ss24是什么二极管S4问题

采用玻封GPP工艺芯片密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况

采用镭射激光打标不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好

采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧囮不上锡、内阻小导电性好

采用5层大瓦楞牛皮纸箱4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用

内盒采用防潮塑膜保护方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接

ASEMI品牌MB6S系列产品MDB06S、B6S,环保进口芯片出口品质,供应MB6F全国服务热线:400-,本产品采用玻峰GPP芯片参数离散性一致,品質高稳定性和可靠性欢迎咨询 取样测试。

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采用玻封GPP工艺芯片密封性可靠性好,防电性衰降

镭射激光打标不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好

框架引脚采用无氧铜材料内阻小导电性好,镀锡防氧化

独立小包装防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确

5层大瓦楞牛皮纸箱4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用

3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护方便存贮,上机易上锡焊接

●镭射激咣打标不易退色,解决易掉色困扰防止翻新与冒牌问题

●生产效率高,订单交期快解决货期长,生产低效率问题

●采用环氧树脂材料一次性注塑成型边角无毛刺

●环氧树脂阻燃性能好,强度高耐高温,外力冲击不易裂

●采用无氧铜材料镀亮锡,防止氧化易上錫易焊接

●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小

【正负交流脚位指示】

【物料生产批次批号】

●【SS210BL】代表本产品的完整型号

●【BL】表示低压降肖特基ss24是什么二极管

●【2】代表其正向电流为2A

●【10】代表其反向耐压为100V


严格的外检包装程序产品数量准确,包装无破损

检測Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性

分筋切割,分离完善的人际交互流程

ASEMI采用50MIL; 玻封GPP芯片,參数一致性好输出稳定

某些采用42MIL; 长时间工作发热严重,容易炸机等品质不良

ASEMI采用镭射激光打标方式耐洗板水的腐蚀,丝印不易掉色

普通油墨丝印容易掉字污染电路板,存在恶意翻新贴牌等不良隐患

ASEMI采用无氧铜材料,导电性好镀锡层,保存简单防氧化易焊接

用普通铜框架材料或铁质引脚,易造成引脚氧化不上机虚焊脱焊,阻抗大

ASEMI工厂采用健鼎与冠魁专用设备同时检测18项关键电性数据

普通生产設备精度低,电性参数检测不严格质量参差不齐一致性差

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