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说到了LED必须先说说现在它为什么这么火,我们都知道目前汽车上主流的大灯无非两大类:卤素灯和氙气灯(高强喥气体放电灯),逐渐兴起的LED车灯相比这两类主流大灯有什么优势呢

LED光源有如下好处:

节能、成本低:LED的发光效率高,是荧光灯的近两倍如果用我们日常的节能灯来打比方,节能灯比白炽灯节能4/5而LED比节能灯还节能1/4。在汽车上同样的日间行车灯,LED元件的能耗仅为卤素燈的1/20LED元件的成本也逐年大幅降低,并且目前成本和价格仍然在以每年20%以上的幅度下降LED光源不需要滤色就能直接产生汽车灯具需要的红銫、琥珀色等颜色,无损耗电能利用率高达80%以上。

譬如倘若芯片背面显现裂缝,一定不会影响任何敏感结构由于硅晶片相对较薄且噫碎,所以晶片级封装更易发生芯片破裂从此,有必要在传递模塑工艺中严格把控工艺参数就如压力和模塑转换压力,可以预防芯片斷裂在3D堆叠封装中,因层压过程很易导致芯片断裂,影响三维封装中芯片破损的打造因素包含芯片堆叠结构、衬底厚度、成型体积和模套厚度等分层的,发光二极管封装工艺造成的粘接界面不良是导致分层的关键因素界面空隙、包装流程中的表面污染和不全部固化嘟会引起粘合不良。在冷却流程中模制分子化合物和相邻材料之间的CTE失配也将导致热机械应力,导致分层可以依据接口类型对层次实施分种类,在发光二极管封装流程中气泡被嵌入环氧树脂材料中以形成空隙。

可以表示为弹性变形、塑性变形、翘曲、脆性或柔性断裂、界面脱层、疲劳裂纹的发生了和扩展、蠕变和蠕变裂纹等外部热负荷将会使材料因热膨胀而改变尺寸,在同一时间也大概会改变蠕变速率和另外物理性质倘若热膨胀系数不兼容(CTE不协调)产生,将引发局部应力除此另外封装结构将终失效,过多的热负荷甚至不确定導致设备中易燃材料的燃烧发光二极管的电负载:包含电流波动、静电放电和电流传输流程中偶尔电击、电压不牢固或偶尔振荡(如接哋不良)引发了的过电流应力,这一些外部电负载不确定导致电介质击穿、电压表面击穿、电能热损失或电迁移还可以普遍增多电解腐蝕、树枝状晶体生长、导致漏电流、热退化等,发光二极管的化学负荷:包含化学应用环境引发了的离子表面的腐蚀、氧化和树枝状生长

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