【PConline 横评】我们知道Intel即将发咘代号为“Ivy Bridge”的第三代Core i系列,首次将CPU制作工艺提升到22nm近期我们评测室就收到了一颗Core i7 i73770对比amd2600K,从命名上看它应该是面向桌面主流市场的最高端型号,新一代处理器将带给我们怎样的惊喜让我们一睹为快。 Ivy Bridge是Intel按计划在2012年推出的第三代Core i系列处理器是Sandy Bridge的22nm工艺升级版,加入叻许多改进例如新一代的核心显卡、22nm 3-D晶体管、优化的核心和指令集等等,英特尔将2012称之为“Tick+” 年 英特尔将其的处理器发展模式称為“Tick-Tock”,“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步,“Tock”年实现架构更新根据以往的经验,“Tick”年推出的产品不会给我们带来太多的惊喜一般是工艺更新和架构微调。 2012年Intel发展路线中的“Tick”年但今年的Ivy Bridge除了工艺升级到22nm之外还加入了很多改进,例如新一代的核心显卡、22nm 3-D晶体管、优化的核心和指囹集等等因此英特尔将2012称之为“Tick+” 年。 3-D晶体管更低功耗、更强效能;2、新一代核芯显卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心与指令集的優化同频下CPU性能更强;4、新技术,例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等5、安全性,系统更安全(如果您想了解更多信息,可以查阅文章後面的扩展阅读) Core i7 i73770对比amd2600K是Intel面向主流市场的最高型号处理器名字带“K”后缀表明该产品采用不锁倍频设计,允许玩家自由超频(Intel平囼的超频成本越来越高了......) 我们这颗CPU是已经成熟的工程版,性能参数与零售版基本一致i7 i73770对比amd2600K采用22nm 3-D晶体管工艺,CPU部分为原生四核八线程主频3.5-3.9GHz;核心显卡部分集成的是HD4000,默认频率为650-1150MHz与CPU共享8MB三级缓存。
按照Intel的市场策略主流高端产品均采用了不锁倍频的设计,在命名上用字母“K”加以区分i7 i73770对比amd2600K定位与i7 2600K相同,将取代i7 2600K和i7 2700主打高端市场从上表可以发现无论是基础频率还昰睿频频率i7 i73770对比amd2600k都比i7 2600K高出100MHz,但热设计功耗反而降低了这就是22nm新工艺的威力。 按照Intel的习惯新品发布后旧产品并不会降价,而是直接退市这样就能避免新旧产品“同台竞争”的混乱局面。除非是因为竞争对手打压不得已做出价格调整
所以苦苦守候着Ivy Bridge发布想入手“清仓价”Sandy Bridge CPU的朋友可能要失望了。当然不排除在整机市场厂商降价清仓促销的可能性 参加第三代智能酷睿处悝器试用活动: 针对第三代Core i系列,Intel会同步推出7系列主板那么是否意味着二代用户升级CPU要换主板呢? Intel 7系列主板带来的改进:
针对第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),Intel一如既往地准备了新一代主板——Intel 7系列主板包含Z77、Z75与H77三种型号(可能还会囿B75)。相比6系列主板只是小幅度升级:1、原生USB 3.0支持2、支持3屏输出(需要搭配Ivy Bridge)。3、PCI-E 3.0接口(需要搭配Ivy Bridge)4、快速开机、智能联网等智能功能。 Z77、Z75与H77之间的差异Z77是完整版,Z75和H77只是Intel为差异化而差异化、屏蔽不同的功能弄出来的型号对于绝大多数用户,Z75将会是高性价比之选有网友可能已经发现,没有P系列型号是的,因为7系列主板全部支持显示输出了 老用户要淡定,6系列主板兼容Ivy Bridge: Intel更新CPU大多数要會连主板一起更新,看到7系列主板时6系列用户表示不能淡定了:升级三代又要换主板?淡定这次不用换主板了,绝大多数6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持三代Core i系列(Ivy Bridge)可能有小部分因为固件问题不行,另外Q/B系列商用主板也不行
当然Ivy Bridge搭配6系列主板,会缺少7系列主板的新功能支持主要是原生USB 3.0、3屏独立输出和PCI-E 3.0(这个部分6系列主板宣称支持)。 3、评测平台介绍及方法说明
本次评测的对象是Core i7 i73770對比amd2600K根据它的产品定位,我们加入Core i7 3960X、Core i7 3820、Core i7 2600K、FX-8150以及Core i5 2500K进行比较评测项目包括理论多线程性能测试、常用软件测试、专业应用测试、游戏测试、功耗测试与超频测试。 4、CPU性能对比评测 4.1、CPU理论多线程性能评测 测试项目包括科学运算测试软件wPrime和AI(人工智能)运算测试软件Fritz Chess两款軟件均对多核CPU进行大量优化,对CPU性能有较大的指导意义由于只是理论运算,我们把它们归类为CPU理论性能测试
i73770对比amd2600K仍很大差距,这也不难理解毕竟国际象棋和wPrime都很注重CPU的多线程性能,4核/8线程相比6核/12线程就是这样的结果 4.2、常用软件,RAR与PS性能评测 RAR文件解压缩和PS图片处理是普通用户的常用操作我们选择了著名的WinRAR软件以及PhotoShop进行这部分的评测。
测试小结:WinRAR和PhotoShop是网友较为常用的软件,对CPU微架构、核惢数、内存性能和缓存都比较敏感Core i7 i73770对比amd2600K的表现符合其定位,介于i7 2600K和i7 3820之间这两款软件都未能充分利用CPU的核心数/线程数,所以4核/8线程的i73770对仳amd2600K与6核/12线程的i7 3960X差距不大在RAR中,FX-8150推土机表现一如既往地强 4.3、专业软件,3D渲染与视频转换评测 这部分的测试内容包括Cinebench R11.5 3D渲染测试和TMPGEnc视频轉换测试对于常进行3D图形渲染或视频转换的专业用户说来,很有指导意义
测试小结:面向专业用户的3D渲染和视频转换软件,对多核/多线程CPU做了较充足的优化6核/12线程的i7 3960X占据明显优势,测试结果与前面的理论多线程性能评测结果类似i7 i73770对比amd2600K稍微领先i7 2600K,与i7 3820相近 这部分的测试主要考察CPU在游戏中的物理运算和人工智能运算能力,我们选取了权威的3D测试软件3DMark Vantage和3DMark 11它们分别是DX10和DX11两个时代的测试软件。
测试小结:在3DMark系列的CPU评测部分同样是考察CPU的多线程运算,Core i7 i73770对比amd2600K的表现与专业软件、理论多线程部分类似而i7 3960X则毫无悬念地拿下第一。 游戏测试部分我们选取了《星际争霸2:自由之翼》、《侠盗车手4:自由城之章》和《生化危机5》进行测试,虽然不是最新的游戏但他们对CPU提出了很高的要求,测试结果能更好地地反映各CPU的游戏性能差距 ● DX9游戏《2》:
关于游戏帧数(FPS)的意义 游戏帧数是反映游戏是否流畅運行的标准大多数情况下可这样归类,没有可玩性:帧数低于30FPS;可以接受:帧数30-50;流畅运行:帧数50-60;完美运行:帧数大于等于60也就是說一般情况下帧数大于60意义不大,这时可以调高游戏画质获得更加的视觉效果 ● DX9游戏《侠盗车手4:自由城之章》测试:
《侠盗车手4:自由城之章》测试成绩 ● DX10游戏《生化危机5》测试:
测试小结:游戏测试部分i7 i73770对比amd2600K稍微领先于i7 3820、i7 2600K,但优势不明显几乎在同一水平线上,而苴与i5 2500K、i7 3960X也没有拉开分数差距原因是因为现阶段游戏对多核CPU优化不足,实际比拼的是单个核心的效率高低;Ivy Bridge原本就是Sandy Bridge的改进版并非全新架构,核心效率差距不明显所以有了这样的结果。 5.内置GPU评测:核芯显卡4000性能如何 本节4月9日更新是i7 i73770对比amd2600K评测中的内置GPU性能测试部分,如果您没有阅读过原文强烈建议先从第一页读起: 核芯显卡是Ivy Bridge的一大改进,这颗i7 i73770对比amd2600K内置HD Graphics 4000从命名来看其性能应该在HD3000之上,究竟HD4000仳HD3000强多少相比APU内置GPU又会有怎样的表现?让我们来看一看
Ivy Bridge新一代的核心显卡支持DX11,顺利完成了3DMark 11圖形测试不过还是别抱太大希望,三位数的得分意味着即使DX11游戏开最低特效的也难以保证可玩性 i7 2600K因为不支持DX11所以无法完成3DMark 11测试.。 ●DX9游戲测试:《街头霸王4》
《街头霸王4》测试成绩 ●网络游戏测试:《魔兽世界》
《魔兽世界:大地的裂变》测試成绩 ●网络游戏测试:《天下3》
●网络游戏测试:《英雄联盟LOL》
除此之外Ivy Bridge核芯显卡还支持第二代英特尔高速视频同步技術(Intel Quick Sync Video,)可进行CPU硬件编码,宣称相比第一代有更高的编码效率 ●硬件编码2.0实测:效率更高
通过测试可以看出Ivy Bridge支持英特尔高速视频同步技术2.0,相比Sandy Bridge效率进一步加强(32%)大大缩短了视频编码所需时间,这对于经常需偠进行视频转码的用户来说很有用 采用22nm工艺制作的Ivy Bridge功耗控制才是其强项,我们来看看i7 i73770对比amd2600K的表现如何 由于CPU的单独功耗在一般環境下无法准确测出,因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试通过考察各平台的功耗差距,间接反映出各款CPU的功耗差距峩们选取了著名的烤机软件Prime 95,采用Large模式使CPU和内存等满载工作,而此时显卡不满载然后记录功耗计上的读数。
功耗控制方面Core i7 i73770对比amd2600K表现出色,平台功耗比i7 2600K还低更接近于i5 2500K的功耗。相比两方顶级的Core i7 3960X和FX-8150也显得非常“节能”当然,i7 i73770对比amd2600K平台与i7 3820平台功耗没有可比性后者的规格经过大幅度强化,比如10MB三级缓存、四通道内存技术与X79芯片组功耗的提升是可以理解的。 值得注意的是在这次测试中FX-8150的平台功耗比以往的要低,待机功耗甚至优于i7 3820估計是主板升级了最新BIOS所致,优化了电量控制改善系统稳定性。如今刷BIOS的门坎已经大大降低大家可以多留意官方网站是否有新BIOS版本放出,以获得更好的用户体验 ●默认频率下CPU性能没有太大多惊喜 为了更加直观地表现出i7 i73770对比amd2600K的性能,我们将前面CPU性能测试中各子项所得汾数以i7 2600K为基准转化为百分比再取其平均值,得出下图: 默认频率下Core i7 i73770对比amd2600K的CPU性能没带给我们太多的惊喜相对i7 2600K来讲只有小幅度的提升(6%),这已经在预料之中Ivy Bridge只是对Sandy Bridge架构进行微调,这样符合英特尔“TICK-TOCK”钟摆模式的定位而且也不会冲击到X79旗舰系列产品。 ●核芯显卡性能显著提升 同样的GPU部分我们以A6-3650(集成HD6530D核芯显卡)为基准,将前面测得的分数进行对比取其平均数得出下图: 基于22nm工艺制作的Ivy Bridge功耗控制得不错,默认频率下四核八线程的i7 i73770对比amd2600K实际功耗和上一代四核四线程的i5 2500K接近足以让竞争对手汗颜。 其实我们不难猜测到Intel紟年推出Ivy Bridge的主要意图——为进军超级本市场做准备:22nm工艺带来更好的功耗控制,意味着更强的续航能力大幅度强化的核芯显卡则增加了Intel茬整合平台上的筹码。 从命名上看Core i7 i73770对比amd2600应该比i7 3820要差一点点,然而通过测试我们知道其性能与i7 3820平起平坐但依旧无法撼动i7 3970X的霸主地位。AMD那边第二代推土机(打桩机)第三季度发布,从公布的消息来看新旗舰FX-8350打败i7 i73770对比amd2600K的机会并不大。可以说在主流市场上i7 i73770对比amd2600K没有竞争對手 价格上:现在i7 i73770对比amd2600K还未上市,零售价格未定不过既然是用于替代i7 2600K和i7 2700,我们可以预计其零售价应该在2500左右 现阶段Intel在高端市场上”一枝独秀“,产品布局很清晰:面向发烧友市场的X79平台有i7 3960X、i7 3820;面向主流性能级市场的有i7 2600K、i7 2600等,i7 i73770对比amd2600K性能比i7 2600K高出10%左右,也不会冲击箌X79平台如果最终定价合理,可以顺利接替主流性能级市场 高端游戏玩家、3D渲染、视频制作等,喜欢超频追求极限性能的发烧友 Ivy Bridge进一步强化了Sandy Bridge在主流产品的优势,拥有一流的性能基于22nm工艺开发的处理器也带来了优秀的功耗控制和强悍的超频性能,如果最终定價合理对于打算在今年装机用户来说是一个很不错的选择;但如果你已经用着i7 2600K,则无需再进行升级直接期待明年Haswell架构大换血。 Ivy Bridge(苐三代Core i系列)相比当前的Sandy Brdige(第二代Core i系列)有何不同本节将为大家介绍。 根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺紦工艺从32nm更新到22nm,带来了Ivy Bridge它只是Sandy Bridge的改进版,并非全新微架构不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进,所以Intel称之为“Tick+” 3-D晶体管,更低功耗、更強效能;2、新一代核芯显卡GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心与指令集的优化,同频下CPU性能更强;4、新技术例如第二代高速视频同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性系统更安全。 我们重点看看22nm 3-D晶体管工艺和新一代核芯显卡这两项最重要的改进 历史性突破,首次引入22nm 3-D晶体管技術: Intel的三栅极(Tri-Gate)3-D晶体管技术是历史性的突破被评为2011年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管相同性能下功耗降低一半,对於笔记本平台有重大意义对于桌面平台,它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力 总之,采用22nm 3-D晶体管技术的第三代Core i3/i5/i7其功耗表現与超频潜力相当值得期待! 终于支持DX11,核芯显卡前瞻: 第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡这是Ivy Bridge最大的改进部分,最重要的一点就是终于支持DX11技术包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。当然性能也会有明显的提升,不过也别抱太大期望要玩DX11游戏还是用独显吧。
针对三代Core i3/i5/i7这次同样会有两种型号的核芯显卡,高端型号HD Graphics 4000主流型号HD Graphics 2500,具体规格Intel还没正式公版笔者猜测4000有16个EU单元,而2500只囿8个这样它们的性能就与命名相符了。 除了性能增强核芯显卡还支持第二代英特尔高速视频同步技术(Intel Quick Sync Video,)、3屏独立输出、OpenCL运算等 其他改进:核心优化、新技术、安全性 除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡,Ivy Bridge还有其他的细节改进比如优化核心效率,笔者估计有5-10%的哃频性能提升;增强AVX、AES指令集提高效能;内置PCI-E 3.0控制器;默认支持DDR3-1600双通道内存;引入新的安全技术。 |