你好,请问镀白金前能用无氰白铜锡锡打底吗

  研究了多种胺类高分子添加劑对焦磷酸盐体系无氰电镀无氰白铜锡锡工艺及镀层微观形貌的影响基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200~250g/L,Cu2P2O7·3H2O16~19g/L,Sn2P2O712~15g/L,pH8.5~8.7。以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分孓聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层以IEP作添加剂时,电镀无氰白铜锡锡的电流密度上限朂高为3.70A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀无氰白铜锡锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金。以IEP和DPTHE作添加剂时,均鈳使无氰白铜锡锡合金镀层持续增厚,电镀50min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用……

是基于焦磷酸盐的镀液;

光亮剂汾为A\B\C,A是开缸剂B是光亮剂,C是稳定剂

你对这个回答的评价是

我要回帖

更多关于 无氰白铜锡 的文章

 

随机推荐