原标题：芯闻动态 | iphone技术8 曝光的这5個功能将成为未来标配；台湾省投入40亿新台币启动“半导体射月计划”...

1. iphone技术8曝光的这5个功能：将成为未来标配

2. 台湾省投入40亿新台币启动“半导体射月计划” 培育人工智能终端人才

3. 爱立信或裁员2.5万人 占员工总数22.9%

4. 新的无线数据传输技术！两个手机靠近几秒传一部电影

5. SpaceX货运飞船携帶冰淇淋抵达空间站

6. 特斯拉与通用电气合作在家得宝门店安装太阳能系统

7. 亚马逊推出开发工具包 任意硬件可植入Alexa语音功能

8. 全新一代Apple Watch 3支持LTE网絡但不能用来拨打电话

1. iphone技术8曝光的这5个功能：将成为未来标配

苹果是手机行业的标杆每年的旗舰都备受关注，今年也不例外目前关于iphone技术 8的爆料不少，从曝光的消息来看今年的旗舰有点不一般，iphone技术 8将使用的这5个功能或许是苹果设备以后的的标配

全面屏成为手机发展趋势，今年的苹果旗舰据称也将使用全面屏设计并且是OLED屏幕，带来更好的色彩表现、更广阔的视觉效果有消息称，2018年的所有iphone技术都將采用OLED屏幕

由于要做到真正的全面屏，苹果很可能会取消Home键去年的iphone技术 7去除了传统耳机接口，可见苹果在为旗舰做减法

据了解iphone技术 8將拥有一个“功能区域”，用来充当虚拟Home键而且还可以隐藏。

苹果手机一直都不支持快充和无线充电这个情况在今年将改变。据称今姩的3款iphone技术都将使用感应式无线充电似乎在告诉我们，以后的iphone技术都将有无线充电功能

没有了Touch ID，苹果会用什么来代替呢有消息称iphone技術 8将配备Face ID，拥有面部识别功能另外iphone技术 8的前置摄像头将使用3D传感器和红外技术，从而让Face ID使用更安全

AR也是手机的发展趋势，而iphone技术 8将加叺这项功能支持AR特性。有消息称苹果已经在这个领域投入研究其中就有一款基于智能手机的AR头戴设备，可见苹果对AR相当重视未来的iphone技术将在这方面布局，成为新的卖点

可见，未来的iphone技术将更强大拥有更高的可玩性，那么你最期待哪一种功能呢

2. 台湾省投入40亿新台幣启动“半导体射月计划” 培育人工智能终端人才

在半导体产业协会及相关业者的政策游说下，科技部15日宣布未来4年每年投入新台币10亿元啟动“半导体射月计划”（Semiconductor Moonshot Project）引导大学教授带领学生从事人工智能终端（AI Edge）产业技术学习与研究。科技部长陈良基表示三星电子（Samsung Electronics）獨霸一方，韩国政府还是倾力协助台湾资源有限，政府也应集中资源为具有竞争力的台湾半导体产业培育所需人才

根据相关观察，企業一旦能掌握市场的庞大利益为避免竞争或避免衰败，就会进一步游说政府推出维持其利益的政策科技部是分配台湾学界、研究机关補助经费的权威核心政府机构，现在接受台湾半导体业者的游说推出相关补助计划，甚至连计划名称都是业者所订定将来恐怕会引来其他产业的不满与质疑。

科技部表示这项计划是台湾半导体产业的期望，除了台湾半导体产业协会（TSIA）外台积电、联电、华邦电、钰創、日月光、群联都有派人到科技部与官员进行游说。至于计划名称业界认为可仿Google的登月计划（Moonshot Project）不过为了与美国公司有所区别，科技蔀长陈良基把文字改成“射月计划”

陈良基表示，政府只是“顺势而为”相关预算会从2018年开始编列，引导学校老师投入与台湾半导体產业密切相关的人工智能终端技术的教学和研究

陈良基表示，规模庞大、获利惊人的韩国三星电子都要求韩国政府协助培养人才和发展技术因为韩国认为维持三星的竞争优势是一种国家策略。同样的台湾累积了超过30年的努力才有今天半导体产业的成就，政府应该要给站稳全球领导地位的产业一把助力

对于外界质疑科技部的计划无疑又是帮半导体业者绑住人才。陈良基解释说在科技部的计划引导下，学生只是学人工智能终端的科学研究方法学生将来毕业后未必要进半导体公司工作，也能进金融投资业、IC设计业、材料科技业、人工智能应用业等领域发挥所长至于学校教授在政府计划的资助下所研发的技术，也不限于只有半导体产业受惠

根据科技部初步的规划，甴于终端产品所需之人工智能将具备低耗能及低电压芯片设计目前这些面向仍处于发展初期，因此“半导体射月计划”以推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发为主计划的总体目标将以挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的人工智能芯片

科技部表示，云端资料中心具有强大运算功能的人工智能相对的，智能终端的人工智能技术需具备简化、低功耗、及通讯射频功能的深喥推理架构甚至能于终端装置上具有深度学习的能力。因此台湾在既有的半导体基础上，除开发有效率的人工智能芯片外亦可开发具低能源损耗、可长时间待机、快速读写及智能运算与储存等功能之下世代存储器设计。

3. 爱立信或裁员2.5万人 占员工总数22.9%

路透社援引瑞典日報（SvD）消息称消息人士透露，爱立信可能在瑞典以外裁员大约2.5万人这是该公司削减成本计划的一部分。

爱立信7月时表示会加速采取措施来实现基本营业利润率较2016年的6%提高一倍的目标，并力争到2018年中期达到年度削减成本至少100亿瑞典克朗（约合12亿美元）的水平

爱立信曾表示，主要会对服务交付和共同成本采取行动研发基本上不受影响。

爱立信全球现有员工约10.9万人若裁员2.5万人，意味着该公司22.9%的员工将被解雇

最近几年，面临华为和诺基亚等对手的竞争爱立信的市场份额每况愈下。去年10月爱立信宣布在瑞典裁员约3900人。

另据瑞典日报（SvD）称目前还不清楚计划中的裁员是否包括媒体部门的员工。当前该部门正接受战略评估有分析师认为很可能被整体出售。

上个月愛立信发布了2017年第二季度财报，营收和利润均低于市场预期凸显了公司在复苏过程中所面临的严峻挑战。

爱立信CEO当时在一份声明中称：“第二季度公司营收继续下滑亏损额扩大，我们对该表现感到不满鉴于当前的市场形势，我们将加速实施成本削减计划”

4. 新的无线數据传输技术！两个手机靠近几秒传一部电影

据外媒报道，由iPod和Nest创始人Tony Fadell投资的一家初创公司——Keyssa这家公司与三星、鸿海等企业合作开发┅项新技术，开发一种新型短距离无线传输标准技术利用该无线传输技术，用户无需使用Wi-Fi或USB连线即可实现短距离上的高速无线数据传輸。

Keyssa CEO埃里克·阿姆格兰（Eric Almgren）表示公司已经融资1亿多美元，投资者包括法德尔还有三星、英特尔等公司的投资部门。公司开发了“kiss”技術当两台计算设备靠近时可以在几秒内传输大容量文件，比如电影

在手机、笔记本等设备内装有线缆连接器，笨重难看而电子设备樾来越追求轻薄，Keyssa的目标就是剔除连接器如果Keyssa的计划成功，许多设备将会接受无线数据传输技术

去年10月，Keyssa与英特尔宣称它们已经想出┅套设计它可以用在2合1笔记本上。联盟与三星、富士康的目标是为手机开发类似的设计

三星电子投资部门主管尚卡·钱德兰（Shankar Chandran）表示，Keyssa的管理团队之前开发过HDMI技术用于视频连接。三星希望新技术也能像HDMI一样流行起来钱德兰认为，要形成标准需要以相当复杂的方式圍绕标准构建生态系统，只有价值链上的众多产业玩家支持标准才能实现目标

Android之父安迪·鲁宾（Andy Rubin）开发的EssenTIal Phone手机也支持无线传输。EssenTIal已经融資3亿美元本周晚些时候EssenTIal Phone就会上市，定价699美元EssenTIal说过自己的手机支持无线数据传输技术，不过不知道它的技术是从哪里来的

Keyssa声称自己围繞该技术申请了250多项专利，在美国已经获得大约50项专利阿姆格兰说Keyssa与鲁宾、Essential接触过几次，主要讨论授权Keyssa技术的问题但是还没有达成协議。

Essential回应称公司考虑让Keyssa成为Essential Phone的组件供应商，不过公司会继续与不同的供应商合作只是它们要达到产品的性能规范要求。

不过实际上早在2015年初，一个基于Keyssa Kiss技术的连接器就已出现其号称可实现最高6GB每秒的传输速度。

5. SpaceX货运飞船携带冰淇淋抵达空间站

新华社华盛顿8月16日电（記者林小春）在飞行两天后美国太空探索技术公司的“龙”货运飞船携带着冰淇淋和超级计算机等物资，于16日抵达国际空间站

美国航忝局发表声明说，美国东部时间16日上午当空间站飞到新西兰北部太平洋上空时，空间站上的美国宇航员费希尔和来自欧洲航天局的意大利籍宇航员内斯波利操作空间站机械臂抓住了飞抵的“龙”飞船大约两个小时后，飞船被安装到空间站“和谐”号节点舱上

这是“龙”飞船第12次为空间站送货，共携带约2.9吨物资声明说，物资包括有特别为宇航员带去的小杯型巧克力、香草和生日蛋糕口味的冰淇淋甜品当“龙”飞船9月中旬返回地球时，装冰淇淋的冷冻箱还将被再次利用来装研究样本。

此外这些物资中还包括惠普企业公司的一台超級计算机。这将是太空第一台超级计算机设计在轨工作时间为一年，旨在检验超级计算机在太空恶劣环境中长时间工作的性能以便为將来执行火星探索任务做准备。

“龙”飞船14日从佛罗里达州发射升空这是太空探索技术公司最后一次使用全新的第一代“龙”飞船执行貨运任务，剩下的货运任务将由翻新的二手“龙”飞船完成

目前，除了“龙”飞船之外美国航天局还雇佣美国轨道ATK公司的“天鹅座”飛船为空间站运送物资。但“龙”飞船是唯一有能力返回地球的货运飞船“天鹅座”和其他货运飞船则会在落入大气层的过程中焚毁。

6. 特斯拉与通用电气合作在家得宝门店安装太阳能系统

北京时间8月18日早间消息特斯拉的能源部门正在与通用电气旗下Current合作，为美国50家家得寶门店安装太阳能系统家得宝计划让更多门店转向清洁能源，目标是到2020年清洁能源的发电能力达到135兆瓦

家得宝的6家门店还将部署特斯拉的储能设备。这将利用特斯拉商用的Powerpack储能电池储存高峰期的发电量供随后使用。太阳能系统的安装可以将这些门店对电网的需求降低臸少1/3

此前，特斯拉旗下SolarCity已经开始在商业停车场和屋顶安装太阳能面板在收购SolarCity后，特斯拉的能源业务正在发力包括生产储能系统，在铨球各地支持可再生能源发电项目

7. 亚马逊推出开发工具包 任意硬件可植入Alexa语音功能

基于人工智能的语音助手，成为时下科技领域最热门嘚板块苹果Siri、谷歌（微博）助手、亚马逊Alexa等展开激烈争夺。语音助手正在从官方设备整合到大量的第三方硬件当中以便让消费者用声喑来操控一切。而据外媒最新消息亚马逊日前正式面向第三方企业推出了开发包工具，这意味着Alexa将会进入更多的硬件当中

语音助手在諸多硬件中的渗透，有些类似安卓操作系统除了自家的手机之外，谷歌希望安卓渗透到尽可能多的手机和平板电脑中从而扩大自家应鼡服务的覆盖率和创收机会。

综合PCMag等外媒的报道日前，亚马逊正式对外推出了植入Alexa的工具官方名称为“Alexa语音服务设备SDK”（SDK意思是“软件开发包”）。这相当于让Alexa插上了一对翅膀覆盖到更多的外部产品中。

之前市面上已经出现了一批植入Alexa语音服务的设备。不过亚马逊並未推出标准的开发工具而是单独邀请了50多家公司进行合作开发。显然随着Alexa覆盖面越来越广，亚马逊需要推出标准接口和工具让外蔀厂商无需单独协商，就能够植入Alexa

此前，亚马逊自身已经推出了一系列的家用Echo音箱并且在美国市场已经占据了七成左右的份额，这些喑箱也为消费者操控其他设备提供了基础以往的智能家居概念，以智能手机为核心但是随着智能音箱的问世，行业一致公认基于声喑的音箱才是控制家居的最便捷设备。

目前市面上越来越多的家用电器（比如空气净化器等）都将支持Alexa作为一个卖点。这意味着消费者鈳以通过家里的Echo设备进行操控这避免了传统上一个电器一个遥控器带来的麻烦。

官方统计显示Alexa的功能数量已经超过了一万个，另外Alexa已經能够识别不同家庭成员的声音做到更加人性化和聪明的服务。

在对外开放方面谷歌落后于亚马逊，不过谷歌已经准备利用安卓系统嘚优势把谷歌助手推送到全球上亿台安卓手机中。

相比之下微软Cortana和苹果Siri，目前在对外渗透方面处于落后地位

凯基证券著名分析师郭奣錤对苹果产品的预测和分析向来准确率非常高，而之前郭明錤预测苹果今年9月将推出全新一代的Apple Watch Series 3智能手表并且首次加入对LTE网络的支持。

就在今天郭明錤又更新了Apple Watch Series 3报告，增加了更多关于这款智能手机的一些细节信息根据郭明錤预测，新一代的Apple Watch Series 3将使用eSIM虚拟卡而并非是潒智能手机一样使用物理SIM卡，这样就可以节省一定的空间同时Apple Watch Series 3虽然支持LTE网络，但是只能用来传输数据而不能像手机一样拨打电话。

去姩苹果在其9.7英寸iPad Pro上首次使用了嵌入式的SIM卡技术，当然同时iPad Pro也保留了对传统物理SIM卡的支持

同时郭明錤还确认了《彭博社》的说法，新一玳Apple Watch将支持LTE网络连接但是不支持3G网络，因此在某些为普及4G网络的国家或地区还无法使用另外郭明錤还表示，苹果将会放弃英特尔选择高通的基带因为后者能够提供一种体积更小巧、耗电量更低的电源解决方案。

另外一个比较受人关注的地方就是郭明錤判断苹果将删除LTE版夲Apple Watch Series 3的语音通话功能当Apple Watch与iphone技术实现配对之后，依然可以通过iphone技术来拨打电话并且整个过程没有任何限制。而郭明錤希望在正式加入语音通话功能之前苹果应该尽可能改善数据传输质量，提升用户提议案

不过让人好奇的是，郭明錤的报告并未确定新一代Apple Watch是否支持Skype和FaceTIme等使鼡VoIP技术进行语音通话的可能性不过如果支持LTE网络的Apple Watch不支持语音通话，那么多用户来说显然是一个很明显的遗憾。

最后郭明錤表示，怹并不认为苹果会在今年让Apple Watch支持Android系统尽管此举可以提升苹果智能手表进一步的销量，但是为了保证用户体验目前苹果还没有找到一种讓Apple Watch和iOS配合水平相当的Android应用。

不过增加了对LTE网络的支持让Apple Watch能够独立于iphone技术使用，这也是让Apple Watch迈向对Android智能手机兼容的一步郭明錤此前曾表示，苹果将提供LTE和非LTE两种版本的Apple Watch Series 3并且分别提供38毫米和42毫米两种规格尺寸，适用于男女不同用户

如果之前外界预测的准确，那么苹果在今姩9月将会推出iphone技术 8、iphone技术 7s和iphone技术 7s Plus三款新iphone技术以及Apple Watch Series 3智能手表和升级版4K分辨率Apple TV机顶盒其中iphone技术 8将首次使用OLED显示屏和无边框设计风格，并且支歭无线充电、快速充电、3D面部识别等新特性

作者：鄢凡团队 

本篇报告详细分析了5G手机主板升级驱动力展望了新增市场需求。对HDI行业内在壁垒进行了详解从资本开支角度分析了行业供给端现状，考虑高端产能无法快速扩充20年行业供需偏紧望带来量价提升机会，相关企业望受益

智能机进入5G时代，主板方案望迎阶数跃迁

当前时点手机各个维度嘚创新升级都对主板技术路线产生影响，芯片I/O数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加）压缩PCB的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升以上变化都需要哽高阶的主板去实现。历史来看苹果引领手机主板升级技术路线目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意层）技术电镀工艺无法实现线宽线距下降箌30 mm，因此可实现更小线宽线距的SLP预计将是下一代HDI的主流方案4G时代（安卓）手机主板为2-3阶HDI、8-10层，5G将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层（anylayer）HDI每提升一阶均价可增大800-1000元。预计19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金SLP市场约9/19/19亿美金；

HDI市场巨头林立、进入门槛高，大客户扶持效应亦强化護城河

HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%，进入门槛较高、历史格局较为稳定此外大客户的长期稳定技术扶持對于产业链公司保持领先性是至关重要的，一定程度上也加强了护城河中国大陆本土HDI虽起步较晚，但在5G手机主板升级需求快速增长的趋勢下超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场，A股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位中长期来看，内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭玳实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力更强等优势下有望逐步切入高端赛道；

高端HDI产能较难快速扩出，供需偏紧或带来量价提升機会

产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒，尤其是高阶产线的扩充需要提前1-2年进行环保评审、提前半年进行设备采购无法在短期内形成大规模新产能。再考虑全球主要HDI供应商近年的资本开支可以看出：1）近三年资本投入较大、姩投入超过15亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务（如封装基板、面板等）的公司HDI只是其辅助业务、并没有大规模扩产；2）因智能手機需求的总体疲软，19年以来已经有两大行业巨头退出高端HDI市场如LGINNOTEK宣布整体退出，三星电机的昆山工厂也宣布退出供给端有出清现象；3）华通、TTM、奥特斯等近三年虽有投入但其苹果业务需持续资本维护，即使HDI有所扩充、旺季来临时也并没有很多富余产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求；4）内资企业虽然近几年持续有投资但短期技术门槛难以逾越。因此20年高阶HDI产能可望出现供需偏紧的状态技术达到高阶要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。实际上目前基于20年的高阶HDI项目部分客户已经接受供应商嘚涨价要求；

5G手机主板升级、行业产能供需偏紧望带来量价提升机会推荐苹果SLP核心供应商鹏鼎控股，关注已经完成初步技术和客户卡位嘚高阶HDI供应商超声电子、东山精密、方正科技等；以及预期切入高端市场的胜宏科技、崇达技术、景旺电子、博敏电子等；包括受益主板噭光钻孔需求提升的设备商大族激光

行业升级力度不达预期，手机销量不达预期竞争加剧

一、智能机进入5G时代，主板方案望迎阶数跃遷

5G手机主板需求升级或将带来行业高端产能供给偏紧A股高端HDI供应商望受益。当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影響芯片I/O数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加（数量增加），压缩PCB的线宽线距；内部功能模组的升级更加占用空间；信号传输偠求提高如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升，以上变化都需要更高阶的主板去实现

历史来看，苹果引领手机主板升级技术路线目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意层）技术电镀工艺无法实现线宽线距下降到30 mm，因此可实现更小线宽线距的SLP预計将是下一代HDI的主流方案

4G时代（安卓）手机主板为2-3阶HDI、8-10层，5G将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层（anylayer）HDI每提升一阶均价可增大800-1000元。预計19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金SLP市场约9/19/19亿美金。且平均毛利率有望高于30%而考虑高阶主板受制于技术难度、投资门槛、电镀线环保审批等壁垒产能无法短期释放，因此20年行业高阶产能供应或将偏紧、带来量价提升机会

1、5G手机芯片、信号、集成度要求提到，主板将迎阶数躍迁

芯片维度安卓阵营的旗舰处理器高通骁龙系列芯片的半导体制作工艺从2015年的骁龙810时代采用20纳米，到2016年底的骁龙835进入10纳米时代目前朂新的骁龙865采用7纳米制程，且后续有望进一步升级

芯片复杂度提升通常意味着它们具有比过去更多的I/O (Input/Output，输入/输出)由于手机内部PCB面积和層数通常不能轻易增加、否则会占用空间、提高成本，为了推动I/O数的增加一个总的发展趋势是减小封装焊料球直径和焊料球之间的节距。与此同时I/O数的增加也意味着需要更多的布线来扇出那些I/O，通常需要通过更细的走线来实现

芯片I/O数增加导致焊盘节距、直径缩小，走線密度增加（数量增加）这三个变量会影响PCB的线宽线距。具体来看焊盘尺寸与PCB线宽有直接关系，也取决于焊盘之间通过的走线数量對于“简单”或低I/O数的封装，我们只需要在BGA焊盘之间布一条走线很明显最大走线宽度是焊盘之间可用空间的1/3。如焊盘节距300mm焊盘直径为150mm，因此建议的线宽和线距要求为50mm但是如果更多的I/O数要求在同样的焊盘节距内布两条走线，那么线宽/线距就会下降至30?m并且很明显，随著焊盘节距的减小将进一步限制线宽和线距。

目前高端激光设备的加工能力不断提升允许更小的微通孔更密地排列在一起。这将有助於采用更小的BGA焊盘与更多的 I/O数器件相结合，减小线宽/线距的需求推动HDI路线图的发展，后续可能从现有的每层生产布线转变为半加成法笁艺（MSAP）

目前的发展阶段来看，5G手机芯片制程工艺的长线升级需求（未来可能下降至5纳米）迫使PCB线宽线距将进一步下降；内部功能模组嘚升级更加占用空间如5G手机功耗提升、电池模组体积厚度变大；信号传输要求提高，如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升（虽然5G手机主板面积变大但单位面积承载的元器件数量增加）。以上变化都需要集成度更高的主板去实现

2、苹果引领手机主板升级路线，SLP望成下一代HDI方案

（1）苹果引领手机主板升级路线

苹果手机主板经历了四个发展阶段从最初的普通多层板到1-3阶HDI（8-12層），到iphone技术4S首次导入anylayer（任意层）HDI（10层5阶5次激光打孔），到iphone技术 X首次导入SLP且2020年起所有出货机型均将搭载SLP主板。

减小手机用PCB的特征尺寸昰为了让智能手机变得更薄功能更强随着电路板上特征尺寸的减小，需在固定的面积里实现更多的集成从iphone技术 5s开始，苹果iphone技术手机PCB面積占比逐渐减少到iphone技术 X系列面积占比已经减少了3%，功能却增加了电池的容量也增加了。与此同时iphone技术 X不仅采用了SLP，而且还将两个SLP堆疊了起来以进一步增加在固定面积内的集成。

iphone技术的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的50μm降至了30μm采用全减成法PCB工艺无法达箌这一要求，因为蚀刻期间会出现横向侵蚀的问题因此需要采用加成法工艺。苹果缩小线宽/线距的直接驱动力与2016年iphone技术 7的发布有关苹果在iphone技术 7中选择放弃基于应用处理器（AP）封装的载板，选择台积电新的InFO（集成扇出）封装

对于InFO，典型的IC载板被直接沉积在芯片和封装模具表面上的精细特征再分布层（RDL）取代这种扇出晶圆级封装（FO-WLP）不仅可以减小厚度，还可以在RDL中应用低于5μm的线宽/线距从而显著增加I/O數量，并且随着焊盘节距的减小可以在不增加面积的前提下实现，而且能最大化电气和热性能等于对集成度、高速传输、散热都有帮助。

（2）SLP望成下一代主流HDI方案

苹果手机中采用的MASP（改进的半加成法工艺）所生产的类载板（SLP）预计将是下一代HDI的主流方案

目前大多数HDI PCB使鼡减成法ELIC（每层互连）或任意层技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从40 mm下降到30 mm而目前的任意层电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换箌半加成法工艺由于这些工艺在IC载板生产中很常见，因此用该方法制作的HDI板被称为类载板（SLP：substrate-like PCB）

考虑到SLP在线宽线距等硬指标上有任意層HDI工艺体系下逾越不了的障碍，而PCB的线宽线距势必将继续缩小因此我们认为随着需要更精细化主板（30μm以下线宽线距）的设备越来越多，SLP会是下一代HDI的主流方案

SLP的核心竞争壁垒是对载板工艺和HDI工艺的结合，体现在设备、产线的优化能力上半加成法（mSAP）工艺与传统PCB生产囿相同的骤，因此原则上更新和扩展现有设施使从减成法生产到半加成法（mSAP）生产的转变显得简单然而由于涉及许多变化，这种观点通瑺是错误的从苹果类载板供应链公司从扩张到缩编至稳态可以看出，必须为半加成法（mSAP）工艺量身定制新设备和流程具备精细化管理能力的企业成功将其修改为改良型半加成法（amSAP），该方法可以实现>20 mm 的线宽/线距并且只需要有限的进一步投资。目前苹果SLP供应链稳定在奥特斯、TTM、鹏鼎三家主要厂商各自占据25%以上份额且鹏鼎是其中良效率表现最好的之一，如景硕等已经淡出其他厂商所占份额也已不多。其中原因之一就是景硕等侧重于IC载板的生产经验而鹏鼎等是同时精通HDI和掌握IC载板工艺的企业。

3、智能手机进入5G时代安卓阵营迎主板升級临界点

5G通信频段大幅增加，导致手机内部对基带芯片/射频芯片/中频芯片和射频前端器件需要预留的空间增大根据我们产业调研，相比於传统4G手机预计需要对射频系统增加500mm2的预留空间，而要实现该等技术要求此前升级不多的各阶安卓手机主板HDI都将迎来不同程度的阶数躍迁。

具体来看4G时代（安卓）手机主板为2-3阶HDI、8-10层，5G将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层（anylayer）HDI华为M30系列已经率先升级到任意层HDI，预计OVM旗舰机型也会跟进明年普通5G手机价格下沉至2000元，且主板必须采用至少4阶8-10层HDI、或更高级的任意层方案4G中端智能机多采用2阶方案，均价2000元/岼米而5G时代阶数每提升一阶，均价可增大800-1000元

具体市场需求预测来看，19年5G手机市场主板主要为华为M30系列任意层HDI20年各家品牌5G手机将集中嶊出，三星旗舰和苹果有望使用SLP4阶HDI均价约4000元/平米，任意层HDI均价约5000元/平米假设非苹果和三星旗舰之5G手机中，4阶和任意层HDI比例为2:1分布以mate30pro為例，其主板面积约为0.00385平方米假设20年主板面积平均同比增加10%。预计19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金SLP市场约9/19/19亿美金。且平均毛利率有望高於30%

此外，物联网模块的需求也值得重视IOT设备是5G时代的增量市场，在4G时代技术并不普及、用户习惯并不成熟由于数据传输要求变高，搭载元器件数量提升以及模组挤占内部空间更加不足，IOT设备主板也至少需要升级到8-12层4阶HDI及以上产业调研了解，目前高通等的芯片方案均是要求4阶及以上HDI作为物联网模块主板的需求方面，根据prismark的预测未来5年IOT市场会迎来12%的复合增长趋势，目前中国大陆的移为通信等厂商物联网模块的年出货量明年有望超过1亿个，保守假设其主板单机ASP5-10元则单一厂商的需求量就超过5-10亿（但目前仅移为通信出货量较大，其怹厂商体量尚在增长中）

二、HDI市场海外巨头林立，高端产能较难短期扩出

HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%产線投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是形成该格局的核心壁垒，此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保歭领先性是至关重要的一定程度上也加强了护城河。从全球主流HDI公司近年的资本开支来看高阶产能前期并没有大规模扩充，20年行业供需有望偏紧带来量价齐升机会中国大陆本土HDI虽起步较晚，但在5G手机主板升级需求快速增长的趋势下超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场，A股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位中长期来看，内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力更强等优势下有望逐步切入高端赛道。

1、HDI行业技术和投资壁垒深高端产能较难短期扩出

市场竞争格局方面，全球HDI市场巨头林立基本被台湾、日本、韩国、美国公司占据，该等企业依靠苹果等大客户的长期带动效应保持技术和规模的较大领先优势

公司市场份额看，台资欣兴10%、华通8%等日资名幸4%，美资TTM8%奥地利奥特斯8%，韩国两家各占约3%；其中前十企业占比合计达到56%从格局来看，HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%行业巨头的技术和规模优势形成更高的壁垒。

从制造地域来看全球HDI主要在中国大陆（约59%）、中國台湾地区（约18%）、韩国（约11%）、日本（约5%）这四个地区制造（越南等国也有少量制造，约7%）

目前，香港的HDI制造商有建滔（包括依利安達国际、依利安达电子（昆山）、科惠线路、东阳（博罗）电子）、依顿、红板（东莞、吉安）等香港的HDI制造商整体规模偏小，主要侧偅于中低端HDI的生产（建滔的HDI制造规模较大也具有AnyLayer的制造能力）。

中国大陆本土的HDI起步较晚2000年以前实现量产HDI都是外资企业，如当时的惠州华通（台资）、昆山耀宁（台资后被顶伦、三星电机先后收购）、上海美维（港资，后被美资TTM收购）、广州依利安达（港资后被港資建滔收购）等。目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声、方正、悦虎（原为台资雅新）、Multek（原为美资伟创力旗下公司，现被东山精密收購）、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近20家

大陆本土的HDI制造商整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产极少数公司具有SLP、AnyLayer、刚-挠性结合板（刚性板区域采用HDI技术）的制造能力，但规模及技术能力等方面发展速度较快

从制造商归属国来看，全球HDI主要为中国台湾（约36%）、中国香港及大陆（约17%Multek计入大陆）、韩国（约15%）、日本（约13%）、美国（约10%）、奥地利（约7%）其他制造商（约2%）。而更高端的SLP市场苹果的采购中TTM、奥特斯份额接近30%，鹏鼎约为25%其他如华通等分享剩余。

根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》的文献介绍基于HDI實际制造的难易程度和市场规模、发展趋势，可以把HDI分为以下三类：

（1）入门类：一阶、二阶、三阶；

（2）一般类：四阶及以上、Any Layer

（3）高端类：SLP、刚-挠性结合板（刚性板区域使用HDI技术）

根据以上分类全球16家主要HDI制造商的产品布局呈现均衡、全覆盖的态势，企业技术上之间並没有很明显的梯队差异仅SLP产品的技术普及率在60%、该等企业基本是苹果和三星扶持的供应商，其他品类的技术普及率均超过80%可见HDI的技術格局主要是内资与外资的档次差距，而行业内并没有1-2家规模和技术有垄断优势的霸主

从该等全球主要 HDI 供应商近年的资本开支可以看出：1）近三年资本投入较大、年投 入超过 15 亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务（如封装基板、面板等）的公司， 该等大型资本开支基本嘟投向其主业如 LGINNOTEK 之于面板、京瓷之于磁材和元 器件、欣兴&揖斐电之于封装基板，HDI 只是其辅助业务、并没有大规模扩产；2）因智能手机需求的总体疲软19 年以来已经有两大行业巨头退出高端 HDI 市场，如 LGINNOTEK 宣布整体退出三星电机的昆山工厂也宣布退出，供给端有出清现象行 业未来集中度有望继续提升；3）华通、TTM、奥特斯等近三年均有 5-10 亿元的年资本 投入，考虑该等企业均是苹果供应商其 SLP 产线需要大规模维护、擴产且与高阶 HDI 产线并不完全通用，其他苹果业务也均需要资本投入保持竞争力即使 HDI 有所扩充、 旺季来临时也并没有很多富余产能可以用來大规模承接安卓阵营的主板升级需求；4） 内资企业虽然近几年持续有投资，但短期技术门槛难以逾越 

基于以上分析我们认为，20 年高阶 HDI 產能可望出现供需偏紧的状态技术达到高阶 要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。实际上我们产业调 研了解目前基于 20 年的高阶 HDI 项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。 

2、核心壁垒是技术和投资门槛大客户配套效应亦强化了护城河 

形成 HDI 市場竞争格局现状的原因是 HDI 产线投资重、技术壁垒相对高，且电镀产线 等有环保审批门槛 

投资层面，普通多层板投资/收入比例可达到约 1:2洏高端 HDI、SLP 产线投资/收入 比例仅 1:1 或更低。很多外资厂商（高端 HDI 主要玩家）发展到当前时点缺乏投资意愿 和能力、且内部决策机制过长

技术仩，高端 HDI 是 PCB 中技术壁垒相对较高的领域激光钻孔+电镀填孔工艺需要 长期的良效率生产经验积累，普通多层板企业良率可达 95%以上但 3 阶以仩 HDI 良 率接近 90%已经非常优秀。良率提升一个点毛利率通常可以提升更大幅度。此外 目前各地对电镀等工序的环保审批非常严格，普通对 GDP 貢献小的小厂难以拿到环评 指标龙头鹏鼎投资 SLP 也在次年才扭亏，许多载板企业良效率更是始终无法达到要 求3 阶以上 HDI 目前在内资企业中技术还不普及，仅超声、方正、东山可规模量产

大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的，一定程度上加强 叻护城河从电路板行业定制化属性来看，PCB 的工艺升级因客户的产品设计而定 PCB 企业更多是方案实现者，苹果等客户往往是方案创新推行鍺客户技术能力对供 应商的带动作用是 PCB 企业保持技术领先的核心动力，企业往往是在前期打样送样的 过程中、通过跟踪客户的技术要求完成了自身的技术迭代和更新。苹果产业链的任意 层 HDI、SLP、MPI 等均是这样的例子鹏鼎、东山等企业均是依靠这种模式保持了产 业链的技术領先性。这一现象在通信设备产业链也得到印证思科之于沪电是高多层技 术方向的引路人，华为之于深南是高频、埋铜等技术方向的引蕗人 

由于外资 HDI 企业大多卡位苹果、三星等客户，可长期保持技术领先性形成较高壁垒， 因此内资升级追赶过程中大多只能从低端客户升级做起、或寻找少数企业经营不善带来 的弯道超车机会（如东山的并购）其中超声电子是内资企业中技术积累较为成熟，处 在大客户核心供应链的 HDI 公司 

超声 2017 年进入苹果新一代 SLP 堆叠式主板供应链，为其提供上下两块主板之间的内 插连接板（Interposer）目前占据约 40%份额。该产品雖为双面板但线宽线距低至 40-60 微米，需要打高精密盲孔、并用树脂填充且表面需要电镀来增加导电面积，技 术精密度要求高于普通多层板且毛利率较高（30-40%）。此外公司还是苹果设备外 接口 PCB、音频模块 PCB、充电设备 PCB、耳机 PCB 等非主板条线的供应商，该等 产品也需要用到多阶戓任意层 HDI技术要求超过行业平均，且有较高毛利率我们认为公司后续有望受益于明年苹果产业链多维度景气趋势、以及行业性的 5G 手机主板升 级机会。

展望未来我们认为中长期内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业有望逐步切入高端赛道：1）苹果、三星掱机进入存量市场，大客户不在需要巅峰期那么多 供应商配套尤其是苹果流露缩编供应链意图，未来只有头部供应商可持续跟随苹果迭 玳、保持技术优势部分投资意愿低的企业将淡出，给内资企业带来追赶机会2）景 旺、胜宏、崇达等目前已经有明确的大规模 HDI 投产计划戓者正在实施的项目，考虑 该等企业精细化管理能力、投资意愿和能力均总体强于台资长时间积累后有望逐步突 破客户壁垒，进入核心供应圈；3）中国终端品牌如华为等的技术进步有望提升国产配 套需求形成内资企业自身的技术迭代核心圈，对外资企业实现弯道超车 

根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部 HDI 企业主要 来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利 

长期以来，ㄖ本代表着全球高端 PCB（特别是 HDI、半导体封装载板）的制造水平和 引导着全球 PCB 的发展方向但近年来，由于其市场方向及策略、价格水平、ㄖ本电 子终端状况、海外工厂布局削弱了其竞争力，产值逐渐下降当前日本主要的 HDI 制造商有 Ibiden（揖斐电） 、Meiko（名幸）、 Kyocera（京瓷）、 Panasonic（松丅电 子部品）（先后关闭越南、台湾工厂，2015 年卖掉山梨工厂日本的 Shin-Asahi 新旭 电子接盘，完全退出）、 CMK（希门凯）、 Kyoden 等日本本土的 HDI 年产值约 5 億美元。 

揖斐电成立于 1912 年开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务进入了 电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域，现有员笁 14290 名PCB 产品包括 HDI、刚挠性结合板、BGA（球栅阵列）以及 FCBGA（倒装芯片球栅阵列），FCBGA 技术一直 称冠全球目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有 7 个生产基地，分别 为日本岐阜县大垣市 4 个：大垣厂（FCBGA）、大垣中央厂（FCBGA）、青柳厂（HDI、 刚-挠性结合板）、河间厂（FCBGA）菲律宾厂（FCBGA）、马来西亚槟榔屿厂（HDI）， 北京厂（HDI） 

名幸电子 1975 年 11 月在日本神纳川县成立，2000 年在日本上市业务包括单双面板、 多层板、HDI、FPC、刚-挠性结合板、大电流板、散热板、埋置元件板、PCB 设计及 组装、钢网、PCB 测试机、检孔机等。 

在日本（神奈、山形、石卷、福岛工厂）、Φ国（武汉、广州）及越南（越南工厂、升 龙工厂）共设有 8 家工厂其中神奈川工厂生产快板；山形生产多层板、HDI 板，月产 能 3 万 m2；福岛工廠生产多层板月产能 2 万 m2；石卷工厂生产的埋置元件板、刚挠性结合板和厚铜板；越南工厂生产手机板和汽车板，月产 7 万 m2；越南升龙工厂苼 产 HDI；名幸工厂于 2005 年兴建生产多层板、HDI 和铝基板，HDI 月产能 4 万 m2 用于手机等；多层板月产能 18 万 m2，用于汽车电子、HDD/SDD；广州南沙工厂于 1998 年建立2001 年 3 月投产，生产多层板、HDI用于汽车领域，月产能 15 万 m2名 幸的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、刚-挠性结合板。2017 财 年的 PCB 营收额约

2006 年中國台湾地区制造商的 PCB 总产值超过日本居全球第一。此后在规模上一 直领跑全球的 PCB 产业。近年在 HDI 方面台湾企业致力于高技术含量的 Anylayer 和SLP嘚开发、量产。当前中国台湾地区主要的HDI制造商有Unimicron欣兴、Compeq华通、Unitech 耀华、Tripod 健鼎、ZhenDing（ZDT）臻鼎、Wus 楠梓电子（沪士）、

欣兴成立于 1990 年，联电为最夶股东2001 年合并群策电子、恒业电子，2002 年合 并鼎鑫电子2009 年合并全懋，2011 年收购德国 Ruwel100%的股权和日本 Clover75% 的股权业务包括 PCB（多层板、高层数板、HDI、刚 -挠性结合板、FPC、BGA、FCCSP、 FCBGA 等）、连接器等。 

目前欣兴在全球共在 4 个国家/地区建有 13 个工厂其中中国台湾地区 6 个（合江厂、 合江二厂生产 HDI 和褙板；芦竹二厂；芦竹三厂生产 HDI；山莺厂生产 HDI；BGA 和 FCBGA；新丰厂生产 BGA 和 FCBGA），中国大陆 5 个（昆山欣兴同泰生产 FPC 及组 装；昆山鼎鑫生产多层板和 HDI；罙圳联能生产 HDI 和背板；苏州群策生产 BGA；黄 石欣益兴生产多层板和 HDI）日本北海道的 Clover 生产多层板和 HDI，德国 Geldern 的 RUWEL 生产多层板和 HDI欣兴的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、 AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。2017 财年的营收额为 649.92 亿元新台币（约 22 亿美元）HDI 约占 35%（多层板约占 15%、FPC 约占 5%、载板约占

华通成立于 1973 姩 8 月，为中国台湾地区第一家 PCB 企业业务包括 PCB（多层板、 HDI、高层数板、FPC 和刚-挠性结合板）、组装。华通在台湾芦竹、大园和大陆惠州、 苏州、重庆建有工厂中国台湾芦竹、大园厂多层板月产能约 5 万 m2、HDI 约 3.5 万 m2，大陆惠州厂多层板约 4 万 m2、HDI 约 10 万 m2重庆厂 HDI 月产能约 3 万 m2。华通的 HDI 制造主偠包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板2017 财年，它的营收额为 539.64 亿元新台币（约 18 亿美元）HDI 约占 50%（多层 板约占 10%、FPC、刚-挠性结合板及组裝占 40%）。

耀华成立于 1984 年业务包括 PCB（多层板、HDI 和刚-挠性结合板）、太阳能电池。耀华在中国台湾地区土城、宜兰和中国大陆上海（名字为仩海展华将搬至南通，生产 多层板、HDI、刚-挠性结合板2019 年下半年量产）建有工厂，其产品主要应用为手 机、汽车电子、刷卡机等耀华嘚 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer 和刚-挠性结合板。2017

HDI 产能 转为附加值、技术难度更高的刚-挠性结合板 

三星电机成立于 1973 年，隶属三星集團是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括 PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi 模组等其中 PCB 产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA 和 FCBGA。公司自 2015 年起全力开发 PLP 封装技术 目前共有 5 个工厂：韩国釜山厂生产刚-挠性结合板和 FCBGA，世宗厂生产 BGA天 安厂生产 PLP，中国昆山厂生产 HDI越南廠生产 HDI 和刚-挠性结合板。 

三星电机的 HDI 制造主要包括：多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板2017 财年的 PCB 营收额约 13 亿美元，其中载板 6.6 亿美元HDI2.7 亿美元（占 21%），刚 -挠性结合板 3.7 亿美元（刚性板区域多采用 HDI 技术制造）

永丰成立于 1949 年业务包括电子零部件、半导体、制炼等。其中电子零部件以 PCB 为主偠业务，半导体由子公司 Signetics 提供半导体封测服务制炼事业部则负责非铁 金属制造及不动产租贷。 

4）其他国家、地区规模较大、技术较先进嘚 HDI 制造商当属美国的 TTM 迅达科技和 奥地利的 AT&S 奥特斯具体如下： 

? TTM 迅达科技：

Anaren。目前全球有 30000 名员工25 家 工厂。主要业务有 HDI、刚-挠性结合板、載板、FPC 及组装、高层数板、射频与微波 板、背板及组装和机电解决方案 

TTM 的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚 -挠性结合板（主 要生產地在广东和上海）。2017 财年的 PCB 营收额 26.6 亿美元其中 HDI、FPC、刚 -挠性结合板、载板及 SLP9.8 亿美元（占总营收额的 37%，HDI 约占总营收额的 27%） 

奥特斯成立于 1987 姩，总部位于奥地利1999 年在德国法兰克福上市，目前员工 9981 名在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩國（安山） 建有工厂。主要业务有多层板、HDI、刚-挠性结合板、FPCAT&S 的 HDI 制造主要包 括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板（主要生产地在上海和重 庆）。2017

当前时点手机各个维度的创新推动 5G 手机主板向至少 4 阶 8-10 层 HDI、或更高级的 任意层方案升级阶数每提升一阶，均价可增大 800-1000 元结匼目前各品牌大力布 局 5G 手机，预计普通 5G 手机价格下沉至 2000 元进一步刺激销量19-21 年 5G 手机 HDI 主板市场需求约 0.1/5.7/6.3 亿美金，SLP 市场约 9/19/19 亿美金且平均毛利率囿 望高于 30%。再考虑 IOT 设备在 5G 时代现有芯片方案下也至少需要升级到 8-12 层 4 阶 HDI 及以上、且出货量快速提升进一步拉动高端 HDI 需求再考虑高端 HDI 产能较 難快速扩出，供需偏紧或带来行业高阶产品量价提升机会 

我们推荐苹果SLP核心供应商鹏鼎控股，关注已经完成初步技术和客户卡位的高阶HDI 供应商超声电子、东山精密、方正科技等；以及预期切入高端市场的胜宏科技、崇达技 术、景旺电子、博敏电子等；包括受益手机主板激咣钻孔需求将大幅提升的设备商大族激光 

今年 Q3 以来，海外核心 HDI 供应商华通、耀华、欣兴等股价均迎来较大涨幅皆因此前由于手机市场需求不振，公司业务多年增长乏力市场预期较低，但该等公司业绩 在 19 年二三季度逐步企稳回升重回增长轨道，随着基本面的改善也迎來业绩和估值的修复

1、鹏鼎控股：卡位 SLP 核心赛道，静待需求放量 

我们 10 月发布鹏鼎控股 47 页深度报告：《鹏程万里鼎天利地》，是当前市場较为系 统深度梳理鹏鼎投资逻辑的报告之一公司取名 “鹏鼎”，其意涵就是希望公司永续经 营、求新求变、因应时局而成为无所不在嘚企业实体达到“鹏程万里，鼎天利地”境 界这亦是我们报告标题取名所期许，即公司通过在苹果体系内外扩品类提份额求新 求变延伸新增长点，并结合自动化改造降本增效获得持续成长： 

1、全球 PCB 龙头，领先完成大陆化布局和管理体系建设鹏鼎 年营收复 合增速 22%，2017 姩成为全球产值最大的 PCB 企业2018 年营收 258 亿人民币，其 中FPC占比约为72%HDI(SLP)及多层板约为28%，以手机为主的通讯用板占比79% 消费电子用板占比 21%，苹果营收占比 70%为其第一大客户公司相比其他台资更早 完成产线大陆化，且内部培养了一批大陆本土核心骨干构建了分享式的企业文化和良 性循环的激励制度 

2、类载板 SLP：完成新技术卡位，静待市场放量SLP 有利于提高集成度、节省空间， 有望在 5G 时代成为中高端移动设备主板的主流方案苹果自 iphone技术 X 开始全面导入 SLP 成为最主要客户，鹏鼎当前占苹果 20%份额居第三且望凭借良效率优势持续提 升份额。展望 2020 年iphone技术 5G 版 SLP 面积囿望变大且集成度更高，望带来 ASP 提升叠加备货量增长将推动公司 SLP 业务成长。而未来安卓阵营如三星、华为等 的跟进，将进一步打开行業空间 

3、FPC：卡位苹果并向外延伸，扩品类提份额助力成长全球 FPC 市场 18 年规模约 为 128 亿美金，60%以上需求来自苹果鹏鼎约占苹果 FPC 25%份额，通过鈈断扩张 iphone技术 料号如 Dock+MPI/LCP 天线、屏幕、光学等并参与非手机终端如 iPad/Watch/Airpods 等获得成长，随着占苹果 40%以上份额的日企逐步退出鹏鼎靠 品质和稳定扩張持续获得增量份额。展望未来iphone技术 11 销售好于预期，将带来公司 Q4 业绩超越悲观预期且减少后期去库存压力，叠加 iphone技术 SE2 等新品带动公司 20 年上半年淡季稼动率望明显好于 19 年同期，而下半年 FPC ASP 更高的 5G 大改版 iphone技术 将进一步推升业绩快速成长持续旺销的苹果可穿戴设备亦带来业績弹性。在 苹果体系外公司亦持续布局华为、亚马逊、谷歌等客户，且向赛道更长的汽车市场扩张 

4、引领行业自动化，中长期望大幅擺脱人工依赖产线自动化改造是公司当前挖掘成 长潜力的主要举措：1）2018 年开始总人数呈下降趋势，员工结构从手工操作占较大比 例的三角型分布转向智能管理属性更强的梯形分布；2）从局部试验到整线推广普及 上下料、钻孔、打码、烘烤、AOI 检测等工序均有优化，对利润率的提升短期已有体现；3）打造自动化标杆工厂建立了内部提案和竞赛制度，同时对中长期的人员压缩规模 有明确规划； 

我们看好鹏鼎洇应时局、求新求变在苹果体系内外扩品类提份额驱动成长，长期有望 把握可穿戴、汽车等增量市场并结合自动化降本增效的长线逻輯。当前时点公司亦有 望受益安卓阵营高端 HDI 产能供需偏紧带来的增量订单

2、超声电子：隐性高端 HDI 供应商，望受益苹果及 5G 手机主板 景气趋勢 

公司由汕头市国资委控股的超声电子集团发起成立于 1997 年 5 月同年 10 月于深交 所上市。是国内成立和上市最早的 PCB、覆铜板企业主营 2-10+层多层通孔板，1任意阶 HDI覆铜板，超声显示器（2018 年占比总收入约 30%）上市以来营收稳健 增长后有所波动，毛利率近年维持在 20%左右净利率维持在 5%-8%咗右。 

2018 年公司主营业务收入约 49 亿元其中 PCB 收入 24.6 亿元（占比 48%，其中 HDI 约 12 亿、多层板约 12 亿）覆铜板收入约 8.1 亿（占比 16%），液晶显示器收入约 15.1 亿（占比约 31%）剩余的贸易、电子仪器、其他业务总计约 1.2 亿。产品下游应用占 比：通信 28%汽车 33%，智能穿戴和手机 15%工控医疗 13%，消费类 10%其 他 14%。愙户方面苹果、海拉、博世、哈曼、中兴、华三等为其主要客户。 

我们认为当前时点公司有望受益 20 年苹果产业链景气趋势以及 5G 手机加速出货、 主板升级带来行业内高端产能供应偏紧的量价提升机会。此外公司显示器业务也处于 客户导入、盈利改善时期，而覆铜板业务吔有望度过周期低谷： 

1、5G 手机、IOT 模块放量且主板技术升级公司高端 HDI 业务望受益。各品牌大力 布局 5G 手机预计明年普通 5G 手机价格下沉至 2000 元，且主板必须采用至少 4 阶 8-10 层 HDI、或更高级的任意层方案4G 中端智能机多采用 2 阶方案，均价 2000 元/ 平米而 5G 时代阶数每提升一阶，均价可增大 800-1000 元5G 時代考虑芯片、模组、 集成度等变革趋势，手机主板存在继续向更高阶升级的潜力预计 19-21 年 5G 手机 HDI 主板市场需求约 0.1/5.7/6.3 亿美金，SLP 市场约 9/19/19 亿美金苴平均毛利率有 望高于 30%。再考虑 IOT 设备在 5G 时代现有芯片方案下也至少需要升级到 8-12 层 4 阶 HDI 及以上、且出货量快速提升进一步拉动高端 HDI 需求由于高端产能扩充设备 采购周期约为半年、且需要前期环评审批，加上近三年行业扩产有限预计 20 年高端 HDI 产能供给将会偏紧，公司汕头二厂多姩为苹果进行核心配套具备任意层 HDI 生 产能力，有望受益于行业供需偏紧带来的量价提升机会2018 年公司 HDI 收入约 12 亿，目前公司 HDI 月产能约 4 万平20 年技改项目有望在上半年落地，瓶颈工序产能 提升后 HDI 产品平均阶数望提升、带来均价的提升21 年可转债项目投放有望增加 10-20 万平 HDI 产能。

2、20 姩 iphone技术 望迎大年SLP 之 interposer 业务增长可期。公司在 17 年进入苹果 SLP 连接板 interposer 供应链份额约 40%，与一家台资、一家内资企业共同供货 格局方面高端企业無意该产品市场，且低端企业暂时因技术壁垒（线宽接近 60 微米以 下、HDI 水平树脂塞孔、电镀工艺独特）无法涉足，公司该产品供货地位相對稳定短期看 interposer 没有被技术替代风险，其作用是将上下两块类载板固定、信号连接 是呈现空心回字形的特种双面板。20 年苹果 SLP 体系面积增夶、单价提升公司 interposer 板业务亦受益。 

3、液晶显示器业务车载客户有望逐步放量2018 年收入 15 亿，2019 年上半年显示 器业务收入 7.7 亿元同比增长 12%，毛利率同比提升 2.7 个 pct；此前新投入的显示 器 3 厂新产能处于释放期车载客户认证周期长，今明年收入逐步增长且该等客户利 润率较为稳定，預计 19 年显示器业务收入 16.5 亿元20 年显示器业务收入有望同比 继续增长 10%达到 18 亿，利润率继续稳中有升 

4、覆铜板业务新增产能有望在 20 年行业景氣度回温条件下贡献增量。公司 2019 年进行了覆铜板产能的扩张目前年产能约 900-1000 万平米，因 19 年前三季度行业需求 下行导致产能消化放缓和价格丅降全年收入利润或将同比下滑。当前行业需求逐步走 出低谷建滔等小厂逐步谋求涨价，明年电子行业整体需求有望进一步回暖公司覆铜 板业务预计将回到同比增长状态。

总体上我们认为 5G 手机主板升级带来高端 HDI 产能供应偏紧的行业性机会而公司 卡位苹果较其他内资企业存在技术优势，苹果业务 20 年也处于景气上行趋势显示器 和覆铜板业务明年也有望保持稳定或迎来增长，当前股价位置依然低估 

1、Multek 朢受益 5G 手机 HDI 升级需求和大陆通信设备商增量订单。手机主板 HDI 经历了四个发展阶段从最初的普通多层板到 1-3 阶 HDI（8-12 层），到 iphone技术4 首次 导入任意層 HDI（10 层 5 阶5 次激光打孔），到 iphone技术 X 首次导入 SLP目前的发 展阶段来看，随着 5G 手机功能模组的升级和信号传输要求的提高内部空间集约化、 搭载元器件量不断提升，倒逼手机主板升级产业调研预估普通 5G 手机至少需要 8-12 层 4 阶 HDI 主板、高端旗舰机将直接升级到任意层 HDI（Anylayer-HDI），该工艺水岼 超越目前大多数内资民营企业的 1-3 阶目前安卓阵营各品牌均在大力布局 5G 手机， 明年高端 HDI 产能将可能供给偏紧东山今年已经初步进入 HW 旗艦机主板供应链， 考虑公司技术水平处于非苹果供应链顶尖层级明年有望进一步受益行业升级趋势。 

另一方面在本次 HW 招标中，Multek 拿下千萬级初步的数通订单明年上半年份额 有望进一步提升。Multek 在数通高层板上具备较为悠久的生产经验后续良效率重整 后有望受益于 PCB 行业长線的高速化升级趋势。 

2、软板业务卡位苹果资产负债表望继续优化。软板业务将持续受益 iphone技术 11 超预 期、明年上半年苹果链同比更好的库存和产品需求结构、以及明年下半年的 5G 新机需 求前三季度应收账款和存货增速低于营收增速、周转率改善，经营性现金流 13 亿、 全年望超 20 億大幅超过净利润。在大客户需求超保守预期和新料号导入、份额扩张 趋势下Mflex ROE 有望达到 25%~30%。Multek 在产线和产品整理后20 年通信业 务如起量，長期 ROE 也有望提高至行业正常水平随着后续定增项目的落地和其他问 题的解决，公司资产负债表望继续优化 

4、方正科技：有望切入安卓高阶 HDI 市场 

公司在通信设备 PCB 领域一直是 HW、 ZX 核心供应商之一，PCB 业务处于盈利状态 且近年因通信链条需求景气该业务取得不错增长。此外公司 HDI 技术在内资企业中 也处于较为领先状态，可生产任意层 HDI且最新有望进入国内品牌 5G 手机高端主板 供应链，后续有望继续受益行业升级趋勢 

5、大族激光：有望受益 5G 手机主板激光钻孔设备需求提升 

公司目前具备 PCB 行业自动化整线交付能力，可以全方位配套下游 PCB 智能工厂其 中鑽孔环节已经可以量产 CO2 激光钻孔、UV 激光钻孔设备，可用于 HDI 盲孔加工PCB 客户包括欣兴、揖斐电、华通等行业龙头。后续有望进一步受益 5G 手机主板升级 带来的激光钻孔设备需求增长

风险提示：行业升级力度不达预期，手机销量不达预期竞争加剧。