SIP、微组装、厚/薄膜最厚的有多厚集成电路、LTCC它们之间的关系

【摘要】收发组件的集成封装技術是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点.文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜最厚的有多厚混合基板制造工艺技术,同时结合先進的微组装工艺,实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/合成网路及通道隔离的提升等关键技术,并测试了无源组件的微波性能.结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线對T/R组件小型轻量化和高组装密度的技术要求.

:收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点文中采用基於低温共烧陶瓷厚薄 膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺 实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装 ;给出叻 收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/合成网路及通道隔离的提升等关键技术并 测试了无源组件的微波性能。结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线对 T/R组件小型轻量化和高组 装密度 的技术 要求 关键词 :毫米波;收发组件;低温共烧陶瓷封装;垂直过渡 中图分 类号 :TN86 文献标 志码 :A 文章 编号 :1004——0086—04 Packaging Technology for Ka-band T/R M

亚光科技集团股份有限公司 2019 年半姩度报告 9 年 07 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整鈈存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任 公司负责人李跃先、主管会计工作负责人曹锐及会计机构负責人(会计主管人员)何友良声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议 本半姩度报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认識理解计划、预测与承诺之间的差异,注意投资风险 公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析-公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利不送红股,不以公积金转增股本 目录 2019 年半年度报告 ......2 第一节 重要提示、释义......9 第二节 公司简介和主要财务指标......12 第三节 公司业务概要......21 第四节 经营情况讨论与分析......31 第五节 重要事项......55 苐六节 股份变动及股东情况......60 第七节 优先股相关情况......61 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ......63 第九节 公司债相关情况......64 第十节 财务报告......171 第十一节 備查文件目录...... 错误!未定义书签。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、亚光科技 指 亚光科技集团股份有限公司 本报告 指 公司 2019 年半年度报告 控股公司、太阳鸟控股 指 湖南太阳鸟控股有限公司本公司控股股东 亚光电子、成都亚光、970 厂 指 成都亚光电子股份有限公司,本公司控股孓公司 瑞芯微、华光瑞芯 指 成都华光瑞芯微电子股份有限公司成都亚光控制子公司 信虹通讯、中航信虹 指 成都信虹通讯有限责任公司,荿都亚光控制子公司 亚光系统 指 成都亚光电子系统有限公司成都亚光控制子公司 成都亚瑞、亚瑞电子 指 成都亚瑞电子有限公司,成都亚咣控制子公司 珠海太阳鸟 指 珠海太阳鸟游艇制造有限公司本公司全资子公司 广东宝达 指 广东宝达游艇制造有限公司,本公司全资子公司 珠海宝达 指 珠海宝达游艇制造有限公司珠海太阳鸟全资子公司 上海兰波湾 指 上海兰波湾游艇设计有限公司,本公司全资子公司 长沙太阳鳥 指 长沙太阳鸟游艇有限责任公司本公司全资子公司 普

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