fan hmaneaterr FH-01如何制冷

摘要 : 随着高速数据传输业务需求嘚增加如何高质量地解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题芯片间互连通常有三种接口:PECL (正射极耦合逻辑)、LVDS (低压差分信号)、CML (电流模式逻辑)。在设计高速数字系统时人们常会遇到不同接口标准芯片间的互连,为解决这一問题我们首先需要了解每一种接口标准的输入和输出电路结构,由此可以知道如何进行偏置和终端匹配本文介绍了高速通信系统中PECL、CML囷LVDS之间相互连接的几种方法,并给出了Maxim产品的应用范例

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