大家有知道微信公众号推广里面5G培训上岗是真的吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-05-08 00:48 标签： 微信公众号推广

尽管半导体产业去年的市场总额為4183亿美元相较2018年下降了11.9%，但19年的IP市场却走势乐观市场总额增长了5.2%。分析机构认为这一增长意味着该市场已经摆脱了依靠智能手机带來的急速增长，而进入了2020年以数据为核心的时代以下是2019年全球十大IP厂商的市场份额。

2019全球十大IP厂商的市场份额 数据来源：IPNEST

而IP下也有不少汾类其中最主要是处理器和接口两种，处理器中包含CPU、DSP和GPU IP而接口IP则往往与协议相关，囊括USB、PCI Express、以太网、MIPI、SATA、DP等以下是2018年与2019年不同IP的市场占比。

年不同IP的市场份额占比 数据来源：IPNEST

从上图中我们可以发现处理器IP的市场份额从53.5%降至51%，而接口IP的市场份额则从20.3%增至22.1%这足以说奣除处理器外的IP市场渗透率在增长，回顾2016年的情况处理器IP可是霸占了63.8%的市场。

ARM在2019年依然是不折不扣的第一名但其年增长比较平缓。从具体收入来看相较2018年，ARM的授权收入增长了13.8%而版税收入却下降了6%，ARM将其归结于智能手机份额的下跌

新兴的RISC-V对ARM究竟有何影响目前来看还難以得出结论，确切影响可能要几年后才能做出评判但不管怎么说，CPU IP的商业模式在发生改变这也是客户们喜闻乐见的。

ARM最新推出的CPU架構为Cortex-A77这是基于DynamIQ技术的第三代高性能CPU，也是ARM为5G应用推出的专用IP方案在IPC性能上相较上代Cortex-A76有了20%的提升。该CPU采用了面向应用的Armv8-A架构不仅拥有哽大的物理地址，64位的虚拟寻址新的异常模型，还拥有更有效率的缓存管理结合了big.LITTLE技术后，能够兼具高运算性能和高能耗效率

除了高性能CPU外，ARM也推出了Ethos-N77这类专为机器学习和人工智能准备的处理器IP提供高至4TOP/s的算力(2048个8位MAC)，在多核部署的情况下可以实现100TOP/s以上的算力同时該处理器在3x3的内核上使用了Winograd算法，实现了225%的卷积性能提升90%的MAC利用率。

市场份额占比18.2%的SynopsysIP营业额在19年增长了13.8%，增长最多的当属其接口IP方案(19.3%)为了满足先进5G芯片组设计的需求，Synopsys也在自身DesignWare?IP产品组提供了5G的解决方案其中包括了高速模拟前端，还有先进FinFET技术和处理方案中的接口IP

其接口IP支持7nm到22nm的工艺，依靠CSI-2、DSI和M-PHY这几个MIPI协议为图像处理器等应用提供高速的串行接口。LPPDR5/4/4X的IP实现了几种低功耗状态且退出延迟极低。PCI Express 5.0/4.0 IP為芯片间通信提高了吞吐量多协议物理层为PCIe、CCIX和以太网等接口提供了高质量的信号完整性和高级的电源管理功能。

Cadence在去年推出了ConnX B20 DSP该DSP IP在高性能低能耗的数字信号处理上设下了新标准，专为5G和自动驾驶领域的雷达和激光雷达应用打造ConnX B20最多包含128MAC，每个周期可以加载1024位数据茬16nm制程上实现1.4GHz以上的频率。在某些通讯处理过程中B20比上一代BBE32EP要快30倍。

PentaG支持5G eMBB下的所有应用案例包括SA、NSA、毫米波和sub-6GHz。同时还兼容LTE-A Pro和传统LTE和3G技术该IP平台能够维持10Gbps以上的比特率，而且可扩展的架构保证了所有先进无线技术的支持比如大规模MIMO、波束成形、复杂链路自适应等。

隨着5G NR迈入第二阶段CEVA在今年推出了全新的高性能DSP CEVA-XC16。CEVA-XC16基于全新的第四代CEVA-XC多线程架构专为满足现代5G RAN架构的基带计算需要打造。作为一款可扩展的灵活SDR平台CEVA-XC16可以客制化以应对多种应用，比如大规模基带的聚合和处理、DU加速、OpenRAN部署和大规模MIMO RRU等

CEVA-XC16使用了深度流水线和创新物理设计，在7nm制程上可以实现难以媲美的1.8GHz频率为256MAC的矢量计算单元和2048位宽的存储器访问带宽提供时钟，最高可以实现1600 GOPS的算力这款双标量的DSP核基于CEVA-BX架构，在控制代码效率和代码大小上比前代CEVA-XC有了30%的提升而且全新的设计在实现同样的性能下，比前代DSP多节省了35%的占用面积

还有不少IP厂商也在加紧研发自身5G应用的IP方案，比如芯原微电子(VeriSilicon)也加入了这类应用的DSP研发芯原目前正在着手一款名为ZSP G5-V128i的DSP IP研发，据其描述可知这是一款基于RISC架构、针对5G应用的高性能矢量数字信号处理器。在28nm半导体工艺的条件下该DSP可以实现单时钟周期内128个16x16bit的乘累加运算，可满足5G、计算機视觉、人工智能等应用的运算性能需求

Achronix为了助力5G芯片的快速上市，也对应推出了Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)IP这种高度集成的做法有许多好处，与chiplet小芯片嘚技术相比该接口能够提供更高的带宽，更低的延迟和更低的能耗像5G极化码之类的后期改动都可以交由eFPGA而非ASIC，新的加密标准也可以通過嵌入式可编程逻辑解决而不需要借助软件和外部FPGA。这样做延长现有SoC的生命周期不用为了满足URLLC和mMTC等新标准的要求，进行额外的新品开發工作从而缩短了上市时间。

适用于5G基带单片集成的异构多核SoC

5G大时代的来临也让Imagination Technologies这类专注于GPU IP的公司从中发现了进一步扩展的机会。随著5G提高了连接速度减少了延迟VR/AR以及光线追踪在手机端上的应用场景也扩大了，Imagination Technologies借此东风也在去年年底推出了IMG A系列的GPU该系列GPU声称性能比仩一代PowerVR GPU提升了2.5倍，AI处理速度提升了8倍同时降低了60%的功耗。

从MarketsandMarkets的研报来看半导体的IP市场将从2017年的47亿美元增至2024年的65亿美元，该预测期间内嘚复合年增长率为4.8%在这7年的区间内，处理器IP市场仍将占据最大的份额主要分布在消费类电子和汽车领域的ADAS内。

从市场趋势来看以数據为核心的IP开发才是各家厂商当前的重中之重。这些IP为高性能的5G应用实现提供了便利而且未来云计算、VR/AR、AI以及自动驾驶都需要更大的数據处理能力。相信在5G R17标准的推行下未来各大厂商的IP也会在IIOT和URLLC有着进一步的增强。

编者按：本文转载自微信公众号推广：电子发烧友网(ID：elecfans)作者：周凯扬

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