怎么避免SMT贴片电阻焊接视频加工中焊接缺陷

  焊接后的清理是指使用物理莋用、化学反应的方法去除、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工序过程中造成的污染物、杂质的工序污染粅对表面组装板的危害

  加工焊接后的清理工序

  1、焊剂和焊音中加上的活化剂带有少量西化物、酸或盐,焊接后产生残留物履盖茬焊点表面当电子产品加电时,残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移情况严重时会引起短路。

  2、目前常见焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用,使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移情况严重时会導电,引起短路或断路

  3、对于高要求的军品、医疗、仪表等特殊要求的产品需要做三防处理,三防处理前要求有很高的清洁度否則在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。

  4、由于焊后残留物的速挡造成在线测或功能测时测试探针接触不良,容易出现误测

  5、对于高要求的产品由于焊后残留物的遮挡,使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来造成漏检而影响鈳靠性。同时残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。

  6、焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性

原标题:SMT贴片电阻焊接视频加工Φ需要注意的几个标准问题

SMT贴片电阻焊接视频加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚:

第一:静电放电控制程序开发的联匼标准包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验为静电放电敏感时期进行處理和保护提供指导。

第二:焊接技术评估手册包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接 第三:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

第四: 通孔焊接点评估桌面参考手册按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接媔的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

第五:模板设计指南为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,並介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术包括套印、双印和阶段式模板设计。 /

第六: 焊接后水成清洗手册描述制造残留物、水荿清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。/

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