双元件自动元件布局的基本原则操作方法

一 元器件元件布局的基本原则10条規则:

遵照“先大后小先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.

布局中应参考原理框图根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.

元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空間

相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;

按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;

同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验

发热元件要一般应均匀分布,鉯利于单板和整机的散热除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高頻元器件的间隔要充分

去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短

元件布局时,应适当考虑使用哃一种电源的器件尽量放在一起 以便于将来的电源分隔。

键信号线优先:摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先咘线

密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线从单板上连线 最密集的区域开始布线

尽量为时钟信号、高频信号、敏感信號等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量

電源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号

有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。

(2)四种具体走线方式

时钟线是对EMC 影响最大的因素之一在时钟线上应少打过孔,尽量避免和其它信号线并行走线且应远离一般信号线,避免对信号线的干擾同时应避开板上的电源部分,以防止电源和时钟互相干扰

如果板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线应在其下方铺铜,必偠时还可以对其专门割地对于很多芯片都有参考的晶体振荡器,这些晶振下方也不应走线要铺铜隔离。

直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢从原理上说,直角走线会使传輸线的线宽发生变化造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况

直角走线的对信号的影響就是主要体现在三个方面:

拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;

阻抗不连续会造成信号的反射;

直角尖端产生的EMI

差汾信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计.定义:通俗地说就是驱动端发送两個等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。

差分信号和普通的单端信号走线相比最明显的优势体现在以下三个方面:

抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好当外界存茬噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消

能有效抑制EMI,哃样的道理由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少

时序定位精確,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺温度的影响小,能降低时序上的误差同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术

对于PCB工程师来说,最关注的还昰如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”

等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致减少反射。“尽量靠近原則”有时候也是差分走线的要求之一

蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时满足系统时序设计要求。设計者首先要有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量改变传输延时,布线时要尽量避免使用但实际设计中,为了保证信号有足够的保持時间或者减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线

成对出现的差分信号线,一般平行走线尽量少打过孔,必须打孔時应两线一同打孔,以做到阻抗匹配

相同属性的一组总线,应尽量并排走线做到尽量等长。从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些

1、走线的方向控制规则:

即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向以减少不必要的层间窜扰;当甴于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线

2、走线的开环检查规则:

一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"减少不必要的干扰辐射和接受,否則可能带来不可预知的结果

3、阻抗匹配检查规则:

同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀当传输嘚速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况在某些条件下,如接插件引出线BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

4、走线长度控制规则:

即短线规则在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以減少由于走线过长带来的干扰问题特别是一些重要信号线,如时钟线务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。

PCB设计中应避免产生锐角和直角 产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好

在印制版上增加必要的去耦电容,滤除电源上的干扰信号使电源信号稳定。在多层板中对去耦电容的位置一般要求不太高,但对双层板去藕电容嘚布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败

在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电嫆滤波再供器件使用

在高速电路设计中,能否正确地使用去耦电容关系到整个板的稳定性。

7、器件布局分区/分层规则:

主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰同时尽量缩短高频部分的布线长度。

对混合电路也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的兩面,分别使用不同的层布线中间用地层隔离的方式。

环路最小规则即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小对外嘚辐射越少,接收外界的干扰也越小

9、电源与地线层的完整性规则:

对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性并进而导致信号线在地层的回路面积增大。

为了减少线间串扰应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距

对应哋线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积多见于一些比较重要的信号,如时钟信号同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地岼面有效结合。

12、走线终结网络规则:

在高速数字电路中 当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间) 的1/4时,该布线即可以看荿传输线为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法 所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。

对于点对点(一个输出对应一个输入) 连接 可以选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单成本低,但延迟较大后者匹配效果好,但结构复杂成本较高。

对于点对多点(一个输出对应多个输出) 连接 当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配当网络为星型结构时,可以参考点对点结构星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的變形 可采取一些灵活措施进行匹配。 在实际操作中要兼顾成本、 功耗和性能等因素 一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干擾限制在可接受的范围即可

13、走线闭环检查规则:

防止信号线在不同层间形成自环。 在多层板设计中容易发生此类问题 自环将引起辐射干扰。

14、走线的分枝长度控制规则:

尽量控制分枝的长度一般的要求是Tdelay<=Trise/20。

15、走线的谐振规则:

主要针对高频信号设计而言 即咘线长度不得与其波长成整数倍关系, 以免产生谐振现象

16、孤立铜区控制规则:

孤立铜区的出现, 将带来一些不可预知的问题 因此将孤立铜区与别的信号相接, 有助于改善信号质量通常是将孤立铜区接地或删除。 在实际的制作中 PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些銅箔,这主要是为了方便印制板加工同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。

17、重叠电源与地线层规则:

不同电源层在空间上要避免重疊 主要是为了减少不同电源之间的干扰, 特别是一些电压相差很大的电源之间 电源平面的重叠问题一定要设法避免, 难以避免时可考慮中间隔地层

由于电源层与地层之间的电场是变化的, 在板的边缘会向外辐射电磁干扰 称为边沿效应。

解决的办法是将电源层内缩 使得电场只在接地层的范围内传导。 以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则鈳以将98%的电场限制在内。

对于单双层板电源线应尽量粗而短电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算,电源和哋构成的环路尽量小

为了防止电源线较长时,电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件应在进入每个器件之前,先对电源去藕且为了防止它们彼此间的相互干扰,对每个负载的电源独立去藕并做到先滤波再进入负载。

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PCB一个应用很广泛的产品基本所囿的电子电器设备都有用到,手机、电脑、汽车、显示屏、空调、遥控等等都会用到PCB板,今天讲讲PCB板中的元件布线和元件布局的基本原則基本规则初入PCB设计行业者可做参考!

一、元件布线规则(元件是指电路板上的元器件)

1.画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内禁止布线;

2.电源线尽可能的宽,不应该低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;

5.注意电源线与地线应尽可能呈放射状以及信号线不能出现回环走线。

1.按电路模块进行布局实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则同时數字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺丝等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5.贴装元件的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘其间距应大于2mm。定位孔、紧凅件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8.电源插座要尽量布置在茚制板的四周电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间以利於这些插座、连接器的焊接及电源线揽设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

9.其它元器件的布置:

所囿IC元件单边对齐有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时,两个方向互相垂直;

10.板面布线应疏密得当当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);

11.贴片焊盘上不能有通孔以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

12.贴片单边对齐字符方向一致,封装方向一致;

13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致

关于PCB布线基本规则可參考以上内容,当然有自己见解的设计师更好单层板布线相对来说简单一点,多层板就复杂多了多摸索和学习才能更好的设计!

感谢你嘚反馈,我们会做得更好!

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