加强与外界沟通交流，向市场传递价值。公司目前暂无回购计划。未来如有相关计划，公司将严格按照法律法规及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和建议。投资者：公司定增募投价格如何确定？公告只披露了，公司和主承销商按照《认购邀请书》 规定的认购价格优先、认购金额优先和收到《申购报价单》时间优先的配售原则，结合本次发行募集资金总额要求，具体制定规则和定价方式可否告知广大中小股民，是协商确定价格吗。因为散户只能在二级市场高价买入，公司是否存在向机构投资者让度利益？同时，机构投资者中为何只邀请了24家这么少的基金公司？12家保险公司？中瓷电子董秘：您好，本次配套融资价格确定可参考《发行情况报告书》内容，当价格为83.50元/股时，为募集规模达到要求的最高价，根据同股同价要求，其余投资者申购价均为83.50元/股。本次配套融资价格定价程序符合相关法律法规，不存在与投资者协商定价的情况，不存在向机构投资者让渡利益的情况。本次向特定对象发行严格遵守《深圳证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》第三十三条等法律法规要求，在发行期首日前一工作日，上市公司和主承销商向符合条件的特定对象提供认购邀请书，发送对象包含董事会决议公告后已经提交认购意向书的投资者、公司前二十名股东、不少于二十家证券投资基金管理公司、不少于十家证券公司、不少于五家保险机构投资者。本次发行符合法规要求。谢谢您的关心。投资者：公司下半年静电卡盘业务订单是否比上半年提高，2024年是否已有订单，公司目前满产产能是多少？是否会进一步新增生产线，公司研发产品是否有进一步完善和提高，是否有新的应用市场？中瓷电子董秘：您好，谢谢您对公司的关心。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前产能利用率维持在较高的水平，公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。投资者：董秘你好，根据重组草案，公司募投项目中氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目中包含无线通信终端用芯片与器件，这里的无线通信终端主要是指手机等消费电子终端吗？中瓷电子董秘：您好，无线通信终端主要是指手机等消费电子终端，谢谢您的关心。投资者：董秘你好，恭喜贵公司完成本次重组定增计划，本次定增投资方包含国家制造业转型升级基金、国新投资、国有企业结构调整基金、国家军民融合产业投资基金、京津冀协同发展基金、启迪控股等实力雄厚的国家队基金与产投方，相关资方预计除资金外将给公司带来什么其他方面赋能与价值？是否显现出公司在电子陶瓷、氮化镓射频、碳化硅MOS领域处于国内绝对领先地位？中瓷电子董秘：您好，本次发行为市场化竞价发行，在前期调研中，投资者与我公司进行了充分沟通；在簿记申购过程中，按照《认购邀请书》规定的认购价格优先、认购金额优先和收到《申购报价单》时间优先的配售原则，前述投资者申购获配。我公司对来自投资者的赋能或合作秉持着开放的心态，欢迎充分沟通，目前公司和前述投资者暂无相关落地合作，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。本次重组致力于将上市公司打造成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业，公司及重组标的的部分技术、产品达到了国内领先、国际一流的水平，各家投资者内部均有相应的产业专家、内部投资流程进行充分商业价值判断和资金投向决策，我公司热情欢迎投资者与我公司共同发展。谢谢您的关心。投资者：公司重组完成以来三季报业绩已经囊获了博威，国联万众，13所氮化镓业务。但8，9月份的业绩与同期相比下降，我们广大投资者也根本没有看出来重组后产业协同的效应，据公司内部人员讲各公司依然是各自为政，连一起开会都没有过。请问公司的重组是不是只是流于形式而无实质内容？公司何时才能够真正形成统一商标，统一采购，统一市场，上中下游产业协同的经营形态？何时才能够真正达到整体效益公司业绩和工作效率的大幅度提升？中瓷电子董秘：您好，本次重组标的资产交割日为2023年7月31日，各标的资产纳入上市公司合并报表前签署的商务合作协议有序执行中，新增的业务全流程包括洽谈、产品送样及认证、协议谈判签署、原料采购、商品生产及运输、收入利润确认、回款等正推进中。公司已按照季度报告编报规则，编制公司的三季度报告，并于2023年10月31日按时披露。目前公司内部根据业务正在有序进行板块重组、整合，在上市公司整体经营目标和战略规划下，在业务、资源、资产、财务、人员和机构等方面对标的资产进行整合管控，促进业务有效融合，优化资源配置，提高经营效率和效益，提升上市公司整体盈利能力，维护上市公司和全体股东的利益。目前公司与重组标的就募投项目、未来发展及协调发展创新等方面均进行过多轮沟通且发展目标、努力方向一致，不存在网传无沟通的情况。请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：请问公司此次向特定投资者进行募资定增是否存在事先内定抽屉协议的情况？为何大部分定增股份都留给了国开基金，国调基金，军民融合基金等专项基金国家队？为何定增如此悄无声息并没有像其他公司定增那样广泛邀请各家投行，公私募基金，个人投资者提前进行调研和定价协商？中瓷电子董秘：您好，本次重组及配套融资自2023年6月20日获得深交所并购重组审核委员会审核通过，及2023年7月11日取得证监会同意注册的批复后，受到市场较大关注和咨询。公司组织多次大小规模的投资者交流活动，并于9月中旬广泛邀请了投资者对上市公司及本次重组标的国联万众及博威公司进行了调研，针对投资者关心的问题进行了现场回复。本次向特定对象发行严格遵守《深圳证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》第三十三条等法律法规要求，在发行期首日前一工作日，上市公司和主承销商向符合条件的特定对象提供认购邀请书，发送对象包含董事会决议公告后已经提交认购意向书的投资者、公司前二十名股东、不少于二十家证券投资基金管理公司、不少于十家证券公司、不少于五家保险机构投资者。本次向特定对象发行不存在内定抽屉协议的情况，各机构及个人具有自己的投资决策，相应申购报价也均在《发行情况报告书》中有详细公告。主承销商及公司严格履行簿记程序，遵守《认购邀请书》规定的认购价格优先、认购金额优先和收到《申购报价单》时间优先的配售原则，最终确定了本次发行对象及发行价格。谢谢您的关心。投资者：公司子公司国联万众产品有无进入塞力斯供应链或产品验证阶段？中瓷电子董秘：您好，感谢对国联万众公司的关心，公司暂未进入赛力斯供应链，但已有相关技术需求对接。后续将根据用户需求进一步对齐技术指标、优化设计及研发产品的试制。谢谢您的关心。投资者：公司募投投产的消费电子生产线是否已调式完成，明年计划生产哪些产品，产能分别是多少？中瓷电子董秘：您好，公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产。公司将积极开拓市场，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整。谢谢您的关心。投资者：今年公司消费电子产品主要产品和产量是多少，有无明年生产和订单情况，国内主流手机、通讯厂商是否都为公司客户？中瓷电子董秘：您好，中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。中瓷电子时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。谢谢您的关心。投资者：公司董事长目前59岁，是否按照国企要求明年60岁时需到龄退休，公司营业目标和经营发展是否会因此停滞？中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关心，如有相关事项，公司将严格按照相关法律法规及规范性文件要求进行披露，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：公司是否可公布子公司中瓷电子和收购资产第三季度的营收和利润情况，公司增收不增利的情况，第四季度是否会有所改善？中瓷电子董秘：您好，公司按照季度报告编报规则，编制公司的三季度报告，并于2023年10月31日按时披露。同时，公司一直在采取各种措施降本增效。谢谢您的关心。投资者：中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司成立，注册资本737.5亿，法定代表人为朱碧新，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股东信息显示，该公司由中国移动通信集团有限公司、中铁资本有限公司、中国电信集团投资有限公司、无锡太湖产业发展投资基金（有限合伙）等多家公司共同持股。公司定增后。有无和该基金及股东的进一步合作计划？中瓷电子董秘：您好，我公司对来自投资者的赋能或合作秉持着开放的心态，欢迎充分沟通，目前公司和前述投资者暂无相关落地合作，请您关注我公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：国开制造业转型升级基金由国家制造业转型升级基金股份有限公司出资设立，基金规模501亿元，主要围绕制造业转型升级和高质量发展的重点方向，投向包括工业互联网在内的新一代信息技术及电力装备领域的成长期、成熟期企业。国开金融全资子公司国开投资基金管理有限责任公司是国开制造业转型升级基金的管理人。该基金获配定增后有无进一步增持公司的计划？中瓷电子董秘：您好，我公司对来自投资者的赋能或合作秉持着开放的心态，欢迎充分沟通，目前公司和前述投资者暂无相关落地合作，请您关注我公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：京津冀产业协同发展投资基金（有限合伙），成立于2017年，位于河北省保定市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本932000万人民币。通过天眼查大数据分析，京津冀产业协同发展投资基金（有限合伙）目前共对外投资了20多家企业。请问该公司及股东国家开发投资集团、先进制造产业投资基金除定向募投外，有无进一步资本合作计划？中瓷电子董秘：您好，我公司对来自投资者的赋能或合作秉持着开放的心态，欢迎充分沟通，目前公司和前述投资者暂无相关落地合作，请您关注我公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：国家军民融合产业投资基金是经国务院批复同意，由财政部、国防科工局联合发起设立，规划总规模为1500亿元，其中首期规模为560亿元，由中航资本控股股份有限公司牵头设立基金公司（国家军民融合产业投资基金有限责任公司）和基金管理公司（惠华基金管理有限公司）。截至成立当日，该基金公司各股东认缴出资总额为560亿元。面对民用品日益激烈的竞争，公司有无计划借助该基金资本开发生产军用产品或开拓军民融合产业和产品中瓷电子董秘：您好，我公司对来自投资者的赋能或合作秉持着开放的心态，欢迎充分沟通，目前公司和前述投资者暂无相关落地合作，请您关注我公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：公司公告称，本次向特定对象发行股票募集配套资金的定价基准日为发行期首日，即2023年10月23日。本次发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）的80%，即77.84元/股。该日为公司近半年股价最低点，公司是否对自身股价没信心，在最低点发行股票，让度利益给配售对象？中瓷电子董秘：您好，由于近期公司二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响较大，公司准确把握发行窗口启动发行，且配售对象取得配售后需锁定半年，因此不存在刻意选择最低股价，让利配售对象的情况，谢谢您的关心。投资者：参与定增募投企业：国调战略性新兴产业投资基金（滁州）合伙企业（有限合伙），成立于2021年，位于安徽省滁州市，是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本601000万人民币。通过天眼查大数据分析，国调战略性新兴产业投资大股东为中国国有企业结构调整基金股份有限公司，公司下一步有无在安徽投资建厂或战略合作的计划？中瓷电子董秘：您好，我公司对来自投资者的赋能或合作秉持着开放的心态，欢迎充分沟通，目前公司和前述投资者暂无相关落地合作，目前公司暂无在安徽投资建厂的安排，请您关注我公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。投资者：公司募投项目，第三代半导体工艺及封测平台建设项目 中Sic 功率模块 R1、R2、R3和R4具体是什么产品，是否需再新建厂房，目前哪些已形成产能或部分产能？是否4个子项目都已完成研发，预计何时可实现募投项目预测的满产计划？中瓷电子董秘：您好，R1、R2、R3指不同电流的大功率封装模块，R4指塑封器件（模块）。其中所使用的核心芯片（SiC芯片）均为国联万众公司自产。 国联万众公司已有建筑厂房，不需再新建厂房，大功率模块在研发及验证过程中，谢谢您的关心。投资者：公司公告表示，基站业务这两年营收基本稳定，市场份额也基本稳定，请问募投项目大功率基站射频芯片与器件新增年产120万件，公司有无进行市场分析。是否会导致产能过剩，公司有无调整募投项目计划？中瓷电子董秘：您好，博威公司募投项目中大功率基站射频芯片与器件新增年产120万只能力，主要是应对需求尖峰，以缓和补充市场紧急需求时的产能差距。另外，该部分产能具有灵活兼容性，不会导致空闲。谢谢您的关注。投资者：公司募投项目中子项高端芯片加工、（AT）测试，15万/月（对外），具体研发和建设内容是什么，公司是否完全核心技术，是掌握先进封测技术后，对其他企业的芯片进行加工吗？中瓷电子董秘：您好，博威公司高端芯片封装、（AT）测试主要面向国内针对微波产品精密制造的高端封测生产能力需求，结合公司在该领域产业化能力和技术基础，预留产能15万只/月对外开放，开展高端芯片封装、（AT）测试生产业务。谢谢您的关心。投资者：募投项目中通信功放与微波集成电路研发中心建设项目中 GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件，该项目具体研发建设内容是什么，是否已研发终端产品并进行客户验证和推广。该项目是否需新建厂房，按目前计划是2024年一次性建设形成15万只/月产能吗？中瓷电子董秘：您好。通信功放与微波集成电路研发中心建设项目中GaN射频能量芯片与器件主要面向射频能量（RF Energy）市场应用，在微波炉、射频脉冲肿瘤消融/热疗、汽车点火等领域开发相应GaN射频能量芯片与器件产品；无线通信终端用芯片与器件主要面向终端射频前端模组应用，对低压射频GaN芯片和器件在移动终端中的应用进行探索研究与应用推广。目前公司在积极推进相关研发领域技术布局，并与下游客户形成良好的合作关系。本项目需要新建厂房，产能布局基本按计划进行，具体也会根据项目进展及市场需求等实际情况而定。谢谢您的关注。投资者：目前是否募投项目都已开展建设，是否可于明年投产，按照募投项目提供的测算资料，两个募投生产项目11.5亿元的投资，是否按计划满产后可达20亿以上营收，以及4-5亿元左右净利润（按公司提供5-6年包括建设期可收回利润测算）？中瓷电子董秘：您好，公司目前已重组完成，公司各项经营活动正常且顺利，各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现，谢谢您的关心。投资者：2023年6月27日公司公告：子公司国联万众已与比亚迪等重要客户签订供货协议并供货。请问目前订单情况況况如何，2024年在手订单和预计产能订单是否有增加？公司产能是否充足？中瓷电子董秘：您好，目前国联万众公司在比亚迪的订单稳定增加，每月稳定供货中。2024年的在手订单和预计产能订单都有增加。公司产能利用率维持在较高水平，同时也在稳步扩产中。投资者：恭喜公司完成定增，请问下一步相关股东或公私募有无调研公司计划？资金到位后公司相关募投项目是否可加快提前投产？中瓷电子董秘：您好，公司将按照年度投资者关系活动计划，适时开展相关工作，本次募集配套资金的部分募投项目已投入自有资金开始建设，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。投资者：请问公司大股东为何不参与定增？是否对公司发展没有信心？公司下一步手头有20多亿货币流动资金，是否有进一步收购大股东资产计划，提前购买原材料。还是准备一直买理财产品？中瓷电子董秘：您好，本次募集配套资金以发行股份购买资产交易的成功实施为前提，但募集配套资金的成功与否不影响发行股份购买资产交易的实施。大股东已经以标的资产认购上市公司股份，为避免重组完成后，上市公司社会公众股比例降低达到《深圳证券交易所股票上市规则》“股权分布不再具备上市条件”的规范类强制退市条件，本次上市公司收购博威公司73%股权，剩余27%股权中，中国电科十三所仍保留了博威公司11.16%股权。同时大股东/实际控制人未承诺参与认购本次配套融资，以降低本次交易的难度、规避触发“规范类强制退市条件”的风险。公司目前暂无其他收购计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。本次配套募投项目已使用自有资金开始投资建设，后续上市公司将按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法规及公司规划进行募投项目建设及暂时闲置的募集资金的现金管理。谢谢您的关心。投资者：10月31日，中国移动启动400G WDM/OTN规模商用集采，总价约为36亿元。从规模看，三个标包份额依次为55%、30%和15%。端口数11190个，超100G集采初始规模。公司是否有相关产品入围或厂商订单？中瓷电子董秘：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳：光通信器件外壳应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。无线功率器件外壳应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。红外探测器外壳应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等领域。谢谢您的关心。投资者：公司近期公布的三季报大幅计提了相关企业税费和薪酬工资，有媒体报道，公司有意压低股价和低价定增，是否存在上述情况中瓷电子董秘：您好。公司本次配套融资申购日为2023年10月25日，公告三季报的时间为2023年10月31日，在本次簿记之后，两个事项不存在关联关系，不存在公司有意压低股价和低价向特定对象发行的情形，谢谢您的关心。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。〖 证星董秘互动 〗本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。