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在做bond head tilt校正时,倾斜度应该调到[单选题]以内
在焊集成电路板时通常手工焊接的时长为
Chip mount吸嘴自检错误的原因可能有①吸嘴被汙染或者损坏 ② 吸嘴被堵塞 ③镜头光源问题
Chip mount 立片的原因有①锡膏印刷不够 ②吸嘴真空问题 ③基板变形 ④支撑板与基板之间有异物
如果PM过程Φ发现某种备件已经磨损但还能使用,不应该更换直到使用坏为止才更换
拆下bond head没做任何更换和调试,原封不动地装回不需要做校正 。
進入无尘室必须穿戴整齐头发不允许露出帽沿,袖口必须束紧只能穿静电服和静电靴,且要戴好口罩
印刷锡膏的质量不会影响chip mount 的贴裝质量。
针对容易出现顶针印痕的die在抓得起来的前提下,尽量降低顶针高度和FORCE
在做FORCE校正之前,用200g砝码对校正治具验证时应该在1.963N与1.965N之間
FC机器能够自行识别table型号,不需要手动更改
FC机器 Y push in 位置的设定值只需要参考其它机器值,不需要单独调试