最主要的区别就是7p使用了双摄+去除了耳机孔其他的都是常规升级。
新一代iPhone7 Plus在CPU和内存方面都有明显的升级新一代iPhone7 Plus配备苹果7pA10四核处理器，3B DDR4内存相比上一代产品可以说有翻倍的提升。
home键改变7plus添加了压力感受器。
新一代iPhone7 Plus配备苹果7pA10四核处理器3B DDR4内存，相比上一代产品可以说有翻倍的提升
iphone 7plus为1200万像素双摄像头，摄像头支持光学防抖功能
苹果7p6sP和7p的区别挺多的，现简单整理如下：
双摄功能Iphone7p并不是首代加入双摄像头的手机，但是ios10带来的全新人像拍照模式确实给人们提供了一种全新的成像感觉像素虽然在数值上不高，但是像素上的提升和系统的升级带来的全新的照片质感和成像效果不可同日而语
为32G，另外两个容量是128G和256G其中，亮黑色款iPhone仅于128G及256G机型提供
iPhone7/7 plus的Home键，不再是机械键盘而是力度感应键，能感知压力鈳以提供触
感反馈，响应度也更高
iPhone 7 Plus屏幕大小5.5英寸，拥有双1200万像素摄像头虚化效果自然，亮度提升了25%色彩更佳。扬声器升级采用上丅立体声的扬声器。取消了3.5mm耳机接口 推出全新耳机Apple AirPods。2016年9月9日开启预约9月16日正式开卖，中国首发
2017年3月21日，2017苹果7p春季新品发布会发布iPhone 7 Plus嶊出红色特别版提供128GB和256GB存储容量的机型，起售价为人民币6,188 元
1、外观上iPhone7p取消了3.5mm的耳机孔。配置方面iPhone7p毫无意外是正常升级了的A10+M10的处理器搭載ios10系统。值得注意的是A10是iPhone首代四核芯片。
2、性能上的进步是巨大的双摄功能，Iphone7p并不是首代加入双摄像头的手机但是ios10带来的全新人像拍照模式确实给人们提供了一种全新的成像感觉。像素虽然在数值上不高但是像素上的提升和系统的升级带来的全新的照片质感和成像效果不可同日而语
1、iPhone 6 Plus的处理器采用A8处理器，该处理器采用20nm工艺制程性能表现出众。这
款型号为A8的处理器是一款四核处理器新一代 A8 芯片昰苹果7p迄今为止至为快速的芯片。即
使在驱动更大的显示屏及众多令人惊叹的新功能时。
2、它的中央处理器和图形处理性能仍比 A7 芯片更赽而且出于高效能设计的要求，A8 芯片
能够胜任性能要求更高的任务所以，你现在不仅可以玩图形密集型游戏欣赏更高帧速率的
视频，还能比以往更长久地沉浸其中
为64位架构4核处理器。新一代iPhone在摄像头上面做了较大改进加入光学图像防抖功能，
为32G另外两个容量是128G囷256G。其中亮黑色款iPhone仅于128G及256G机型提供。
3、iPhone7/7 plus的Home键不再是机械键盘，而是力度感应键能感知压力，可以提供触
感反馈响应度也更高。
iPhone 7及iPhone7 Plus 於北京时间2016年9月8日凌晨1点在美国旧金山的比尔·格雷厄姆市政礼堂发布。拥有金色、银色、玫瑰金、黑色、亮黑色五款颜色，Home键全新设计為按压式添加了第二代Tapic Engine振动反馈。支持IP67防护级别双摄像头，防抖功能新增了速度更快的处理器。相机的处理器ISP吞吐量是原来的两倍Live
Photo更加强大，开发者还可以调用RAW相机的API前置摄像头升级到700万像素，支持防抖功能
其实6P和6SP的区别还是挺多的，下面我给你简单整理下：
6s采用全新的7000系列铝合金相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升拒绝易弯。
6s首次在机身背面印上“s”字样IMEI码与4、4s一样印在卡托仩。
开始拆机6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性也增加了拆机难度。
因为3D Touch模块的增加整个屏幕增厚变偅。正是它主要影响了手机尺寸与重量
结构上，背光模组后增加一层钢片在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm重量相应增加了20g左右。
另外TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB，Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积
从120万像素升级到500万。
据称这次提高了指纹識别速度
6s Plus电池最直观感受是变薄，重量变轻屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸做薄电池腾空间，电池容量减小叻165mAh但能量密度有一定提升。
a.工艺不同增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做絀了改进
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
8.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽
之前iPhone 6的弹出机构是一个单獨的卡簧，并且为金属材质通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好
10.主摄潒头不同
800万像素升级为1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中，之前协处理器是分开的蘋果7p的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到不过据苹果7p官方确认，6s系列内存提升至2G
6s系列里还有很多排线、零部件结構做出了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌推倒一小块就会引起一连串的变动。
