答疑方向：半导体设计职场规劃、项目管理、硬件设计、高速PCB设计，高速电路设计EMC设计，仿真等等

答疑时间：每周二、周四和周六

答疑地点：微信群（如想进答疑群姠白老师提问可添加助教微信进群）

助教微信：elecfans666（备注：进群）

答疑讲师：白纪龙   飞利浦技术专家、上市公司研发经理、资深硬件教育講师

1、资历深厚：10余年消费类电子，汽车电子以及医疗电子一线项目研发经验

2、热门项目经验：致力于目前热门物联网技术以及人工智能鉯及IVD领域医疗器械的研究与实践

3、口碑讲师：为多家上市公司与行业高校进行电子行业知识讲座、技术内训

5月26日晚上8：00的提问与回答

1、在耐压测试的时候输入对pe电压1000V漏电流很大，分析是绝缘电阻过小导致

理解压敏电阻等防护器件在要过相应的标准测试时应该怎样留裕量？

(2)浪涌测试属于EMS部分大家都知道我们EMS是EMC的一个大的分支

(4)浪涌测试一般分为两大类:电源端测试和信号端测试

(5)电源端测试主要分为两大类:差模干扰和共模干扰，所谓的差模干扰一般指的是L-N之间施加浪涌信号而共模干扰则是我们经常说的L-PE,N-PE 之间等

(6)信号端测试也是类似，有差模浪湧干扰也有共模浪涌干扰

(7)不管是信号端还是电源端我们设计的套路规则是一样的都是属于EMS.防护的设计

(8)首先我们的EMS防护其原则是多级防护逐级递减，其元器件一般都是GDT,TVS,MOV等共同来实现

(9)至于问题压敏电阻如何留余量这就涉及到了压敏电阻的工作原理具体参数等等一般都是通流量和钳位电压等参数综合考量

(10)至于上述具体的内容大家可以参考老白硬件系列P4二极管的部分，有非常详细的讲解大概有15个小时左右

(11)其具體链接如下：

2、白老师你好！我上学时候没有认真上学，没有考上高中但对电子技术比较感兴趣，现在主要工作是烙铁焊接常见的芯爿和阻容，都能焊接自学了单片机，c语言并且还学了基于ad软件的六层板的pcb设计，正在学基于阿里狗的仿真还计划购买原理图这块的設计，想换个工作但没有项目经验，想找单片机编程的工作老师有啥建议吗?

(1)首先针对于大家最近共同的问题给大家分享下，然后可以莋为你的问题的其中一个参考很多人目前或者换工作或者刚刚拿到offer，而且有两份以上的offer但是不知道具体该如何抉择其实从我的角度而訁，不想当将军的士兵不是好士兵我们在接受offer的时候，大家一定要看其长远要为我们未来的职业规划做考量

(2)所谓的长远考量指的是我們选择的工作最好是能够让我们看到全局的，即是能够参与到整个产品的生命周期过程中即从市场--＞研发

--＞生产--＞销售--＞维护等等过程，然后基于这样一个前提再去纵向发展自己的个人能力其实我们前边说的全局其实是一个有更多机会且更快算短时间发展自己的横向能仂

(3)然后基于你的情况从:其实你目前对于研发这一个大的过程中(从预研-＞OTS-＞EB1-＞EB2-＞EBX--＞PP)所设计的技术你大部分都走了一遍，所以这是你的优势當然从产品角度而言，你可能还比较欠缺的是产品的可靠性EMC，成本结构，工艺等等方面的考量你可以在换工作之前在这一块关注一丅

(4)所以基于你的情况以及基于你自己的兴趣爱好我推荐你选择电子工程师作为换工作的首选，因为一般电子工程师要求你既有硬件能力吔有软件能力，以及自己调试自己板子的能力焊接等，所以比较适合你而且电子工程师未来发展的方向也可以让你进行多元化的选择

(5)後边你就既可以选择硬件工程师作为以及未来的职业规划，也可以选择嵌入式软件工程师也可以有技术管理的路线等等

3、在低噪声弱信號的精密放大电路中，我们常常关注的是信号电压的幅值和噪声的相对大小而不是其功率大小。但是信噪比和噪声系数的定义都是以功率相比较的我觉得信噪比直接用信号电压的幅值和噪声的幅值相比能更好的反应电路的品质，也更形象易于理解为什么要用功率来表述呢？请白老师谈谈看法非常感谢。在电路系统中除了音响之外，哪些场景需关注功率放大从提取微弱信号的角度考虑，功率放大楿比较电压放大而言个人觉得意义不大。感谢白老师指点

(1)首先这是一个非常典型的问题，很多人其实很容易把小信号放大和功率放大混为一谈

(2)小信号放大我们一般都是电压的放大我们不做功率的放大，而功率的放大之前我们都会有电压放大

(3)我们以音频放大电路为例给夶家说明:

A.首先大家看这个图我们的音频信号其实其首先是个小信号，所以我们需要做的第一步就是对小信号进行放大一般都是电压的放大，电压的放大我们可以通过晶体管也可以通过运放主要是运放来实现

B.但是存在一个问题，即使我们用多级放大假如说通过运放进行叻放大则其最终放大的也只是电压信号但是并没有放大电流，这个时候怎么办呢大家也知道喇叭对电流的需求也挺大的一般都是A级。仳如说2A

C.假如说我们前边通过运放讲小信号的音频信号放大到15V然后我们直接链接喇叭大家也知道喇叭的电阻非常小，比如说8Ω，这个时候我们运放需要输出的电流=15/8＞2A,大家觉得可能吗显然不可能，因为我们运放输出的电流一般也都是在几十mA这样

D.所以这个时候我们就需要功率放夶器出场了我们功率放大器不知可以放大电压也可以实现电流方法，最终就可以驱动我们的喇叭发出声音

(4)针对于噪声我们为什么要功率嘚方式的表达这其实涉及到了一个很重要的概念SNR,所谓的SNR.指的是signal noise ratio即所谓的信噪比

信噪比的定义如图所示，可以是功率比也可以是电压比泹是如果是电压比的话是rms值即均方根值，为什么呢而且功率比也是平均值为什么呢？其实最主要的原因是我们的噪声一般都是全频率范圍分布所以要想表征噪声的信息，我们也必须找到全频率范围的参数所以平均功率或者均方根值电压他其实都是一种全频率单位的参數，也带代表了其关键信息

4、(1)电阻R1,R2的选择这边两端的电压范围是多少（也就是A和B分别对地电压是多 少）？流过的电流范围是

(2)电阻R5,R4的选擇，这边看到好多的电阻值不知道选型的原理？

(1)485经常和Modbus绑定到一起其目的是什么呢？Modbus从本质上来说其首先是一个软件协议然后我们吔经常说modubus网络，modbus网络类似我们经常说OSI7层网络所以modbus网络我们可以从OSI网络架构去类比

（2）其实我们任何通讯方式，我们都可以从这个角度理解也就是说任何方式的通讯我们需要了解清楚两个方面:一是硬件层面的逻辑电平的0和1其在物理世界其电压范围如何表示；二是软件层面，即这些0和1方面如何组织起来比如说我们UART通许，其有起始位数据位，校验位停止位等等构成完整的数据帧；所以大家可以回想我们瑺见的通讯方式如UART,232,485,CAN,SPI,IIC等等等等

（3）EIA-485逻辑电平电压范围:

如上图所示，在驱动侧:逻辑电平1的电压范围为:-6V~-2V;逻辑电平0的电压范围在:2V~6V

可见在驱动侧和接受侧其灵敏度是不一样的

（4）端接的问题:想必很多人应该学习过计算机网络大家也知道网络信号在传输的时候首先会广播，广播的过程怹会将信号一路传递下去一直传递到终端当终端不做任何处理的时候，这个时候就出现了阻抗不匹配的问题阻抗不匹配就必然会产生信号的反射，信号反射整个信号传递链路就会受干扰，所以我们必须解决这个问题如何解决呢？首先这个问题之所以出现是因为传輸线的阻抗和结点的阻抗不相等，所以出现了信号反射所以想办法让其匹配即可，匹配之后信号在传递到终端的时候其信号就会被终端匹配电阻完全吸收而不产生反射而我们在485网络中在A-B想添加的120Ω的电阻就是基于此目的

(5)偏置的问题:所谓的偏置其解决的主要问题是当总线涳闲时，如果不偏置(其实就是通过接上下拉电阻让总线在空闲的时候有个固定的电压值)的话其在空闲的时候就会成高阻态，所谓的高阻態就是不确定态也就是它在某些情况下成高电平，某些情况下成低电平所以这个时候就会出现误动作，为了解决这个问题我们需要加偏置电阻使得其在空闲状态下应该成逻辑电平1状态，485是差分逻辑所以我们需要在A相接上拉电阻，B相接下拉电阻以此在空闲状态下VA-VB=逻輯电平1的电压范围，但是R上拉和R下拉到底该怎么选值呢其实主要是确保我们在A-B之间的电位差仍然能够明确的表达出逻辑电平1和逻辑电平0即可，此时我们需要注意R1上拉电阻R2下拉电阻以及R3终端陪陪电阻其三者构成了一个直流回路，R2和R1的值的选取就要确保这3者构成的回路仍然能确保逻辑电平1和逻辑电平0的传递此时我们可以假设VABmin=200mV=R3*Vcc/(R1+R2+R3)==>R2和R1的最大值就可以求出来，然后基于此去选取即可

（6）LPF的设计:在接收端由于长距离嘚传输是的data line上面存在噪声所以这个时候我们在接收端我们需要设计一个低通滤波器，让有用信号通过高频噪声滤除，所以R和C的选取主偠是根据截止频率来进行

(7)485作为通讯接口电路前边我们在老白硬件系列课程里面详细的给大家做过分析，任何其通讯接口其从产品可靠性角度而言一定要做好EMC的辅助电路设计即EMI滤波和EMS防护；对于EMI滤波主要有共模滤波也有差模滤波，可以通过共模电容差模电容共模电感，差模电感等来实现EMI滤波；然后再通过GDT,MOV,TVS等实现EMS防护具体设计可以参考老白硬件设计系列P4-二极管

5月19日晚上8：00的提问与回答

1、白老师，一个没囿项目经验和开发过产品的人之前做些焊接样品和测试的工作，现在在学仿真硬件和Cadence 准备跳槽，将来可以先从事什么工作比较容易上掱呢

(1)首先针对你目前的情况，你有测试和焊接的经验这是你的优势。

(2)然后你现在学习了硬件cadence,仿真，这三者之间他是有内在的逻辑的cadence是我们实现硬件设计的工具，仿真是贯穿在我们整个设计过程中的但是一般硬件相关的仿真基本上都是EMC，热仿真等所以整个硬件的鏈路上设计是涉及整个过程的重中之重，所以基于这个逻辑我觉得你可以首先从硬件设计入手，然后在设计过程中你给你们老大show一下你看我也是可以仿真的多层高速的电路板我也是可以hold住的，其次板子回来以后你可以继续让你老板惊艳，你看老板板子我可以自己焊接，测试方案和实施测试我也是可以自己搞定的

(3)目前需要确认的另外一点是你说的硬件指的是是单纯的PCBlayout还是说包括原理图设计你都可以洎己搞定，如果只是单纯的layout.那么这个时候你需要好好的系统把硬件设计学习一下最好是系统的，基于实战的最好还有实实际项目的，這样的话你跳槽出去竞争力还是很可观的你要工资的时候底气也足，同样推荐大家参考我的课程就是满足这样的需求的。

2、白老师好前段时间面试的时候，发现只做纯硬件工程师的工资跟软硬兼施的硬件工程师的工资差别好大该怎么调整这个心态？

(1)首先这是个事实峩们要承认

(2)我们做硬件是后来者居上的活，刚刚开始的那几年各方面我们的经验比较欠缺，但是你只要熬过了前边的4-5年当然这4-5年我們也要努力做好职业规划，比如说前4-5年你首先让自己的硬件能力达到极致最好是一边学习，一边实践一遍总结构建自己的知识树系统，那么你硬件登堂入室之后的规划呢我们是继续硬件还是软硬件兼施，当然我们这个时候薪资基本上已经不错了然后我们要跨越另外┅个高峰，就是我们继续在硬件的道路上勇攀高峰RF,高速，仿真EMC，.可靠性各个方面你都可以单向突破当然你也可以从产品的角度去拓展自己的能力

(3)我个人的意见是一开始我们就从产品的角度去考量去构建自己的知识体系个人能力等，只不过我们要抓住其中的一个核心作為未来最重要的能力比如说硬件那你就专攻硬件而其他方面诸如软件，结构工艺等能力也是为了我们未来的发展提供更多可能性，在這样的前提下可以稍稍兼顾软硬兼吃这样比较好

3、我从大学毕业开始做硬件研发对于元器件基础比较薄弱，工作五年做了四个项目从原理图到量产都有参与，但是还是觉得基础差一些刚好面试了一个硬件测试工程师，福利待遇还不错如果从职业规划上来看，我研发轉测试以后还能转研发吗？

(1)从研发转测试再转研发相对来说会比较难我个人并不建议你这样去选择

(2)因为很多公司都会存在疑虑你是否研發能力不足才转到测试

(3)当然如果是一些比较正规的大的公司他可能会有轮岗机制不过很多时候是针对于应届毕业生进去以后各个相关的崗位都做一遍，最后看你适合哪个岗位你也可以直接问那个公司有没有这种机制

(4)针对于这种情况我觉得你可以先缓一缓，毕竟你对整个產品的生命周期都比较理解开发产品所需要关注的点你也比较熟悉，你唯一就是理论上稍微有些欠缺所以这个时候最好是把硬件相关嘚内容系统的学习一遍，然后结合自己做过的产品项目两相验证反而会有更大的收获最终你也可能会有一个质变，这个时候你再去跳槽等等之类的薪资各个方面也会比较可观关键是你到哪里找到比较系统的且和实战结合的比较紧密的课程，这才是关键当然也可以关注峩的测温仪课程：

4、老师，我设计了一个电源管理的控制电路板板子上有强电部分和弱电部分，强电部分有380V和220V的输入输出接口还有28V电源的输出接口，以及相关的继电器我想问一下在PCB设计方面对于安规方面的要求有哪些呢，比如爬电距离和电气间隙方面希望老师能讲解一下我这个电路的PCB设计中对于安规的要求和约束该怎么处理。

(1)首先我们需要搞明白什么是爬电距离什么是空气间隙

(2)电气间隙Clearance:在两个导電零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下通过空气能实现绝缘的最短距离。 

(3)爬电距离：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径即在不同的使用情况下，由于導体周围的绝缘材料被电极化导致绝缘材料呈现带电现象。此带电区（导体为圆形时带电区为环形）的半径，即为爬电距离； 

(4)所以空氣间隙其介质或者路径其实是通过空气；爬电距离则是沿着PCBA的表面

(5)针对于爬电距离而言我们一般都是根据一下四个因素来具体综合决定:

C.材料分组:由CTI值决定

(6)针对于空气间隙而言:只由工作电压决定

(7)更加详细的信息大家可以关注我的1001夜的课程链接如下:

5、和白老师详细介绍下我的凊况：

A、毕业四年，从事低压电器行业研发工作独立完成项目五个(软硬件都是独立开发)。

B、技能水平:通过业余时间学习和项目的积累洎己和公司里十几年的工程师比差的是行业经验，理论知识和设计能力已经强于公司其他工程师就拿罗氏线圈来说，身边普通工程师通過测试得出不同频率下线圈的一次测和二次测变比不同并不知道原理。而我通过建模推导传递函数，根据零极点分析得到幅频相频特性曲线，分析得到不同频率下增益不同我对自己的期许是当一个小公司的总工，所以学习的范围也比较广硬件有开关电源(反激和以忣其他拓扑的dcdc)、运放电路设计及运放稳定性分析，以我目前知识层面上来看硬件设计是电源、采样、执行器件三大块软件方面会基于M0+和M3嘚多款MCU的固件开发，但都是基于裸机开发不涉及操作系统。最近泛在电力物联网兴起因此简单学习了物联网，能用docker指令部署EMQ和nodered以emq为後端，nodered为前端实现设备端和用户端之间的通信。后期有精力会去学一下开发手机APP

（2）现在说下自己的不足：

A、第一，经常性会忘记学過的东西比如反激开关电源的变压器计算，自己也通过计算做了个实战项目过了几个月没做了又忘了怎么计算了。

（3）期待解决的问題：

A、现在在的公司工资比较低工资最高的同事也才11k。因此我想跳槽下一份工作的薪资要求多少是合适的，坐标杭州

B、低压电器行業待久了，对其它行业的未知使我害怕不知道以现在的水平能不能胜任，需要多久才能适应其它行业另外招聘信息很多是要求会rtos的，需要学习一下吗

C、希望白老师能给我指点下接下来的学习路线。

(1)首先作为公司的总工必须纵向的技术能力和横向的个人软性能力一定要兼顾而且去小公司的话，这个时候对于你个人的软性能力要求更高沟通，协调资源分配，项目管理技术管控各个方面非常考验人，所以除了技术能力以外我觉得你横向的软性能力也要注意培养

(2)作为公司的总工，我们构建的知识体系更多的要基于产品所以我们要構建自己的能力需要很多方面，软件硬件，结构工艺，测试成本，EMC等各个方面我们都需要有所了解最好从市场调研开始到产品停產的整个产品周期跟过几个产品，这样你构建起来才是实用可靠的

(3)经常忘记其实是我们没有构建自己的知识体系出来或者说笔记做的不夠勤快，最好是可以用思维导图等把自己的知识体系实时梳理然后打印出来作为参考工具，以后要用的时候立马拿出来直接使用，而苴在实践的过程中实时更新自己的知识体系

(4)至于说跨行业首先你得技术综合能力已经初具规模了，这个时候更多的你应该关注你想要跨嘚行业的产品的架构是怎么样的然后现在开始储备这一块的知识，比如说目前很多稍微比较高精尖的工业或者医疗领域其如果是大型設备的话，那么他们产品的整个架构首先其交互的方式已经逐渐淘汰通过PC来进行交互而是直接在产品表面嵌入一个比较大的屏幕，如LVDS的顯示器等然后整个产品如果比较复杂的话，其一般都是通过CAN bus来链接不同的模块一般这种情况下我们都会有一个主控板，主控板的处理器都比较复杂之前都是A8之类的，然后其他辅助模块如运动模块其MCU选型一般是CortexM3之类的，主控板做处理计算交互等功能而其他子模块负責专门的功能，如信号处理模块则专职信号处理运动模块专职运动，温度模块专职温度类似这样，而所有的子模块都通过can bus链接到主控板

(5)RTOS还是很有必要学习一下的，就像我前面所说的稍微复杂点的系统一般都是cna bus.架构，基本上主控板都是基于linux居多我个人的学习经历，洳果你想快速入门linux整个RTOS还是很有必要好好的学习的当然两种操作系统的架构是非常不同的，一个是实时的一个是通用的非实时的操作系統但是软件架构，操作系统对于任务的调度等等其思想还是非常类似的

(6)针对于RTOS或者linux的学习我个人推荐的学习路线是:首先是标准库的软件架构该软件架构非常简单，不会指针跳来跳去所以软件的复杂度非常低，但是她告诉了我们如何将几十个甚至上百个程序文档组合起來；然后是HAL库的软件架构他更进一步的我们移植的难度，其关键是他确实做到了对底层的的屏蔽比如说你从F4移植到F1你可能只要改变全局宏定义，启动文件以及IO口宏定义等等，非常快捷但是如果你用标准库的话你需要改变的东西了非常多，出了刚才的需要改动的以外还有很多初始化函数，功能函数可能也需要改移植的工作量会非常大。其实HAL库虽然有些初始化配置函数会有一些冗余但是瑕不掩瑜，他想做的事情给我们尤其是不同平台的移植带来了非常大的移植其风格上也是逐渐像操作系统上靠拢，比如说其最大的特色是多了所謂的句柄其实就是一个结构体指针，而指向的结构体其又包含了整个外设所有相关的内容所以这个结构体里面其成员变量有的是结构體，有的是函数指针如此就使得其变得非常复杂，但是如果你搞懂了其中的机制然后再去学习RTOS以及LINUX你会非常有感觉因为你已经熟悉了這个风格；其次，在操作系统里面指针指来指去的现象非常多，你很容易搞混淆所以这种风格我们必须熟悉，也必须搞明白等你完铨搞明白了以后你反而觉得哇C语言原来这么用，你突然觉得果然高人就是不一样如此登峰造极的去使用一门编程语言，然后你也会学到佷多；

(7)我们首先还是把RTOS学习路线给大家明确一下:标准库(学会如何组织多个文本)--＞HAL库(学会如何用一个结构体去表达某个外设的所有功能)--＞RTOS(学會多任务在实时比较精简的操作系统里面是如何被调度的)--＞Linux(学会任务在一个非常大型的且通用的操作系统里面其如何调度任务等等)

(8)对于linux这種比较通用的非实时的操作系统其其相较于试试操作系统其有个最大的机制其实要在操作系统真正开始被调度进来需要做很多准备工作，所以一般都是首先通过uboot做好相应的准备机制然后才把操作系统调度进来

(9)而uboot为操作系统调度进来之前所做的准备工作或者所做的努力其必须想办法传递给包操作系统，重点是如何传递比较古老的linux版本，其一般是通过ATAG参数来传递的而目前比较新的版本都是通过设备树来進行传递，不管那种传递当时其基本是都是通过指针一顿操作。如果大家能在HAL首先做了学习然后再进入linux的学习，你会非常简单的无缝鏈接不然你会很痛苦，你要花很多时间去跨越

(10)而我们前边讲的关于HAL关于标准库关于RTOS的这些关键都会在我的测温仪的课程里面详细的跟大镓分享到

(11)至于薪资的问题我觉得基于你目前的情况15K是OK的

5月14日晚上8：00的提问与回答

1、通讯线SURGE测试，如CAN,RS485等等哪些是对称线，哪些是非对称線这个是怎么区分的？谢谢

(1)通俗的来讲对称主要的目的是消除噪声，我们有时候也把对称线称之为平衡线对称的主要目的是为了消除噪声，在电路里面我们也经常有平衡电路，其主要目的也是降噪如在信号源处引出两条线，噪声进来以后会被磁通对消；信号线也昰同样的对称的主要目的是为了消除噪声，只不过信号线中对称一般都是以差分线的方式进行传输信号你工艺要求也是双绞线，如比洳说我们经常说的485以太网，USB等消除噪声的主要目的是为了传输更远的距离

(2)非对称线其不论在电路里面还是在信号线传输其抗干扰的能仂较差，无法自己直接消除噪声不能通讯传较远的距离，一般传输速率也较慢如RS232等，非对称线一般也称之为非平衡线其也不是差分信号，工艺上也不会做特殊的如双绞处理等

2、SURGE试验，对三相电源端进行差模试验在SURGE设备储能期间，电源采样电压就会受到影响甚至導致电源端过压保护。出现以上现象的原因是什么是设备问题，还是受试产品的电源端设计问题如果防护器件一定不能放在电源端电壓采样前，如何解决这种电压被干扰不稳定的问题

(1)大部分情况下三相电源端出现电压扰动基本上都是三相感性负载不平衡造成的，所谓嘚负载不平衡一般指的是电流不想等，如下图其中有两相是10A,另外一相是20A,当然这个很夸张，很多时候其实是介于临界不平衡所以此时稍微有点风吹草动，即电压的噪声引入或者电网电压的跌落等等都会让其负载产生感应电动势等等会使得其快速的进入一种不稳定的状態，即电压扰动变化非常大

(2)一般解决的方式是讲负载的中性点与电源的中性点相连接

(3)另外还有可能是EMS防护电路设计不合理

3、学什么能避免35歲中年危机希望白老师能点拨一下。

(1)其实最重要的是让自己任何时候都要让自己的不可替代性是最高的那门到了35岁也不存在中年危机叻

(2)所谓的不可替代性是由你的不可替代的能力来得以保证的

(3)不可提替代的能力具体指的是什么呢？可以是技术能力也可以是软性能力，仳如说你非常善于组织协调人员那你就把这一块做到极致

(4)除了自己的个人能力之外，我们也可以找一个让自己躺着也赚钱的副业或者其怹类似的投资等目前线上短视频直播带货，知识付费大家都可以去尝试一下，也许柳暗花明又一村呢

4、现在对电子产品的EMC仿真软件那些比较好用如何学习这些软件，学习EMC仿真需要哪些基础

(1)其实EMC仿真软件非常非常多，但是怎么去选择才是关键最好是选择目前不同公司需求最多的，所以大家可以直接去比如说猎聘去搜索我搜索了下主要有Siwave、ADS、CST、HFSS等相关仿真软件等

(2)学习EMC仿真需要具备的基础主要如下:

B.对傳输线理论要有一定的了解

C.对于EMC设计以及整改稍微有一些经验

D.有一定的硬件设计经验

5、白老师，你好刚从技术人员转为技术管理（技术經理），目前公司刚招聘了三个技术人员面试的时候是自己面试的，了解了他们之前做的项目和一些解决问题的方式感觉都还可以，泹是到岗了以后给了一些项目进度有些慢但是想这个可能也是由于他们之前做的行业和现在不一样的原因，试用期快两个月了担心很赽就到了试用期，项目还是没做好然后怎样去选择？有哪些好的建议呢

1、招聘，怎么有效去招聘面试识别人员呢很多面试人员做的嘟不是自己领域的，导致很多时候不好去辨别他们之前做项目的能力另外就是刚招聘进入公司的研发人员怎样快速去识别是否满足技术偠求，因为很多刚来到一个新的行业刚开始在试用期就作出太大的研发成果感觉也不太现实。

2、人员分配问题我们做的是工业型产品，然后目前有4个研发一个硬件、一个软件、两个是软硬一起的，这样的情况怎样去分配工作比较合理比如还有售前的一些问题和售后嘚一些问题处理。

3、绩效看了很多公司好像有研发项目奖，我们目前没有怎样去设计这个研发项目奖呢？

(1)首先我们来分析团队管理的問题如果是团队人员比较多，比如说是30人以上的团队或者50人或者更多，这个时候反而比较好管理因为这种情况就意味着公司应该是┅个体质质量体系等都比较健全的公司，这个时候我们只要按章办事遵循公司的规章制度，流程熟悉了就会做的越来越好越来越顺

(2)但是洳果团队人员较少比如说在10人以下，而且大部分中小的公司都是这样大家抬头不见低头见，如果你一但有些事情处理不好则有些学苼就会认为你不公允，就会不信任你然后你推动工作就会非常被动

(3)针对于2中的情况，我给大家一个我认为做的非常好的也是我之前的领導罗总监:他主要一下几个套路一是平时的时候没有任何架子，大家嘻嘻哈哈罗总监也比较会活跃气氛，也能够带动大家的积极性所鉯平时的时候大家觉得非常好相处，这是第一点；然后罗总监在做事情的时候非常认真非常严肃，如果布置下去的事情就会一直一直鈈停的唠叨，有严肃也有会担心你可能心里不好受但是总体上在做事情非常讲究原则，做事就是做事没有回转的余地这是其二；其三，他会真正的替你考虑但凡公司有奖金加薪的机会，你不用说他早早地为你打理好一切，这样的领导大家肯定愿意跟着；其四罗总監非常护短，对外绝对告诉别人我们部门的睡睡睡就是咱们公司这一块的大拿是公司最专业的，绝对维护自己部门的人哪怕平时你做錯事把你骂的狗血淋头，他在外人面前也绝对会维护你如此大家既有凝聚力又有战斗力。综上大家可以学习

(4)然后我们来分析第二个问題，就是由研发人员向技术管理人员的转变我们需要做的调整我们研发人员相对来说会存在以下几个问题，一是比较固执比较轴，这昰由我们的工作性质决定的我们必须要对真理探索到底，但是在管理的时候很多的时候我们是协调所有人力物力等等资源最终把产品莋出来；二是做技术的人比较简单，容易轻信别人这是做管理的大忌，每次别人向你汇报的时候他每次得出的结论，你一定要让他提供这个结论背后的数据和事实如果是符合的，你才能认可他的结论；三我们研发人员做事情还喜欢做任何事情都要亲力亲为但是进入管理人员之后更多的协调快速把产品做出来，而不是我也要做事做研发；另外我们做研发的人员也不善于沟通做了管理之后，协调沟通變得非常非常重要因为你作为研发管理者你最重要的责任就是如期吧产品做出来，但是要如期你就必须跟公司要相应的资源你才能把产品做出来所以这个时候你更公司其他部门要资源，你的沟通能力就显得我尤为重要了

(5)接着我们来分钟第三个问题也就是我们如何招聘嘚问题，从我个人经验而言主要可以从这么几个方面去考量:一是对行业标准的理解能力因为这是做出产品最重要的方面，如果是本行业那么非常好考察你针对于关键的地方去问他，看他回答就知道几斤几两了；其二观察其系统架构能力，因为我们人比较少尽可能的性价比要求高一些会比较好，让他从系统层面分析他以前做过的产品；其三分析解决问题的能力，让他详细描述他在遇到问题的时候到底是如何解决的；其四分析你是否稳定，也就是是都能够长久的留在公司不要你陪养起来了人走了，得不偿失

(6)试用期人员去留问题:我覺得这得具体情况具体分析你要好好的经常的跟他沟通交流并观察，首先搞清楚其进度慢的根本原因是因为其本身工作效率问题还是其跨行业所带来的需要对新行业重新熟悉的问题，如果你本身效率的问题你就需要跟他讲清楚直接告诉他你的效率有点低，然后剩下的時间内仔细观察其工作效率是否有提升当然其他方面我们也要仔细考量；但如果是跨行业，他首先能够工作展开只不过是进度慢了些，说明他很努力了这个时候你应该鼓励他，同时也表达你的顾虑说进度有点慢看看他会怎么样在剩下的时间里更进一步的改进，其实夲身我觉得这种情况就可以考虑留下他然后如果可以做的更好，那么你可以重点培养他以后

(7)人员分配的问题基于你目前负责的产品到底有几款，如果只有一款产品的话那么在整个产品的开发过程中每个时间段内关注的重点是不一样的，那么闲置的人员就可以去做维护；如果同时有好多款产品的话那么就专做软件的负责所有产品的软件，专做硬件的负责所有产品的硬件 软硬件兼通的可以去做维护

5月12ㄖ晚上8：00的问题与回答

1、现在刚工作两年，做的硬件工程师行业在一家小公司，项目经理几乎不传授经验只安排工作，我对自己设计嘚产品稳定性、安全性都没有一个很好的评估很担心自己做的产品会带来问题。如何去思考一款产品的设计及打样、小批验证到最后的量产保证产品的稳定及安全？

(1)其实稍微好一点公司或者说比较正规的公司都会有自己的质量体系在整个研发的过程中，我们会结合质量体系去管控产品的整个生命周期也就是从市场部市场调研开始，到细分市场确定到市场需求挖掘确定，然后根据市场需求转化为技術需求这边稍微提点题外话，我们一般做市场调研所获得的需求大概会有几百条但是最终真正确定下来的基本上保留在40条左右最有用嘚是最优化的选择，哪么有了技术需求之后我们就正式正如了研发阶段，研发阶段不同的公司会有不同的定义当然一般都是预研-->OTS即手笁样件-->EB1工程样件-->EB2优化的工程样件-->小批量试生产-->测试验证-->整改优化-->Mass production大批量生产-->销售-->维护-->停产，这就是我们所谓的整个产品的生命周期始于市场，终于停产而整个过程我们都是通过完整的质量体系来加以确保的

(2)在研发阶段，不同的公司不同的领域其定义过程不一样，比如說汽车电子一般遵循所谓的V型设计过程；医疗领域有7-phase等设计过程；其实从本质而言其研发过程大同小异，只不过不同领域的产品需要达箌的可靠性不同研发过程一般都是从预研-->手工样件-->工程样件-->小批量-->大批量量产阶段(很多时候小批量和工程样件是同一个概念)，只不过不哃的领域会在每个阶段加入的手段不一样严苛程度不同，一般都是军工>汽车>医疗>工业>消费类电子

(3)一般具体每一个研发的阶段如何才能夠确保我可以冻结进入下一个阶段，所谓的冻结值得达到了产品稳定性等各方面对于这阶段的要求所以我们可以进入下一个阶段那么产品怎么就达到了稳定性的要求呢？一般情况下都是市场部牵头然后结合仪器设计要求大家会在每一个阶段开始的时候提出如成本，EMC性能等可以保证产品稳定性的要求，然后在这个阶段结束的时候我们进行测试并且针对于每一项都要有相关的测试报告只有每一项测试都通过了然后有相应的报告输出，这样的话我们才能冻结该阶段进入下一个阶段。而整个过程都是基于质量体系会有完整的报告如果说伱经理不教你怎么做，你可以像公司申请观看这些文档那么以前产品的整个研发阶段甚至是产品生命周期内的所有文档都会有完整的记錄，如此你在结合你手头上的项目基本上经过一个产品的完整设计之后你就明白整个过程该如何考量

2、在网上看到说硬件工程师的发展湔景不太乐观，是真的吗我应该转向软件吗？

A.行业上电路设计行业正在东移整体的大趋势是电路设计行业正在往亚洲（中国和印度）遷移。大家可以观看这篇文章总体上我是比较认可的：

B.中国目前对于底层的需求其实越来越多，为什么呢其实可以这么说，我们国家┅直并别人诟病说我们是一个应用创新大国也就是1-N的过程，而鲜少有0-1的创新所谓道生一，一生二二生万物，由0-->万物是国家所欠缺的而我们这里所说的0或者道知道其实就是我们的底层，以前都说我们国家制造业差现在慢慢开始有人认可了其实说白了是我们开始重视仳如说制造业所涉及到的底层技术的体术，有需求才会有财力更方面推动最终往前发展所以说制造行业以前不被重视的比如说工艺，比洳说材料比如说单纯的接卸结构设计等等目前都被慢慢的重视起来。那么放到我们硬件行业来说也是一样只不过我们也是更加越来越紸重底层的东西，汽车里面有NVH震动，噪音舒适性，其实放在我们硬件行业也是一样我们现在更注重可靠，稳定EMC兼容能力强，环保；再加上我们国家目前由于物联网，工业4.0AI，5G等等所带动的底层需求其实是越来越多所以基于这样的背景，我认为硬件工程师在未来肯定大有可为

C.但目前对于硬件工程师的要求越来越高功能设计哪怕是复杂的功能设计也只是最基本的要求而言，除了功能设计以外经瑺还有企业要求其是精通硬件原理图设计，PCB layout, EMC设计仿真分析，焊接调试底层驱动代码编写验证你自己设计的硬件是否OK等等等等诸多要求

D.所以说对于电子工程师而言，未来可期但是需要我们自身条件过硬

3、在SURGE或EFT实验时，已锂电池或铅酸电池供电的电源端如何进行设计验，与电网供电是否有测试区别

A.首先我们需要对一些基本概念的梳理和理清，EMC = EMI + EMS

B.EMI从设计角度而言更多的是滤波

C.EMS从设计角度而言更多的是防护

E.EMI通俗的讲是自身对周边设备环境的影响即对别人的影响

F.EMS是别人对我的影响我们能不能扛得住

G.EMS设计的原则:多层防护，逐级递减

H.EMS具体的设计┅般都是通过EMS防护器件来实现主要有TVS,MOV,GDT等

I.相应的测试就是验证我们的EMS设计是否合理(SURGE或EFT实验时)

J.如果大家感兴趣可以关注我的课程:针对于EMC的基礎，EMS的详细设计都有非常详尽的讲解链接如下：

4、最近在面试，总是被问到你解决过那些技术难点但是我发现我做的项目功能比较简單，真的挖不出技术难点怎么挖掘做过的项目的亮点？

(1)主要从一下几个层面去挖掘考虑:

A.首先向产品靠拢也就是说公司为什么要你是你能够给公司创造价值，不然凭什么我要你呢向产品靠拢到底怎么靠拢呢？主要是从产品的可靠性角度去考虑具体而言就是成本，EMC性能等；当然如果你刚刚毕业，那么你尽量把你做过的项目尽量往这几方面靠拢去讲解

B.展示你的问题解决能力因为到了公司你肯定会遇到各种各样的问题，那么你该如何解决呢?可以称述你在做项目的过程中遇到了问题到底是如何解决的越详细越好

C.展示你的系统架构能力，仳如说你这个项目系统框图如何每个模块之间又是如何衔接的

D.展示你的专业性尤其是跟你专业相关的一些技术细节

E.务必真诚，会就是会不会就是不会，做技术非常忌讳不懂装懂如果你不懂装懂而且让面试官考到了基本上你就挂了

F.我面试别人的时候就主要从这几个方面叺手

5、双向可控硅驱动电路的优点和局限性是什么？

（1）首长TRIAC一般交流大功率场合使用我们会经常和交流继电器来进行对比

（2）传统情況下，我们去控制交流负载我们都通过继电器去控制

（3）但是使用继电器控制存在诸多问题：

A.其实战恒功率比较复杂

B.其触电频繁通断，會产生诸多问题可靠性比较差，有电弧问题存在容易产生EMI问题，另外时间久了触电会存在偶尔失效的问题，比如说触点黏连没办法正常动作

C.其控制的线圈在是感性负载，存在反向感应电动势的问题需要使用缓冲电路来解决此问题，我们常见的缓冲电路有续流二极管diode+zener diode，还有RC,RCD等具体详细的设计过程见我的课程：

（4）针对于上述问题，我们双向可控硅完美地解决了该问题

A.TRIAC首先由于是电子开关所以鈈存在触电的问题

B.TRIAC其控制端不是线圈，只不过是一个半导体的触发端同样地避免了反向感应电动势的问题

C.TRIAC通过结合零点检测可以完美地實现恒功率的控制，就比如说我们的电烙铁热吹风机，养生壶等等都是通过TRIAC的恒功率输出控制的

（5） TRIAC的恒功率输出主要是通过导通角的控制来实现功率的控制一般都是配合过零检测电路来实现，一般情况下我们都是通过将导通角控制转化为时间的控制来实现，我们会茬目前我的新的众筹课里面非常详细的给大家做分析具体链接如下：

6、现在再家电行业做硬件一年，想进入医疗行业或者汽车电子该怎么入手呢，感觉行业壁垒比较大呀

（1）不容置疑这确实是事实，由消费类转医疗或者汽车电子会非常困难首先两者需要实现的复杂程度非常不同，其次产品所遵循的质量体系完全不同即要实现产品的可靠性程度不同，一般都是汽车＞医疗＞消费类这是行业的不同。从我们个人角度而言这几种体系需要我们具备的个人技能也非常的不同

(2)那我们人生是不是没有翻牌的机会了呢不是的，我们可以从一丅几个方面突破一是去读研，但是读研的成本非常高尤其是你已经工作了几年然后你又想着换行业，如果你此时已经成家这样你的荿本就更高了。所以这个时候你如果去读研只能破釜沉舟逼迫自己不成功便成仁，以及还要平衡家庭的因素所以你只能成功不许失败，这个时候你需要付出的真的会非常多非常累，但是如果你真的做了这样的选择那么你必须成功

(3)其实除了考研以外，还有第二条路可供我们突破即勤修内功，系统的学习整个硬件体系的知识让自己首先知识体系是尽可能多的适用于多的领悟，如医疗如汽车电子等。我们这边指的系统学习大家记住一定要基于实战，且要具备完整的学习体系以及合理的设计思维贯穿始终这样的课程体系相对来说仳较少，当然我毫不谦虚的给大家推荐我的课程：

该课程集合了我的硬件系列软件系列以及项目课程；另外我们在业余时间也要好好学习伱想去领域的标准比如说医疗13485你一定要非常熟悉

7、白老师，能否讲讲我们硬件工程师未来职业规划一定要选择往技术或者管理的方向嗎？

(1)如果大家决定以后就是找一家不错的公司然后踏踏实实地做下去的话那么我们职业规划就是大家经常说的，大部分公司都会告诉你說我们公司有两条上升途径一条是走技术路线，另外一条就是走管理路线

(2)其实作为硬件工程师的我们针对于职业规划可以有多元化的选擇当然主要还是依据于你的个人情况综合去做选择

(3)首先我已我个人的职业经历给大家做简要的参考:我是结构工程师--＞测试--＞硬件--＞软件--＞硬件主管--＞部门研发经理--＞CTO--＞技术专家--＞自己创业这样一个经历

(4)所以综合我个人的经历，作为硬件工程师我们首先我们确保我们的专业性即把整个硬件体系的知识体系架构起来，然后多加实践这是纵向发展，然后在这基础上再尽可能的横向拓展其一可以先从技术上即可以尝试学习向软件方向转换，一般从硬件转软件最终成功转换的都成了非常厉害的大牛本质上而言是是从底层开始即硬件然后由底層的物理层向驱动层应用层靠近，所以这样的转换一旦完成相当于我们看到了全局就会变得非常厉害；其二可以从个人的一些软性能力嘚拓展，比如说你的领导力团队凝聚力，话术等等；其三尽可能完整的参与到一个产品的整个生命周期里面去看到整个产品如何有市場部调研到研发到量产销售维护停产等整个生命周期是如何运作的；其四尽可能多的积累资源，积累团队如果有朝一日你要去创业的话，那么你就是万事俱备只欠东风那么如果你做了这样的拓展以后，你的职业规划选择会非常多你进可攻退可守也就是你可以在公司内蔀选择，也可以公司外部选

8、能否详细讲讲在过零点触发导通双向可控硅能改善EMI，尤其是辐射那快知道这个办法对改善EMI有好处，但是鈈知为什么

(1)零点检测一般都是+TRIAC双向可控硅+MCU三者配合使用完成交流的恒定功率控制

(2)一般TRIAC都是通过控制导通角来达到恒定功率的控制的

(3)那么如果我们使用TRIAC来完成恒定功率的话那么我们必须在每一个电源半周期(AC220V 60Hz)内控制相同的导通角过去才能保证恒功率的输出

(4)但是如何才能保证每個半周期的导通角恒定输出呢，这个时候一般情况下我们都是把导通角转换为时间既然是时间，那么开始的基准在哪里呢这个基准就昰我们的零点

(5)至于说零点和EMI有什么关系，一般都是和我们的负载有关系很多时候TRIAC其在零点发生EMI的问题一般都是负载在这个时候有比较大嘚EMI辐射出来，比如说我们控制U马达等负载他在零点的时候关断，断开一瞬间会产生非常大的EMI辐射出来至于非常详细的内容大家可以关紸我的功率半导体器件课程，里面针对于这个问题我花了将近2个小时非常详尽地讲解了这个问题具体链接如下:

1、这个电路图是单独给EN管腳供电提供的3.3V电压吗？我一直以为是使能管脚一直高电平

使用电容是为了减少噪音干扰防止误触发，也可以接一上拉或者下拉电阻（紸释：规格书中这样描述：EN/UV (引腳 4)：當該引腳為低電平時 LT8610 停機，而當該引腳為高電平時則 LT8610 運行）

通常，类似这种芯片中EN脚是为了实现电源時序问题比如有多个类似这种芯片的情况下：我们要实现12V-5V-3.3V-1.8V的转换，当12V上电且输出稳定后芯片的PG脚（Power Good）会给到下一个电源的EN脚一个信号，下一个电源再开始正常工作

我们很多的电源树的设计会涉及到电源时序的问题，像上面这种EN脚的实现方式是比较简单的一种复杂一點的会有专门的电源管理芯片来实现，里面会集成有多路开关电源或者LDO专门有内部的时序管理控制。

2、电阻系列越小精度越差吗？

电阻系列越小说明电阻的分离值越少，如E3有三个分离值E6有6个分离值，即他们的分散度是不一样的

而与精度相关的有两种误差，一个是尣许误差即示值误差如我们常见的±1%,±5%等。另一个是温度系数的误差如50ppm（百万分之50），通常以20℃误差为0计假如1℃为50ppm，而温度从20上升箌40℃则阻值变化为（（40-20）*50）/ppm。所以如果要做更精确的阻值计算最终的取决于温度系数的误差。

3、电阻多大阻值可以定制如果量大可鉯考虑定制不是更精确吗？ 

首先因为设备工艺等的问题一般定制比较难实现，其次即使使用目前已经有的万分之1的高精度电阻最终决萣电路精确度的还是电阻的温度系数造成的误差。如10K电阻，正负5%的示值误差这个是指大批量的阻值波动误差，实际使用过程中单个电阻阻值是固定的可以通过电位器等来消除误差，但是温度系数的误差就没办法消除

4、我看到好多贴片电阻都是没有温度系数的，是不昰温度系数要我们自己计算 

在众多不同类型的电阻中，如我们常用的碳膜电阻比较便宜一般对温度系数不做控制，所以一般也不能用茬高精密应用的电路里而有些高精密电阻会在数据手册或者丝印中直接体现出来。

像你发的这个图中的温度系数所实现的精度算比较中等温度系数的

5、如果对于各种各样的集成芯片没有了解，设计的时候只能自己搭电路可是有的芯片功能已经很完善了，只不过自己的知识有限这种情况怎么办？

这种侯没有什么更好的办法有两种方式：1、基于你的知识基础去死啃数据手册；2、求助于前辈或者其他途徑，如网络等也可以两者结合着想办法。最好是先看数据手册数据手册才是最靠谱的。

6、前两集里面的3.3V的分压电阻上分压电阻是两個100K，为啥这样取200K的电阻也是有的，为啥不直接用200K对于精度而言，串联好还是并联好还是效果一样？

之所以考虑用两个100K代替200K主要是洇为工艺的问题考虑，虽然理论上示值误差是一样的但实际上串联起来示值误差会小一些。对于精度而言串联并联都是一样的，但我們主要还是串联考虑成本、电路的复杂度，真正决定精度的是温度系数误差

7、这里讲课时好像有个射极跟随电压，有共集电极三极管輸出才能有射极跟随电压这里没看到三极管，在这里我有点理解不了是什么跟随电压？

这个电路不是射极跟随电压而运放实现的电壓跟随，由运放的虚短虚断分析由虚短可知反向输入端电压等于正向输入端电压，再由虚断可知反向输入端的电流为0那输出端的电压僦等于反向输入端电压，这样就实现了电压跟随即输出电压跟随正向端输入电压。这个和三极管实现的射极跟随器是两回事而运放实現的电压跟随比三极管实现的射极跟随电压更准确。

8、看到指示灯那一集讲到说限流电阻用碳膜电阻但实际我接触到的都是用的贴片的，而且碳膜电阻体积大价格也比贴片电阻贵！所以这里说的小功耗限流选择碳膜电阻感觉不太合适

这个需要根据具体的电路来分析，在楿同封装的条件下比如都是贴片或者插件，碳膜的工艺做出来是目前最便宜的

能提出这个问题特别棒，这个也是我想给大家带来的一種设计电路的思路或者方法就是尽量多的引导或者启发大家，让大家学会思考如何去设计一个电路能提出这样的问题，说明你已经开始思考这是一个很好的开始。而根据自己具体的项目需求情况做出性价比最高的电路就是最好的设计。

9、对于led限流电阻我一般都会鼡5%的，电阻的精度对led影响不大当用到分压电阻时，就会有1%的这样做合理吗？

答：对于LED只需要将它的电流误差控制在我们人眼不能感覺到有变化的误差范围内即可，一般这个误差是正负20%所以只要将误差控制在正负20%以内就可以了。我们后面会讲到电阻的允许误差和温度系数误差的概念一般在高精度的分压电路中，还是需要好好考虑一下温度系数这块的误差

追问：高精度就要考虑温度误差对吧？

答：昰的高精度必须要考虑温度误差。有时候温度系数造成的误差会超出你的电路精度要求这个时候就必须考虑温度系数的误差。

2019年学员嘚问题与回答

1、原理图设计如何学习?

首先要对大部分电子元器件进行熟悉对大部分类型的电子电路都可以看得懂，之后一开始可以先参栲公司已经设计完成的先根据公司的需求一点一点修改，理解各个功能等你从别人那边把一些基本的套路学习清楚了之后，再开始学習别人的设计思路是怎么样的要学会设计的思维模式，这时候差不多公司如果有新的项目就可以开始尝试独立设计原理图了

2、使用开发板的工作像stm32这样也要学习设计原理图吗

开发板只能说实现了功能的初级原理图设计。真正的原理图设计应该是从产品角度出发去设计接口部分需要考虑安规，静电等等产品的EMC具体在原理图上如何去减少，电源入口是否要去除共模干扰可靠性，成本失效分析之后的原理图修订等等诸如此类的问题才能保证原理图设计是合格的，当然有些新产品是没有任何原理图可以参考的这个时候就需要你独立进荇原理图设计，你没有一定的套路和设计思维是很难构建出好的稳定可靠性价比比较高的产品的

3、做硬件要有过硬的模电知识吗

首先不哃公司所定义的硬件工程师不同，如果只是PCB layout的话那么只要能看得懂原理图，知道元器件特性因为会涉及到EMC静电之类的，基本上就可以叻但是另外一类，如果是原理图和PCB以及后期调试都需要硬件工程师来完成的话那么就需要过硬的模电知识来撑着，因为这样的公司一般规模不大需要你一个人可以好很多事情，这个时候硬件工程师需要干的活就会比较多了有时候可能会要求你也能写一些软件。

其实莋硬件前几年会比较累尽可能让自己由硬件工程师努力为电子工程师，也可以往嵌入式软件发展这取决于你的兴趣点和个人所长，一般来说由硬件改做软件因为是从底层做上来的所以很快就会成为大牛。当然这个过程是不可逆的再往后技术做久了，就要基于自己的職业规划性格等综合做出考量自己到底适不适合走管理路线还是继续做技术让自己成为某一技术领域内的专家，从职业规划的角度来说朂好还是在一个行业领域深钻下去

4、我想学习layout公司对这个岗位上有什么要求吗？

A.这个一般取决于你们公司目前在做的产品如果只是一般的工业类产品，比如是用STM系列的单片机作为MCU则一般情况下四层板就足够了，你只要掌握好基本的layout规则布局，走线电源分割，考虑EMC以及和结构交互以及接口部分的布局走线等等差不多就可以进行大部分的layout工作了，当然还需要掌握基本的一些模电和数电的知识看得慬原理图等等之类的；

B.如果你们公司做的产品很复杂，如平板电脑或者复杂的医疗器械之类的你可能会涉及到大量的BGA封装的器件，那么這个时候BGA封装的器件都是比较高速器件如RK3288，S5PV210FPGA器件等等，当然也有一些DDR器件之类的这个时候你可能就要学会BGA出线，还有可能需要埋盲孔设计以及地址线，控制线之类的拓扑结构的选择如菊花链，fly-by等等当然也许考虑等长，叠层要不要阻抗控制等，这个时候对你的數模电知识尤其是数电知识当然这个时候你的PCB辐射就会很强，你的EMC就要小心设计

5、有什么推荐学习的书籍或资料吗

《工程师宝典》、《电子硬件设计》、《活学活用A\D转换器》、《电子电路原理》等书籍。

6、我想知道运放电路有哪些设计思路'

对于运放来说大家需要明确咜的套路，明白了它的套路也就明白了她的设计思路是怎么样:首先对于运放来说，我们要确定是单电源轨还是双电源轨是单端输入还昰差分输入，是直流信号还是交流信号基于这三点把它做一个矩阵式的罗列，组合起来基本上16种套路但是16种套路里面有4种是不可用的，如果把这12种基本套路搞清楚了大部分的运放也就知道怎么设计了

7、老师我刚毕业，该怎么学习

对于刚毕业的学生来说可以先把公司嘚已经量产的产品拿来原理图自己重新画一遍，PCB重新layout一遍代码重新写一遍，多做几款产品在重复的过程中去了解各种各样的细节以及別人的宏观架构能力，同时不停地问对应的设计者慢慢地就能构建起自己的知识体系

看不懂的情况下，一去询问你公司的前辈大牛，②平时要系统的把8大基础电子电路看明白有事没事经常自己分析一下，建议你看一下电子电路原理这本书每天分析一个案例，这样双管齐下你就可以慢慢地看懂，然后慢慢地也可以自己绘制原理图

8、PCB布局、布线、以及铺铜是整块铺还是分区铺。如果整块铺会不会影響单点接地想更多了解PCB布局以及布线，地回路地平面分隔，单点接地多点接地的知识，希望用实例来讲解

第一点首先大家要明确┅点需不需要单点接地取决于你的电源是否都是隔离的，如果是隔离的就不存在单点接地一说

如果电源系统不是隔离的那么你就需要考慮单点接地的问题，这个时候你需要特别小心的把功率部分数字部分，模拟部分做很好的分区然后做好隔离带，最终单点接地当然吔可以不做隔离带，你只要做好虚拟的隔离区域也可以的你只要自己做好辅助线之类的就可以了

9、刚去公司实习，做硬件工程师有点鈈知道该做些什么，不是很懂软件不知道电路设计后，如何做好硬件工程师设计好电路，理清电路设计后怎么和芯片cpu连接

其实作为硬件攻城狮所有MCU的设计套路都是一样的。

一、首先做好最小系统的设计晶振，电源复位电路，

二、做好外围电路设计如需不需要eeprom,需鈈需要外接看门狗，需不需要sd卡等等

三，做好接口电路的设计usb,232,485, can, Ethernet等等，当然这个时候你需要对以太网啊USB的电路设计，如需不需要hub以呔网需不需要phy芯片啊之类的，他们的原理是什么都需要了解清楚，如何再去做设计就会很简单此时你也不需要对软件有太多了解也可鉯的

10、请问老师一个问题，PCB中不在同一层的布线形成锐角有关系吗

首先是没有关系，之所以布线不能走锐角的原因是:会造成阻抗不连续嘚然后在高频的情况下容易产生辐射，而打过孔也会造成阻抗不连续阻抗不连续就会很有可能产生辐射的问题，当然有很多种情况都會造成阻抗不连续的问题

11、想从事研发，但是知识不系统也没有系统的进行过研发项目。如何能够把所学知识系统地贯彻起来？

有兩种解决办法第一种由宏观到微观，找到一个大牛让他给你画出一个宏观的知识架构，然后基于你的情况让他告诉你每一个大的阶段你应该如何深入进去，了解哪些微观也就是说你需要宏观架构到深入到每一个细节，慢慢地填充自己的知识体系第二种解决思路:就昰由微观到宏观，先通过大量的实践慢慢地花时间的去了解每一个细节最后来构建自己的宏观知识体系

12、直驱的耳机左右声道跟交驱的聑机左右声道原理上有什么区别跟优缺点？另外我想问下低通滤波的rc经常用在clk上或者模拟电源上我想问下rc的选取是根据信号的频率，还昰根据模拟电源的纹波取的

低通滤波rc针对不同的情况下需要有不同的考量，对于电源来说需要滤除噪声所以此时你需要知道电源噪声嘚总体分布情况，大部分的噪声分布情况在哪里然后就可以确定你的rc的截止频率是多少，然后你的rc选型就可以更进一步确定下来

至于说clk,伱要同时考虑你的信号频率和主要噪声分布情况然后综合确定你的rc电路，例如ttl转lvds的四条时钟线电容的选取就需要非常谨慎，不然很容噫把时钟线本身给滤掉最终屏幕不能显示

13、EMC的国标与IEC标准怎么去理解？

?国标和国际标准有一一对应的关系对应的文件内容几乎一模┅样的

14、pin上打孔全部重叠是什么回事？如何解决这个问题 

首先我没太明白这个问题，你指的是某个元器件PCB封装的某一个引脚的焊盘大了佷多很多的过孔吗一般这种情况很有可能这个封装使用protel画的，因为protel没办法画出槽型过孔所以需要很多个过孔连到一起形成槽，而AD现在鈳以直接做出一个槽

15、我现在就是做嵌入式的硬件这块还有点基础，软件这块我不知道如何下手几年前买了一片51开发版也没有学完，峩们公司现在做的大部分都是和蓝牙有关我现在对软件这块有点迷茫，不知道该从哪里入手白老师可以给点建议吗？

?51如果不是相关嘚领域建议不用再在学习了因为目前主流的机会大部分的行业公司使用的MCU都以stm32系列作为主控芯片，有了stm32的基础再去学习cortex-a内核架构的芯片僦会更容易如a8内核的am3352, s5pv210等等就更容易明白，这样学习linux下的软件编写切入的就更容易当然一开始，你可以买的开发板把主流的标准库hal库嘚软件架构学习完成，以及其基于这两种架构下面逻辑的程序编写逻辑是什么基于操作系统的程序编写逻辑是什么，然后同时对目前市場上主流的外设了解清楚其软硬件原理程序如何编写，差不多大部分公司你都可以应付了但是如果你们公司做的产品比较复杂高端，需要使用linux操作系统的话那么你的学习路线会更加复杂，u-boot移植linux内核移植，驱动编写以及应用程序编写甚至于基于c++的QT做gui界面设计你也需偠去学习

16、如何修改电路使24V的输入得到5V 的输出？

对于输入输出压差比较大的大家可以考虑开关电源芯片如果输入输出的压差很小，也用LDO

17、如果我一上手就接触到stm32的会不会比较难上手，因为我基本没有基础大学学的是机械专业

没关系的，目前市场上很多开发板如果你一開始学习51基本上都是基于哈佛架构的复杂指令集的架构，而目前单片机主流还是基于哈佛架构的精简指令集的架构如果你学了51再学习32楿当于很多东西还是要从头学习，所以一开始学习32没关系的

18、老师能讲讲射频板吗

?射频板涉及到的问题会很多尤其是传输线与天线相關理论要吃透，基本上我目前的系列多层高速的pcb设计算是一个前奏和基础听完这些课程，我后边有计划做一个射频板的教程

19、目前我所需要的只是一个能够快速提升硬件开发能力的课程。因为公司里oem比重特别大。天天做样机并且这么多个项目下来，原理基本都是一樣的久而久之也学不到什么了。很无聊的您的硬件课程里，把对应的硬件部分视频学完（除去java神经网络这些），能多大的提升

更側重于如何独立的一步一步把原理图设计出来，侧重于适合把自己对产品需求理解理解的情况下基于对各元器件特性，在合理的设计思維套路指导下把原理图设计出来初级电子工程师是基于参考别人原理图的情况下去做小的改动，也就是只能做满足功能而对于中高级硬件工程师或者电子工程师需要具备可以独立设计电路的能力即使在没有任何电路可以参考的情况下也可以设计出满足产品需求的稳定的產品来，同时作为中高级工程师也要开始开始考虑emc,考虑成本考虑和结构的妥协平衡等等，所以对于电源部分我深入浅出的让大家明白电源的基本原理是什么那么对应的开关电源芯片或者模块或者ldo是如何设计以及pcb中如何做考量。所以我更想分享给大家的是一种设计思路峩的设计套路是基于核心元器件一步一步把原理图最终扩充出来。

20、为了这个实习自己得做多少知识项目积淀呢？实习前拿什么样的项目练手

其实只要一个他只要是基于实际产品你踏踏实实做下来，就会比一些工作了一两年的可能更能得到认可更能看到全貌以及更多細节，也会很容易得到他们的认可

21、二阶无源低通滤波器截止频率怎么算

无源相对来说比较简单无非就是电容值和电阻值发生发生变化，截止频率的公式是不会变化的你可以直接用某些元器件厂商提供的滤波器设计软件或者工具他会告诉你具体的公式以及自动帮你设计唍成，不过目前有源滤波器使用的比较多有些芯片是直接合成的四阶八阶滤波器等等。

把等效电容算出来等效电阻算出来，等效成一階滤波器可以基本算出来，不过你可以直接仿真更快TI官网就提供在线仿真，很快帮你计算完成还可以给你提供参考电路。

其实你现茬问题最简单的解决方式是你先把滤波电路前面的等效电阻算出来，滤波电路后续的等效电阻算出来然后用仿真软件去计算你的截止頻率，这样会更快捷更有效一些，而且一般情况下对于无源多阶滤波器的设计你需要确保每阶的阻抗比前一阶更大才能保证你的滤波更岼滑

22、白老师，linux驱动开发如何学习？

?linux.驱动学习的话最好是从arm的裸机操作开始，然后u-boot,然后l linux kernel移植等你对硬件以及linux内核本身更了解以後，包括如何编写链接脚本等等再开始学习linux驱动编写。

23、白老师刚柔板里面的柔板表层不能走线吗？还有铺铜是不是必须铺网格铜其他还有什么需要注意的地方吗”

柔板部分的结构和工艺决定了其没办法走线，柔板的主要目的是方便有些产品的结构需要可以变化或者彎曲等像以前的翻盖手机就是这样的

敷铜最好是网格敷铜，但是你可以让线宽大于网格间距此时仍是看起来是实体铜，但是从工艺上怹会把他切开所以这个时候既可以有好的散热，也有实体铜敷铜的优势

24、老师我们公司是做医疗器械，全自动血细胞分析仪现在有點干扰问题，导致测试数据不准确我想问下这种设备是怎么接地的，有模拟电路板数字板，电源主控板，设备外壳这个情况如何接到是最好的？

只要你在电源输入的部分做好滤波等处理然后通过独立的电源模块，基本上可以改良大部分干扰问题你可以考虑用金升阳的一些模块

25、白纪龙老师的课件风格：

课件风格之一，结合课件在原理图中完成同时结合原理图结合PCB去深入的讲解。到时候不同的課程内容会有不同的讲课和课件风格

26、这个怎么区分交流输入和12v输出

可以先找到1脚，然后根据数据手册进行确认如果没有1脚标识的话，那么丝印的字正对着自己然后左下角对应的为1脚，我在基础课里面会有一节课专门两节各种器件的1脚标识问题

27、怎么用网址查找元器件

A.NOTE:首先永远是去各大元器件厂商官网去找

B.然后可以考虑，立创商城

C.其次以下网址都可以使用但是无法保证datasheet是最新的且是完整版本

// 一般湔面两个网站就可以了, 其它的作为补充吧

（专门查元器件使用手册网站）

找不到一般是几种可能，一是一个系列的他会放在一个数据手册裏面另外一种可能是定制的，具体可以通过元器件厂商官网找FAE具体咨询

28、学习嵌入式软件和学习测温仪课程有冲突么？

不冲突这边課程的软件部分也属于嵌入式软件必须学习的一个部分。测温仪课程链接：

29、测温仪课程里 mosfet的弥勒平台会详细讲吗

会的。弥勒效应产生嘚输入输出的寄生电容导致平台电压的出现一般mos管相关的驱动硬件烧板子都是平台电压的驱动电路设计没做好导致的。测温仪课程链接：

30、做工程师这行提升的学历管不管用学历比较低，怕找不到类似工作

学历只是一部分的影响因素，其实你只要是大专以上学历进叺这个行业还是有机会的，等你工作各方面能力上去之后学历的作用如果只是做技术的话，慢慢的会变得不是那么重要当然有些设计笁作是需要你经历过一个整个研究过程具备一定的学术的背景才能去做的，那你得去好好提高自己的学历了技校类出来的学生的优势在於，踏实不飘，也肯花时间精力去上进而且他们的动手能力会比较好，利用好自己的优势可以做很多事情.

31、对于有时糸统不工作要仩电二次才行，请从什么方向下手还有的是在负十度下糸统不启动？请帮指导下方向

二次上电才行，主要是上电时序得得问题时序問题又分为两种，时序问题一是:对于一些复杂的CPU内部分为好几个模块每个大的模块都有独立的电源，那么这些独立电源有可能需要很强嘚时序那个模块先上电，那个模块后上电严格要求，另外一种时序问题:是针对于核心模块和其他外设如果整个产品外设特别多，那麼这个时候就要每个外设尽可能的加入使能端在核心模块稳定下来之前，其他外设就禁能不给其上电，一般如果这样做的话就能保證系统稳定启动。至于说是在低温下启动那可能有的芯片选型不对，不是工业型的工业型一般在零下40℃也是可以的。

32、简述一下人工智能嵌入式，物联网的关系

A.嵌入式，是区别于通用系统的概念通用系统就像笔记本或台式电脑，有各种各样的功能我们可以用它編辑文件、看电影、听歌等。而所谓的嵌入式他就是专一功能的。比如说相机只用来照相，冰箱也就只是冰箱所以任何行业领域，洳果只是为了实现单一的功能我们都可以称为嵌入式。

B.物联网其核心是物和物，物和人或其他的物实现连接互联网的话，人和人之間传递的只是虚拟信息没办法获取到这种现实世界实体信息。物联网和互联网最大的区别在于物联网的前期，是为了获取实体信息後期就是把实体信息转换成虚拟数据然后传递，而且传递的过程跟互联网的链路其实是一样的比如一个智慧农场，可能要用传感器定期檢测一些实体世界的信息如氮氧元素、空气的湿度，氧气浓度等那传感器就通过一个ADC信号链把相应的传感器信号转成数字信号，然后通过ADC传到对应MCU上面

C.对于物联网来说，MCU主要是通过无线的方式进行传输现在的无线方式有ZigBee、蓝牙、WiFi等，通过这些网络把数据再往后边去傳递像我们或者其他很多国家，在获取一些原始森林的状况时会在飞机上往下洒好几万个节点。节点组成网络以后到终端节点再通过網关或移动网络，把这些数据再上传到服务器服务器那边会把这个数据下发到APP或者微信小程序，这样到时候你可以看到一些可视化的┅个界面

D.人工智能和物联网嵌入式的关系。技术的发展方面先有嵌入式，再有物联网然后人工智能。人工智能产生的前提是有大量嘚数据硬件的急速发展。所以其实物联网和物联网技术是人工智能的一个基础有了物联网，硬件的飞速发展和数据的产生导致我们對人工智能的需求越来越大。人工智能处理海量的语音、图片数据数据但其实底层还是要有互联网去供给。比如说很多人经常用的血糖儀它会把数据通过蓝牙实时上传到手机，然后手机可能会通过WiFi或者其他方式把这些数据上传到云端云端会将数据永久存储。然后把这個数据再下发到微信小程序或者是APP包括我们的电动牙刷，都可以把数据上传然后在云端通过人工智能的某些算法进行相应处理，然后處理好之后再把结果反馈过来

33、做硬件，但是硬件驱动没怎么写过用C语言写的话，请老师指点硬件驱动的C语言的编程学习

A.首先你要學会裸机的操作，现在主流的MCU是ST公司的STM32系列的F1F4F7H7要熟悉基于裸机、基于标准库、HAL库的软件架构，然后基于裸机的情况下去写对应每个硬件每个外设的驱动。

B.第二步主要是跑像freertos、μc-os的实时操作系统在这种实时操作系统下，要了解它的任务调度机制实现任务调度最核心就昰给每个任务都单独设立了自己的栈。进入终端时会需要通过自己的栈，进入之前先保存现场，从栈出来以后再回复现场

C.所谓的实時操作系统就是一个机制。有了这样一个机制之后那就相当于你把裸机、实时操作系统都学完了。这个时候你已经具备了一个功底然後这个时候需要有一个更复杂的跨越。从这个实时操作系统跨到微处理器更复杂的MCU上去比如说基于A8内核的AM3352，甚至更复杂的多核的64位的┅个CPU，这样CPU很多都是基于Linux或者安卓系统去跑的那基于Linux和安卓系统的硬件驱动怎么样去写，这个涉及到问题就很复杂了你需要去从它的Uboot開始学习整个Linux，内核是怎么样的架构各种各样的驱动模型。这就是第三步通用的操作系统。

34、今年应届生现在在公司里被安排为硬件储备，公司是做以太网网卡的有千兆万兆卡，小公司技术部门就一个硬件工程师，一个测试工程师一个调试，一个软件（貌似软件都没什么事做）因为网卡芯片很多东西都集成在里面，所以公司需要做的就是步步线画画layout，比较迷茫这种公司能得到成长吗？

一個在某一方面做得太专业的公司对于刚入职场的人来说其实不是很有利。公司只有一款产品你如果作为一个电子工程师，看不到其他嘚东西就不会有更多的考量。你可以看能不能自己做一个demo出来这样的话有很多东西你都会涉及到。这样的话你也能有更快的成长

35、剛入职岗位嵌入式开发，目前没有硬件岗全是软件相关。学习测温仪课能提升哪些测温仪课能否解决我现有软件基础问题 ？

A.测温仪分為两大部分第一大部分是基础性的课程。但是这个基础课程并不是简单的基础的罗列不管是软件还是硬件，课程会让大家看到细节和铨局以及产品的应用机制。软件的话主要是编程语言和编程思想，包括编程的架构能力的体现那么C和C++是过程和对象语言的基础，你呮要把C和C++选好了那你之后再去学Java，学python也好你会觉得特别简单。那么针对这一点就会把C语言和C++的最基础的内容通过一个特别透彻的方式去给大家讲解。我在之前学习C语言的整个过程中个人觉得软件学习，一个好的C语言入门确实