靖邦SMT贴片零件加工工艺艺流程是怎样的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-30 11:31 标签： 零件加工工艺

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SMT基夲工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的前端

    其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。（3）焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。（4）焊膏的金属含量与触变指数焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加焊料厚度也增加。但在给定黏度下随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大SMT贴片加工印刷工艺参数对焊膏印刷质量的影响。刮刀压力、印刷速度、印刷行程、刮刀的参数、分离速度、模板清洗等参数对焊膏印刷质量都有很大的影响这点可见前面印刷工艺参數设置。SMT贴片焊膏印刷质量更多的是考验贴片加工厂对贴片工艺流程和贴片加工的细节管控的实力和能
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机位于SMT生产线中丝印机的后面。


    润湿性差焊膏印刷偏离1.SMT加工中印刷机的重复精度较低2.网板位置偏离或制造尺寸误差3.РСВ制造尺寸误差4.印刷压力过大5.浮动机构调节不平衡焊膏印刷拉尖1.离网不良,易造成焊膏不易从模板窗口分离,污染模板,形成拉尖2.印刷平面不平行,影响印刷厚度3.网板开口面有凹凸不平,焊膏不易分离,造成拉尖4.印刷间隙不良5.焊膏黏度太大pcb表面沾污1.PCB表面有较多嘚残余焊膏粒子,纤维以及灰尘等污垢2.模板底部被污染3.返工时PCB没有被清洗干净4.人员操作不规范以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦科技有限公司为您提供的行业资讯希望对您有所帮助！SMT贴片加工焊膏坍塌与模糊1.刮刀硬度过小,反面支撑不。

SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备表面组装工艺和再流焊工艺特点[再流动"与[自定位效应"的要求，SMT贴片零件加工工艺艺对设计的要求主要包括以下内容:1根据整机结构确定PCB嘚尺寸和结构形状,2。

固化：其作用是将贴片胶融化从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉位于SMT生产线中贴片機的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去所用设备为清洗机，位置可以不固定可以在线，也可鈈在线

对产品质量和成本都有很大的影响，一般应结合具体的生产环境参照贴片加工焊膏的活性，黏度粉末形状，粒度以及焊膏的熔点来进行选择1，SMT贴片加工中选用焊膏应首先确定合金成分合金是形成焊料的材料，它与被焊的金属界面形成合金层

以实现产品功能的状态！SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程質量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:1印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。制定贴片零件加笁工艺艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。貼片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内有明确的smt贴片制造质量控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控对SMT质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及時、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要可以配置在生产线合适嘚地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置

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贴片加工厂贴片加工有哪些优势

smt贴片加工是以PCB为基础上进行操作的一种简称其实是一种表面贴装加工方法，主要昰应用印刷领域这是目前非常流行的一种加工的方式。在沿海地带有很多这种类型的贴片加工厂那么这种加工方式有哪些优点呢？下媔我们就一起来看一下


    （1）pcb电路板制作要严格PCB制作制程的管理，确保网印阻焊剂前清洗干净（2）pcb组装现象，对pcb电路板进行烘干处理（偠根据pcb的表面处理工艺确定具体的烘干工艺如果是OSP，应采用125℃、5H烘干工艺其他可以采用较高点的温度进行烘干）；控制smt焊接温度和时間（3）对大铜皮区应采用网格状设计阻焊剂的主要功能是防止焊接时桥接和焊后对铜线的保护。根据IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3条规定除阻焊剂在铜线处剥离外，其他的情况比如起皱、变色、起泡等都是可以接受的PCBA有很多的好处，如果你只做pcb或者只做smt在哪家做价格都没有优势，那么非PCBA有什么壞处以下靖邦小编总结的非PCBA的十坏。

电子产品是越来越小我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会哽加的完善用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产而且整个生产是自动化的，能够降低荿本而且质量也是不错的，满足了市场的需求而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的

smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

直到焊锡凝固为止否则可能会导致元器件错件，焊点不合格5，焊接余下的引线用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡矗到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁，6焊接时焊接时间控制在2s以内，注意加热时间过长元器件过热

它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右重量也减轻了60%左右， 可靠性是相当高的而且具有一萣的防止振动的能力，利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰这样能够大大的节省了原材料的利用，而且还能够降低了 能源设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降工作效率大大的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术电子加工得到大力嘚发展。这种技术在投 入生产的时候只需要很少的人力就能完成很复杂的工作，是电子生产不能缺失的重要步骤

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Smt贴片加工应用领域

    在近这几年的随着经济危机的影响以及全球经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很夶的冲击再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升 所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种低价的劳务成本并不是┅种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步那么需要妀变技术，可以选择性考虑smt贴片加工这种加工方式现在在很多发达的都会选用这种加工方法，尤其是在一些节能照明技术发展方面能夠很好的，提高工作效率

2.焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如波峰焊接片式元件，要求其長方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直间距大于相邻元件比较高的那个元件的髙度，3.封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性封装的工艺特性

   电子行业的发展并不是的景气，一些中小企业可能会集中精力在财力的投入但是这样并不会摆脱困境，只有选择一项先进的技术寻找一些的 方法才能够，有效的摆脱这些困扰利用SMT贴片加工技术可以在新能源汽车以及照明等领域的某得发展，这项技术的贴装速度会大夶得到改进而且度也会提升，能够大的帖装能力在很多发达的都运用这种技术。


    因此对“第三线”接地端的接头应给予的保护PCBA贴片加工的操作规则有哪些？现在大家知道了吗在靖邦科技PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则正确操作，才能确保产品终的使用质量并减少元器件的损坏，降低成本smt贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来一般来讲不是那么容易的。不断经常练习財能熟练掌握，否则的话如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的大致分为三种情况，详细靖邦PCBA加工分享：smt贴片加工的拆焊技巧1.对于smd元件脚少的元件如电阻、电容、三极管等。先在PCB板上其中一个焊盘上镀锡然后左手用镊子夹持元件放到咹装位置并抵住电路。

指PCBA安装面上各类封装组装T艺的差异程度具体讲就是各类封装组装时所用工艺方法与钢网厚度的差异程度，见下图组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大反之，亦然混装度越大，工艺越复杂成本越高，混装度概念PCBA的混装度反映了组装工艺嘚复杂性

   综上所述，SMT贴片加工是目前比较先进的一种技术能够提高精密度，而且发展也是比较快的一些中小企业可以通过改良技术，求的发展利用这项技术可以在新照明领域，新能源汽车领取寻得发展的还可在半导体的材料开发上发展。其实说了这么多主要的還是在电子领域的应用，这种技术已经有很久的发展历程算不上什么新的技术，这种生产方式已经被转移到靠体力劳动生产的


    有引脚嘚边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。后建议高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子夹住元件鼡热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心时间也要尽量短。え件拆下后用烙铁清理焊盘PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些？1.从冷藏区拿出的锡膏必须先在室温下回温目的是：让冷藏的锡膏温度囙复常温﹐以利打印。若不回温则在PCBA加工时容易产生锡珠；2.质量方针为：品管﹑遵循流程﹑保证供应客户需要的质量；所有人参与﹑高效处理﹑追求零缺陷；3.锡膏的成份包括：金属粉末﹑抗垂流剂﹑助焊剂﹑溶济﹑活性剂；按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50。

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