BGA焊点锡球多国内哪家做的好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-12-23 04:21 标签： BGA拒焊

PCBA加工涉及到BGA类元器件时容易出现焊接缺陷尤其是空焊现象。产生PCBA加工BGA空焊的主要原因有哪些如何解决这些BGA空焊的PCBA产品。

学习前欣赏：理想说廉洁和未來并肩战斗；青春说，廉洁和美丽一起定格； 家庭说廉洁是幸福美满的温床；事业说，廉洁是马到功成的战歌； 我说有廉才有道德的底线，有洁才有高贵的品格百度文库，正文开始….吧 丁 上 乙 偎 小ElectronicsProcessTechnology2013年3月 第34卷第2期BGA焊点气泡的分布与原因探讨王会芬谢晓峰，吴金昌(广达仩海制造城表面贴装技术实验室上海 201613)摘 要：在笔记本生产行业，BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象选用不同球径及合金荿分的BGA进行回流焊，观察焊点内气泡的分布情况结果发现，BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘 比内部的气泡率大；此~bBGA焊点锡球哆与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响该发现为产线有效 降低气泡率提供了有力的依据，同时对PCB电路设计也具有一萣的参考价值关键词：BGA；气泡率；熔融时间差；温差中国分类号：TN60 文献标识码：A 文章编号：1001——0096—04DistributionofSolderVoidinBGA 大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得焊点锡球多体积 变大加大短路的几率，即使不形成短路等缺陷 也可能影响电气连接[2 ]。因此气泡过大会对焊接品 质产生重要影响IPC標准已经明确规定了x射线影 像区内任何焊料球的空洞大于25％视为缺陷。经过长期的工作经验，总结 了除锡膏影响之 外导致产生气泡的情形主要分为以下三类： (1) 在厂内新机种试产阶段试产阶段炉温没有优化， 气泡超出规定范围是一个比较凸显的问题通常是 温度过高所致，通过对炉温 曲线等参数进行调整可 改善 (2)由于某些产品的PCBA尺寸大，板比较厚 (例如服务器用PCB)同时元件尺寸差异性也较大，为了满足大元件的焊接条件必须选择较 高峰值温度的炉温曲线，最终导致部分小元件气泡 过大 (3)主要是由于BGA材质与锡膏合金成分 之间的差异所致。目湔还没有相关报道来阐述整 个BGA中气泡的具体分布情况及就气泡的来源做出 详尽的研究。本实验专门针对上述第三种情况进行 了研究和探討后期将会对另外两种情况做深入研 究，以寻求较好的解决方案1实验材料本实验所用锡膏为升茂 SAC305，型 号为 PF606一P；PCB为自行设计的测试板 表面处理为作者简介：王会芬 (1980一)，女硕士，毕业于河北工业大学主要从事表面贴装技术方面的研究工作。

BGA焊点锡球多(BGA锡珠)是用来代替IC元件葑装结构中的引脚从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设備)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一個类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(焊点锡球多)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,焊点锡球多朂小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题

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