芯片概念股有哪些？芯片概念股上市公司一览
11:43:59 来源：财富赢家网
　　编者按：DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以&龙芯&为代表，DSP以&汉芯为代表。专家指出，从 2000年开始，我 国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
　　芯片概念股一览：
　　1、(,)（600770）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49%成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片&龙芯一号&;2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、(,)长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的&龙芯联盟&正式成立； 日，中科院宣布将在04年6月研发出&实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的&龙芯2号&.
　　2、(,) （600198）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润 3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和(,)的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在 2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司 2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
　　3、清华同方 （600100）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
　　4、上海科技 （600608）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。（财富赢家）
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播主：PL59188主题：3天5涨停，逆势大赚！人气：443人集成电路概念股票有哪些？_高性能集成电路龙头股分析_股票吧
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集成电路概念股票有哪些？
集成电路板块股票投资前景
近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移，我国集成电路行业呈加速发展的趋势。据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业规模从2001年的199亿元增长到2014年的3015亿元，复合增速为23%，而同期全球集成电路产业销售额年复合增速仅有7%。集成电路行业的高速发展，将给市场带来许多投资机会。
未来，我国集成电路市场仍将快速增长，以移动互联网、物联网、云计算、高端装备为代表的新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动芯片产业发展的新动力。根据CCID的预测，到2015年，中国芯片市场规模将超过1万亿元，在政府政策的大力扶持下，本土芯片企业在未来将&大有作为&。
集成电路股票有哪些？集成电路板块上市公司一览
股票代码/名称
002077大港股份
300327中颖电子
600764中电广通
002119康强电子
600667太极实业
600198大唐电信
300223北京君正
600460士兰微
300236上海新阳
300077国民技术
603005晶方科技
600171上海贝岭
300346南大光电
002156通富微电
002185华天科技
300373扬杰科技
002079苏州固锝
002553南方轴承
000725京东方Ａ
600360华微电子
002151北斗星通
300046台基股份
600703三安光电
002371七星电子
002049同方国芯
600584长电科技
集成电路概念股龙头分析
具有芯片和高性能集成电路设计能力的龙头股
上海贝岭（600171）转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。
大唐电信（600198）旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%；
同方国芯（002049）公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正（300223）公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
国民技术（300077）公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。
中颖电子（300327）公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。
士兰微（600460）中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
杨杰科技（300373）公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
集成电路芯片制造及封装龙头股：
晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。
华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；
长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。
中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。
台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。
太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。
华微电子（600360）公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。
苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。
集成电路周边产业龙头股：
七星电子（002371）集成电路设备制造。
康强电子（002119）公司是我国规模最大引线框架生产企业。
南大光电（300346）MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料。中国芯片概念股票有哪些？中国芯片相关概念股票 - 携景财富网
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中国芯片概念股票有哪些？中国芯片相关概念股票
时间： 15:40:19
编辑：牛奶
要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制。基于所谓的“中国芯片业已对美国相关企业和国家安全造成了威胁”的判断，白宫推出的最新报告建议更严密审查中国芯片产业，并建议加强与同盟国协调，控制中国在半导体业的收购和限制半导体产品对华出口，同时通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的所谓威胁。而在此之前，由于美国政府的干预，中国宏芯投资基金收购德国芯片企业爱思强功亏一篑，继而22名美国国会议员致信财长雅各布·卢阻止中资支持的基金收购莱迪思半导体。而再往前，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDISk一案也因美国外国投资委员会的阻挠而流产。芯片一般是指集成电路的载体，因此，广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外，还包括存储器等，只是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”，其伴随着科技的发展已变得无处不在，且无所不能。小到身份证、银行卡，大到手机、电脑、电视，甚至在飞机、军舰、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白，芯片事关国家经济、军事、科技，以及居民财产安全，因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。我国目前已初步搭建起了芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以(17.10
-0.18%,买入)、(11.76 -0.51%,买入)、(10.75
-0.65%,买入)等为龙头的芯片封测企业。但是，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业绝大多数大幅落后于全球领先厂商，麦肯锡给出的评估结论是，仅Intel一家的研发开支就是中国芯片业的4倍之多;不仅如此，我国芯片制造企业规模普遍不大，生产承接能力较弱，眼下最多能承担全球半导体行业15%的制造量;另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1%，国产芯片业的扩产与供给能力受到严重制约。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。“受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全，极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标:10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能(21.13
-0.75%,买入)、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。由于芯片投资需求巨大，回报周期漫长，技术要求高端，即便在细分领域，很多突破都远非单个企业所能为。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同的效应值得期待。此外，诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。不过，要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够，必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购125亿美元。现在看来，美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉，并会时刻设堵，特朗普执政后态度或将更为强硬，因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业，到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权，可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言，若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制，实现芯片业扩体强身。相关概念股：紫光国芯(31.28 -0.73%,买入)：为国内存储器的龙头和领军者;(9.64 -1.03%,买入)：旗下的沛顿科技已给金士顿和美光配套存储封测多年，技术国际一流，深度受益存储芯片国产化;(14.05
停牌,买入)：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。(6.21
-0.32%,买入)：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势(爱基,净值,资讯)。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
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集成电路概念板块详情
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集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
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序号关联原因所属其他概念咨询