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焊线机操作指导书剖析.docx 25页
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焊线机操作指导书剖析
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PAGE25/NUMPAGES25焊线站作业指导书今天工作不努力，明天努力找工作文件档案管控?文件身份証：文件名称：焊线站作业指导书 文件编号：INH-R&D-09文件版本：B文件页数：24文件发行：行政部文件作者：郭浩发行日期：目录?目的????????????????????????????????????????????????????????????1?范围????????????????????????????????????????????????????????????1?参考数据?????????????????????????????????????????????????????????1?设备工具?????????????????????????????????????????????????????????1?作业流程及说明????????????????????????????????????????????????????2?自动焊线机操作规范????????????????????????????????????????????????4?1.0目的：?制定焊线作业标准,以供作业人员作业时有一正确标准依据.?2.0范圍:?本标准适用于焊线站所有作业人员.?3.0参考数据:?3.1焊线机操作指导书?3.2焊线作业标准图?4.0设备/工具:?4.1焊线机?4.2显微镜,镊子,搓笔?4.3静电环,指母套?4.4料盒焊线站作业流程图作业流程作业内容说明作业前准备1.0、班长根据生产排程表，安排作业进程。1.1、作业人员戴好指套、清理治具、检查静电环作好准备工作。班长发料2.0、由班长安排每台机的作业产品型号；2.1、作业时，自检桌面上不可同时有两种不同产品，防止混料。重工焊线金线待焊材料安装好??线3.0、金线的使用方法请参照《金线作业规范》。3.1、焊线请参照《焊线作业标准图》(注意焊线位置)。3.2、焊线过程中注意焊点位置、线弧高度。QC首件检查作业标准图·OK4.0、首件作业完成，自检之后交QC进行首件确认。4.1、QC测试拉力、金球推力并作相应的记录。正常作业巡检·5.0、作业过程中依据作业要求QC进行全检或巡检,有问题及时告知作业人员。定点检查6.0、作业完成一张单后，过QC进行全检。图形的代号成品入库首件检查·材料作业定点检查巡检·规格书过料7.0、过模压站，并做好转料记录。所涉及表单: 作业流程单。生产日报表。瓷嘴使用记录表。首件检查记录表及焊线拉力记录表。备注:已焊线产品经QC测拉力(填写好拉力记录表及在流程单上注明)后，由班长过料至下一制成且上下站并在过、出料本上签名确认，或放入氮气柜中,不可久置于空气之中，防止板材氧化。生产过程中注意烫伤，避免不必要的事故发生。认真填写各表单，保证参数的真实性及有效性。焊线机操作规范焊线机ihawkxtreme1、设备说明ASM???速全自动焊线机，用于微小的金球焊接处理；IhawkXtreme通过增加新功能及对原有功能进行改善使，操作效率和生产效率得到提高，windows操作系统更便于设定和操作。信息栏轨道温度指示图像显示区功能菜单的树型子菜单快捷菜单主菜单快捷栏快捷菜单2、界面介绍3、键盘功能介绍 按键功能中英对照表FeedWrie持续按住，线轴逆时针转动放线ClearTreak清除轨道功能FeedWrie张紧器真空开关O/CTrack打开轨道FeedWrie按住线夹打开，松开线夹关闭RElevChg卸载出料盒Func特殊功能快捷键RElevUp右料盒上升一一格SwapScreen大小PR图像切换RElevDown右料盒下降一格ChgCap更换瓷嘴快捷键O/CWC/TP打开压板USGOn打开USG一段时间（通瓷嘴使用）FineXYMove激活XY移动键panellight面板灯开光ZMove激活焊头Z向移动EFOSpark烧球开关（按一次打火棒烧球一次）DummyBond切尾线indexunit矩阵模式下传送至一位置←左箭indexLF传送至下一个单元HomeXYZ回位焊头XYZVacuOn真空开关BondCenter焊头至加热块中心位置L/R∕↑上升箭头LElevChg卸载进料盒↓下降箭头LElevUP进料盒上升一格Pageup向上翻页LElevdown进料盒下降一格pagedowm向下翻页OPAllClaw打开轨道上所有夹子DEL删除键HomeL/Relevator回位左右升降台→向右键
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自动焊线机培训教材
ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介： １、键盘位置 ２、常用按键功能简介 二、主菜单（MAIN）介绍： 三、机台的基本调整： １、编程 ①．设置参考点（对点） ②．图像黑白对比度（做 PR） ③．焊线设定（编线） ④．复制 ⑤．设定跳过的点 ⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） ⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 ２、校准 PR ①．焊点校正（对点
） ②．PR 光校正（做光） ③．焊线次序和焊位校正 ３、升降台的调整（料盒部位） 四、更换材料时调机步骤： １、调用程序 ２、轨道高度调整 ３、支架走位调整 ４、PR 编辑（做 PR） ５、测量焊接高度（做瓷嘴高度） ６、焊接参数和线弧的设定 ①．时间、功率、压力设定 ②．温度设定 ③．弧度调整 ④．打火高度设定 ⑤．打火参数及金球大小设定 五、常见品质异常分析： 1、虚焊、脱焊 2、焊球变形 3、错焊、位置不当 4、球颈撕裂 5、拉力不足 六、更换磁嘴： 七、常见错误讯息： 八、注意事项 ２ ２ ２ ３ ３ ３ ３ ４ ４ ５ ５ ５ ５ ６ ６ ６ ６ ６ ６ ６ ７ ７ ８ ８ ８ ８ ８ ９ ９ ９ １０ １０ １０ １０ １０ １０ １０ １０ １１-1-一、键盘功能简介： 键盘功能简介 1、键盘位置： 、键盘位置： Wire Feed Thread WireF4 HeLpF5 F1F6 F2F7 F3CorBnd WcLmpPanLgt PrevClpSol NextCtrtsr EFOZoom InxIM↑ ↑ 7 8 9 A MainIM↓ ↓ EdwireIMHm EdPRO/CTK EdVLLNewPg LdPgmOM↑ ↑ 4 5 6 B PgUpOM↓ ↓ EdLoopOMHm ChgCapClrTk Bond DmBnd123―InSp PgDn↑DelStopShift Shift Lock 0 Num←↓→Enter2、常用按键功能简介： 、常用按键功能简介：数字 0―9 Wire Feed Shift Shift+Pan Lgt Inx Main Shift+IM HM Shift+OM↓ ↓ Shift+OM HM Shift+Clr Tk Dm Bnd Stop Shift+Ctct Sr 进行数据组合之输入 金线轮开关 上档键 工作台灯光开关 支架输送一单元 直接切至主目录 换左边料盒 右料盒步退一格 换右边料盒 清除轨道 切线 退出/停止键 做瓷咀高度 Thread Wire Wc Lmp EFO Shift+IM↑ ↑ Shift+IM↓ ↓ Shift+OM↑ ↑ Ed Loop Chg Cap Bond Del. Enter Ld Pgm 移动菜单上下左右之光标 导线管真空开关 线夹开关 打火烧球键 左料盒步进一格 左料盒步退一格 右料盒步进一格 切换至修改线弧目录 换瓷咀 直接进入自动作业画面 删除键 确认键 调用焊线程序-2-二、主菜单（MAIN）介绍： 主菜单（ ）介绍：0．SETUP MENU 1．TEACH MENU 2．AUTO BOND 3．PARAMETER 4．WIRE PARAMETER 5．SHOW STATISTICS 6．WH 7．WH MENU UTILITY （设定菜单） （编程菜单） （自动焊线） （参数） （焊线参数） （显示统计资料） （工作台菜单） （工作台程序） （程序） （磁盘程序）注： 。更换磁嘴后需校准 磁嘴(Chg Cap)并测量高 度。穿线烧球后需切线。 在自动界面下， 数字键的 的说明： ０：自动焊线 １：单步焊线 ２：焊一单元 ３：焊一支架 ４：切线 ５：补线 ６：金球校正8．UTILITY 9．DISK UTILITY三、机台的基本调整 １、编程： 编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN――1.TEACH―― 5.Delete Program――A――STOP）方可建立新程序。 ， 新程序设定是在 MAIN――1.TEACH ――1.Teach Program 中进行，其主要步骤如下： （以下以双电极晶片为例做介绍）： ①．设置参考点（对点） 设置参考点（对点）MAIN――TEACH――1.Teach program――1． Teach Alignment――Enter――设单晶 2 个点，双晶 3 个点――Enter――3．Change lens（把镜头切换到小倍率）――十字光标 对准第 6 颗支架的二焊点（正极柱） 焊点（正极注） ―― Enter ―― 对准第 1 颗支架的二 ―――― Enter ――对准芯片的正电极中心Enter―― 对芯片的负电极中心 入设立黑白对比度的画面。―― Enter。 在对点设立完毕后,系统会自动进-3-②．编辑图像黑白对比度〈做 PR〉: 编辑图像黑白对比度〈 黑白对比度 〉注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold 阈 注意 值，此值不许动２：CDax 直射光，３：side 侧光，４：B_cax 混合光）其中我们只调 整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极 PR 时需将第２项，即直射光关闭。 十字光标对第六颗支架的二焊点 ――1．Adjust Image ――按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时―― Enter ――自动跳至第一颗 支架的二焊点 ―― 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4) 同样到二焊点全白，四周为黑时――Enter――7.PR Load /Search Mode（把 Graylv1 改为 Shap）――对晶片的 两个电极 ――1．Adjust Image――按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）――Stop ――7.PR Load /Search Mode（把 Graylvl 改成 Shap） ?做 PR 时需调整范围，具体步骤如下： 在当前菜单下 DD3.template（模板）确认后DD输入 11（11 表示自定义大小）DDEnterDD通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上 下的范围可稍大一点 DDEnterDD0.load Pattern （加入模板） DD再次做负电极的范围，DD3.template（模板）确认后DDEnter－－通过上下左右键调整左显 示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入 DDEnterDD0.load Pattern （加入模板） DD此时系统自动跳转至下一界面 （自动编线界面）： ③．焊线设定（编线） 焊线设定（编线）在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 239.AutoTeach Wire（自 动编线）页面，――把十字线对准晶片的正电极中心 十字线对准支架正极中心 ―― Enter――将―― Enter（完成第一条线的编辑） ；――把十字 ――Enter―线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心 ―将十字线对准负极的二焊点中心（ 注意 ， 此时不要按回车 ） ――选择 注意，2.Change Bond On 并 Enter―― 再按 Enter――按 1――按 A――按 Enter――按 Stop-4-返回主界面。④.复制 复制主菜单 MAIN 下――TEACH――2.Step & Repeat(把 Nore 改为 Ahead)DD选择 1―― 出现 No. of Repeat Rows 1 对话框时（表示重复行数）――Enter――出现 No of Repeat cols 1 对话框时 （表示重复列数， ‘1’ ‘7’ ――对第一颗支架二焊点 应把 改为 ） ―Enter ―― 对第二颗支架二焊点 ―― Enter ―― 对第七颗支架二焊点 ―――Enter――EnterDDEnterDDStop。⑤.设定跳过的点 设定跳过的点F1 ― ― 15 ― ― Enter ― ― 2002 ― D Enter D ― 8.Misc Control ― ― 2.Skip Row/Col/Map――此时显示器的对话框中有三个 N0 为‘C1’――STOP。 N0 N0 把第三个的‘N0’改做瓷咀高度（ 差值） ⑥.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值） 做瓷咀高度 测量高度）及校准可接受容限（即容差值MAIN――3. Parameters――2.Refereme Parameters――Enter――对正极二焊点中 心――Enter――Enter――按下箭头选一个晶片――Enter――对晶片电极――Enter― ―把 NO 改 YES――EnterDDF1――Enter――对负极二焊点中心――Enter――STOP。 然后在 主菜单 MAIN 下 DD3.ParametersDD0.Bond ParameterDD 将 0.Align Tolerance L/R 30 Tolerance L/R 100 1 5 项中的 30 改为 100 ，1 改为 5，使 0 项显示为 0.AlignDDSTOP 返回主菜单⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN ― ― 4.Wire Parameters ― ― A.Edit Non-Stick Detection ― ― 0.1st Bond Non-stick Deteck ――按 F1――按上下箭选‘ODD’――按三次 Enter――把‘Y’改 为‘N’――STOP 返主菜单。 至此编程完毕！ 编程完毕！-5-２、校准 PR：PR 校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或 PR 不 搜索失败或 良时，有必要重新校正图像对比度（即 PR 光校正） 。它所包含以下 3 个步骤： 良时： ①．焊点校正（对点） 焊点校正（对点）进入 MAIN― 1 .TEACH―4.Edit Program――1．Teach Alignment 中针对程 序中的每一个点进行对准校正。光校正(做光 做光)： ②．PR 光校正 做光焊点校正以后，进入 2.Teach 一个点进行黑白对比度的调整。 1st PR 中对 PR 光进行校正：即对程序中的每③．焊线次序和焊位校正： 焊线次序和焊位校正：焊点和 PR 光校正完毕后，进入 9.Auto Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和 焊线位置进行校正。： ３、升降台的调整（料盒部位） 升降台的调整（料盒部位）DD６ 进入 MAINDD６.WH DD MENUDD５.Dependent offsetDD DD５ DD1.Adjust 进行调整 进行调整： DD DD0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为 10） 1．L Y- Elev 2．L Z- Elev 3．R Y- Elev 4．R Z- Elev work work work work 左升降台料盒之 Y 方向调整当进入此项时， 左升降台左升降台料盒之 Z 方向调整 右升降台料盒之 Y 方向调整 右升降台料盒之 Z 方向调整自动复位至预备位， 此时 左第一料盒的第一轨道 应该正对机台轨道入口， 且应比机台轨道略高！四、更换材料时调机步骤： 更换材料时调机步骤： 正常换单时 首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机： 正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机： 1、调用程序: 、调用程序 进入 MAIN――9 Disk Utilities――0. Hard Disk Program――1.Load Bond Program――用上下箭头选择适合机种的程序――Enter――A―― Stop 。-6-2、轨道高度调整： 、轨道高度调整：进入 MAIN ――6.WH MENU――0.Setup lead Frame――3.Device Height―― A. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往 下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 2500 左右，04 支架一般为 3600 左右)――――Stop。 注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。 注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。如图：压板位置轨道微调步骤： MAIN D D 6.WH MENU D D 5.Device Dependent offset D D 1. Adjust D D 9. TrackDDA （通过显微镜看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键 打开压板，再用左右键调整高度。 ）3、支架走位调整： 、支架走位调整：按 Inx 键 （位置在右键盘最右上方） 送一片支架到压板中――在 MAINDD6.WH MENUDD3.Fine AdjustDD1.Adjust Indexer offsetDD回车后，按左右箭头调节支架 位置，要求压板能够刚好将第 1、2 焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）――调节 完第一个单元后按 EnterDD按 A 以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二 个单元，第三个单元会自动计算） ，保证每个单元走位均匀便 OK。同一菜单下的，2 和 3 项为微调。 如图：右压板 左压板-7-4、PR 编辑（改 PR） 、 编辑（ ） ：进入 MAINDD1.TeachDD4.Edit program 中做 1、2、9 三项（1 项对点、2 项做 光、9 项编线） 。： 5．测量焊接高度（做瓷嘴高度） 测量焊接高度（做瓷嘴高度）在 MAINDD3.PARAMETERDD2.Refernce 接高度。 Parameter 中，分别做好每个点的焊6、焊接参数和线弧的设定: 焊接参数和线弧的设定:完成前面 5 项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接 相关参数或线弧。MAIN―4―3 项：设定线弧模式，一般用 Q 型 按键盘 Ed Loop 键，设定线弧参数。 2.Loop Height（Manu）线弧高度调节； 3.Reverse Height 线弧反向高度, 4.ReverseDistance/Angle 线弧反向角度调节。 MAIN―3―1 项：设定基本焊接参数具体说明如下：①.时间、功率、压力设定 时间、功率、 时间 进入 MAIND4Wire Parameter--2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊时间 1 Edit Time 2 二焊时间 2 Edit Power 1 一焊功率 3 Edit Power 2 二焊功率 4 Edit Force 1 一焊压力 5 Edit Force 2 二焊压力 6 Edit Contact Time 1 一焊接触时间 7 Edit Contact Time 2 二焊接触时间 8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率 9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率 A Edit Contact Force 1 一焊接触压力 B More… 更多 B More… … 0 Edit Contaact Force 2 二焊接触压力 1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率 2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率 3 Force Compensation Map 不作使用 4 Power Compensation Map 不作使用 进入 MAIN―4 WIRE PARAMETER--5 Edit BSOB/BBOS Control 此功能为修改 BSOB/BBOS 及 Twin Ball BSOB 各项参数。-8-0 1 2 3 4 5Edit BSOB/BBOS Bond BSOB Ball Control… BSOB Wire Control… Edit Twin Ball BSOB BBOS Ball Control… BBOS Wire Control…设定植球的类型 设定 BSOB 模式植球的参数 设定 BSOB 模式线的参数 不作使用 设定 BBOS 模式植球的参数 设定 BBOS 模式线的参数②.温度设定： 温度设定： 温度设定进入 MAINDD３.ParameterDD０.Bond parameterDD8.Heater controlDD0.Heater settingDD0. select heater 选择预温或者焊温 1. set Temperature 设定温度 240 deg③.弧度调整： 弧度调整： 弧度调整进 入 MAIN D D 3.parameter D D 4(Q)Auto Loop D D 5.Engineering Loop ControlDD1. 2. 3. 4. 5. 6. Group Type 弧型 Loop Height(Manu 弧高度 reverse Height 反向高度 reverse Distance(%)反向距离 reverse Distance Angle 反向角度 LHT correction/scale OS 弧线松紧 1 18 28 70 -30 15 Q mil manu02 LH 表示弧高度 3 RH 表示反向高度 4 RD 表示反向距离 5 EDA 表示反向角度 注： 2、调整弧形高度，数值越大则越高 3、4、5 调整弧形，需配合调整 6、的数值越大则线越松打火高度设定： ④.打火高度设定： 打火高度设定进入 MAINDD３.ParametersDD0.Bond parametersDD４.Fire Level 到４５ 左右)０547DD０(回车后再按 A 确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方３０如图： 如图：4 注：打火高度如不符合第○项所述，则通过上下键调整 磁嘴高度直至完成，回车确认。打火参数及金球大小设定： ⑤.打火参数及金球大小设定： 打火参数及金球大小设定-9-进入 MAINDD3.ParametersDD0.Bond ParametersDD７.EFO Contol…DD0.EFO Parameters 见其附属菜单：其中第５项为焊下后的球型 第８项为打火后的球型（调整 金球大小一般调第８项） 注：此界面有灰色锁定项，如需改动刚 需在此界面下DD按 STOPDD １DD３即可，再返回刚才所需改 动的页面需DDSTOPDD0１wire size 线径 ２Gap wide worming Volt 打火电压 ３EFO Current(*0.01)打火电流 打火电流 ５.Ball size 金球大小 ６EFO Time 打火时间 ７Ball Thickness 金球厚度 ８FAB size 烧球大小9 4 25 8 24 mA us即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。五：常见品质异常分析： 常见品质异常分析： 1、虚焊、脱焊： 、虚焊、脱焊：查看时间 Time、功率 Power、压力 Force 是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压 力是否过小或两个焊点是否压紧等。 A．TIME （时间） ：一般在 8-15MS 之间。 第二焊点一般 120-220 之间。 C．FORCE （压力） ：第一焊点一般 45-65 之间。 第二焊点一般 120-220 之间。： B．POWER （功率） 第一焊点一般 45-75 之间。2、焊球变形： 、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否 设得过长， 支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当： 、错焊、位置不当：焊接程序和 PR 是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search) 范围是否设得太大等?4、球颈撕裂： 、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大， 支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是 否破裂或用得太久？5、拉力不足： 、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（瓷嘴 目标产能双线 800K/支） 。六、更换磁嘴： 更换磁嘴： 磁嘴需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在 2 公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴， 左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态， 用扭力扳手上丝时应旋转用 力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按 cha cap 键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度 （详见三--（一）--6） ，然后穿线，再按 EFO 键烧球。进入焊线作业前要进行切线！- 10 -七、常见错误讯息： 常见错误讯息：B13 B3/B5 B4/ B6 B8 B9 W1 表示无烧球或断线 表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收. . 表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收. . 表示第一焊点虚焊或脱焊 表示第二焊点虚焊或脱焊 表示搜寻传感器错误或支架位置错误八、注意事项： 注意事项：1、温度设定：220℃-250℃之间（一般设定为２４０℃） 2、在 AUTO BOND MENU 下必须开启之功能： PR INDEX DETECT DETECT1 DETECT2 YES YES YES YES YES（１） ENABLE （２） AUTO （３） BALL （４） STICK （５） STIEK3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。 4、编写程序时应该将温度选项关闭。注：磁嘴堵塞时，需DDF1DD输入代码 18 并确定DD输入 255 并确定DDEnterDDEnter （此时打开了磁嘴的超声，用镊子轻捋磁嘴，直至超声完毕，依屏幕提示按两次 STOP）- 11 -
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