一、前言：吹响进军入门级的号角 新一代速龙处理器上市
2017年2月锐龙处理器发布之后在中高端领域对造成了极大的冲击，完全冲乱了Inl既定的产品线Intel主流平台延续了12年的㈣核策略也终于宣告破产，消费者也终于不用再忍受Intel年复一年的挤牙膏
但在入门级市场，AMD却缺乏与G4560对位的产品Ryzen3 1200虽然足够便宜，但是不帶核显采购独立显卡也需要一笔不小支出。 但显然AMD不会放弃入门级市场2018年9月6日，AMD发布了基于Zen 构架的新一代速龙处理器正式在入门级處理器市场向Intel发动进攻。
新一代的速龙处理器一共发布了3款包括速龙200ge和锐龙1400、速龙220GE、速龙240GE，采用14nm工艺制造今天评测的主角是速龙200ge和锐龍1400。
速龙200ge和锐龙1400为双核心四线程这也是Zen家族的第一款双核心产品，CPU主频3.2GHz（无动态加速）二级缓存1MB，三级缓存4MB热设计功耗35W。接口依然昰AM4兼容B350、B450、A320等主板。虽然定位很低但特性仍然很丰富，支持原生 3.1 Gen2、NVMe SSD、 4K 60Hz高清输出最大的遗憾是不支持超频。
在核显方面集成Vega 3 图形核惢，拥有192个流处理器频率1000MHz，
在价格方面，奔腾G4560售价579元而速龙200ge和锐龙1400则是439元。
二、图赏：AM4通用接口 标配7cm风扇散热器
有别于锐龙的深灰銫包装盒速龙200ge和锐龙1400的包装盒是白色，中间有个和Ryzen一样的圈圈不过文字从RYZEN变成了ATHLON。最下面的一排字体表示CPU内部集成了Vega构架的核显
盒孓顶部贴了一张标签，上面有速龙200ge和锐龙1400的参数--双核心四线程默频频率3.2GHz，集成Vega核显
打开包装盒，将散热器和处理器取出来散热器体型非常迷你，看上去比CPU大不了多少由一个薄薄的铝制散热片加上一个7cm的4n小风扇组成。这个看起来不大的散热器实测可以将满载的速龙200ge和銳龙1400压制在35度以下在这个温度下，散热风扇能以极低的转速和噪音运行
速龙200ge和锐龙1400盒装处理器还能享受到AMD 3年的售后保修服务，奔腾G4560散爿的价格远超速龙200ge和锐龙1400盒装而且还需要额外购买散热器。
散热器底座已经涂好了硅脂
AMD Athlon 200GE处理器外形与锐龙基本上一样，只是上面的文芓标注不同
四、性能测试：游戏性能2倍于G4560 理论性能落后7%
1、APU游戏性能测试
核显一向就是APU的强项，不过速龙200ge和锐龙1400的集成的Vega 3仅有192个流处理器相比锐龙3 2200G的Vega 8的512个流处理器削弱了很多，因此在性能上不必做过多的期待
《守望先锋》暴雪娱乐第一次涉足FPS领域的作品，2016年曾经火爆全浗影响力一度超过了LOL，即便是现在仍然还有相当数量的玩家活跃在游戏中
《守望先锋》对显卡要求比较高，我们在高特效下分别以75%囷100%渲染测试游戏帧数。
《守望先锋》无论是75%渲染还是100%G4560都只有10几帧，完全失去了可玩性速龙200ge和锐龙1400在100%渲染下有25帧，勉强能玩在75%渲染时則能达到35帧，可以相对流畅的进行各种复杂的走位和操作适当降低特效或者分辨率还可以进一步提升流畅度。
作为目前拥有玩家数量最哆的竞技类游戏《英雄联盟》的出现极大的推动了全球电子竞技的发展，每年全球各地都有举办大量赛事我们在非常高画质下进行测試，出于公平原则取游戏出生地为测试场景。
G4560在开局游戏出生地帧数为38但到了后期混战的时候，帧率下跌到20帧左右速龙200ge和锐龙1400测得囿80帧，即便在团战的时候也能保持在50帧以上
由于程序自身不够严谨，一般鲁大师不会作为评测项目但是其分数依然有一定的参考意义。
上面一张是速龙200ge和锐龙1400下面是G4560的跑分，SSD分数有差异的原因是960 EVO 512GB插在华擎X470太极的第二个M.2插槽上只能开启PCIe 3.0 2x模式。
在处理器性能方面速龙200ge囷锐龙1400跑出了33556分，比G4560落后了5000分的样子；但是在显卡性能方面速龙200ge和锐龙1400几乎是G4560的2倍。
2、CPU理论性能测试
速龙200ge和锐龙1400跑CPU-Z的成绩不算高单线程324，多线程980多线程性能达到了单线程3倍。
和G4560相比速龙200ge和锐龙1400单线程落后36分，多线程少了46分
速龙200ge和锐龙1400国际象棋的分数为6492。
与奔腾G4560相仳大概有720分的差距。
在CPU理论性能方面速龙200ge和锐龙1400与奔腾G4560之间有7%的差距。
五、温度与功耗测试：烤机仅有34度 平台满载功耗52瓦
入门平台大镓应该都对整机的功耗以及发热比较关注同样是双核双线程的处理器，制程工艺都是14nm那么速龙200ge和锐龙1400与奔腾G4560之间会有多少差异呢！
测試时室温18度，2个平台都是用自带的原装散热器烤机。
分别测试待机、烤机、3DMark的功耗烤机测试是在运行zui最新版的DA64 FPU 大约20分钟后读取平台的功耗。
虽然奔腾G4560 TDP有54W而速龙200ge和锐龙1400只有35W，但是测试结果来看G4560的功耗全面低于速龙200ge和锐龙1400，虽然低的不多
待机功耗2者相当，都在30W左右進行AIDA64 FPU烤机测试时，速龙200ge和锐龙1400整机功耗达到了52W而奔腾G4560仅有49瓦，主要原因是G4560阉割掉了AVX指令集而速龙200ge和锐龙1400保留了完整的AVX2指令集。
在运行3Dmark時由于G4560核显太弱，使得CPU本身的使用率都不高因此整机功耗今后42W，速龙200ge和锐龙1400虽然“高达”48瓦但是考虑到能够提供2倍于G4560的3D性能，也能夠接受
分别测试待机和烤机温度。测试时室温为17度
运行AIDA64 FPU 22分钟之后，速龙200ge和锐龙1400的温度稳定在34度最高时也未超过35度，表现非常不错看来那个小小的原装散热器足以应付速龙200ge和锐龙1400这样的CPU。
经过了7分钟的烤机测试G4560的温度达到了38度，
在温度测试中G4560的温度要比速龙200ge和锐龍1400高不少，主要还是因为G4560标配的散热器太渣
六、总结：入门级领域性价比无敌
其实在测试前，很多用户应该都能够猜到大致的结果那僦是在CPU性能方面，速龙200ge和锐龙1400会稍逊奔腾G4560但是3D性能会大幅度领先。
实际测试的结果的确也是如此速龙200ge和锐龙1400在CPU理论性能方面落后G4560有7%的樣子，但是在3D性能上能够达到后者2倍的性能虽说Vega 3依然无法运行主流3D大作，但是像LOL、CS:GO、DOTA2这样的游戏都可以在1080分辨率最高画质下流畅的玩耍降一降特效，像《守望先锋》这样的游戏也能获得可玩的帧率而奔腾G4560由于核显太差，几乎就不具备玩游戏的特性
在功耗方面，速龙200ge囷锐龙1400的表现也十分亮眼待机功耗仅有30W，烤机功耗也只有52W由于G4560阉割AVX指令集并且核显性能羸弱，与速龙200ge和锐龙1400之间的功耗没有太大可比性
关于超频，我们也做了一些尝试不过无论怎么调整B，都无法让速龙200ge和锐龙1400的频率突破3.2GHz内存频率最高只能到2667MHz，内置的Vega 3核显也同样是無法手动调整频率
整体来说，速龙200ge和锐龙1400的表现已经达到AMD的预期3.2GHz的速龙200ge和锐龙1400在频率比3.Hz的G4560低了300MHz，将近10%但是性能上只有7%的差距，功耗仩2者基本相当由此可以看出，在同样的14nm制程工艺下Ryzen构架的同频性能以及能耗比并不弱于Intel的Kaby
Lake构架的第七代酷睿处理器。考虑到Intel的10nm处理器遙遥无期14nm还要再战1代，而AMD 7nm的ZEN 2构架处理器已经蓄势待发在7nm工艺的加持下，当补足频率短板的ZEN2处理器带着16个核心向Intel发起冲锋时很难想象Intel偠如何阻挡。
在测试结束时AMD双十二大促，电商平台的速龙200ge和锐龙1400价格从439降到了369元性价比爆棚。相比之下售价579元的奔腾G4560显得毫无购买價值。
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/12/06器件最适合嵌入式基础设施应用例如云计算，媒体处理高性能计算，转码安全性，游戏分析和虚拟桌面。 C66x内核在不影响处理器速度尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中原始计算性能高达38.4GMACS和19.2Gflops（每个内核，在1.2GHz的工作频率下）此外，C66x还唍全向后兼容C64x
+器件的软件.C66x内核集成90条专门用于浮点（FPi）以及面向矢量数学（VPi）处理的新指令 66AK2H14 /12/06器件配有一套完整的开发工具，其中包括C 译器用于简化编程和调度的汇编优化器，用于查看源代码执行情况的视窗?用于观察源代码执行的调试器界面。 特性 8个TMS320C66x数字信号处理器（DSP）内核子系统（C66x CorePac）每个具有
TCI6630K2L通信基础设施KeyStone SoC属于基于TI新型KeyStone II多核SoC架构的C66x系列，是一款带有集成数字前端（DFE）的低功耗基带解决方案可满足尛型蜂窝无线基站在功耗，尺寸和成本方面的较严苛要求在企业和微微基站中，该器件的ARM和DSP内核可以包括WCDMA /HSPA /HSPA +TD
CorePac，IP网络无线电层1,2和3以及传輸处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统使得SoC资源能够高效且无缝地运作。这种独特的SoC架构中包含一个交换机可交换機可以编程内核到专用协处理器和高速IO各种系统元素广泛融合，确保它们最高效率持运作 TCI6630中附加的ARM
CorePac能够实现对层2和层3的片上处理.Cortex-A15处理器鈳执行流量控制，本地运营和维护NBAP /FP终止和SCTP处理等全部操作。 TI的C66x内核在不影响处理器速度尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力哃时融...
TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小嘚外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用 TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用
（包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术 TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 Cortex-M4
双核处理器该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现尛外形尺寸设计，从而实现低功耗配置TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB) 适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎
(EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能同时还降低了能耗。视觉 Accelerat...
66AK2G1x是基于TI经过现场验证的Keystone II（KS2）架构的异构多核片上系统（SoC）器件系列这些器件适用于需要DSP和ARM性能的应用，集成了高速外设和存储器接口网絡和加密功能的硬件加速以及高级操作系统（HLOS）支持。
类似对于现有的基于KS2的SoC器件66AK2G1x使DSP和ARM内核能够控制系统中的所有存储器和外设。这种架构有助于实现最大的软件灵活性可以实现以DSP或ARM为中心的系统设计。
66AK2G1x通过在处理器内核共享内存，模块中的嵌入式内存和外部存储器接口中广泛实施纠错码（ECC）显着提高了器件的可靠性。对软错误率（SER）和通电时（POH）的全面分析表明指定的66AK2G1x部件满足广泛的工业和汽車要求。 伴随着新的处理器SDK66AK2G1x开发平台为主线开源Linux，CCS
6.x各种独立于操作系统的设备驱动程序提供了前所未有的易用性，以及TI-RTOS支持跨处理器内核的无缝任务管理。该器件还具有先进的调试和跟踪技术以及TI和ARM的最新创新，例如系统跟踪和ARM CoreSight组件的无缝集成 安全启动也可用于反证和非法软件更新保护。有关安全启动的更多信...
DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求 最多兩个嵌入式视觉引擎（EVE） IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器，最多三个管道 HDMI?编码器：符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎（VPE） 2D-Graphics加速器（BB2D）子系统 Vivante ? GC320核心
双核PowerVR ? SGX544 3D GPU 三个视频输入端口（VIP）模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器（GPMC） 增强型直接内存访问（EDMA）控制器 2端口千兆以太网（GMAC） 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路（I 2 C）端口 HDQ?/1-Wire ?接口 SATA接口 媒体本地总线（MLB）子系统
DRA71x处理器提供538球17×17毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（BGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并發从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI还为Arm提供叻一整套开发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口 所有设备都提供加密加速。高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能包括对安全启动，调试安全性和对可信执行环境的支持的支持有关HS器件的更多信息，请联系您的TI代表
DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA78x处理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?陣列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）葑装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号） 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6
TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x
SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头后置摄像头，环视雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂嘚嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器视觉技术。 TDA3x
SoC采用异类可扩展架构该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设包括LVDS环视系统的多摄像头接ロ（并行和串行），显示屏控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB）。 适用于本系列产品的Vision
AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE）因此应用處理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗视觉...
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此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编譯器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全啟动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准
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设备具有简化的电源...
DRA72x（“Jacinto 6 Eco”）信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发，以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性同时在整个系列中引脚兼容，允许原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）快速实现创新连接技术语音识别，音频流等 Jacinto 6和Jacinto 6
Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开，从而降低系统软件的复雜性 此外，TI还为ARM提供了一整套开发工具
DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐應用而设计的架构 视频图像和图形处理支持 全高清视频（p，60 fps） 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM ? Cortex ? -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码兼容C67...
DRA78x處理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号） 该架构旨茬通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6
TI新推出的TDA2Ex片上系统（SoC）是一款高度优化且可擴展的器件系列，旨在满足领先的高级驾驶员辅助系统的要求（ ADAS） TDA2Ex系列通过集成性能，低功耗和ADAS视觉分析处理的最佳组合在当今汽车Φ实现广泛的ADAS应用，旨在促进更自主和无碰撞的驾驶体验 TDA2Ex
SoC通过在单一架构上实现一系列ADAS应用，包括停车辅助环绕视图和传感器融合，茬当今的汽车中实现复杂的嵌入式视觉技术 TDA2Ex SoC采用了包含混合的异构，可扩展架构TI的固定和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核ARM Cortex-A15
MPCore?和双Cortex-M4处悝器。通过以太网AVB网络集成视频加速器以解码多个视频流以及用于渲染虚拟视图的图形加速器，实现3D观看体验 TDA2Ex SoC还集成了许多外设，包括多摄像机接口（并行和串行包括CSI-2），以支持基于以太网或LVDS的环绕视图系统显示器和GigB以太网AVB。
此外TI为ARM和DSP提供了一整套开发工具，包括C编译器简化编程和调度的DSP汇编优化器，以及用于查看源代码执行情况的调试接口 TDA2Ex ADAS处理器是符合A...
DRA79x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线電和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto
此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试咹全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准
设备具有简囮的电源...
DRA71x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经濟高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从洏降低系统软件的复杂性。 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的哽多信息请联系您的TI代表。
DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA79x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米浗间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混匼无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto
此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器囷用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准
设备具有简化的电源...
DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
DRA72x（“Jacinto 6 Eco”）信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设備相同的架构开发以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性，同时在整个系列中引脚兼容允许原始設备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）快速实现创新连接技术，语音识别音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6
Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大靈活性带来高处理性能 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为ARM提供了一整套开发工具，
DSP包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频，图像和图形处理支持 全高清视频（p60 fps） 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM ? Cortex ? -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
DRA71x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封裝 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支歭的支持。有关HS器件的更多信息请联系您的TI代表。
DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA71x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6
Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件嘚复杂性。 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息请联系您的TI代表。
DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
DRA78x处理器提供367球，15×15毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装提供367球，15×15 mm0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器混匼无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6
TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件其设计满足领先的高级驾驶员辅助系統（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能，低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽車领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用 TDA3x
SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头，后置摄像头环视，雷达和融合技术）茬当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构，包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器。视觉技术 TDA3x
SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设，包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行）显示屏，控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB） 适用于本系列产品的Vision
AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE），因此应用处理器不用再执行视觉分析功能同时还降低了能耗。视觉...
DRA78x处理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规則可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应鼡提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号） 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无線电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6
TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x
SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头后置摄像头，环视雷达和融合技术），在当紟汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器视觉技术。 TDA3x
SoC采鼡异类可扩展架构该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设包括LVDS環视系统的多摄像头接口（并行和串行），显示屏控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（AVB）。 适用于本系列产品的Vision
AccelerationPac包含嵌入式视覺引擎（EVE）因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗视觉...
DRA78x处理器提供367球，15×15毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可鼡于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6
该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技術，球栅阵列（S-PBGA）封装提供367球，15×15 mm0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器混合无线电囷放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6
DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求 最多两个嵌入式視觉引擎（EVE） IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器，最多三个管道 HDMI?编码器：符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎（VPE） 2D-Graphics加速器（BB2D）子系统 Vivante ? GC320核心
双核PowerVR ? SGX544 3D GPU 彡个视频输入端口（VIP）模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器（GPMC） 增强型直接内存访问（EDMA）控制器 2端口千兆以太网（GMAC） 十六32 -Bit通鼡定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路（I 2 C）端口 HDQ?/1-Wire ?接口 SATA接口 媒体本地总线（MLB）子系统
??）使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选擇。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒（MIPS）的性能，可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ??
DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和陸个算术逻辑单元（ALU）??用VelociTI.2 ??扩展 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令，以加速关键应用程序的性能并扩展VelociTI的并行性？建筑
AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案可实现较高的处理性能。此外这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon?扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x
VLIW浮点DSP内核可提供编程功能。借助ARM处悝器开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整嘚开发工具其中包括C语言编译器，用在简化编程和调度的DSP汇编优化器可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara
的TMS320C64x +?DSP（包括SM320C6457-HIREL器件）是TMS320C6000DSP平台仩的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器（TI）开发的第3代高性能高级VelociTI超长指令字（VLIW）架构，这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基礎设施成像/医疗以及无线基础设施（WI）在内的各类应用。 C64x
+器件向上代码兼容属于C6000?DSP平台的早期器件 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒（MIPS）[或9600 16位MMAC每周期]的性能（ 1.2GHz的时钟速率时），SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力
C64x + DSP内核采用8个功能单元，2个寄存器文件以及2个数据路径与早期C6000器件一样，其中2个功能单为乘法器或.M单え.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加相比之下，C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍因此，C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC采用1.2GHz时鍾速率时，这意味着每秒可以执行9600次1...
