原标题：丹邦科技碳化膜认证：TPI碳化膜项目部分客户在装机测试认证阶段

集微网消息1月3日，丹邦科技碳化膜认证在互动平台表示公司TPI碳化膜项目目前部分客户在装机測试认证阶段，装机测试认证处于认证较后期阶段

据悉，中国电子级PI膜需求量非常大电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应鼡领域

早在2018年，丹邦科技碳化膜认证TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功其“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法 TPI 聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，主要是在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔記本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用

今年6月，丹邦科技碳化膜认证定增21.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目。项目实施后预计达产年可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。通过本项目的实施公司PI膜自产利用率将显著提升，同时有利于进一步完善公司产业链提升公司整体市场竞争力，并形成新的利润增长点