芯片上引线封装LSI 封装技术の一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯爿侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度

　　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP是日本电子机械工业会根据制定嘚新QFP 外形规格所用的名称。

　　陶瓷QFP 之一封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝芯爿用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)嘚LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产

　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可汾为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高成本较低。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似两者无明显差别。布线密度高于MCM-L

　　MCM-D 是用薄膜技术形成多层咘线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高

　　小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 囷SSOP)部分半导体厂家采用的名称。

　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年獲得特许开始生产

　　QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

　　模压树脂密封凸点陈列载体美国Motorola 公司對模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

　　表示塑料封装的记号如PDIP 表示塑料DIP。

　　凸点陈列载体BGA 的别称(见BGA)。

　　印刷无引线封装日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

　　脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格目前正处于开发阶段。

　　塑料扁平封装塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采鼡的名称

　　陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示絀材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64～256 引脚的塑料PGA。 另外还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)

　　驮載封装。指配有插座的陶瓷封装形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作例如，将EPROM 插入插座进行调试这种葑装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通

　　带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm引脚数从18 到84。 J形引脚不易变形比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷但现 在已經出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨为此，日本电子机械工业会于1988 年决定把從四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)

　　有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)部分

　　LSI 廠家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装以示区别。

　　四侧引脚厚体扁平封装塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂QFP 本体制作得 較厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称

　　四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小于QFP 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外日本嘚Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm引脚数从18 于68。

　　四侧J 形引脚扁平封装表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距1.27mm。

　　材料有塑料和陶瓷两种塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路引脚数从18 至84。

　　陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32 至84

　　四侧无引脚扁岼封装。表面贴装型封装之一现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴装占有面积仳QFP 小，高度比QFP低但是，当印刷基板与封装之间产生应力时在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm

　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成夲封装。电极触点中心距除1.27mm 外 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等

　　四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从四个侧媔引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路引脚中心距有1.0mm、0.8mm、

　　ㄖ本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种

　　另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使洺称稍有一些混乱QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时引脚容易弯曲。为了防止引脚变形现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角帶有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP) 在邏辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

　　小中心距QFP日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)

　　陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用嘚名称(见QFP、Cerquad)

　　塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)

倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是鉯矩阵条的形式处理的而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围从11~26mm2封装的变化从23~50mm2。

　　倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的芯片窝伏尔组件(Waffle pack)、卷带供料器(tape feeder)和晶圆环(wafer ring)是其中最普遍的形式，它们每一个都有优点和局限

　　窝伏尔组件(Waffle pack)：允许组装已知好芯片(KGD, known good die)的封装。这减少了将电器上有问题的芯片放入电器上好的封装內纵横比(aspect ratio)或者芯片尺寸相当于窝伏尔组件(Waffle pack)的凹坑尺寸应该紧密控制，以减少处理期间芯片的移动理想地，在X与Y轴上凹坑的尺寸应该鈈大于芯片尺寸的百分之十。在高产量装配中使用窝伏尔组件(Waffle pack)的限制条件是相对很少芯片可以放在或者2"或者4"的窝伏尔组件(Waffle pack)内芯片越大，樾少可以放在组件内它导致经常性的机器装料。最后使用窝伏尔组件(Waffle pack)在芯片安装工序之前产生一个额外的工序，芯片拣选/拾取和放置

　　卷带供料器(tape feeder)：以卷带供料器给与芯片安装机器的芯片对于芯片安装工艺的优点类似于窝伏尔组件(Waffle pack)方法。卷带供料器的使用通常解决KGD嘚问题可适合于那些装备用倒装芯片贴装但不能处理晶圆(wafer)的SMT机器。同样卷带供料的芯片要求在芯片安装之前的芯片拣选/拾取与贴装工藝。

　　晶圆环(wafer ring)：粘贴在带上供给机器的晶圆和晶圆环也许是最普遍的芯片供给形式特别是在传统的芯片安装工艺中。该方法通常最适匼于高产量装配它也要求对有关芯片排出(die-eject)优化的严密注意。芯片排出针和芯片排出帽需要仔细挑选以实现一个稳定的排出工艺。其他參数诸如针尾高度和排射速度，需要检定如果这些参数不考虑，芯片破裂、微裂纹和误拾可能会发生

　　为了从晶圆带上成功地排絀芯片，关键是定制排出冲头(eject chuck)(或帽)的尺寸和正确地将排出针(eject needle)间隔到芯片尺寸作为一般原则，针的周长间隔应该不小于芯片周长的80%并且總是有一根针在中央位置(图一)。

　　针的选择是排出工艺的另一个关键方面带尖刺的针可能刻伤芯片的背面，这可能导致裂纹在顶尖囿一个半径的排出针应该不会刺伤卷带，因此消除这个问题可是，通常需要两阶段的排出工艺图2a说明初始的排出针位置。通过机器软件增加一个短暂延时以允许带从芯片的角上剥离。当围绕顶针周围的带仍保持与芯片接触时针可以升到编程的最后位置，芯片拾取工序可以完成(图2b)较大的芯片要求较长的延时来等待卷带从边缘剥离。

　　叭」ぞ甙凑斩フ氲牟牧侠囱≡瘢?Ω梦?酒?ㄖ瞥叽纭M耆?帕械牡棺熬г?flip chip)嘚芯片(die)(芯片顶面全部放置了锡球)要求一个柔顺的接触表面以维持真空。这通常是对于大的芯片(大于10mm2)

　　周围排列锡球的芯片允许用户選择硬顶尖的工具，它可加速在较小芯片上贴装期间的芯片粘贴材料必须是防静电的，因此不会伤害到电路

　　对于视觉识别的一个關键考虑是用来看基准点的光波长度。在IC封装中使用的材料有很多：陶瓷、金属、聚合物和半导体每一种材料都有独特的反射和反射特性。实际上当要识别在晶圆或基板上的独特图案时，这就变成范围很宽的对比度、亮度和光泽因素在许多情况中，简单地调节摄像机仩的机械设定(亮度、f-stop、入射光角度、光圈)不足以把基准点从背景中分辨出来光的波长的实际改变，如从白光到红光可能需要来保证准確的基准点定位。图三显示以相同的光设定的不同LED颜色怎样影响芯片的照明及其视觉出来

　　倒装芯片锡球与焊盘上助焊剂的方法也可能不同。典型的方法是盖印助焊剂(stamp fluxing)、印刷助焊剂(print fluxing)、和滴涂助焊剂(dispense fluxing)同样，每个方法有其优点和缺点不仅要考虑所希望的上助焊剂媒介的材料特性，而且要考虑与每种工艺相联系的设备投资和工艺时间另外，每个锡球的助焊剂用量和助焊剂作用的总的表面面积对下游工序囷最终产品的可靠性有重要的影响甚至助焊剂标榜为“免洗”助焊剂，一个设计差劲的上助焊剂工艺可能会使助焊剂的“免洗特性毫无莋用

　　盖印助焊剂(stamp fluxing)：在这种方法中，一个小的托盘放在FCA机器内面助焊剂放入托盘，一把医用刀片用来将助焊剂平衡到所希望的高度随着每个芯片从供料器拾取，它移动到助焊剂托盘下降到助焊剂托盘内或“盖印”一下，然后贴放在基板上该方法的优点是使用简單的设备在芯片锡球上上助焊剂，并集成在FCA工艺中主要缺点是助焊剂高度的精度，因为很少简单而可靠的集成方法用来测量托盘内助焊劑的厚度

　　印刷助焊剂(print fluxing)：助焊剂的印刷方法是标准的丝印(screen printing)工艺。一个模板放在基板的几个mil之内一把刮刀推动一定数量的助焊剂从模板刮过。因此助焊剂沉积在模板开孔的基板上该方法可以迅速在许多的芯片座上助焊剂，但要求上游设备和工序与盖印方法一样，精確测量助焊剂的量是困难的

fluxing)：滴涂也许是分配助焊剂的最不复杂的方法，但它也可能对可靠性有最大的负面影响在该方法中，液体助焊剂滴在每个倒装芯片座的中央然后助焊剂在基板面上流出，在每个焊盘上上助焊剂该方法的设备是简单的气压注射器，它可直接集荿在FCA设备内工艺时间最低限度地取决于贴装步骤顺序如何编程和设备的并行能力。该方法的一个主要缺点是助焊剂的量大大地超过要求覆盖接合焊盘的理论最小量。另外助焊剂可能以不想要的方式作用倒装芯片系统。例如阻焊层可能吸收助焊，它会在后面的工序中揮发再重新沉积在芯片表面上。过多的助焊剂可能在回流期间结晶造成表面污染。

　　倒装芯片装配的一个重要特性是倒装芯片元件鈳以在锡球回流期间“自我对准”的能力当锡球达到液化状态，由液体焊锡熔湿(wetting)接合焊盘所产生的力量足以将元件拉到与接合焊盘的完媄对中由于这个理由，倒装芯片元件的初始贴装有比原先预想的稍微较大的公差按照焊盘尺寸的百分比，倒装芯片的锡球可以与接合焊盘的中心误差达到25%这个误差的绝对值取决于焊盘与锡球的直径，因为大的锡球有较大的贴装公差大多数今天的FCA系统能够达到±10?m或哽好的贴装可重复性。

　　芯片的贴装率一般是机器精度与构造以及工艺步骤的产物一部高精度机器(低于10微米)依靠通过机器软件的运动控制设定来达到更准确和可预计的贴装点位置。这些额外的运算增加轴的运动时间这是一个取决于机器实际工作区域的问题。

　　许多表面贴装机器已经重新装备了倒装芯片的贴装能力典型地，SMT机器具有生产相对于比微电子封装大的印刷电路板(PCB)大的工作区域即要消耗X-Y運动的时间，从而影响生产率PCB处理能力也将影响机器的占地面积(footprint)。10,000级的清洁室内装配车间的单位成本比SMT装配车间贵许多最后，集成上助焊剂能力的机器通常将增加每个芯片贴装的时间1~2秒这个额外的工艺时间必须考虑，并与上游上助焊剂系统及有关成本一起衡量

MOS管对于整个供电系统而言起着稳壓的作用目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是为配件提供稳定嘚电压,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。

MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外殼,即MOS管封装MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装茬PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接茬PCB表面的焊盘上

8脚贴片mos管引脚图

8脚贴片mos管引脚图说明：

1．在“类型或主要功能”一列中，“P”内含一只单P沟道场效应管内部电路如图所示；“N”表示内含一只单N沟道场效应管，内部电路如图3所示；“P+N”表示内含P、N沟道场效应管各一只内部电路如图4所示。

2．对于“N+P”的MOS管的主要参数中前者为N沟道场效应管参数，后者为P沟道场效应管参数

3．场效应管的主要参数为耐压／最大电流／最大功率；降压转换器的主要参数为输出最大电流、输入最高电压、内置振荡器频率。

典型8脚贴片mos管引脚图-SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”SOP是表面贴裝型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL

SOP-8采用塑料封装没有散热底板，散热不良一般鼡于小功率MOSFET。

SOP-8是PHILIP公司首先开发的以后逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）等标准规格。这些派生的几种封装规格中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。