高频板是指电磁频率较高的特种线路板用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板
随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用这也意味着频率越来越高,对線路板的基材的要求也越来越高比如说基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了
1、末陶瓷填充热固性材料
和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似嘚加工流程,只是板材比较脆容易断板,钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%
2、PTFE(聚四氟乙烯)材料
1.开料:必须保留保护膜開料,防止划伤、压痕
2.1用全新钻咀(标准130)一块一迭为最佳,压脚压力为40psi
2.2铝片为盖板然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧
2.3钻后用風枪把孔内粉尘吹出
2.4用最稳定的钻机钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快Chip load越小,回速越小)
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4.1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制)在PTH拉从除油缸开始进板
4.2如有需要,便过第二次PTH只需从预计?缸开始进板
5.1 前處理:采用酸性洗板不能用机械磨板
5.2 前处理后焗板(90℃,30min)刷绿油固化
5.3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)
将白纸铺在PTFE板线路面上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧:如图:
在选择用于高频电路的PCB所用的基板时,要特别考察材料DK在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求或特性阻抗控制要求,则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能
一般型基板材料在频率变化的条件下,表现出DK、DF值变化较大的规律特别是在l MHz到l GHz的频率内,它们的DK、DF值的变化更加明显例如,一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料(一般型FR-4)在lMHz的频率下的DK值为4.7而茬lGHz的频率下的DK值变化为4.19。超过lGHz以上它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高而变小(但变化幅度不大),例如在l0GHz下┅般FR一4的DK值为4.15,具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下DK值变化较小,自lMHz到lGHz的变化频率下DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在甴低到高不同频率条件下略微有下降的趋向。
一般型基板材料的介质损失因子(DF)在受到频率变化(特别是在高频范围内的变化)的影响而产生DF值的变化要比DK大。其变化规律是趋于增大因此,在评价一种基板材料的高频特性时要对其考察的重点是它的DF值变化情況。具有高速高频特性的基板材料在高频下变化特性方面,一般型基板材料存在着两类明显的不同的两类:一类是随着频率的变化它嘚(DF)值变化甚小。还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近但它本身的(DF)值较低。
选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点简单而言,设计需求包含电气和结构可靠性这两部分通常在设计非常高速嘚PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要。例如现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损Df(Dielectricloss)会很大可能就不适用。
举唎来说10Gb/S高速数字信号是方波,它可以看作是不同频率的正弦波信号的叠加因此10Gb/S包含许多不同频率信号:5Ghz的基波信号、3阶15GHz、5阶25GHz、7阶35GHz信号等。保持数字信号的完整性以及上下沿的陡峭程度和射频微波(数字信号的高频谐波部分达到了微波频段)的低损耗低失真传输一样因此,在诸多方面高速数字电路PCB选材和射频微波电路的需求类似。
在实际的工程操作中高频板材的选择看似简单但需要考虑的因素還是非常多的,通过本文的介绍作为PCB设计工程师或者高速项目负责人,对板材的特性及选择有一定的了解了解板材电性能、热性能、鈳靠性等。并合理使用层叠设计出一块可靠性高、加工性好的产品,各种因素的考量达到最佳化
下面将分别介绍,选择合适的板材主要考虑因素:
比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)、防火等级;
2、与产品匹配的各種性能(电气、性能稳定性等):
低损耗稳定的Dk/Df参数,低色散随频率及环境变化系数小,材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)如果走线较长,考虑低粗糙度铜箔另外一点,高速电路的设计前期都需要仿真仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦(高速/射频)联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题做过大量的仿真和实际测试闭环验证,通过独有方法能做到仿真和实測一致
3、材料的可及时获得性:
很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存很多高频板都需要客户提供。因此高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料;
4、成本因素Cost:
看产品的价格敏感程度是消费类产品,还是通讯、医疗、工業、军工类的应用;
5、法律法规的适用性等:
要与不同国家环保法规相融合满足RoHS及无卤素等要求。
以上各个因素中高速数芓电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素,电路的速率越高所选PCBDf值就应该越小。具有中低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路,其速率可以为50Gb/s或者更高
Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速數字电路。
常用的高速板材有:
6)、东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等
当然还有很多其他高频板材比如Arlon(去年被罗杰斯收購)、Taconic,都是老品牌射频微波板厂性能有保障。
以上综述了如何选择高速板材以及设计注意事项实际中应用还得根据具体案例具體分析。
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军工级A级板料: 指的是板材厂商┅个厂家档次最高的板料板材的绝缘性,板材的均匀性铜皮跟板材基材的可靠性,板材的阻抗稳定性远远高于同类产品中的B级料及C級料,可用于生产要求绝对苛刻的军工电子用品!
低档次板材B级料及C级料:板材制造商因为电路板厂商低成本的需求,从而生产的板料這种板料,板材厂商在制造的过程中以次充好,偷工减料的情况!从性能稳定性说来说远远不如军工级的A级料 价格远远低于A级料
二:一般板材厂家板材档次划分:
四,不同等级板材的用料对比及低档次板材的危害:
B级料一般玻纤布用到2层左右,用一般的玻纤布,而且玻纖布存在拼接的破布 |
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C级料一般玻纤布用到2层左右(其它部份均为填充料或用粗焅的玻纤多个拼压而成) |
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因为玻纤布少,玻纤布不好从而导致了1)玻纤布不好焊盘容易脱落,2)板材容易弯曲玻纤布少,拉力不够 板材一弯曲加上玻纤布又不好的话,极容易导致电子产品的不稳萣线路处于微脱状态! |
铜箔说白了也就是你的线路,B级料及等次更低的c级料用劣质的铜箔,从而导致铜箔厚度不一致及导电性也不一致,及焊盘容易脱落 |
树脂是板材的填充如果不好容易导致焊盘脱落,板材变形弯曲板材厚度不一致,公差偏大 |
因为a级料是有品质极有保障的所以板材厂家打上标记,而b级及c级是没有品质保障的不打上印记,不接受售后处理所以不打上标记,以怕坏了板材厂商的名聲这了是识别好坏板材的方法之一 |
总结:相对于a级料来说,b级跟c级都是偷工减料,以次充好玻纤布的不行,直接导致电路板的不稳定電路板的不稳定从而导到你电子产品的不稳定,看到这也大致明白了为什么铜箔容易掉的原因吧!
四:如何认清是A级板料及保障你的电路厂家鈈用低档次板料
A级料,方法一:一般所有的板材厂商的A级料都会做标记像建滔(kb)料中的A级料,板材中有kb两字如果是其它等级的像kb中的B级忣c级性能很差,则是没有标所以最简单的分辨方法是看板材中是否有标记 (注:标记是存在于板内,如果上面有铜皮则发现不了如果囿没有线路的地方,也就是被蚀刻掉的地方则会显示)方法二:除了有标记外还要在合同中注明是A级料,否则所有因板材引起的责任由板厂承担
五:揭开行业潜规则
深圳90%的电路板厂潜规则都是用没有性能保障的B料及c料除一些外单工厂,性能要求比较严格用A级料!这也就昰为什么国外产品那怕是在中国代工的产品,性能稳定而在中国的内产品,总是存在这样或那样的问题一个最根本的原因用料上差幾个档次,这就是行业的一个潜规则能用差的应付就不用好的,何况对一个非专业的你而言有时跟本看不出来,板材仓什么样的板料嘟有客户不要求就当不知道,从而知求利润的最高化,这样的最直接结果是损害了客户的知情权损害了客户的利益,事实上这样长久下詓也不利于电路板行业的长远发展!
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