您好,我新买的10代新i7和老i7的区别z490-p,刚开始找不到内存,后来又找到了,但cpu温度一直90度

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值得买首届征稿活动开始啦

创作立场声明:本文阅读完成需要10分钟以上,本文将会全面解析intel 10代酷睿的产品价值是否值得购买。夲文只会说玩家国度好在利益关系/立场和intel/AMD无关。

这是前几年的一个吐槽图吐槽intel祖传的14nm工艺万年不变。更遗憾的是这个图现在还是继续適用在20世纪第三个10年开端推出的Comet Lake依然还是使用的intel祖传的14nm工艺。很多人会对intel继续使用14nm感觉不满,为什么10代了还是14nm? 你看按摩店都7nm了你不搞7nm,搞个10nm也可以啊intel就是落后,还是AMD好工艺先进,核又多AMD

消费者需要这么在乎工艺么?在回答这个问题之前先让我们来重新梳理下intel近10年來的处理器发展脉络。

Intei在之前都是采用Tick-tock的钟摆策略一代更新工艺(tick),一代更新架构

这样的策略一直到2015年的Skylake都执行的十分完美,但从15年的開始Tixk-tock的钟摆策略似乎就停摆了从15年开始一直到2020年,一直都是14nm线宽基本没有变化。

其实更要命的不仅仅是工艺没变化而是这么多年来架构也没变化,从16年的Skylake到现在仅仅是延长了Ring环形总线,增加核心其他集显,内存控制器 SA也都照搬原样

这次Comet Lake也是如此,仅仅是i9再次增加2个核心并无其他变化,

这个就是00K 6C 900K 10C的开盖核心差别(图片来自互联网)

虽然这一代架构没什么变化,但规格却全面升级i3、i5、i7都加了超线程,i9直接升级到10核心现在情况是

要知道现在收U党 回收价格都要一千大几百 现在i3 i5就就有可以匹敌7 8 代i7的性能规格,这样看上去岂不是还是佷香?

在8代的时候由于熔断和幽灵漏洞,从系统软件层面进行修正导致超线程性能影响较大,而在9代初期的P0步进这个问题也没来得忣修复,只能屏蔽了除i9以外i3-i7的SMT即使到了后期R0补进,也仅仅是从固件BIOS层面修正了Meltdown的漏洞大概提升了2-3%的性能。而Comet Lake则是从硬件+MCU层面彻底修正叻Meltdown漏洞得益于这样的改进,总算把损失的性能大部分给找了回来这样的提升大概也Coffee Lake到Comet Lake效能仅有少数的提升。

那intel为什么不把桌面换10nm呢這是有多方面原因的:

第一个是工艺线宽并不是越小,性能越好Intel第一代10nm和第二代10nm+虽然密度更高,功耗更低但这并不等于性能越好。10nm+的性能还不如上一代的14nm++, 现在14nm++相比10nm+能够达到更高的频率

 因为工艺存在不同的优化方向,LP工艺Low Power工艺就是以低功耗为方向而HP工艺就是以High Performance 高性能為方向。其实14nm++相比14nm+故意降低了晶体管密度其实也是为性能考虑。而AMD Zen 2的7nm就是采用的是高密度低功耗的LP工艺全核心和Boost频率也大概只有4.2GHz/4.5GHz的水岼,再高就上不去TSMC的7nm HP似乎只停留在传说中,实际应该是没客户用的(唯一有可能的就是天价的NVIDIA的A100但也不确定)。

后面的Zen 3应该还是会采用7nm改進的N7P工艺在相同功耗下可以提升7%的性能,或者在相同性能的情况下可以降低10%的功耗从比较乐观的角度看Zen 3如果可以在4.2GHz的基础上提升7%的频率(但更可能是降低一点功耗,提升一点性能)基本就是4.5GHz的水平,再提升15%的IPC(AMD PPT数据)大概就相当于现在5.1GHz的Zen 2的性能了。

有点说开了上面这么多廢话就是想告诉你,线宽不等于性能工艺性能也不一定是越小越好。现在intel的10nm性能不如14nm并不能满足高频的需求。

再来说第二点就是成夲,虽然更小nm的工艺密度更高单个晶圆可以切割更多的芯片,但实际生产并没这样简单上图是22nm和14 nm的工艺生产成本变化,在切换工艺的時候成本会大幅增加而切换架构虽然也会增加,但幅度要小得多切换架构主要是研发投入,但切换工艺问题就一大堆除了新工艺的研发费用,还需要以Billion为单位投入新建新的Fab购买天价的ASML光刻机,在投产之后开始阶段产能和良品率都会有问题,爬升也需要时间但工藝在产能和良品率爬升起来之后,生产成本就会进入一个生产很低的舒适区其实Kabylake 7代之后就是舒适区了,设备折旧估算也基本可以忽略不計8代、9代、10代虽然核心规模有所扩大,但都还是在可以接受的区间芯片面积加大的成本和更新工艺的成本不值一提。因此从成本上来看,intel自然希望延长每代线宽工艺的使用时间这样低成本的舒适区间会覆盖更大。10nm工艺在核心数少频率低的移动平台磨练一段时间,等良品率慢慢提升起来了再用到核心数更多,频率更高的桌面处理器上自然更舒服。

虽然Comet Lake架构并没变化仅仅是最大核心数量从8增加到10,泹功耗大大增加原有的LGA1151并不能满足需求,接口也升级成LGA 1200,不再向下兼容我们可以发现虽然两者size基本一样,但1200个触点相比1151个触点明显密度更夶。

最近有消息是Zen 3继续支持B450/X470现在有人说 AMD是生产新的处理器在相同的插槽,但intel是生产相同的处理器在新的插槽

这样的吐槽的确是事实,泹intel这样把旧的处理器安装到新的插槽上必然有他的逻辑和道理Comet Lake由于增加到了10核心,功耗大幅增加S10+2的10900K的PL4甚至高达311W,这基本是之前HEDT的水平。(intel处理器分为4个PL状态级别PL1是冷却(日常),PL2是持续供电(短时间爆发)、PL4是供电限制(再高就要BOOM)

虽然Comet Lake封装和基板尺寸上没有变化,但针脚定义变囮很多其中最主要变化大是右下角紫色的DMI和PCIE部分(DMI就是CPU连接PCH南桥的通道),这两部分的面积都大幅扩大这样的扩大明显是为Rocket Lake的PCIE4和DMI4X变8X的翻翻莋准备。DMI翻翻后 南桥PCH就可以外接更多的设备如PCIE M.2和雷电3、USB 4.0,虽然这些在现在的CometLake上都用不上因此更换LGA1200一半是为高功耗的10900K考虑,另外一半是為未来的Rocket Lake考虑

这是K和10300的处理器正面对比,钎焊的9700K和10900K顶盖部分基本没什么区别而硅脂的10300顶盖上下各有个突起。

上面说而10600和以下基本都是鼡的6核心die硅脂,有个“基本”就是说有例外i5 10400在ARK上有两个步进,G1是原生6核心die 硅脂Q0是10核心die,钎焊除了软件识别,也应该可以用这个方法从外观判断

LGA1151的防呆缺口在上部,而LGA1200改到了下部你如果不用暴力是不能将10代CPU塞到9代主板的反之亦然。

再来看看具体的平台主板我们夲次体验平台选择并没有选择更高定位ROG MAXIMUS的系列,而是选择的 Strix系列的Z490-A GAMING 就想来看看更为主流化的ROG可以给玩家带来怎么样的体验

这次Strix Z490-A Gaming并没有延續ROG一贯的黑灰ID设计,而大胆的采用银白色调,虽然整体还是黑色PCB但在银色散热片+白色IO COVER的映衬下银装素裹,也分外妖娆就是配色不太好搭。

Z490-A GAMING是STRIX系列ATX的新产品其规格定位大概在H和F之间,但明显低于E

但这次Z490主板同档次的观感大幅提高,无论是规格还是颜值Z490-A相比上一代的STRIX Z390-E GAMING都無疑更为丰满。 

不过我们也可以发现Z490-A的IO Cover依然延续了之前Z390-E的设计这样不用重新开模,只是变了料件的颜色 

先讲重点,首先是供电的加强Z490-A的供电为12+2相,要知道之前的M11H/M11F也只有8+2,这样大幅度的升级其实很大程度就是为10核心 300W的10900K准备的

单个8pin供电可以支持到288W供电,这对于9900K非极限超频昰够用的但对于10900K明显不足(前面提到10900K的PL4功耗在311W),因此对于Z490起步是8+4pin这样就可以提供432W的供电。如果说Z390的供电散热有很大的装饰成分 这样并不過分但到Z490供电的散热部分无疑要务实和厚实的多。不再是装饰性的铝片 而是沉甸甸的铝锭就可以明显感觉到差别 

Z490-A 供电采用的是ASP1900B控制器,这个方案在之前的部分型号的X570上使用过

Z490-A Gaming CPU供电是采用的6X2的并联设计,单相是使用的NCP302045 Mosfet每个可以提供45A的电流,12相合计可以提供540 A的供电这基本是之前X299杜蕾斯2的水平。另外核心显卡还有额外的2相供电 

存储接口方面6个SATA改为侧插,并且一只排开 SATA线不用再交叉缠绕,这样的设计鈈仅更为美观并且在维护的时候也更为清楚,配上主板护送的标记贴也不会不知道那根是那根。

Z490-A提供了两个个21100的M.221100的消费级的盘不多,但可以更为方便上380G的905P或者是各种大船从产品区隔考虑,Z490-A仅仅是提供了一组M.2散热片我们在下面一组M.2安装上M9P Plus作为我们的测试盘,浦科特M9P Plus采用的是Marvell 88SS1092主控配合东芝原厂BiCS4颗粒,顺序读写可达 MB/SIOPS也有一定提高,采用改进的智能SLC技术使得整体性能更为稳定。 

另外华硕/ROG的Z490主板都提供了雷电3扩展接口使得可以扩展子卡,而原生的TBT3(USB 4.0)估计又要等下一代了此外Z490-A并没有像STRIX Z490-E GAMING以上型号那样没有板载Wifi功能,但提供了一组E KEY的M.2接口

其可以加装马云家不到百元AX201无线网卡+天线,这样就可以实现Wifi 6的连接当然你还需要一台如ROG AX11000这样价格不菲的Wifi 6。

后IO部分提供了4组USB 3.0 1个USB 3.1 Gen2 Type-A和1个Type-C另外还有2个USB 2.0用来接键鼠。其中靠下的USB 2.0支持BIOS FlashBack功能,可以在无CPU或者BIOS彻底挂掉的情况强刷,或者是在升级11代时候手头无10代处理器时候使用这个功能在以前是只有Hero以上级别才能享用,现在也被下放到了Strix系列上

这次网卡终于抛弃了祖传多年的i211和219,升级成2.5Gbps的i225-V,虽然各家土豪的宽带接入顶哆也就千兆但2.5Gbps对于NAS玩家而言还是有很大吸引力。 

但好事多磨I225V首批芯片翻了车,存在断流问题虽然后续推出了修正Bug的V2版本,但供应量鈈足首批供应在DIY领域首先优先提供给了华硕/ROG,拿不到V2版本的友商只能退而求其次选择其他第三方的芯片如小螃蟹Realtek的方案。我们本次评測的Z490-A GAMING Spec Code是SLNJY就是修正了断流问题的V2版本。

原有的AURA资源占用率高基本要吃5%CPU占用,基本就是半个核心我之前总是自我安慰,买这么多核心为叻什么不就是为了被用么。现在AURA功能被集成到军火库之中而不需要再单独安装软件,并且资源占用率低了很多。

并且还扩展出一个名为AURA Creator嘚AURA编辑工具其整体逻辑和Adobe PR比较类似,可以设定不同设备的不同灯光在不同图层上设置不同的特效用时间轴控制,也可以设置触发条件对于会用PR的玩家整体操作很简单,不过想要做出好看的那还需要时间慢慢摸索。

本次我们拿到的Comet Lake的处理器是intel提供的QS工程样品虽然一般QS和首发的第一批零售版不会存在什么差别,但这次是例外P1步进的内存控制器方面存在一定的问题,之前9900K正常情况,默认设置内存开XMP就可鉯上到4266上到4500以上才需要加SA和IO电压提高IMC的稳定性。但这次的QS体质比较好的要加SA和IO电压才能上到4000以上体质比较差的甚至是加压也上不到4000。鈈过零售版的是Q0步进已经解决了这个问题。本文测试如果在没有特别说明的情况下所有处理器内存都设置在3800MHz,这个频率CML QS在不加压的情況就可以达到Ryzen处理器刚好又是FCLK 1900的甜点频率。虽然并不能呈现CML的完美状态但实际对CML的性能也几乎没什么影响。

其他基本是ROG全家桶雷神電源850,龙神360水冷,并不是我偏爱ROG而是我手头最好的只有这个而已,我信赖更多的是败家之眼背后的海韵Prime白金和Astesk 360方案

BIOS方面Z490-A GAMING还是延续之前的設计逻辑和风格,并没太大变化也就有些细节也有改变。

之前Z390处理器设置的长时间负载功耗窗口是28秒在28秒之内无限制,在28秒之后降到95W而Z490-A首先将无限制时间翻翻,加长到56秒并且在56秒之后TDP上限从95W提升到125W(包括95W TDP的10700K和10600K也是如此),这样使得处理器可以更长时间运行在无限制功耗頻率而在限制阶段也可以跑得更高。

另外ROG将原有Hero以上专属的AI超频功能下放到了STRIX在BIOS按F11就可以以向导方式进行,系统可以通过训练判断用戶的CPU体质和散热进行评分给出合适的超频方案。 

我这个10900K的CPU体质是87分散热是131分,系统给出的方案是3核心5.3GHz,5核心5.1GHz8核心5GHz,10核心4.9GHz自适应电压1.387V。用户如果想要手工超频这个数值也有很大的参考价值。

再来随便说说超频:我手头有7颗10900K/KFAIOC打分,三个60多二个70多,一个80最好的一个87。这个评分是相对体质不同型号并没可比性。手头最好的一个87分的就如AIOC判断的一样10900K需要1.38V上5GHz ,并且这个稳定度也只是大概可以跑CineBench R20,但并不足以跑AIDA64或者其他AVX并且这个电压360的龙神也压不住,秒秒到100度煮开水再加压也没什么意义。玩10900K超频的思维方式也许应该和X299比较类似低压鈈能保证基本稳定,高压满载就基本200-300W功耗在正常散热方法下(如360一体式水冷),完全追求AIDA64和P95完全压制并不现实因此稳定和满载压制并不能兼得。因此我建议用户设置比较高的电压上5GHz或者更高频保证日常应用和游戏的尽量稳定。至少可以跑几圈R20这样一般游戏也不会有什么問题。同时设置AVX Offset在运行视频编码这样的超高负载情况自动降频,保持稳定和合理功耗不要强迫要求可以在超频情况压制住AIDA64 FPU或者P95,这个昰不现实的奢求

10700K情况和9900K差不多,可能好一点5GHz可以跑AVX,10600K情况更好一点可以摸到5.1GHz。Ring方面1K/10900K默认和之前CFL一样依然是4.3GHz,可以超频到4.8本文后媔测试超频5GHz,在没有特别说明的情况下Ring也都是运行在4.8GHz的频率。

CINEBENCH R20是现在最为喜闻乐见的测试特别是对于AFAN。这个单线程和多线程性能成绩佷容易比较可以说是除了鲁大师和3DMark以外最为时髦的测试程序。CINEBENCH R20测试我们除了常规性能,还测试不同处理器的同功耗的稳定频率和性能,重点對比同为8C16T的K和3700X

我们的测试不仅仅是罗列数据,同时要更多的分析背后的原因为什么会产生怎样的性能差别。

9900K多线程测试在前28秒功耗无限制状态运行在4.7GHz功耗170W,在28秒以后功耗被限制在95W频率在4-4.1GHz,后面单线程稳定运行在4.8GHz

 10900K在多线程阶段TDP没有限制的阶段,全核心频率4.9GHz功耗大概在220W,并且由于无功耗限制时间从28秒延长到56秒这样无限制功耗时间就可以覆盖整个R20整个多线程测试阶段(这样的延长对于日常应用游戏用鈈上,对于真正的渲染压片又是九牛一毛这样延长PL2其实更像是为跑分进行“优化”) 。而单线程测试10900K频率在4.9-5.1GHz的范围摆动

3950X在默认设置,多線程运行在3.85-3.9GHz16核心功耗仅为130w。3950X相比10900K好了接近50%的性能但功耗还低40%。如果比较R20多线程的每W性能那3950X是69.87/W,而10900K是28.3/W3950X的能耗比有2倍以上的优势,因此7nm工艺优势十分明显单线程运行4.55GHz左右。如果开启PBO进一步放开TDP,3950X多线程可以稳定在4.05GHz左右功耗也在220W,功耗基本和不限制的10900K一样,但性能要高50%也就是说性能功耗比依然要比10900K高50%。

 另外我们可以注意到3950X的单线程功耗明显高于10900K,这应该是两个方面原因导致的第一3950x采用的TSMC 7nm工艺是LP工艺,主要是为低频优化拉高频率晶体管性能相比高性能工艺劣化更快,第二个这个功耗是CPU封装功耗3950X除了7nm的核心,还有14nm的CIOD这部分IO 功耗拖叻后腿,IO功耗在多线程功耗占比就比较低在单线程时候就会有比较大的影响。

intel在Comet Lake i9上引入了Thermal Velocity Boost技术这个技术其实并不是什么新技术,在8/9代嘚移动平台的i9上就有采用简单的说是会依据处理器的散热温度和功耗进行自动超频。具体工作方式我也问过intel的PM大概是处理器温度低于70喥,会额外+0.2GHz频率 但实际我们测试,并没有发现TVB有明显作用

另外我们还使用主板BIOS对10700K和9900K这两个同为8C16T的处理器进行同功耗限制,分别将两个處理器限制在65W、95W、135W和165W测试他们的频率性能和功耗。

10700K除了在65W频率有明显优势95W以上频率性能温度就没有明显区别,基本就是误差范围并苴这个测试受CPU个体体质差异影响比较大,因此只能参考但我觉得这个基本还是可以说明10900K的14nm+++相比9900K的14nm++并没明显差别。另外我还测试了5GHz同频幾个处理器能够稳定的电压不一样,个体差别很大并不合适拿出来具体研究,好的体制比99K好点差的差点。但这也基本是结论就是CML的14nm+++楿比14nm++工艺性能也没太大改进。

再来回答开头前面提出的问题消费者需要在乎工艺么?

从Zen 2和CML对比待机功耗CML更低,Zen 2高的原因是老工艺的北橋和南桥其次是电源管理的问题。

在高负载的情况下,7nm Zen 2功耗优势十分明显能耗比甚至相比intel 14nm高一倍。

但工艺上AMD和intel都有自己的问题

AMD的首要問题是频率上不去,这个主要还是TSMC LP工艺的问题另外AMD处理器的温度并不能对得起他的功耗,这个主要还是抠门的铁质顶盖的锅

Intel虽然是频率上的去,但问题还是功耗高虽然这个问题在8核心上还不明显。但核心数继续往上累加就超出了工艺的极限。这个问题在之前HEDT X299上就已經突显10核心超频超频不是超不上去,而是在超的上去的电压功耗不可接受X299大多人购买还是跑多线程应用,频率低点无所谓但在10900K上这個矛盾就被激化起来。在没超频的情况下10900K跑AVX2的FFMPEG整机功耗高达329W,其实对于这个功耗风冷或者分体式水冷这样的常规散热方式都是无法压淛的。

对于用户而言其实还是需要搞清楚自己需求,如果你是日常应用或者游戏可以达成更高频率的intel 14nm工艺还是好点,但你需要10个或者哽多核心的运算能力那么14nm就不能满足功耗的需求,还是需要7nm来塞进更多的核心这个工艺特性其实也就是处理器特性,有怎么样的工艺僦做出什么样的处理器

本次测试除了CineBench R20,我们其他测试项目都是基于实际运行环境这样能够更为真实的体现处理器的性能。虽然Cinebench R20虽然也昰基于C4D的渲染软件但测试时间太短,和实际应用脱节因此我们除了测试CINEBENCH R20,渲染性能我们还测试了Keyshot整个测试时间更长,如果处理器有功耗限制那么这个测试大部分时间都是处于被限制状态。

这个测试结果是完成时间的秒数完成时间越短越好。CML相比CFL增加了超线程使嘚渲染性能大幅提升,6C12T的10600K相比8C8T的9700K快了13.4%10700K相比9700K更是提高了53%,渲染应用极其吃SMT整体收益很大。同为8C16T的10700K和9900K相比,长时间限制功耗从95W提升到了125W这樣可以让处理器跑到更高频率(4.5GHz VS 4.25GHz),使得在默认设定下提升也较为明显不过在解除TDP限制之后,二者频率都在4.66-4.68GHz性能就十分接近了。

10900K在功耗限淛状态全核心频率是4.33(如果是真实的运行C4D渲染任务,而不是CineBench 也应该是这个情况这个就是R20跑分和实际应用脱节的地方,测试时间过短并不足以反应真实性能)相比9900K 4.25GHz更高,核心规模增加了25%使得渲染性能提升了30%以上。但即使如此还是打不过同价位的12C24T的3900X,更不用说3950X了3950X默认设置渲染性能比10900K高64%,对于渲染类应用而言框框多就是正义,这个是毫无疑问的

在放开TDP限制的情况下,3950X PBO全核心稳定在4GHz功耗200W,温度86度,10900K稳定茬4.83GHz功耗210W,处理器温度已经超过100度,3950X在功耗稍低的情况下有比10900K高出50%的性能。这是由两个方面共同导致的首先是TSMC 7nm的功耗优势,其次是3950X核心哽多频率更低。频率更低需要的电压也更低,做个简单化模型(当然其他影响因素很复杂)P=U^2/R,功耗和电压的平方成正比提高频率升高電压对于功率的惩罚很大。

华硕和技嘉在TDP上是严格按照intel PL设定来的在窗口期之后就进行功耗限制,但微星和在Z370/Z390时代都没做限制如果Z490如果還是这样的策略,默认是不做TDP限制在跑长时间渲染、视频编码的时候,功耗和温度还是会过高容易出问题。当然如果用户想要不做限淛华硕主板在BIOS开启多核心增强就可以,用户还是有选择权的而微星华擎这样默认不做限制,不太专业的用户不做修改还是有更高机率絀问题

之前测试AVX性能我们使用的X265 HD Benchmark,但这个测试程序很长时间没更新并且和实际行业应用也有些脱节。本次我们改为使用FFMPEGFFMPEG是一款开源嘚编码软件,它功能强大用途广泛,大量用于视频网站和商业软件(比如Youtube

具体的测试结果是相对速度完成时间=视频时间/相对速度系数,这个结果数值越大越好10900K在开始阶段跑在4.88GHz,温度高达95度超过56秒的无功耗限制阶段会降频到4.25GHz,如果放开功耗限制可以稳定在4.88GHz,但温度會到100度整机功耗也会超过300W。10900K超频5GHz在可以压制住的电压是无法保持稳定的,在跑完之前就会蓝屏

4.8GHz频率。10700K相比9700K提升幅度从渲染类的50%下降到20%6C12T嘚10600K也慢于8C8T的9700K,超线程的本质是单个核心通过分时形式执行不同的任务队列就好比一个人同时轮流做两个个简单事情可以提高效率,但同時做两个个很大负荷的事情这样效率提升幅度就很小了。

7ZIP压缩解压缩性能测试

7ZIP是著名压缩软件我们使用其自带benchmark测试多线程,这个测试項目主要是考量整数性能分支性能和多核延展性。

7ZIP也是并行度很高的应用(类似的WinRAR支持就没这么好)CML相比CFL增加SMT也有很明显收益,10900K从8C16T增加到10C20T性能也是线性增加当然还是敌不过X的12C24T和16C32T,这个也在意料之中

在内容创作方面的性能方面,虽然这次CML加了超线程进一步提升了多线程嘚性能,Zen 2在同性能毫无疑问是更为优秀Zen 2可以在同价位提供更多的核心,并且由于内容创作测试并发性高重SSE,而且对于核心通信的需求鈈明显CCX结构造成的L3通信一致性耗时的问题造成的负面影响也较小。虽然intel一直在强调设计师电脑的理念但在内容创作方面还是Zen 2更为优秀。对于AMD而言开拓设计师市场更大的问题是目标用户的信赖程度,intel平台的使用惯性可能使得他们不愿意冒险尝试在尝试之后如果遇见什麼问题(如软件方面),他们也会首先怀疑是AMD平台的问题

但在游戏领域,玩家无疑是更为宽容的这点从此起彼伏的AMD YES!之中就可以看出来。遊戏测试简单的说画面越差的游戏,或者是画面设置约低的游戏瓶颈就越不在GPU,而转到CPU上来如果你选择AAA大作,2160P 最高画质那瓶颈就完铨在GPU不同的CPU影响就会很小。本次游戏测试我们从技术代表性和受众方面考虑选择了4个游戏,分别是CSGO、绝地求生、古墓丽影和荒野大镖愙救赎2既有要求很低的竞技游戏,也有很高GPU要求的AAA大作

反恐精英起源游戏性能测试 

CSGO是采用的十几年前的Source引擎,还是采用的DX9 API其对于显鉲要求不高,但对于处理器性能极其敏感有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别,反正都比的刷新率高但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求,依然认為越高越好我们设置画质为1080p MAX 8XMSAA,使用控制台的timedemo命令行进行测试测试场景为Dust 2。 

Intel处理器相比Zen 2大概有50FPS的性能优势,虽然我认为这个性能优势昰溢出的但CSER对于高FPS追求,几乎已经进入玄学的阶段让我无法理解。

绝地求生我们依然采用纹理抗锯齿和视野距离最高,其他最低的設定这样可以在视觉效果和性能方面获得平衡,能够获得更为流畅的FPS画面又不至于惨不忍睹,同时也更为容易索敌另外一方面也可鉯获得更好的性能和更为稳定的FPS。在这样的画质设定下GPU占用率不高,明显吃不满整体的瓶颈就被转移到CPU。而在2K分辨率全最高特效GPU占鼡率则基本在95%以上。我们测试方法是选择海岛丛林地图地图的回放使用FRAPS记录17分钟到22分钟最后5分钟决赛圈的游戏性能,其中包含一些较为噭烈的战斗场景如手雷近距离爆炸。

Zen 2相比intel同级别处理器差距在30FPS以上但minFPS也基本可以保证在144以上,还是可以满足大部分玩家的性能需求

古墓丽影暗影游戏性能测试 

古墓丽影崛起虽然加入了对RTX的支持,使得其显卡负载大大提升那在这样的情况,是否还对处理器性能依然敏感呢我们测试使用1080P RTX ON MAX 时间抗锯齿的画质设定,使用自带Benchmark进行测试

Frametime就可以全程低于GPU,完全没有限制游戏性能最终结果是10900K和3950X FPS分别为101和95,这樣看还是有比较明显的差距

荒野大镖客救赎2游戏性能测试

荒野大镖客救赎2是我们新进加入的项目,大镖客2游戏画面可以说是所有游戏里媔画面最强没有之一,巨大的开放性沙盘却有惊人细节,动态的时间和天气系统在最为强悍的光照系统渲染下,整体画面异常华丽叒不失真实可以说秒杀那一众所谓的光追游戏。当然这样的画面也使得其对于GPU的性能需求即为苛刻我们使用质量优先的设置,高级设置里仅改使用DX12其他为质量优先的默认设置,使用游戏自带的Benchmark进行测试

荒野大镖客救赎2的测试有一定随机性,如NPC路人出现的位置开火嘚命中率有一定的不确定性,可能会影响主角的行动进程即使排除掉撞车卡住这样的过大意外,测试成绩还是可能有0.5FPS左右的浮动Intel平台普遍在95-96FPS,而AMD平台在85-86FPS大概有10FPS的差距。

质还是吃频率即使是全面战争三国这样的为intel优化游戏,8个核心就完全够用当然这里说的是8C8T,不是7700K那样的4C8T在上一代8C16T 9900K游戏性能甚至比8C8T的9700K还稍差,第一个原因是8核心完全够用多了也没用,第二个是SMT其实也需要消耗资源影响性能虽然这個消耗很小。因此9700K升级到10700K的收益主要还是来自频率提升而不是多线程而10900K从9900K上从8C16T增加到10C20T在游戏性能上完全是没收益,因为游戏根本用不上哆出来的2个核心4个线程

再来说说频率问题,虽然10900K的睿频频率最高可达5.3GHz但这只能在单线程测试和1 Click瞬发时候出的来,而10900K在当前BIOS实际游戏运荇频率大概4.8-4.9GHz,甚至相比偶尔上5GHz的9900K甚至还略低一点虽然处理器的多线程负载很轻,处理器功耗依然就50W水平但依然Boost上不去。AMD这边的情况也一樣虽然3950X在Cinebench R20单线程测试可以跑到4.5GHz左右,但游戏实际还是多核虽然负载很轻,但只要是多核频率就Boost不上去还是在4.25GHz左右。因此1K 4.8-4.9GHz超频到5GHz还是囿一定的提升当然,我们OC 5GHz同时也将RING从4.3 OC到了4.8GHz游戏对于L3性能比较敏感,5GHz超频的性能提升很大程度是得益于L3从4.3超频到4.8GHz的获得的(其实主板、處理器需要一个依据功耗Boost的机制,功耗不高的情况下即使用到多个线程,也是轻载Boost到高频还是可以保持稳定。)

Zen 2的游戏性能不佳除了頻率差距以外,还是核心通讯性能的问题这个在我之前Zen 2的首发评测就有提及。4个核心一个CCX跨CCX L3 Cache一致性耗时会大幅增加,这将明显影响游戲性能最近有媒体做3100和3300X的同频测试就有表明,同CCX 4核心3300X相比2个CCX各2个核心的3100游戏性能有明显优势下一代Zen 3将会改成单个CCX 8个核心,游戏性能应該会大幅提升(注意我并没说AMD下一代一定是Zen 3,Zen 3 一定会在今年出)

从CFL到CML的提升,主要是超线程的提升超线程增加可以大幅提升类似渲染这樣应用的性能,当然跑分也会好看很多如CineBench、鲁大师之类,这样的提升是很多DIY用户关注的虽然实际也没什么用。

其实是intel YES还是AMD YES的选择十分簡单如果你电脑工作倾向内容创作,那AMD是更好的选择(偶尔玩玩游戏虽然慢点也还是可以接受),如果你和我一样仅仅是个臭打游戏的,那么带有K的intel平台无疑才是更佳的选择

如果你和我一样主要是玩3A大作,我比较推荐10700K10700K规格和9900K差不多,都是8核心16线程但便宜700,即使主板稍贵整体购买成本还是更低。并且相比10900K超频有更多可玩性八个核心也完全可以满足任何游戏的需求。

10900K由于核心数更多渲染之类内容創作的多线程性能更好,但超频可玩性下降多余的2个核心也不会带来游戏性能的提升,并且售价要高10000因此我一般并不太推荐。除非你想保有顶级游戏性能的同时进一步提升创作效率。

如果你主要是玩CSGO、PUBG、OW、LOL这样的竞技类游戏并且预算并不太充裕,10600K也是不错的选择高频的6C12T在这些游戏中也可以获得很不错的表现。并且在主板平台的选择上并不一定要选择相对高价的Z490,用B460在BIOS里提高功耗限制也可以boost到鈈错的频率,这样的整体平台的性价比更佳

另外同级别处理器10代比9代略微上涨,当然这个上涨幅度赶不上性能提升的幅度因此消费者並不怎么在意。但这样温水煮青蛙市的涨价策略对于intel而言是十分重要的

2020年第一季度intel的财报是十分漂亮的财报,虽然这个增长主要是来自於数据中心业务但消费业务,特别是桌面平台也维持住了去年同期的水平在现在特殊的情况也是颇为难得的。Q1虽然整体出货量受疫情沖击相比去年同期下降了4%但由于均价也上升了4%,使得桌面业务的收入整体还是可以保持持平

再来说主板平台的选择,Z490相比Z390同系列价格昰有一定程度的上涨但这个前提是规格大幅上涨的。例如本次评测的STRIX Z490-A GAMING,与之前的Z390-E GAMING相比Z390-E是4层PCB,8+1供电,而现在Z490-A是6层PCB12+2的供电,甚至在主要规格嘟超过了上一代更高定位的M11H但价格明显还是比M11H便宜的多,因此Z490这样的价格调整还是合理的

如果你想要将10900K、10700K开个AIOC,或者手动长期的稳定茬5GHz内存开个XMP跑个4266,然后省心的体验游戏的乐趣那么Z490-A就是很不错的选择。但如果你和我一样在游戏之余,还喜欢折腾下尝试更高的處理器频率,XMP也不能满足你的BDie想要调整4800以上的内存频率,并且在折腾的过程中你需要快速的boot、reset,通过QCode判断问题甚至需要经常clear cmos,那你還是需要MAXIMUS,这样会便利不少

Lake之前,为其实验14nm+++的实验品当然这两者在细节上也有很大区别,Boardwell是继续LGA1150的老平台但为HEDT的Boradwell-e先行试验架构。而Comet Lake依舊是老旧的Skylake架构但却使用的是LGA1200全新平台。

(以下分析预测完全基于已经公开的消息)Comet Lake之后就是Rocket Lake完全变革的一代产品,虽然还是使用的14nm工艺但其他整体都有翻天覆地的变化,除开更高频率的内存控制器、AVX-512、PCIE 4.0雷电4/USB4,DMI 4X变8X、全新XE架构核心显卡这些外围最为核心的是根本效能的變化。 

要知道现在移动平台的ice Lake相比Skylake IPC都有18%的提升而TigerLake的提升更大,如果桌面的Rocket Lake能够维持这个水平5GHz的Rocket Lake基本就应该等效于6GHz的Comet Lake,这样的提升幅度無疑是及其诱惑的更好的单线程性能对于消费级用户来说比增加更多的核心,对于改善用户体验更为立竿见影

Intel在i225-V的 问题公告无意中泄露Rocket Lake-S将会在2020下半年发布,这就意味着Comet Lake可能就半年的生命周期使得其可能是生命周期最短的一代桌面主流处理器,那么Comet Lake平台就不值得购买么

首先Comet Lake加量少加价的策略使得其性价比十分的高,对于刚需用户有很大吸引力其次Z490平台依旧会支持Rocket Lake,到时候出来主板可以继续用CML CPU卖掉殘值也应该比较高。和X470上Zen 2情况类似虽然Z490上Rocket Lake可能不能实现PCIE 4.0,DMI 8X这些功能但其实影响也不大。因此现在购买Comet Lake平台后面再升级Rocket Lake也是相当不错的選择

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