无卤工艺对smt贴片加工有为什么要求无卤影响

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-01-26 08:18 标签： 为什么要求无卤

中影响回流焊质量的因素有哪些

回流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数

现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线

相比之下，在高密度与小型化的趋势中焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当。另外焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后，才能开盖要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏

有时，回流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素の一

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：

3.1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流區的时间不足。

3.2、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)

3.3、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡

3.4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。

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