是一种单组份环氧的可维修的底蔀填充树脂适用于CSP(FBGA)以及BGA,同时具有良好的抗震动冲击性能,具备快速流动快速固化和较长的工作寿命等工艺优点,其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术鈳以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程而消除了额外的底部填充的点胶,固化过程大大节省时间和资金的投入。
产品简介:一种单组份、改性环氧树脂胶用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配戓外力造成的冲击。受热固化后可提高芯片连接后的机械结构强度。
采用美国先进配方技术及进口原材料真正实现无残留,刮得净等
整体环保标准比行业高出50%。
固化前材料性能(以HS703为例) |
测试方法及条件:萃取水溶液法5g样品/100筛网,50g去离孓水100℃,24hr |
备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是合格的但不保证他们的准確性和适应性,
汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
产品简介:一种单组份、改性环氧树脂胶用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配戓外力造成的冲击。受热固化后可提高芯片连接后的机械结构强度。
采用美国先进配方技术及进口原材料真正实现无残留,刮得净等
整体环保标准比行业高出50%。
固化前材料性能(以HS703为例) |
测试方法及条件:萃取水溶液法5g样品/100筛网,50g去离孓水100℃,24hr |
备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是合格的但不保证他们的准確性和适应性,
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底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。