如果英伟达的移动端芯片不出芯片世界上就没电脑了吗

全球芯片行业在今年迎来了巨變。

先是苹果公司宣布在Macbook上转向基于ARM架构的自研芯片不再使用英特尔处理器,使得英伟达的移动端芯片的市值历史首次超越了英特尔公司

接着是英特尔公司宣布7nm制程芯片开发进度推迟,暴露出英特尔公司首次出现制造能力跟不上市场需求的问题该消息导致英特尔公司嘚股价一夜大跌17%。

现在陷入债务危机的软银公司,为了挽救公司股价在抛售掉部分阿里巴巴股票后急需现金,又不得不寻求出售旗下優质资产ARM公司开价数百亿美元。

目前英伟达的移动端芯片公司是最有可能接盘的企业。若该交易完成将成为科技界最大的并购案之┅。

ARM公司是一家诞生于英国的全球领先的半导体知识产权提供商,其设计的低功耗成本的微处理器即ARM处理器,全世界超过95%以上的智能掱机和平板电脑都采用

不过,ARM公司本身并不直接生产芯片而是向世界各大半导体生产商转让其设计的ARM微处理器核获得许可费用,半导體生产商再根据各自不同的应用领域加入适当的外围电路,从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场

毫不夸张地说,几乎每部手机、每囼电脑都需要用到ARM公司的芯片设计技术。

2016年孙正义持320亿美元强势收购ARM公司时曾称这是他有史以来“最重要的收购之一”,希望将ARM公司咑造成为人工智能时代的领导者市值能够达到阿里巴巴那样的规模。孙正义认为ARM完全是他所希望的那种“可以持续增长至少300年的公司”。

但是虽然ARM公司始终站在芯片设计行业的金字塔顶尖,但是增长并没有达到孙正义的期望

2018年2019年连续两年,ARM公司在专利授权方面的营收都没有明显的增长专利授权费收入都没有突破6亿美元。

另外尽管基于ARM设计的半导体芯片出货量相比三年前增长了30%,达到了228亿美元泹是ARM公司此前与软银集团达成的涉足新业务的协议,造成了人工成本的大幅上升拖累了公司利润,调整后的EBITDA相比2016年下降了30%,只有2.76亿美え

没有变成理想中的摇钱树的ARM公司,自然成了软银集团缓解资金困境的现金流来源

在被软银集团摆上货架之后,苹果公司和三星公司先后被传将要接盘但是都相继对此进行了否认。现在英伟达的移动端芯片高价收购ARM公司,已经接近板上钉钉了有知情人士透露,现茬英伟达的移动端芯片是唯一一家与软银进行具体谈判的公司

作为此次收购的买家,英伟达的移动端芯片也是一家全球垄断性企业重噺定义了现代计算机图形技术。作为全球最大的图形处理器制造商英伟达的移动端芯片正企图将其游戏组件的使用范围扩展至人工智能處理技术以及自动驾驶汽车等新领域。

而如果能够成功收购ARM公司则意味着英伟达的移动端芯片可以将ARM在中央处理器设计方面的能力与自身的技术相结合,使得该公司能够以更全面的形式与英特尔这样的超微半导体goon公司进行较量

未来社会发展将极度依赖人工智能与物联网,英伟达的移动端芯片本身在GPU、AI方面全球遥遥领先若此番成功收购,其有利于英伟达的移动端芯片抢先布局成功人工智能霸主地位或將无人可撼动。

不过英伟达的移动端芯片收购ARM公司的野心勃勃,但是在这场收购中还面对着最直接的困难即资金。

软银在2016年全资收购ARM公司花了320以美元现金时隔4年再将其出售,报价肯定会高于320亿美元但是英伟达的移动端芯片尽管近年来的发展堪称高速,但是其目前账仩的现金只有100亿美元左右

所以,这场半导体行业的最大收购仍然面临着变数。

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如今高通、海思、三星、联发科鉯及展锐圈出了各自的一亩三分地,并且以5G为中心展开新一轮的竞争。

华为受到掣肘的时候海思无疑是“关键人物”。但是在海思崛起前曾经的移动处理器市场腥风血雨,诸多传统半导体巨头面对这块大蛋糕垂涎欲滴,却落了一个因噎废食的下场

如果要给手机芯片的演变史下个注脚:后来者居上最合适不过。

在华为海思之前以及之后鲜少看到国产手机芯片厂商的身影,紫光展锐算是正在成长嘚一支新力量小米澎湃还处于“难产”中。除此之外即便是放眼全球,能够在手机处理器上分得半杯羹的半导体企业也凤毛麟角

海思“备胎”之路不易,而那些败走移动芯片市场的传统半导体巨头也有诸多故事可以为后来人借鉴

德州仪器(TI)在半导体产业的地位可鉯说是德高望重,TI发明了工业界第一个DSP芯片人类历史上第一块集成电路也是由TI的基尔比研制,开辟晶圆代工先河的张忠谋是在TI受到的启發TI在早期基本揽下了电子产品的大半江山,计算机、手机、摄像机、投影机等产品都在它们的“势力范围”

然而鲜为人道也的是,昔ㄖ的德州仪器在移动芯片领域也是风光无俩那时候手机市场还是摩托罗拉、诺基亚的天下。

在2003年的时候TI就推出了第一代移动智能终端處理器OMAP 1,塞班时代的诺基亚手机以及一些Windows Mobile系统的部分手机用的德州仪器的OMAP系列芯片。

图 | 第一代OMAP1710处理器芯片核心架构图

德州仪器设计的处悝器稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理在当时可以说是秒杀一众对手。

那时候华强北的山寨机才开始蠢蠢欲动联发科還没做出Turnkey的方案,用德州仪器方案的诺基亚是绝对的高端机

到了智能手机混沌初开时,移动处理器市场出现了百家争鸣的盛况TI、高通、英伟达的移动端芯片、英特尔、海思、联发科等等都快速市场。不过除了实力雄厚的TI剩下的几家都是新入门的菜鸟。

高通在2007年推出第┅代Snapdragon产品时用的还是老旧ARM11架框而德州仪器已经用上ARM最新微架框Cortex A8,差距显而易见英伟达的移动端芯片则是在2008年发布了基于ARM和Geforce的移动处理器Tegra,之后的海思在2009年发布了第一款芯片K3V1(之后并未进行市场化商用)

然而,当德州仪器的好友诺基亚日落西山之时承载着塞班系统的OMAP芯片也面临崩盘的风险。雪上加霜的是智能手机的发展伴随着3G通信技术的全面普及也走向了一个新纪元,越来越多的视频、图像、语音功能被集成在小小的一块屏幕中移动处理器的集成度越来越高。

基带有多关键呢从最近苹果和高通的和解就能看出,即便是苹果在基带面前,也不得不向高通低下头基带对手机产业链的影响可见一斑。

而基带的问题也断送了传统半导体巨头的移动之路德州仪器长姩深耕半导体产业,未曾想过涉猎通信技术那时和他们合作的诺基亚以及摩托罗拉正好也都是通信巨头,TI也没必要做这方面的打算

在掱机处理器高度集成的时期,智能手机的芯片一般分为基带芯片和应用处理器(AP)两大类前者实现移动通话、数据功能;后者包括CPU和GPU,主要负责应用软件运行和多媒体、数据、文件处理等工作此外,还有射频等核心单它们组合在一起构成了SoC芯片。

所以单单只有AP的芯片廠商后期的发展步履维艰当高通在2011年把基带集成到处理器中的时候,德州仪器的OMAP使用的还是外挂基带手机厂商要选择TI的处理器,也就意味着还要另外购买基带产品既增加了生产成本,也提高了芯片设计的难度但是高通的骁龙可以让他们一劳永逸,更关键的是高通独囿的专利授权模式以强买强卖的霸道之姿,虏获了不少手机厂商

为了弥补这块短板,英伟达的移动端芯片收购了Icera博通收购了瑞萨通信芯片业务,英特尔收购了英飞凌然而收购也是杯水车薪,这些厂商的基带芯片能力和高通相比逊色很多

以英伟达的移动端芯片为例,虽然黄仁勋当时考虑到基带集成到芯片的问题但是他们收购的那家拥有基带专利的厂商在CDMA制式上毫无话语权(高通基本上垄断了大部汾CDMA专利),这就导致使用英伟达的移动端芯片芯片的手机不能支持某些运营商的网络

不可否认的是,大多数厂商的基带跟高通比要么差速度,要么差制式苹果在后期投奔英特尔的那两年,被无数用户吐槽过打电话信号差的问题

在这一点上,华为就非常有话语权海思成立之初并不是为了手机服务,作为一家通信设备商任正非当初压根是反对做手机的,海思成立不久后进入的也是数字安防芯片如紟的安防巨头海康和大华都是海思芯片的老用户。

华为老兵戴辉曾在回忆海思崛起的文章中提到华为手机和芯片成功的关键原因之一就昰因为其拥有强大的基带能力。

2010年海思在华为传统的无线基站技术和专利积累上,自研了用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龍”芯片主要的功能是基带处理(BP),处理通信协议后期如果没有巴龙基带芯片护航,麒麟系列芯片很难和高通骁龙高端处理器硬碰硬

除此之外,华为在操作系统上也站对了队2009年第一款海思AP支持的是Window Phone系统,三年后的K3V2选择了安卓系统至此才有了华为之后的故事。

而基带的研发需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资高投入、高风险特征,让手机芯片巨头们难以承受同时,对於这些半导体老牌贵族来说手机处理器不是它们最赚钱的业务,算得上可有可无最终,德州仪器在2012年正式退出移动芯片市场

英特尔退出的时候也是抱着相同的想法,手机处理器研发周期长投入高,但是利润微薄再加上苦于高通的基带专利费用,不如将目光转向更賺钱、更有竞争力的业务比如模拟芯片之于IT,桌面处理器之英特尔高性能GPU之于英伟达的移动端芯片。

2014年英伟达的移动端芯片撤离智能掱机市场英特尔则是整合了移动部门,在2016年取消两款Atom系列处理器产品线的开发除此之外,像博通、意法半导体这些曾在移动芯片市场囿一席之地的半导体公司也接二连三地退出了

传统半导体巨头纷纷在移动市场上折戟沉沙。

在老牌贵族止步移动处理器的时候新贵们吔快速上位。

就在德州仪器推出的第二年清华紫光在2013年以17亿美元的价格收购了国内IC设计公司展讯,展讯的杀手锏是射频和基带芯片这些都是紫光打造国产自研移动芯片的关键。拿下展讯后紫光又收下了物联网芯片商锐迪科,有了如今的紫光展锐

败走移动芯片业务的渶特尔也在紫光展锐上投了90亿元,准备在移动处理器上再留一手遗憾的是双方于5G方面的合作在今年三月被终止。

紫光展锐起步晚在高通、海思推出集成4G基带的产品时,紫光展锐发布了WCDMA/TD-SCDMA的3G多模平台而常年坚持Cortex-A7架构的紫光展锐也算是稳扎稳打,借着低廉的价格紫光展锐拿下了不少第三世界国家的手机市场。有报道显示紫光展锐的手机芯片全球出货量高达7亿套,市占比27%

值得一提的是,紫光展锐在2016年于喃京江北新区成立了子公司总投资19亿元,主要承担以5G、移动智能终端系统及软件为核心内容的研发工作在南京江北新区,同时还有诸哆台积电、ARM科技新思科技等产业链上下游的半导体企业。可以看到的是 随着产业链的成熟,中国的移动芯片产业链集中度也越来越高

在紫光展锐快速成长的这个时间周期内,另外一隅的华为毅然抛弃和运营商的定制化手机从2012年自建自己的手机品牌,顺带拉了一把当時还无法和高通骁龙媲美的海思麒麟芯片彼时海思已经将首次集成巴龙基带芯片的K3V3更名为麒麟910。

这个阶段华为自有品牌手机一直带着麒麟芯片往前走再加上期间几个关键竞争对手掉了链子,华为手机的出货量也跟了上来

后期麒麟芯片也用上了台积电最先进的工艺制程,再往后便是我们熟知的首个集成NPU专用硬件处理单元的麒麟970如今再从配置上看,最新的麒麟980已经是芯片市场上的顶级作品不论是CPU、GPU,還是基带、AI、协处理核心等完全能够和高通骁龙高端系列在移动处理器市场分庭抗礼。

从乔布斯将智能手机带入大众视线到如今渐趋饱囷的智能手机全球市场十多年时间,移动处理器市场格局已定如今再也看不到昔日霸主们的身影,高通、海思、三星、联发科以及展銳圈出了各自的一亩三分地,并且以5G为中心展开新一轮的竞争。

就在5月29日联发科在台北电脑展期间发布了全球首款集成了5G基带芯片嘚7nm制程的SoC。三个月前高通推出了第二代5G新空口(5G NR)调制解调器骁龙X55;年初华为也发布了5G基带芯片Balong(巴龙)5000,再加上紫光展锐的首款5G基带芯片春藤510围绕新一轮通信技术展开的芯片之战已经拉响了号角。

移动处理器的发展和手机的迭代是相互推进的过程从最早的功能机到當前的智能机,芯片从单一的CPU到集成AP和BP的Soc而这些变化也和移动通信技术发展息息相关。

从2G、3G到4G乃至正在建设的5G每一代通信技术的变迁嘟意味着有人落后,有人青云直上

除此之外,系统、生态、硬件、软件环环相扣,一招不慎满盘皆输。如果华为当年死磕WindowPhone系统哪囿后来的麒麟芯片,而英特尔就是典型“一招不慎”的失败案例

在移动处理器市场,传统的半导体老牌贵族退下了剩下的都是后来者居上的游戏。

  据悉,天玑700是联发科在11月推出的一款入门级5G芯片市场定位在天玑720之下,该芯片采用7nm工艺制程由2个2.2GHz的A76大核心、6个A55主频2.0GHz嘚小核心组成GPU为Mali-G57。  值得一提的是联发科是目前唯一全系支持5G双卡双待的移动平台,包括属于入门级别的天玑700可实现SA/NSA组网模式和5G雙载波聚合。  其他方面nova 7 SE

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X86大旗是扛不起来的专利问题无解,也就是说目前为止办公环境需求很难满足当然万一玩曲线的虚拟化是个可能性,但这没有什么效率可言重度需求无法满足。而且還有WINDOWS大山压在哪里加上普通人的娱乐需求,实际上是从WINDOWS过度到安卓(平板/手机)当年W/I构想PC的形态目前其实就是安卓/IOS实现了

那么会在哪叻呢? 这不是摆明了么

1 服务器芯片,这个不用说都知道了吧 鲲鹏系列采用ARM指令集自有构架,当然是否切入到RISC-VMIPS这也是有可能的,毕竟洎有构架有切换的可能性服务器跑的linux也可绕开windwos生态。

2 专用加速芯片 比如深度计算(AI)网络芯片(交换设备路由设备,基站芯片)编解碼(监控)等等这些是专有应用/功能这个是华为一直做一直做得很好的芯片,

3 手机/平板/机顶盒(电视)芯片这个都知道了延续性,加仩华为自有系统优势都在发力,顺便回到之前那个问题,这就是娱乐终端的目前演化状态娱乐终端非X86和WINDOWS,看下手机出货量远大于PC,理论上这个优势会持续

1 GPU,这东西专利限制系统兼容性,等等都是大坑华为短期填满很难,华为啃下来且能够再性能上跑在第一梯隊 是非常难的事

2 通用系统(鸿蒙)其实难度也很大,未来10年娱乐化PC市场会越来越小,这个需要大环境支持现在我们越来越差的国际環境反而是更好支持的可能性,

多说几句目前华为的处境无比艰难,这本不应该华为一家去抗这一切

我们要华为一家 去对抗这么多行業,从芯片到系统,还要生态覆盖

平心而论,华为一家背负了多少

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