精英AMIBIOS(P4M800PRO-M)主板升级CPU哪种好？现在使用(英特尔)Intel(R) Celeron(R) CPU 3.06GHz。外频133_百度知道
精英AMIBIOS(P4M800PRO-M)主板升级CPU哪种好？现在使用(英特尔)Intel(R) Celeron(R) CPU 3.06GHz。外频133
提问者采纳
你最好把你现在的整个平台配置说一下,e2180等应该已经差不多了,E4XXX也没有必要的.如果你用升级CPU的话，所以玩一般的3D游戏的话。到时我可以提供一些建议给你，AGP 8X老接口的显卡是吃不消的。如果你要详细的话，虽然是支持双核的65nm工艺的Intel Core 2 Duo的但是显卡只支持AGP 8X的老接口，我想再好一点的E6XXX，一般用用的话，可以升级到双核E2200，二手价格200块左右，内存只能支持到DDR2 533虽然也能上DDR2
800但是都是降到533在工作的，还有你的使用要求这个主板升级空间不是很大的，更不要说主板本身集成的显卡了(有知道楼主用的是独立显卡还是主板本身带的集成显卡)，因为你整个平台已经是瓶颈了
谢谢笑坛风云11的回复。换一块奔腾D820可以吗？我的显卡是64M独显。其实够小孩暑假玩腾讯CF游戏就可以了。打算明年换电脑。
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谢谢笑坛风云11的帮助！
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&&&&升级前的本机信息
升级前的固件版本
升级后的固件版本
& & & & 因为我之前就已经升级了内存，买的就是DDR3 1333 ECC 4G的内存6条，因此升级了固件后心里蠢蠢欲动的想升级CPU，虽然在netkas.org论坛里已经有不少朋友已经成功升级了CPU，但是升级过程还是充满风险的，大部分的经历都不是一次就升级成功，原因在于Mac Pro的CPU是苹果向Intel定制的，与零售版的CPU相比少了个散热罩（IHS，Integrated Heat&&Spreader），因此如果换零售版的CPU，必须要抬高散热器的高度，否则会出现CPU受到的压力过大而损伤CPU插槽的针脚，在网站就有发生过这样的案例，很不幸，如果出现这样的损伤，只有再向苹果官网订购一块CPU主板了。
内存升级为DDR3 1333 ECC 24G（4G×6），但是CPU不支持，只能显示1066MHz
零售版Intel CPU有散热罩（IHS）
苹果定制版CPU没有散热罩（无IHS）
& & & & MacEFIRom在他的那个贴子上证实，就CPU而言，双CPU的Mac Pro 从X5645到X5690都是没有问题的，他自己也帮朋友升级了四台Mac Pro，包括X5645和X5680都获得了成功，他给出的建议是，在CPU周围的四个定位柱上加上一个约2mm的M4螺丝垫片就可以防止散热器对CPU的损伤， 因为根据其他朋友以及他的观察，有IHS的CPU比苹果定制版的CPU大约高出2mm， 加了2mm厚的垫片，相当于把散热器抬高了2mm，这样你就不会因为固定散热器的时候施加过大的压力到CPU上，由于散热器被抬高了2mm，那么原来散热器风扇的插头就再也无法准确的插入到主板上的插槽中，因此还需要对散热器风扇插头作改动才能把插头安插到位，另外一个带来的副作用是，在主板CPU边上，有一排的感应器也需要散热，原来情况下也是由散热器散热的，散热器有一条边脊上覆盖有一条粉红色的散热硅胶垫片，这块垫片直接接触在感应器上，因为此时CPU被抬高了2mm，原来的散热硅胶片就再也没有跟主板上的感应器接触，所以你还需要再购买一块约5mm厚的散热硅胶垫片替换原来的那块粉红色的散热硅胶垫片，基本上如果你解决了这三个问题，剩下的就只需要你操作的时候有足够的耐心和细心就行，如果你以前有过组装PC的经验，或者喜欢动手，哪问题是不大的，如果没有经验，还是慎重为妙，实际上我后来的升级过程也一波三折，胆战心惊。
CPU主板外貌，CPU插槽周围有四个固位引导柱&
在定位引导柱上加2mm厚的垫片可以抬高散热器的高度，防止过度压迫CPU& & &
散热器边脊上的粉红色的硅胶散热片也要更换或者垫高2mm
散热器风扇接头也需要修改以准确地就位在主板插槽上（修改前的图片）
& & & & 升级器械恐怕对大多数男人来说都是一种心理上的刺激，很多时候不是因为不够用，而是获得心理上的满足，我也不例外，对我来说，虽然我的Mac Pro的CPU主频略微有点低（2009版Mac Pro 535，CPU是E.26GHz，八核），但在24G内存的支援下，大多数情况下是能满足使用要求的，甚至可以说大多数情况下是性能过剩的，但是我依然在内心深处有一种升级CPU的冲动，尤其是本来升级了的内存是1333的，更有欲望升级CPU来发挥它的性能（其实比较，速度的差别很有限）。经过长时间在MacEFIRom的那个帖子里面和其它朋友的交流学习，同时在rumor以及这些论坛里长时间的爬文，做足了资料上的准备，准备充分一些至少遇到的困难会少一些。
& & & &有趣的是，查遍中文论坛，没有看到有一篇帖子是写升级CPU的，如果说有，那就是.cn发烧论坛里jj-1981兄弟发的一篇《Mac Pro拼装计划》一文了，可见国内玩Mac Pro的是小众，就算有Mac Pro的，估计也就是升级升级内存而已，大多数情况下写着Mac Pro的帖子一点击进去基本都是Macbook Pro，连Mac Pro和Macbook Pro都分不清的朋友，国内论坛比比皆是，不客气的说，我这篇文章可能是中文论坛里的第一篇CPU升级的详细教程性质的文章，本文的清晰大图均由我自己拍摄。
& & & &自从打定主意升级Mac Pro后，我就开始边查资料边购买所需要的材料和工具，所需的工具不多，一把3mm规格的内六角平头螺丝刀是必须的，这个需要用来拆卸散热器，长度最好9cm以上。
&&&&&& 如果有条件，最好买一把游标卡尺，这个的作用我后面再说。至于材料，一块5mm厚的硅胶散热垫片以及CPU散热糊剂是需要的，我购买的是arctic silver套装，包括一支Arctic Silver5 糊剂，两瓶清洁液，可以用来清洁之前留下的CPU散热膏，另外要买M4规格的螺丝垫片，国内的M4垫片做工质量比较差，几乎每片垫片的厚度都不一致，从0.6到1.2mm的都有，这就是为什么需要游标卡尺的原因，如果你购买的垫片厚度不一致，你就需要用游标卡尺来挑选垫片，让垫片加起来的厚度在2mm左右，我第一次购买的垫片基本不能用，幸好最后淘到了一个号称是外贸尾单的M4垫片，每片都很均匀的1mm厚，我量了差不多20片都没有太大的偏差，省心不少，其它的工具就简单了，一把锋利的裁纸刀就行了。这些东西用一次太浪费了，我手头的硅胶散热片和M4垫片还多的很，要是同城的话，可以过来拿，免费，呵呵。
我把材料工具整理列表如下：
5mm厚的硅胶散热片(Silicon thermal pad with 5mm thick or a little less)
散热硅胶垫片（5mm厚）Silicon thermal pad with 5mm thick& & &关于这个散热片，一般都是有粘性的软质硅胶，有一定的可塑性，在受到外力作用时可适当变形，升级过程中我发现，其实只要大约4mm左右的厚度就可以满足要求，如果是5mm厚，适当施加压力后它会变形来适应这个间隙，也是没有问题的，所以在购买硅胶散热片的时候，最好不要购买那种比较硬没有粘弹性的那种，另外，如果你购买2mm厚的也没有问题，直接加在原来那块粉红色的散热片上即可。
2. 1mm厚的M4规格的螺丝垫片若干（一般内径在4.1到4.3mm外径9mm左右都没有问题）M4 washers with 1mm thick, (Inner diameter about 4.1 to 4.3mm and outer diameter not bigger than 9mm should be fine)
M4规格垫片（1mm厚）M4 washers with 1mm thick
&+游标卡尺
3. CPU散热膏（推荐Arctic Silver 5套装）
北极银5号 CPU散热膏 (Arcitc Silver 5, processor thermal grease)
Arctic清洁套装 (ArctiClean, to clean the heatsink and the original processor)
&4. &9cm长3mm规格的内六角平头螺丝刀（不要用球头的）3mm flat head hex wrench with 9cm length, don't use the wrench with ball head in case of damaging the screws
3mm规格的平头内六角螺丝( 3mm flat head hex wrench with 9cm&length)
5. 游标卡尺，简单的就行（我有一把带数显的，可惜要用的时候被我哥给顺走了）
6. 裁纸刀一把
7. 棉棒及不掉纤维的卫生纸若干
8. 最重要的东西是要换上去的CPU
我准备更新的Intel Xeon X5675（主频3.06GHz）两个(This is my new processor, Intel Xeon XGHz)
& & && 说起CPU的选择，我还犹豫了好一会，一开始想着，既然要换就干脆上到最顶的X5690好了（主频3.46GHz，六核），让我犹豫的原因有两个，一个是我原来的Xeon E5520的功耗是80W的，而XW的，差别蛮大的，虽然Mac Pro的电源应该没有问题（950W），但是功耗差别那么大，不知道会不会带来其它副作用，比如风扇的转速等等，另外一个因素是价格太高了。因此又开始转向找跟我原来CPU功耗差不多的型号，2010版的Mac Pro官网订购的时候是有CPU升级选项的，我看了一下，Mac Pro最高的那个型号的CPU是2.93GHz的X5670，功耗是95W，而Intel零售版功耗95W的主频最高的CPU是X5675（主频3.06GHz），再往上的X5680（主频3.33GHz）就变成130W的了，权衡了一下，决定就买X5675，比苹果官网最高的那款高一点就好了。决定了后就开始找货源，一查，市面上的服务器CPU鱼龙混杂，不带正显的测试版、带正显的测试版、正式版等什么型号都有，价格也差别很大，非常不规范，测试版我是不想尝试了，毕竟两个价格都不低了，也不在乎差那么几百一千的，不想给自己带来以后的隐患，我问价的那阵子，X5675正式版最低的报价还不错，可惜我很快又出差去了，等我停顿下来后再问价格，已经涨了不少，加上频繁出差，就隔三差五的问问价格，一直没有出手。后来无意中发现一个店家报价很不错，如果是测试版假一赔十，有问题可以直接退，就下了订，当天就送到家里，有趣的是送过来的好像是一个四十岁上下的男人，开着一辆英菲尼迪大中午的赶过来，我还开玩笑说见过不少送货的，开着英菲尼迪来送货的可不多哈。
& & && 换CPU的过程貌似简单，我前后花了将近5个小时，加上边操作边拍照也耽误了点时间，实际上开始的过程是很简单的，拆卸散热器时不要一下子把一颗螺丝完全拆下，最好是先送半圈，接着拆斜对角的那颗，也是半圈，然后是另外两颗，一开始比较紧，半圈半圈的循环着拆，以免因为一个角一下子松开对主板插槽上的针脚弄歪了，到最后感觉比较松了的时候可以多转一圈，完全松开后你会感觉到有弹簧把螺丝顶上来，但是螺丝是不会掉出来的，然后轻轻的平着往上提，你会感觉有一角有阻力，那是因为散热器风扇的接头插在下面的主板上的，用力拉出来即可，把散热器翻过来看你会大吃一惊，苹果的设计跟别的厂家不同，CPU是没有夹具固定的，取散热器的时候，散热膏会把CPU跟着拔出来的，所以要小心不要让它掉下来（其实也不容易掉下来，那个散热膏会把CPU牢牢的粘在散热器铜板上）。
每个散热器上是四个固位螺丝(There are four screws on each heatsink)
拆下散热器的时候原装的CPU会跟着带出来(When you remove the heatsink away, you would find the processor be pulled out with the heatsink directly, so you must pay attention and manipulate this procedure carefully)
& & & &小心取下CPU，这个时候就该用到那个Arctic的清洁套装了，先用卫生纸把散热器底部铜板上的散热膏擦掉，再用Arctic清洁液清洁至镜面般光洁，顺便把拆下来的CPU清洁干净。然后把散热器边脊上的粉红色硅胶散热片撕下来，放在你购买的硅胶散热片上照着大小尺寸切一片5mm厚的，放置在原来硅胶片放置的地方（后来我又拆装了几次，发现5mm厚略微有点高，不过散热硅胶有相当的可塑性，在压力下可以变形适应，如果你买的是很硬变形比较差的散热片，可以适当降低散热片的厚度，大约4mm也是合适的）。
&Cut a piece of silicon thermal pad as same size as the original one&
&撕下原先粉红色的散热片，换上5mm厚的硅胶散热片（Removing the original thermal pad completely, and placing the new silicon thermal pad on the same place of the ridge of the heatsink, or, you also can stack a 2mm thick thermal pad on the original one)把你购买的M4螺丝垫片选两片一共2mm厚的垫片套进CPU插槽四周的四个定位杆上
加2mm厚的M4螺丝垫片在引导柱上，抬高散热器的高度（Stacking 2 M4 washers together to make 2mm thick to increase the height of the heatsink, in case of damaging the processor because of too much pressure loading on）
& & & &把散热器角上的风扇插头前后的三个卡脚切掉（一面2个，另外一面1个），把它从散热器固位孔往下推出去，然后把它取出来再切掉靠里侧下端的两个卡脚，再把它放进散热器固位孔里往外完全推出来，这样它就相当于被推出了2mm左右（插头下端靠近外侧还有个方形的卡脚不要切掉，否则它就没有办法固定在固位孔上了，散热器就位往下压的时候，它就退进去了，无法合适的插在主板上的插槽里。& & & This procedure is very important and a little bit difficult, if you don't modify the connector, it wouldn't contact the socket on the board property because you had already increased the height of the heatsink before. The connector has 3 clips above (2 clips on the outer side and 1 clip on the inner side) and 3 clips beneath (inner side with 2 small clips and outer side with one like a square frame as show at the pictures below). You should remove all the clips above completely and then push the connector inside to make it out of the retainer of the heatsink, take off the connector and remove the 2 small clips below, after you have finished this procedure, you should place the connector back to the retainer and pull the connector totally on the above side of the retainer(as before modifying, the square frame size clip is beneath the retainer,now it would be on the above side of the retainer).
散热器风扇插头
切掉卡在散热器孔上的三个卡脚，一面有2个，后面1个
把它抽出来后看到电源线那面还有两个卡脚，左侧的方形卡脚不要切掉
处理好后再放回固位孔内如图所示
& & && 接着就是放置新CPU，对准插槽轻轻放下即可，它的方向是固定的，看准了再放下去，然后在它的散热罩上面均匀涂布一层Arctic Silver 5散热膏（这个散热膏随包装带有一个塑料小铲子的，可以用它来涂散热膏）。弄好后就把散热器放回去就好了，放的时候先对准散热风扇的主板插槽，先把插头半就位，然后把主板上的那四个固位柱子对着散热器底部的四个孔轻轻放下就好了，然后就是固定刚好拧松的四颗螺丝，也是象拆卸的方法一样，依次逐个半圈半圈的拧紧，全部弄好后再拆换另外那个CPU，全部两个CPU我都换好的时候花费了两个多小时，拍照花了点时间，做一下拍一下还是蛮费时间的，拍的时候还要略微布置一些背景的，加上心情紧张，操作也比较慢，操作的时候脑海里一遍遍的闪回网站那个CPU插槽针脚损坏的图片，弄的我蛮紧张的。
CPU就位，涂布散热膏 (Placing the processor on the socket property and spreading the thermal grease)
均匀涂布散热膏 (Spreading the thermal grease uniformity)
& & && 全部安装好后我紧张的按电源开关，就怕什么声音都没有，结果还真没有，开机的时候主板的显示灯红了一下就停止了，关机拔电源，把CPU主板拖出来，又把每个螺丝都松了四分之一圈，这次一开机就听到熟悉的开机声音了，但是两个显示器只有一个看到了开机桌面，另外一个是平时看到的快进入到系统登陆界面前的那个浅蓝色的界面，一开始我还以为是安装的时候不小心把显卡弄松了，又检查了一下显卡，没有问题，这次我用安全模式开机，终于进到系统里面了，但是发现不对劲，鼠标飘忽的很，一查看本机信息，显示只有一个六核CPU，12G的内存，另外半边看来是消失了，也就是B插槽的那个CPU和内存不工作，折腾的时间才开始，反复又拆装了B插槽的CPU两遍，松松紧紧螺丝四五回，就是只有一个CPU和半边内存，郁闷的要命，这时老婆下班回来了，缠着要陪她玩，头大的很，最后把书房的门关掉了躲在里面苦思冥想哪里出了问题，最后决定把A插槽的CPU也拆下来看看对比一下是不是我很不幸的把CPU插槽的针脚给弄断了，因为我看B插槽的针脚都是歪的，不过是很整齐的往一个方向歪，我那时也忘记了之前是什么样子的了，拿着手电筒仔细的看针脚，虽然歪，但是好像也没有断，当时心里几乎是绝望的感觉，老是想着这回要订一块CPU主板了，钱不是问题，关键是折腾啊。A插槽的CPU一取下来，我心里一下子松了一口气，嘿嘿，A插槽的针脚也是一样的，哪难道是另外一个CPU有问题？我干脆把两边的CPU互换了一下再放回去，全部弄好后，开机还是没有办法通过，再次取出来，把螺丝稍微又调整了一下再放回去，这回一开机，很顺利的进入系统了，检查系统信息，双CPU，3.06GHz，12核，再看内存，6条都在，1333，24G，狂喜，打开书房门走到客厅仰天长啸，哇哈哈哈，开心啊，老婆被吓着了。
本机信息，12核，3.06GHz，24G RAM 1333
&内存信息，24G 1333
& & && 后面的这个过程就花了我三个小时，非常的折磨。所以要升级CPU的朋友，真要有耐心才行，就是因为零售版多了个IHS，多了无穷的烦恼。客观的说，没有IHS的定制版CPU，散热性能无疑是好不少的，CPU芯片直接跟散热器的铜板接触，不用说散热是一流的，这个是Mac Pro的特点吧，只有它的CPU是定制版的，但是给DIY带来了麻烦，不过反过来想想，苹果就是不想你自己去升级CPU，要升级，官网上购买的时候可以定制，只要你有钱，我上官网去查了一下我现在的配置的2010版Mac Pro，比我的配置低的X5670（在苹果Mac Pro 2010版来说2.93GHz的X5670已经是最高级的那款了），加上24G的内存的话，价格在5万多到6万，而我花了16000就把我的2009版Mac Pro完全升级到了比50000多的2010版的Mac Pro还要好（客观的说，显卡是没有它的好，不过我对显卡要求不高，不想再换显卡了）。
& & & 剩下的事情就是用软件检测CPU了，进BootCamp里的windows 7系统好好的又查了一圈，确认确实是正式版的Intel Xeon X5675，至此升级完成成功，顺利结束。
& & & 郁闷的是手头上多出了2个Intel Xeon E5520和6条DDR3 1066 ECC苹果原装内存，要不是家里电脑够多了，再进一块X58主板又可以配一台性能强劲的工作平台了，有需要的朋友可以给我留言。
换下来的2个CPU：Xeon E5520，四核，2.26GHz_____________________________________________________________________________附Lion系统下的系统信息及Benchmarks评分：或许是由于主板芯片内崁的缘故，虽然固件升级到2010版，在系统信息里依然会显示为2009年初的Mac Pro，不过这个对你的升级不造成任何影响。我的电脑是外接双显示器，刚好分辨率一致，大小也差不多，视频编辑核图像处理的时候双显示器非常有优势，不过使用之前最好作色彩校正，以免带来色差。硬盘我比较多，光驱位分别是两块SSD，一块Intel G3 160G安装Mac OS，一块是之前的Intel G2，用来安装BootCamp的Windows 7 64位，没有办法，有时候需要运行一些专业上的3D软件，出品方没有提供Mac版本的。其它四个硬盘位塞了四块机械硬盘，2TB一块，还有一个1394接口的LaCie外置硬盘作备份，准备下手买2TB的Time Capsule，再现在的这个Lacie接到Time Capsule上。&内存为了支持三通道，插了六条4G的，DDR3 1333 ECCBenchmarks评分：总分相当不错，升级之前大约13000多分这个表我只截取了前面高分的部分，这是目前Mac电脑家族比较全面的评分表，最顶端的是最新版2010版最高配置的Mac Pro（X5670，12核）的分数，分数是24262，我升级后的是26141，还是相当不错的，之前的E5520的分数在13000左右，跟表上的数据差别不大，说明Benchmarks的评分还是蛮准确的。
附Mac Pro 2009 to 2010 update tool在后————————————————————————————————————————————更新：之后又升级了EVGA的显卡GTX680，这款显卡是4G的windows增强版，改写了rom，苹果系统完美驱动，内存升级到32G，估计要是再次做测试，分数会大幅攀升，至此，这款Mac Pro算是完美升级了，不过新的Mac PRO又出来了，看着小巧的机身，强大的性能，真的非常吸引人啊，前几天玩了朋友的那个小小的垃圾桶，大为心动。
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INTEL打造新旗舰――875P主板测试
〖原创〗小熊在线－neo 　北京
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［文章简介］阅读
随着处理器工作频率的增加，流水线的加长，CPU对总线带宽的要求越来越高。虽然可以通过增加二级缓存的方式来缓解前端总线...
::文章分类
第1页：前言：仅仅是FSB800吗？第2页：INTEL原厂875P写真第3页：测试结果与结论：800FSB的威力！第2页：INTEL原厂875P写真INTEL原厂875P主板D875PBZ
这次收到的是INTEL的875P主板评测套件，其中的主板是INTEL原厂的D875PBZ，这块主板采用了黑色的四层PCB板。在FSB800加双通道DDR400的高性能主板上，仅仅使用四层的PCB板和ATX结构就能稳定工作，可见INTEL的设计实力，其它厂商的875P主板基本上都是参照INTEL的设计完成。采用四层PCB板可以有效的降低成本，使875P主板可以兼顾高性能和主流市场。
北桥芯片875P的发热量较大，INTEL在北桥上加了一个硕大的散热片。
这片主板有四根184pin的DDR SDRAM插槽，支持双通道DDR400和DDR333内存，最高可以支持4GB的内存。芯片组INTEL
875P芯片组带有INTEL的PAT（性能加速技术），北桥875P内存控制器，南桥是82801ER，它支持INTEL
RAID技术，另外采用了8Mbit的Firmware Hub。网络采用了INTEL 82547EI千兆以太网控制芯片，支持ASF2.0，采用了RJ45接口。
CPU插槽仍然是Socket478，支持FSB800/533的Pentium4处理器，Hyper-Threng技术和下一代的Prescott核心处理器。875P已经不
再支持FSB400了，所以无法使用Celeron处理器。为了达到最高的工作效率，875P的内存控制器仅支持处理器总线和内存总线同步工作。INTEL主板提供的可调整选项较少，不过还是可以调整内存的参数。AGP
8X插槽可以向下兼容AGP 4X，这一代的AGP总线只能支持1.5V工作电压。由于PCI-EXPRESS成为主流还有待时日，875P芯片组的南桥还是支持了PCI总线，这块主板上使用了5根33MHz/32bit的PCI插槽。实际上INTEL在875P芯片组上实现了CSA总线，因此对PCI总线的需求进一步降低，由于PCI总线也是通过HUB-LINK
1.5连接在北桥上的，加上USB2.0，SATA，PATA，通过PCI得到的带宽也很有限，INTEL专门推出了一个被称为的局部通道连接千兆以太网。
875主板的内存总线设计非常考究，为了实现四层PCB板的设计目标，875主板在线路布局上精心的设计。现在大多数的双通道主板都采用了六层板设计，如INTEL的E，875P北桥芯片连接两个独立的内存通道，通道A位于PCB板的正面，而通道B位于PCB板的背面，使两个通道尽量分离，减少干扰的可能性。一个DDR内存通道包括64根数据线和13根地址线，875的每个通道实际上使用了119根信号线，包括加入的地线和9根用于ECC校验的信号线，因此875P的管脚也比865多。
i875P MCH芯片，它采用了FCBGA封装形式，编号是RG82004MC
ICH5R芯片，它最大的特点是支持SATA RAID0，它提供了两个Serial
ATA接口，可以达到点对点150MB/s数据传输率，另外还支持八个USB2.0端口。把SATA功能集成到南桥芯片中，可以大幅提高SATA的普及率，相信随着SATA价格的下降，到年底SATA就会成为标准配置。
Intel的Application Accelerator RAID编辑器，采用的控制芯片是82801ER SATA
RAID，可以看到RAID的卷标，物理磁盘是两块ST3120023AS，由于做RAID0，因此两块硬盘只有一个卷，总容量是223.5GB，Strip为128K以上时适合大块数据传输，比如Game或者视频、音频处理，而小的Strip值，比如小于64K适合小块文件处理，比如数据库操作或者WEB服务器，在开机后按Ctrl-I就可以进入RAID控制菜单，可以建立，修改，删除RAID，如果RAID出现故障也可能通过RAID控制菜单修复。
RAID控制器和驱动器的一些信息
875P主板上可以使用INTEL 82547EI千兆以太网控制芯片，这是颗全双工的以太网控制芯片，它通过CAS通道可以实现Mbps的双向数据传输率，能够实现如此高的速度完全是绕开PCI总线的结果
，连接上PCI总线上的千兆网卡在最佳状态下也只能提供800-900Mbps的双向数据传输率。INTEL在875P芯片组上增加了CSA，使得875P主板很适合于入门级的工作站。82547EI整合了INTEL第五代的Gig
MAC，还有全双工的PHY（物理层）。这颗芯片采用了15×15mm的PBGA封装，它兼容标准的IEEE802.3以太网，支持1000BASE-T，100BASE-TX和10BASE-T应用。
核心供电设计，INTEL主板没有使用三相供电的习惯，这片875P主板也不例外，它采用了两相核心供电设计，不过每相都采用了四颗MOSFET管，同样可以把功率进行分配，保持供电单元有较低的温度。它的每相供电都有独立的PWM驱动，具有精确的输出电压。虽然Pentium4
3.0C的功耗很大，但这片主板仍然能应付自如。
检测出来的芯片组信息，内存控制器是82875P
首款FSB800的处理器Pentium4 3.0C
Pentium4 3.0C的封装没有什么变化
仍然采用Socket478接口，底部高频电容器的布局和Pentium4 3.06一模一样
WCPUID检验出的Penteum4 3.0C的信息，Stepping（步进）值是9，Pentium4
3.06G是7，Family和Model参数Pentium4 3.0C和Pentium4 3.06是一样的。这颗处理器支持Hyper-Threading，在WCPUID中可以选择两颗处理器。它的处理器总线工作频率是200MHz，相当于FSB800，是15倍，要比Pentium4
3.06G的23倍频低很多。L1高带缓存是12KB，Trace Cache（追踪缓存）是8KB，二级高速缓存是512KB。
分支缓存（Trace Cache）为12KB的指令（微码）缓存，采用了4路关联设置（4-way set
associative）。指令的TLB（Translation Lookaside Buffer）为64个入口。数据高速缓存大小为8KB，采用4路关联设置，数据TLB的入口数为64个。Pentium4
3.0C的缓存信息和Pentium4 3.06GHz一样。
CPU支持的功能
D875PBZ主板BIOS信息，测试使用的CPU是3GHz，前端总线频率800MHz，内存频率400MHz。使用了两根DDR400内存，分别位于A通道和B通道。
内存参数可以设定
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　北京 日16:32
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