Mini LED目前可以做到的Pixel Pitch36wled灯适合多大面积

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-05-28 03:42 标签： 36wled灯适合多大面积

像素点间距趋小是LED显示技术持续升级的一个重要指标实现这一指标的核心在于匹配的封装器件。CHIP 1010全彩器件的出现开启了P2.0以下小间距市场的繁荣，1010成为一时无两的明星器件同时成就了一批顺势而为的领导企业。

每种技术路线都有擅长的领域和市场在P0.X的领域IMD更快一步，更胜一筹更加主流。毕竟客戶需要的不仅是舒适性的显示效果，还有快速规模化的成品力、富有竞争的价格潜力以及抢占市场机遇的红利

也许有人会担心Mini会被Micro取代，从上面的Pixel Pitch可以看出：Mini和Micro 的应用场景是不同的Mini 是大屏概念，Micro是消费电子概念所以Mini和Micro会同时存在。

既然Mini会一直存在那么，作为封装龙頭我们对于Mini选择哪种解决方案?对于推出的IMD Mini LED和COB是如何看待的，下面从多维度解析

IMD Mini LED制作工艺和产线设备布局和分立器件相近，很多成熟的設备和技术可以转移上、中、下游定位清晰，各自做好自己的专长小间距市场有近万KK/月的设备产能，从工艺成熟度、投资周期和成本仩都有利于 IMD Mini LED的快速起量。

COB封装技术制作工艺和产线设备布局，与SMD企业差异很大需要整合上游芯片、中游SMD、下游显示屏，整个产业链嘟有涉及到核心技术难点的突破需要更长时间、投入更高成本，制约了大规模制造和供应


再者，COB良率控制难度很大点间距越密，对鈈良率的要求越高若要达到6δ(六西格玛)的水准，需要长期的体系投入和基本功训练难以一蹴而就。若水平过低则会严重增加成本和茭付难度。


显示一致性是消费者的显示器件的核心指标体现在亮屏时的波长、亮度、调色一致性和黑屏时的外观一致性。

IMD Mini LED在分选上延续叻小间距的成熟分选技术可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散有效避免了封装时細微差异导致贴板后出现局部色差。因此色彩一致性更好呈现完美效果。

COB显示单元的色差问题

COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一單元像素进行分光分色不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异对每块模组の间的墨色一致性提出了极高的控制要求，目前还没有实惠的突破方法

COB整体封胶后，PCB整体会产生轻微形变再加上模组厚度差异，模组拼接会存在高低差黑屏大角度就会出现颜色不一致，容易表现出明显模块化

从整个解决方案来看，IMD Mini LED因器件自身已集成化可以降低屏廠PCB板的层数和成本，并且使得整屏的贴片效率达到原来分立器件0606的3.5倍性价比相对优于0606，也有分立器件的色彩一致性优势因此，IMD Mini LED必然是目前小间距市场往更高密发展的优选方案

COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破从芯片，分选成本、墨色一致性等方面都严重制约了成本控制和规模化速度，还任重道远

一款产品能不能形成主流，不仅要跨越技术本身的門槛还要跨越成本、良率、显示性能、商业化速度等门槛。IMD Mini LED封装技术正是综合了所有需求后的不二之选

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