常用的带胶bga芯片拆卸视频底部填充胶是哪一种？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-05-21 00:18 标签： 带胶bga芯片拆卸视频

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用于BGA、CSP芯片的底部填充。

3109A是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂为CSP(FBGA)和BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害提高产品的可靠性。

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