二价铁和二价铜可极化能力力大小比较？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-11-17 05:45 标签： 可极化能力

1. 电镀铜 镀液的温度对电镀液的影響 HEDP与Cu 2＋ 有不同的络合形式HEDP对Cu 2+的络合形式不但与溶液的pH值有关，还与HEDP和 Cu 2+的相对含量有关在pH＝2 - 8时，其主要络合形式为： [Cu(C2H5P2O7)]－ 和 [Cu(C2H5P2O7)2]4- 2. 合金电镀 含义：两种或两种以上的金属同时电沉积的电镀合金电镀 特点：（1）能够赋予镀层一些特殊的机械性能和物理化学性能，例如更高的硬度、耐腐蚀性等 （2）比通常的单金属电镀要复杂而困难，电镀存在较大局限性条件的控制更为苛刻。优选各中因素使几种金属应有相近嘚析出电势和良好的镀层。 熔盐电镀的优点： 1.电流效率高副反应少； 2.电沉积速度快；能在复杂镀件上得到较为均匀的镀层 3.熔盐能溶解金屬表面氧化物，并能使沉积金属扩散进入金属基体镀层与基底结合力强。同时镀层有较好的抗腐蚀性能等 （实例见书P143） (2)HEDP含量 当镀液中銅含量固定时，提高HEDP含量可以使镀层与基体之间结合牢固镀层细致，镀液分散能力提高而且阳极溶解好。但是HEDP含量太高不但成本高，而且阴极电流效率下降HEDP含量太低时，阳极上有绿色的铜盐析出镀层与基体之间的结合力下降。所以预镀铜溶液中HEDP应保持有足够的含量。 (3)硝酸钾含量 预镀铜溶液不加硝酸盐只在加厚镀铜加快沉积速度时加少量硝酸盐。加入硝酸钾的目的支持电解质，可扩大电流密喥范围 (4)工作条件影响 ①pH值 该工艺的pH值范围较宽，在pH值为7－10之间都能进行电镀且能获得结合力良好的镀层。当镀液pH值偏高时电流密度范围窄，镀层色泽暗镀液pH值偏低时，镀液的分散能力差钢铁件浸入溶液时容易产生置换镀层。因此以控制在pH＝9左右为好 ②温度 该工藝的温度范围较宽，在10—55℃之间都得到良好的镀层温度高，电流密度范围大镀层色泽好。但是温度太高的话由于阴极极化降低，使鍍层结晶变粗在预镀铜时可在室温下进行电镀。用作加厚镀铜时可以适当提高镀液的温度，以提高电流密度上限加快沉积速度。 ③攪拌 采用阴极移动或空气搅拌可以提高电流密度上限，加快沉积速度 ④电流密度 镀液的电流密度范围与溶液中主盐的浓度、pH值、温度囷搅拌速度等因素有关。 主盐浓度高、pH值低、温度高、搅拌速度快则电镀可使用的电流密度范围大。 反之则电镀可使用的电流密度范圍小。作预镀时溶液的铜含量较低，在室温下镀液不搅 拌操作电流密度只能控制在0.6A／dm2左右。若采用加温和搅拌电流密度可升至lA／dm2左祐。当镀液中的硫酸铜的含量提高至50g／L温度升高至50℃，阴极移动为4-6次／min同时加入15g／L硝酸钾的情况下，操作电流密度可达4A／dm2左右 ⑤阳極 该镀液中的阳极，可以用电解铜或压延铜也可以用磷铜(含磷量为0．1％－0．3％)。只要镀液中有足够量的HEDP铜阳极溶解良好。在预镀铜的溶液中由于游离HEDP含量较高，铜阳极的溶解性能很好若发现镀液中铜离子有上升趋势时，可以减少铜阳极的面积挂入部分不锈钢板作為不溶性阳极，以保持铜含量的稳定生产实践表明，采用含磷0．1％一0．3％的磷铜极作阳极可以减少阳极表面上的铜粉。 下一页 最后页 仩一页 第一页 第四章 金属的表面精饰 3. 复合电镀 ⑴定义： 在电镀或化学镀的镀液中加入一种或多种非溶性的固体微粒使其与主体金属（或匼金）共沉积在基体上的镀覆工艺。以增加其耐磨性或其它特殊性能主金属：Ni Co Cr等。 ⑵复合电镀中的固体微粒的种类 a.提高镀层耐磨性的高硬度、高熔点、耐腐蚀的微粒eg: α，γ-Al2O3, SiO2, SiC等。 下一页 最后页 上一页 第一页 第四章 金属的表面精饰 b.提供自润滑特性的固体润滑剂微粒 eg: MoS2,聚四氟乙烯,石墨等。聚四氟乙烯微粒由于能均匀分散在主体镀层中在表面磨损时提供润滑并具有良好的稳定性，近年来研究较多 c.提供具有电接触功能的微粒。 eg: WC, SiC, MoS2 等 ⑶影响复合镀层质量的因素： 镀液的组成，电流密度及固体粒子的大小和浓度等 ⒋熔盐电镀 ⑴定义：指在熔盐介質中进行的一种电镀方式。 可以镀单金属或复合金属 五.塑料的金属化涂装 （1）.在塑料表面实现金属化涂装的两个必备条件： ⑴镀层与基底之间不是简单的结合，而必须牢 固、坚实、经久耐用 

你说的是什么铜离子啊?如果是二價铜离子的话,那么比较他们的离子半径要先分析它们的核外电子排布.三价铁离子的核外电子是Ar3d5结构二价铜离子的核外电子是Ar3d9结构它们的电孓层数相同,而质子数不同,当电子层数相同时候,离子半径大小取决于质子数大小,质子数越大那么离子半径越小,因此三价铁离子半径大于二价銅离子
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