想采购一批低胶水粘度越大越好吗底部填充胶，哪家的产品推荐购买

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-28 10:45 标签：胶水粘度越大越好吗

汉思新材料专业生产销售:底部填充胶,红胶,低温黑胶,导热胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的底部填充胶,导热胶,红胶,低温黑胶研发及应用定制

产品简介：一种单组份、改性环氧树脂胶用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配戓外力造成的冲击。受热固化后可提高芯片连接后的机械结构强度。

采用美国先进配方技术及进口原材料真正实现无残留，刮得净等
整体环保标准比行业高出50%。

固化前材料性能（以HS703为例）

测试方法及条件：萃取水溶液法5g样品/100筛网，50g去离孓水100℃，24hr

备注：上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是合格的但不保证他们的准確性和适应性，
汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通

底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

1、底部填充胶颜色：淡琥珀色；

2、胶水粘度越大越好吗：200-4500mPa.s(仅参考型号决定具体数据）

3、粘接材质：PVC 聚碳酸酯热塑料金属（对PC、PU、PVC、ABS等材质粘接优异）

4、底部填充胶主要特点：固化快，表干好内用力小，柔韧性好耐弯折，无味无溶剂，WU毒已通过ISO10993认证，生物相容性测试

5、底部填充胶用途：用于氧氣面罩等粘接可填充大间隙。

6、固化条件：800-1000mj/cm?(仅参考型号决定具体数据）；

7、拉伸强度：15-20MPa（仅参考，型号决定具体数据）;

8、硬度（Shose)：65-80D(仅參考型号决定具体数据）;9、储存条件：6-12个月@8-28℃密封避光

2、胶水粘度越大越好吗：mPa.s(仅参考，型号决定具体数据）

4、底部填充胶主要特点：低温固化固化时间短，粘接强度高对材料无腐蚀，固化收缩率低绝缘性能优异，耐高低温性能优良环保。符合欧盟RoHS环保、无卤素偠求

5、用途：应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有不错的粘接力

7、拉伸强度：24MPa（仅参考，型号决定具体数据）;

8、硬度（Shose)：80D(仅参考型号决定具体数据）；

9、储存条件：6个月@-20℃密封冷冻

1、颜色：淡琥珀色

2、胶水粘度越大越好吗：mPa.s(仅参考，型号决定具体數据）

3、粘接材质：PVC 聚碳酸酯热塑料金属玻璃陶瓷

4、底部填充胶主要特点：固化快表干好，可以深度固化高强度，优异的抗湿气和柔韌性增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良.

5、底部填充胶用途：应用于锡焊点保护、电子元器件以及线圈的固定与粘接（焊点保護、排线补强及四角邦定、IC封装）

6、固化条件：500-1000mj/cm?(仅参考，型号决定具体数据）；

7、拉伸强度：15-20MPa（仅参考型号决定具体数据）;

9、储存條件：6-12个月@8-28℃密封避光