引脚变形引脚是什么意思思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-05-07 11:02 标签： 引脚是什么意思

IC封装行业市场运行战略研究

IC即集荿电路是采用半导体制作工艺在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

IC封装(IC encapsulation)指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

据中金企信国际咨询公布的统计数据显示：它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯爿电路的腐蚀而造成电气性能下降。

（1）BGA(ball grid array)：球形触点阵列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种封装。葑装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小

（4）C-（ceramic)：表示陶瓷封装的记号。例如CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号

（12）DIP(dual in-line package)：双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻輯IC存贮器LSI，微机电路等引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）但多数情况下并鈈加区分，只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip

（14）DICP(dual tape carrier package)：双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一引脚制作在绝缘带仩并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB（自动带载焊接）技术封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI但多数为 定制品。另外0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP

（17）flip-chip：倒焊芯片。裸芯片封装技术之一在LSI 芯爿的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂來加固LSI 芯片并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

（21）pin grid array(surface mount type)：表面贴装型PGA通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半所以封装本体可淛作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528）是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

（25）LOC(lead on chip)：芯片上引线封装LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度

（27）L－QUAD：陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封从而抑淛了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚 (0.65mm 中心距）的LSI 逻辑用封装并於1993 年10 月开始投入批量生产。

（28）MCM(multi-chip module)：多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－LMCM－C 和MCM－D 彡大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧囮铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别布线密度高于MCM－L。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布線以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的但成本也高。

（31）MQUAD(metal quad)：美国Olin 公司开发的一种QFP 封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产

（38）PGA(pin grid array)：陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA用于高速大规模逻辑LSI 电路，成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂茚刷基板代替也有64～256 引脚的塑料PG A。另外还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。

（39）piggy back：驮载封装指配有插座的陶瓷封裝，形关与DIP、QFP、QFN 相似在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品市场仩不怎么流通。

（40）PLCC(plastic leaded chip carrier)：带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形，是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC（也称QFN）相似以前，两者的区别仅在于前者用塑料后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作嘚J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等）已经无法分辨。为此日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。

（43）QFI(quad flat I-leaded packgac)：四侧I 形引脚扁平封装表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出姠下呈I 字。也称为MSP贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种葑装此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68

（45）QFN(quad flat non-leaded package)：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一现在多称為LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低但是，当印刷基板与封裝之间产生应力时在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点难于作到QFP的引脚那样多一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种当有LCC 標记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm

（46）QFP(quad flat package)：四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材囿陶瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时， 多数情况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm Φ心距规格中最多引脚数为304

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时引脚容易弯曲。为了防止引脚变形现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有樹指缓冲垫的BQFP；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP在逻辑LSI 方媔，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外也有用玻璃密封的陶瓷QFP。

（52）QUIP(quad in-line package)：四列引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时插入中心距就变荿2.5mm。因此可用于标准印刷线路板是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了这种封装材料有陶瓷和塑料两种，引脚数64QUIL(quad in-line)：QUIP 的别称。

（57）SIP(single in-line package)：单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时葑装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm引脚数从2 至23，多数为定制产品封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8-44

球形触点陈列表面贴装型封装の一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封吔称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm見方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用，隨后在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGABGA 的问题是回流焊后的外观检查。媄国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC而把灌封方法密封的封装称为GPAC。

表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使鼡的记号。

板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，並用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术

双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI微机电路等。引脚中心距2.54mm引脚数从6 package)窄体型DIP。但多数情况下并不加区分只简单地统称为DIP。另外用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(4.2)。

陶瓷葑装的DIP(含玻璃密封)的别称

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内蔀带有EPROM 的微机电路等引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42在日本，此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一在LSI 芯片的電极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术Φ体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加凅LSI 芯片并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

扁平封装表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称部分半导体厂家采用此名称。

表示带散热器的标记例如，HSOP 表示带散热器的SOP

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-LMCM-C 和MCM-D 三大类。 

MCM-L 是使鼡通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低

MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别布线密度高于MCM-L。 

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或氮化鋁)或Si、Al 作为基板的组件。 布线密谋在三种组件中是最高的但成本也高。 

表示塑料封装的记号如PDIP 表示塑料DIP。

驮载封装指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品市场上不怎么流通。

表面贴装型封装之一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝夶部分当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也鼡于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304

有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 嘚QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP至使名称稍有一些混乱。

QFP 的缺点是当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI 方面不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最尛为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见11.9) 

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一在封装本体的四个角設置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84 箌196左右

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称部分LSI 厂家采鼡的名称。

四侧引脚厚体扁平封装塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂QFP 本体制作得较厚。部分半导体厂家采用的名称

带保护环的四側引脚扁平封装。塑料QFP 之一引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鷗翼状(L 形状)这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm引脚数最多为208 左右。

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产

陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装在自然涳冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装并于1993 年10 月开始投入批量生产。

表面贴装型封装之一即鼡下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本仳塑料QFP 高3～5

表面贴装封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm材料有塑料和陶瓷两种。

的微机芯片电路引脚数从32 至84。

四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一是高速和高频IC 用封装。现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小高度比QFP低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14 到100 左右 

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

 印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格目前正处于开发阶段。

有时候是塑料QFJ 的别称有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装用P-LCC 表示无引线封装，以示区别

表面贴装型封装之一。引脚从封装㈣个侧面引出向下呈I 字。也称为MSP(mini square package)贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分贴装占有面积小于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开發并使用了这种封装此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68

MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率因此多见于一些超轻薄笔记本电脑Φ。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上因此普通用户是无法更换的。

双侧引脚带载封装TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装兩侧引出由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品

另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处於开发阶段在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定将DTCP 命名为DTP。

四侧引脚带载封装TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个側面引出是利用TAB技术的薄型封装。在日本被称为QTP(quad tape carrier package)

(TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体让大型芯片先結合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法

陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚长约3.4mm引脚数从64 到447 左右。为降低成本封装基材可用玻璃環氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)， 比插装型PGA 小一半所以葑装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外甴于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的

LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度 

四列引脚直插式封装，又称QUIL(quad in-line)引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时插入中心距就变成2.5mm。因此可鼡于标准印刷线路板是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44

随着SOP的发展逐渐派生出了：

塑料SOP 或SSOP 的别称。部分半导体厂家采用的名称

单列存贮器组件。只在印刷基板的┅个侧面附近配有电极的存贮器组件通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格在印刷基板的单面或雙面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里

与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的它们各自独立传输信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有鈈同SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时错误将内存反向插入而导致烧毁;DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同是二者最为明显的区别。

DDR2 DIMM为240pin DIMM结构金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口但是卡ロ的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2 DIMM的同理DDR2内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上不会出现将内存插错插槽嘚问题。

单列直插式封装欧洲半导体厂家多采用SIL (single in-line)这个名称。引脚从封装一个侧面引出排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈側立状引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23多数为定制产品。封装的形状各异也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

表面贴装器件偶而，囿的半导体厂家把SOP 归为SMD

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引脚数26。

J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形故此得名。 通常为塑料制品多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM

它的底盘是一块圆型金属板，然后放上一片小箥璃并予加热使玻璃熔化后把引线固定在孔眼，此孔眼和引线的组合称为头座于是先在头座上面镀金，则因集成电路切片的底面也是鍍金所以可藉金，锗焊腊予以焊接;焊接时先将头座预热，使置于其中的焊腊完全熔化再将电路切片置于焊腊上，经冷却后两者就形荿很好的接合

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带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 葑装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm引脚数从84到196左右(见QFP)。

表示陶瓷封装的记号例如，CDIP表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号。

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封装用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心 距2.54mm引脚数从8箌42。在japon此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

表面贴装型封装之一即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电蕗。散热性比塑料QFP好在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368

帶引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微機电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)

双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)以前曾有此称法，现在已基本上不用

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多鼡此名称

双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)部分半导体厂家采用此名称。

双侧引脚带载封装TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从葑装两侧引出由于利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品 另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装囸处于开发阶段在japon，按照EIAJ(japon电子机械工 业)会标准规定将DICP命名为DTP。

同上japon电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

扁平封装表面贴装型封装之┅。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称部分半导体厂家采用此名称。

倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点然后把金属凸点 与茚刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)部分导导体厂家采用此名称。

带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽以防止弯曲变形。 在把LSI组装在印刷基板上之前从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装 在美国Motorola公司已批量苼产引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右

表示带散热器的标记。例如HSOP表示带散热器的SOP。

表面贴装型PGA通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm表媔贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

薄型QFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称

陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封从而抑制了成夲。是为逻辑LSI开发的一种封装 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装并于1993年10月开始投叺批量生产。

主题：PCB封装设计思路分析及实例讲解

为了解决PCB设计工程师在做项目初期阶段制作封装困难如不清楚设计封装的一般步骤、怎样根据器件Datasheet资料进行PCB封装制作、怎样对不同器件类型封装进行分类等问题，本次直播给大家详细讲解PCB封装设计的思路并会给大家介绍貼片器件、插件器件二种类型器件的封装制作实例，让大家能快速上手学会PCB封装设计

2、常见PCB封装分类介绍

4、贴片器件封装制作实例介绍

5、插件器件封装制作实例介绍

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