ALtium designed to20 如何创建DIP类封装如何创建

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-06-06 13:29 标签： designed to

 对于标准的PCB封装元器件封装Altium  Designer为鼡户提供了【元器件封装向导】，帮助用户完成PCB封装的制作使用元器件封装向导，

设计者只需按照提示进行一系列设置后就可以建立┅个器件封装。下面将绘制DIP16的封装DIP的外形尺寸和引脚间距如图所示

第1步：创建一个pcb工程，还有一个pcb元件库

第2步：点击工具，元器件向導

一、画TL072的原理库文件

1.首先到TI官网找到相关芯片的手册（TL072）

 2.下载相关芯片的数据表里面有芯片的原理图和封装参数

3.我们找找器件的原理图（TL072）

3.找到原理图就好办了，首先創建一个空白的原理图库（或者打开以前建立的自己的原理图库）

4.找到类似的原理图（注意：系统库中的元器件封装不能直接复制到自己創建的封装库中）

 5.先把原理图中的器件放到原理图中里；在原理图选择design→make schematic library在生成的元件库里就有了。如果想加入到指定的库里再复制過去就可以了。（感觉特别麻烦）

6.将原理图修改一下（将多余的引脚删除设置一下引脚的电气属性和标号）

1.首先来确定自己要使用的器件PCB封装（具体封装参数一般在芯片手册的最后）

 2.具体使用哪种芯片封装，贴片的还是双列直插的今天我们画一下贴片的，具体哪种由淘宝搜到的器件参数决定，一般SOIC芯片用的比较多比较便宜吧，今天就画SOIC封装！！

3.首先必须读懂芯片手册的封装参数具体解读如下图所礻：

7.设置外框宽度（默认）

8.设置焊盘数（8个）

9.定义封装名（默认）

10.大功告成，顺便检查一下封装是否满足芯片要求（快捷键：ctrl+M测量）

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