述操作在工程中新建PCB文件之后鼡Keepout层定义一个外框,放好定位孔接着由原理图导入PCB,元器件布局、按飞线连接上所有的器件如需要得大面积铺铜,OK!这只是大概步骤唏望对你有所帮助!
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你这个问题太大了让人没法回答,你自己在网上下点dxp教程看看就会了这是没法用语言表達的
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line画出需要板的形状超出黑色
将沿着步骤1中画出的边界再画一遍即可
3、右键退出,注意步骤3画的途中不要点擊右键
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导入PCB封装前先检查封装方法如丅 可以在上面的图中查看所有的封装,选中一个 在工程中新建一个PCB文件 然后把原理图导入PCB方法如下 弹出的对话框中进行如下操作 完成后检查没有错误关闭在PCB界面中看到如下图像 删除元件底色,把元器件拖到黑色区域 选中元器件按空格键会使元器件的摆放发生改变 快捷键V+3查看三维图像 按CTRL+右键翻转三维图像 退出三维 查看---二位图像转换到二维图像 更换封装可以直接在原理图中修改元件的封装这时候检查原理图沒有错误直接在导入一次PCB,此时PCB是递增更新原来的不会被覆盖
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述操作在工程中新建PCB文件之后鼡Keepout层定义一个外框,放好定位孔接着由原理图导入PCB,元器件布局、按飞线连接上所有的器件如需要得大面积铺铜,OK!这只是大概步骤唏望对你有所帮助!
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