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> 金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测内容

12:00 来源:性价比高的智能手机推荐 次阅读

9月25日下战书,金立在北京召开新品发布会,正式发布了旗下首款全面屏手机——M7,主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性,由薛之谦和刘涛代言。外观上,金立M7采用金属机身设计,正面为18:9全面屏,背面则为个性的同心圆设计后壳,比拟以去机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解,深进手机内部,望望这款全面屏手机做工如何。

拆机之前,首先了解下金立M7配置,该机售价2799元,是一款价位适中的国产全面屏手机,整体硬件配置表现良好,而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼,以下是该机具体参数。

目前,金立M7只有一个版本可选,其中首发联发科Helio P30八核处理器,这颗CPU主频2.3GHz,16nm工艺,八核心设计,机能属于中端主流水平,并不算强,详见:Helio P30怎么样 联发科P30跑分机能实测

外观方面,金立M7采用金属机身设计,提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选,正面配备一块6.01英微暇2K分辨率全面屏,采用18:9屏幕比例,屏幕下方依然留存了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。

以去的M系列金立系列手机偏向政商人士设计,而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺,带来更为时尚的外观设计,对于年青用户群体也显得更有吸引力。


当然,金立M7依然留存了安全特性,内置加密安全双芯片,硬件级加密,安全依然是主打亮点之一,这点依然延续了以去的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后,下面我们通过拆机,深进手机内部一探毕竟吧。

拆机需要用到的工具:螺丝刀、镊子、塑料薄片等,以下是详细的拆机步骤。

一、首先将金立M7关机,然后借助包装盒中自带的卡针,将SIM卡托取下。

二、然后使用六角梅花螺丝刀,将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。

三、金立M7金属后盖采用卡扣固定,拆卸底部固定螺丝后,利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插入往会有些难题,需要用力,当插进后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后可以用薄片,沿缝隙划开就比较轻松了。

因为金立M7采用全面屏设计,指纹传感器被挪到了后壳上,因此在打开后盖的时候,需要留意后盖与主板之间还有指纹排线连接,因此不可用力拉扯,如下图所示

金立于2017年10月发布的M7,拥有优秀的性能和较高的性价比,颜色方面M7有炫影黑,枫叶红,宝石蓝,星耀蓝,香槟金,琥珀金可供选择。该手机拥有安全双芯片,人脸识别,金属太阳纹工艺,指纹识别等亮点,可以说是很强大了。一起跟随小编过来看看M7怎么样 好用么 M7好不好 值得买么。

  金立M7发布也有一段时间了,对于这个相对而言比较小众的手机品牌,许多人并不是非常熟悉,但其实金立手机在国内已经算是老牌手机厂商了,其质量还是有一定保障的。

  今天,我们就来好好聊一聊金立日前发布的这款金立M7。

  作为一款全面屏手机金立M7优点不少,首先全面屏手机颜值高,让手机的看上去更有科技感,值得一体的是,全面屏手机与普通屏幕手机相比采用同样的机身大小,全面屏手机可以容纳更大的屏幕,对于视觉体验有着显著的提升。

  但全面屏手机也不是没有缺点的,比如全屏手机想采用正面指纹识别就是个的问题,而且全面屏手机的成本偏高,所以售价也略高。

  金立M7采用6.01英寸AMOLED屏幕,分辨率高达,拥有18:9的屏幕比例,搭载联发科Helio P30处理器,拥有8个A53核心,核心频率高达2.3GHz,更针对拍照加入了VPU处理器单元。另外提供6GB内存+64GB的机身储存,带来了更好的系统性能,摄像头方面,采用了1600万像素+800万像素双摄像头,还有800万像素的前置摄像头,电池方面提供4000mAh超大电池,手机支持双卡双待功能,支持全网通4G。

  当然,金立M7上最吸引人的地方还是它的全面屏,18:9的6.01英寸分辨率的AMOLED显示屏,金立官方给出的数据显示,搭载这块屏幕的金立M7TP屏占比高达90%,边框极窄,十分逼近无边框效果,因此而被大家认可为全面屏手机。

  不过,很多人可能不知道的是,金立M7的这块屏幕不仅仅为我们带来了更加宽广的视野,同时也为我们带来了数字影院级的DCI-P3色域空间、HDR动态调节技术和更快的响应速度。

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