百度昆仑AI芯片芯片待遇

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2023-11-17 05:30 标签： 海思相关岗位的薪资待遇

2021-08-10 16:50
百度_智能芯片与架构_深度学习高性能计算研发
部门介绍：昆仑芯片研发部，主要做面向AI领域的人工智能芯片。昆仑第一代云端芯片K200出货2w余片，已经在百度搜索等重要业务上部署并稳定运行半年有余；昆仑第二代芯片近期也流片成功。部门现独立成百度集团下面的子公司，现急需软硬件各方面的人才。人才需求：现招人需求特别旺盛，将近三位数的hc。软硬件各方面人才都需要，研发涉及到硬件设计/验证/video等，软件驱动/runtime/算子库/推理框架/训练框架/测试等个方面。岗位具体可以见：https://bb.rrxiu.me/v/niezto?v=niezto&vt=3&from_code=6440d7ad2b0d19a160547b9d23df5793校招/社招均可帮忙内推，免笔试，直接面试有问题可以直接联系我本人咨询，电话：17344615896，邮箱：mayang02@baidu.com简历可以直接发送到上述邮箱中帖子回复不太及时，如果比较紧急可以直接加微信聊，用手机号搜索即可。#内推##校招##社招##百度#
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百度昆仑是“中国第一款云端全功能AI芯片”，完全由百度自研！时隔三年其实也不准确。百度于2018年推出昆仑1代芯片，20年就公布了昆仑2代芯片，今年正式达成量产！期间，昆仑芯片2020年营收高达1071亿，这个部门自成立后就估值130亿元人民币。CPE，跟投方IDG、君联资本、元禾璞华领投，可以说昆仑这个部门一开始就是百度AI智能征途中很重要的一步棋！很多人不明白什么是AI芯片，它到底有什么用，我们看看新闻。百度AI+体育帮助运动健儿夺取跳水冠军，并且加速体育领域各细分行业的变革。百度智能无人驾驶技术&城市化运营始终领航在世界前端，至今已经覆盖了26座城市。百度大脑7.0发布，任何开发者都可以通过飞浆很容易开发出AI应用。看，这些犹如科幻电影一般的科技应用，其实只是我们看到的百度AI战略的九牛一毫。百度的AI基建版图遍布一座城市的方方面面，能源，医疗，汽车，办公，金融，交通，到整个智慧城市的打造，都离不开百度AI智能技术，其最经典的应用场景莫过于：云数据中心，超算中心，智慧工业，智慧城市。如果说互联网时代是信息爆炸的年代，而未来AI智能时代，则是将信息压缩，优化，并且聪明的服务人类的时代。就像手机芯片服务于手机，电脑芯片服务于电脑，而AI芯片将承托整个AI时代的动力模块！AI是下一个时代的主题也是全球范围最重要的技术领域，评价芯片实力更要看其部署数量，百度昆仑1自量产后仅1年就部署了2万片！2021年，第68届全球半导体芯片行业顶级会议ISSCC 2021，百度昆仑芯片亮相“热点商用芯片发布”环节，ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）国际固态电路会议由IEEE固态电路协会（SSCS）举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最顶尖的盛会，也被认为是“芯片奥林匹克”。因此这是中国商用芯片难得地站在ISSCC舞台上的高光时刻。早在2020年8月，百度昆仑团队就在另一个国际顶级高性能芯片会议Hotchips上发表4篇论文，是国内发表论文最多的单位。这次再获ISSCC肯定认可，持续凸显了百度在人工智能芯片方面深厚的技术积淀和对技术创新的引领性。技术层面上，昆仑芯片不仅兼顾了运算速度，和功耗，其最显著的三个特点可以概括为：高性能低成本，高度灵活！其通用性可以支撑全部AI应用场景，易于编程，可构建强大的软件生态护城河，而高性能可以支撑AI应用突破新可能性，低成本，可以达到自主可控。不仅能做训练，还能做推理，完全满足AI的高处理需求，昆仑1代采用的是14nm工艺，到了昆仑2代芯片，其工艺达到了7nm，性能提高了3倍有余！得益于昆仑芯片的支撑，在2021年斯坦福大学发布的一份222页的《2021年度AI指数报告》里，中国在世界人工智能期刊上的引用频次首次超过美国！在刊登数量上，早在2004年，中国在人工智能期刊的总发表数量上短暂超过美国，然后在2017年重新占据领先地位。(中国在世界人工智能期刊上的引用频次首次超过美国)昆仑芯片的细节其实不需要做过多的赘述，但是值得一提的是，往往GPU是打造AI芯片的重要手段之一，百度从一开始是基于FPGA打造的，FPGA的特点就是可编程，这样使用昆仑芯片的用户，就完全可以根据自己的应用场景来进行定制、魔改、二次开发。在性能方面， 百度昆仑芯片可以实测到200多TOPS的实际的性能，对比业界最先进的T4的GPU 可实测到70左右的TOPS，百度昆仑相比T4有3倍的性能提升；而在图像分割YOLOV3算法中，百度昆仑性能大概是T4的2倍。除此之外，还展示了百度昆仑在工业智能设备中的应用，而昆仑2代芯片再次提升3倍性能。放大到全球的AI领域，据麻省理工学院林肯实验室超级计算中心的一项统计研究《机器学习加速器的调查和基准测试》，在全球公开宣布的人工智能加速器和处理器的性能与功率分散图中，我们也可以看出，昆仑芯片性能也处于高位（如下图）。下图显示了最近公开发布的一些AI处理器能力(截至2019年5月)，列出了芯片的峰值性能与功耗。图源：MIT《机器学习加速器的调查和基准测试》研究百度昆仑2代芯片也仅仅是短暂的停留，百度的AI智能应用正在各个领域不断的爆发。百度作为被欧美《财富》杂志，和国际互联网巨头，脸熟，微软，谷歌并列的四大AI公司之一，正在不断的在全球范围崭露头角。如今，百度已经成为中国AI芯片界重量级玩家，对于中国强化底层技术有着重要意义，将会全面加速和产业智能化的发展步伐！
6月初再杭州举办的2023 NAVIGATE领航者峰会上，Baidu集团执行副总裁、百度ACG(智能云事业群)总裁沈抖出席大会并做题为《大模型 产业智能化时代的新引擎》的分享。沈抖表示，未来所有的企业都会强依赖大模型，而且所有的产品都会基于大模型来开发。如下， 百度的数字AC交通引擎：百度“ACE 交通引擎”采用“1+2+N”的系统架构，即“一大数字底座、两大智能引擎、N 大应用生态”：一大数字底座，指“车”、“路”、“云”、“图”等数字交通基础设施，包括小度车载 OS、飞桨、百度智能云、百度地图；是在传统烟筒式的什么是ACE:以自动驾驶（Autonomous Driving）、车路协同（Connected Road）、高效出行（Efficient Mobility）三者为核心 他提到，AI大模型不再以CPU为主，而是以GPU为主。为了用GPU来解决大模型训练过程中的大规模并发计算的问题，百度研发了昆仑芯，大概在明年年初会规模上市的昆仑芯3很大程度上可以解决算力的问题。沈抖以GPT3为例说明AI大模型对算力的需求：它每训练一次，大约需要10的23次方的计算量。如果用现在比较先进的A100这样的算力，每秒可以算20万亿次，需要1000片计算100天。此前，在第七届世界智能大会上，李彦宏曾透露，百度昆仑芯前两代的产品已有数万片的部署。昆仑芯1代AI芯片于2020年量产，在百度搜索引擎、小度等业务中部署数万片，是国内唯一一款经历过互联网大规模核心算法考验的云端AI芯片。昆仑芯2代AI芯片于2021年8月量产，是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，相比昆仑芯1代AI芯片性能提升2-3倍，且在通用性、易用性方面也有显著增强。百度昆仑芯前三代的区别：昆仑芯采用的是百度自主研发的Kunlun 1.0芯片，是基于TSMC 16nm FinFET+工艺打造的。而昆仑芯2代则采用了TSMC 7nm工艺，性能和功耗都有显著提升。昆仑芯3代则大概率采用了7nm+ EUV工艺，进一步提升了性能和功耗比昆仑3代 相对 昆仑2代 的升级Architecture不同：昆仑芯3代采用了 Huawei Da Vinci（达芬奇） 架构，昆仑芯2代采用了 Ascend 910 架构。Huawei Da Vinci Ascend 910性能不同：昆仑芯3代比昆仑芯2代拥有更高的算力，昆仑芯3代的峰值性能为256 TeraFLOPS，而昆仑芯2代的峰值性能为64 TeraFLOPS。功能不同：昆仑芯3代支持更多的运算和深度学习技术，例如ONNX、TensorFlow和PyTorch，而昆仑芯2代则不支持。ONNX使用场景不同：昆仑芯3代在面向云端和数据中心的高性能计算方面有更广泛的应用，而昆仑芯2代则更加适用于边缘计算场景，例如自动驾驶、智能安防等昆仑3代工信息： Fab: 根据公开报道，百度昆仑芯片3的晶圆代工厂可能是台积电。百度和台积电在AI芯片领域已经有多年的合作，而且台积电作为全球领先的半导体代工和晶圆制造服务供应商，技术实力和制造能力都非常强大，能够满足百度昆仑芯片3的高要求。不过，具体的代工合作协议和细节信息并没有公开披露，需要等到进一步的消息发布才能清楚地了解。OSAT: 百度昆仑芯片3代的封测厂还没有公开宣布，暂时不清楚是由哪家公司进行封测。不过，根据百度的前几代昆仑芯片是由台积电进行封测的情况来看，未来百度昆仑芯片3的封测也很有可能再次委托给台积电或者其他知名的代工厂。工艺：昆仑芯片3代的半导体工艺目前尚未公开披露具体的信息。但是从百度昆仑芯片系列的历史来看，前几代芯片多数采用的是台积电的7nm+EUV FinFET工艺,进一步提升了性能和功耗比。同时，百度昆仑芯片系列被定位为AI芯片，所以代工艺的选择也应该会以支持AI计算和DL为主要考虑因素，比如需要具备较好的计算性能、低功耗、高密度等特点。具体代工厂商及其工艺技术的选择，还需要等到百度官方进一步公布细节信息。封装形态：封装类型尚未公开披露具体的信息。但是从前几代昆仑芯片的封装类型来看，可能会采用高级封装技术，比如FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）封装，这种封装方式可以实现高密度的封装，提高芯片的性能和可靠性。另外，由于百度昆仑芯片3是一款AI芯片，还可能会采用针对AI应用的特殊封装技术，比如HBM（High Bandwidth Memory）封装，这种封装方式可以提高芯片的带宽和计算效率。下部分有HBM的简介CoWoS-S晶圆级packageTSMC的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多，做的HBM封装。转载之中华芯，转发请注明出处转载之中华芯，转发请注明出处

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