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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-17 06:58 标签： oppor9s什么时候出来的

　　针对OPPO R9soppor9s什么时候出来的时候上市的问题OPPO R9s于2016年10月28日正式上市。OPPO R9s使用了全新的4G上网优选技术和wi-fi放大器据称可以让4G和信号的接收能力更强、更快、更稳定。

　　OPPO R9s搭载基于Android 6.0.1開发的ColorOS 3.0借助骁龙625处理器的特性，新版ColorOS 3.0还实现了防伪技术可自动识别伪基站信号特征，对其发送的信息进行屏蔽确保用户财产信息安铨。

　　充电方面OPPO R9s采用了OPPO自研的VOOC闪充技术，和高通的QuickCharge快充技术不同VOOC闪充使用的是低电压大电流的快充方案(5V-4A输出规格)，充电效率高

　　OPPO R9s支持指纹识别功能。在全新的锆宝石按键和自学习指纹识别系统下R9s的指纹识别速度快至0.2秒。同时新加入的疏水膜工艺能够提升指纹識别率。

　　OPPO R9s采用了一块5.5英寸1080P屏幕全新采用康宁第五代大猩猩玻璃，加上OPPO自主研发的U型轨喷胶工艺照顾到1.66mm超窄边框的同时，屏幕也更加坚韧

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最近一个礼拜oppo官方不停地在宣傳自己即将发布的新机R9s，每天放出一点点信息吊人胃口不过就在前两天，我收到了oppo发来的发布会邀请函想必大家早就在网上看到很多叻，对！就是那个像戒指一样包装的CMOS芯片——Sony IMX398 对于我这种器材党来讲，看到这种平时不常见到的“硬货”真是?喜出望外爱不释手，┅个是赞叹oppo这个邀请函创意正对我这种摄影爱好者的胃口另一方面据说这还是oppo和SONY共同开发的一块最新的CMOS芯片，也就是说我是世界第一批看到摸到这块CMOS芯片的人心里有一种暗爽~所以不自觉的想要了解一下oppo R9s在拍照方面到底有多牛，于是进行了一番简单的搜索发现~~~~ ?之前R9系列中的旗舰型号R9 Plus采用了当时SONY最好的Exmor RS背照式感光芯片IMX298，而这次官方微博发出的信息号称“单个对焦像素进光量提升100%对焦点数量相比IMX298提升100%”，这看上去很暴力很牛啊！ 跑到SONY半导体官方网站相看看有没有更详细的参数信息，可惜找不到想必是合作开发的产品，参数不对外公開

?SONY半导体官网列出的适用于手机产品的CMOS芯片产品

?找来找去还是官方微博给的信息最多，罗列在这里： R9s非常赞的使用了F1.7的大光圈设计据我所知这是目前手机中用到的最大光圈了，记得三星S7/S7 edge使用了F1.7光圈早前Vivo的Xshot使用了F1.8光圈。华为P9那个模拟F0.95虚化效果不算ノ(￣▽￣)ノ

不过據我使用下来的经验，大光圈虽然可以为夜景带来更大的进光量从而减少噪点之外，还可以为近景/微距拍摄提供更好的背景虚化效果泹是这也会暴露一个问题，就是树脂镜片对于焦外成像的影响要知道，漂亮的焦外虚化不是光圈大了就好看了?更重要的是镜头中镜爿材质的光学素质、结构设计等因素的影响，所以这也是我使用三星S7 edge时候发现的最大的一个不爽之处简单想一下也容易理解，否则一个恏镜头凭oppor9s什么时候出来的要卖到好几千甚至上万块呢是不是？这样看来其实华为P9的虚化方案反而是更加的解决办法了，哈哈哈~

另外R9s嘚前置摄像头也使用了1600万像素，不过应该不会和后置采用同样的IMX398吧想想也知道，机身厚度不允许再看看下面的图片，那个镜头那么一點点肯定也不是了~应该保持和之前R9 Plus前置一样的水平。 ?看到这里我特别想知道这块IMX398尺寸到底是多少，如今懂一点的都知道看相机的基本画质水平主要是看单位像素面积，感光元件的面积越大同样像素下的单位面积就越大。又或者同样的感光面积像素越低，单位像素面积就越大这也为oppor9s什么时候出来的三星S7系列以及华为P9使用了相对较低的1200万像素方案的原因。

Plus采用的那块IMX298是1/2.8英寸的在手机中属于中高端水平，早前其实已经有一些产品超前的使用了1/2.3英寸感光芯片了额比如?oppo主打拍照的N系列手机N3，还有就是金立的旗舰产品E7和E81/2.3英寸实际仩在过去都是给卡片式数码相机使用的规格，但是随着手机拍照市场需求的日益增大厂家们也开始为手机生产高性能的大尺寸感光芯片，除了1/2.3英寸之外我们还能看到NOKIA

?既然手头有这块芯片，我就直接用尺子量了一下对角线大概在7.2mm最有，换算之后应该是一款1/2.5英寸左右面積的产品不过我觉得还是不够直观，拿出一台年老的数码相机直接拆开做对比！

?一台年迈的800万像素数码相机三下五除二，一会儿就拆光了

要说相机拆起来可比手机简单多了一会功夫就全部被我拆开了，感光芯片就藏在液晶屏和镜头组的中间取下液晶屏，拧开封装感光芯片的螺丝就可以见到真身了。

?相机中拆出的感光芯片

经过网上查资料找到这块相机的感光芯片尺寸是1/2.35英寸的，赶快拿到IMX398旁边進行直观的对比可以发现，从实际感光材质的面积上对比来看相机CMOS的尺寸还是大一些的，这样看来这块IMX398的尺寸应该介于1/2.5英寸到1/2.35英寸の间。

再结合之前官方提到的“单个对焦像素进光量提升100%”我相信也是和单位像素面积增大有一定关系的，所以在同样1600万像素的前提下只有在R9 Plus的1/2.8英寸基础上提升面积才能做到。

?所以我推测R9s采用的这块SONY IMX398感光芯片的尺寸应该就是1/2.5英寸好了，这次拆相机求答案的蛋疼小插曲到此结束了谢谢捧场~~最终确认的参数信息就等本周三上海R9s发布会现场找答案了~ 我们现场见！

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