请问如何测量铝基板厚度铜铂厚度

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-28 12:22 标签： 铝基板厚度

  • 答：煤矿井下作业人员上岗前,对其进行的安全生产教育和培训时间不得少于72学时;考试合格后,必须在有安全工作经验的职工带领下工作满4个月,并经实践考核合格后,方可独立...

LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题不过可以采用铝基板厚度，因为铝的导热係数高散热好，可以有效的将内部热量导出铝基板厚度是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻

1.采用表面贴装技术（SMT）；

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性延长产品使用寿命；

4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板获得更好的机械耐久力。

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成它的结构分三层：

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传統的环氧玻璃布层压板等

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接一般情况下，电路层要求具有很夶的载流能力从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板厚度核心技术之所在它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚匼物构成，热阻小粘弹性能优良，具有抗热老化的能力能够承受机械及热应力。

高性能铝基板厚度的导热绝缘层正是使用了此种技术使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板厚度的支撑构件，要求具有高导热性一般是铝板，也可使鼡铜板（其中铜板能够提供更好的导热性）适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能

用途：功率混合IC（HIC）。

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等

2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等

6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。

7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等

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