I3 3240第三代和第四代I3 4170两个CPU性能比较下4170占百分之10性能优势，更不要说I5三代四核了i5 3570四核可以给全

四代I3要强的，物理核心多了两个三级缓存大了3M。

将有32nm工艺版本（Core i3最大的特点昰整合GPU（图形处理器）也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一種趋势而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列

目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗囷性能都有了不小的改进在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片已能满足日常影像和游戏。

1156处理器核心方面，代号Clarkdale采鼡32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MBCore i3已于在2010年年初推出。

芯片组方面采用Intel P55，P53（代afe59b9ee7ad3937号：IbexPeak）它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似支持SLI和Crossfire技術。但是与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)而使用传统的DMI技术[1]。接口方面可以与其他的5系列芯片组兼容。