工装照穿戴检测系统的优势是什么

根据数据调查2018年建筑业的36次较夶事故中,有323名人员伤亡因坍塌伤亡的人员占到了81%,其中大部分原因是工作人员没有按照规定佩戴安全帽

现如今国家越来越重视安全苼产,各个企业也都采取各种措施保障员工的安全生产从而保障了企业的利益在各个行业都存在着在岗工人不佩戴安全帽和做相关安全措施危险作业,由未佩戴安全帽而造成的伤亡时有发生

很多施工人员不戴安全帽可能不是一两次偶然的疏忽,而是成了一种习惯究其原因,有些是觉得戴着麻烦又不舒服有些是心存侥幸,认为事故不会发生如何能够保证员工都戴上安全帽成为了工地监督管理的一大難题,于是倍特威视安全帽佩戴检测系统应运而生

安全帽佩戴检测系统应用智能视频分析和深度学习神经网络技术,实现对建筑工地、石化、电力等高危行业生产区域人员活动与是否佩戴安全帽进行实时分析识别、跟踪与预警不依赖于其他传感器、芯片、标签,直接通過视频实时分析和预警对未配佩戴安全帽的危险行为实时预警,将报警截图和视频保存到数据库形成报表同时将报警信息推送给相关管理人员,可根据时间段对报警记录和报警截图、视频进行查询点播

倍特威视安全帽佩戴检测系统是督促员工佩戴安全帽的利器,可提高工人安全意识将意外扼杀在摇篮中。

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原标题:三雄极光:公司在商业照明和工装照照明市场有竞争优势

  全景网4月27日讯 三雄极光(300625)2017年度业绩网上说明会周五下午在全景网举行董事会秘书颜新元表示,照明行业竞争一直比较激烈行业集中度低。近年来随着中小企业被市场淘汰,行业一线品牌发展较快行业集中度逐步提高。公司在照明领域享有较高的品牌知名度和市场影响力尤其在商业照明和工装照照明市场,公司有一定的相对竞争优势无论是品牌还是产品品質,都深受广大客户认可

了解更多说明会详情,请点击:三雄极光2017年度业绩网上说明会

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CMOS探测器在射线检测中的设计应用

1 CMOS探测器简介    射线检测技术利用X射线探测材料内部的不连续性并在记录介质上显示出图像。随着技术的不断进步射线检测从传统的以胶爿为记录介质的照相方法不断扩展,形成了多种数字化射线检测手段如底片的数字化处理技术(Film Radiography)等[1]。实际应用中需要根据检测要求的分辨率和相对灵敏度选用合适的方法相对于其它射线记录介质(如CCD、多晶硅等),CMOS(互补的金属氧化硅)技术更具有性能优势目前,CMOS探测器的最小潒素尺寸可达39μm检测精度较高,温度适应性好结构适应性强。
    较之庞大的增强器成像系统CMOS射线扫描探测器(图1)结构小巧,内部芯片集荿度高较之CCD成像方式,CMOS的每个探测点都有自己的放大器进行单独配置CMOS在其内部通过转换屏将接收到的射线转换为光线,直接与转换屏接触的探测点单元将光线转换为电子每个探测点单元有自己的放大器将电信号放大,最后在探测器内对信号进行A/D转换形成二进制编码傳送到计算机。CMOS主要适用于20~320 kV射线能量80/μm的空间分辨率,无几何放大情况下检测分辨率为6 lp/mm检测图像达到4096级灰度。

图1 CMOS射线扫描探测器

2 CMOS探測器的检测应用


检测流程    由于CMOS射线探测单元排成线阵列静止状态下只能得到射线透过被检物体而形成的投影图像中的一条线。为获取被檢测物体的图像需要进行相对扫描运动,逐线采集并拼成完整的投影图像获取检测图像时要求射线能量波动尽可能小且可长时间连续笁作,因此笔者采用恒压式射线源(YX—LON MG325最大电压320 kV,大焦点3.0 mm小焦点2.O mm)。采用CMOS线性X射线扫描探测器进行射线检测的流程为:探测器配置及校准┅确定透照方式调节位置参数一相对运动,获取扫描图像一图像处理缺陷分析。

    探测器的成像单元(线阵列)需要与射线束中心线良好匹配不能出现相对位置倾斜和偏移等现象。因此需设计合适的成像工装照,以完成探测器的固定、位置调节及实现与检测工件的相对运動工装照要能方便地移入移出(筒形工件),应具有一定的灵活性和较大的适应性(检测不同类型工件)
    本着简便、实用的原则,在已有射线實时成像系统基础上进行检测工装照设计即检测时将检测工件放在载物台上,可实现左右平移、绕垂直轴旋转等运动;探测器通过工装照固定于射线实时成像系统增强器运动轴上可实现垂直升降和前后平动。另外探测器还可实现一定角度的旋转调节。通过与实时成像檢测系统的有机结合可实现多种类型工件的射线检测。此外应用时对于工件还要设计固定定位工装照。

    首次使用探测器时需指定成像器类型参数(长度和可承受电压等)以便确定出可用的最小积分时间。在探测器正常工作前必须对其进行配置与校准,以便在一定的成像條件下使所有探测单元的偏置输出及增益输出达到一致。
    对于新的检测对象首先配置好采集图像相关的参数(积分时间、扫描精度以及昰否迭加平均),然后开始进行探测器校准校准时还要考虑焦距及物距的影响。一般校准时需进行三个步骤:①关闭射线源探测器进行偏置校准。②开启射线源调节到检测需使用的电流电压值,使探测器的线阵列输出信号达到最大但未出现饱和为止③调节射线能量,使线阵列输出信号降低为最大信号的一半校准的结果以文件形式存储,可供以后的检测调用但调用后若再更改其中的校准参数,则需偅新校准后才能进行检测
    对于大多数检测对象,在实际检测时应用的电流、电压值较高在进行探测器校准时输出信号早已饱和。为解決这一问题根据不同厚度的检测情况,设计了相应的校准用检测试板试板厚度均匀,在校准第一步完成后将试板放在射线源窗口然後开启射线进行下一步校准操作。

(1)平动方式适用于平板焊缝类工件的射线检测检测时保持探测器与射线源位置相对固定,将工件放在载粅台上以合适的速度沿X轴平行移动。对于管、筒上的环形焊缝如果采用平动方式成像,采集的将是椭圆形透视图像只有中心区域的圖像才可用于检测结果评定,并且需要旋转多个角度才能完成全部检测降低了检测灵敏度(图2a),某些情况下由于厚度太大而不能实现透照檢测
    (2)旋转方式要求调节相对位置使工件放在载物台回转中心,且与射线束中心、探测器中心处于一条直线上对于筒形件,通过工装照將探测器置于工件内部尽可能贴近检测部位,采用单壁单影的方式透照;对于内径较小的管状与筒形工件采用双壁透照的方式;旋转┅定角度即可将透照区展开成像,可有效提高检测效率(图2b)对于回转类工件,采用旋转方式成像具有突出的优点可提高图像质量,缩短檢测时问

    2.5 运动速度控制    由于探测器必须有相对运动才能成像,因此需要将运动速度控制在合理的范围如果速度不合适,则得到的图像僦存在拉伸或压缩现象另外,分辨率越高、图像噪声越低运动速度需越低。

    平动成像中的移动速度V与探测器的曝光时间T、成像精度P、透照放大倍数M和重复扫描次数N有关:

    经计算最佳放大倍数Mopt=1,即成像时探测器尽量贴近被检测工件此外,成像质量还与选用的透照电压、电流、焦距和焦点等参数有关
    扫描图像的清晰度与重复扫描次数有关,图像扫描时采用Double Graylevel选项类似于实时成像检测中的4帧图像叠加(N=4)。進行检测的速度降低了4倍但图像却有比较大的改善,噪声明显降低更有利于缺陷的检出与识别。检测图像能够满足GB 3323—1987标准规定的AB级要求

缺陷定量分析    在进行图像尺寸测量时,需要将经过计量或已知精确尺寸的试件紧贴在被检焊缝的一侧与焊缝同时成像每次评定前,應作一次标定缺陷测量时进行对比或通过公式将图像尺寸转化为真实尺寸。为此设计了专用的测量评片用试片(图3),试片也可用于检测楿对运动速度是否匹配

图3 缺陷定量分析用试片

    尺寸标定完成后,通过图像处理方法实现缺陷定量分析选用Canny边缘检测算法进行缺陷边缘萣位。接着对检测出的边缘进行细线化处理然后通过搜索每条边缘线端点为中心的5×5或更大的邻域,找出其它端点并进行填充完成边緣点连接,去除边缘检测图像中的间隙再应用像素标记的方法,检查每一目标像素相邻点的连通性进行闭合曲线内的目标标记。通过仩述操作即可将不同缺陷标记出来以供测量用最后完成缺陷参数计算[3]。

    2.8 图像存档管理    检测结果以数字图像形式存放在计算机上为便于對检测图像进行统一管理,笔者自行设计了图像文件的管理数据库记录检测信息(工件名、检测日期等)、成像参数和检测评定结果等。
    CMOS射線探测器具有较高的空间分辨率(61p/mm固有不清晰度<0.2 mm),检测灵敏度高(4096灰度级)成像质量优于采用增强器的实时成像系统,接近或达到胶片照相嘚水平;在图像的对比度方面优于胶片照相方法和实时成像系统
    通过试验优化等方法,成功地将探测器应用于平板焊缝、环焊缝和纵焊縫等大多数产品零部件的射线检测提高了检测效率,降低了检测成本为更好地促进数字化射线检测技术的应用,有必要在下列方面开展研究工作:
    (2)大容量图像文件的快速读取、处理及分析缺陷定量分析的自动化、半自动化方法的研究。

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