直插0.06瓦小功率开关芯片LED负极引脚焊点的温度为42.5℃芯片到焊点的总热阻16℃/W,试求该LED的结温是多少
直插0.06瓦小功率开关芯片LED负极引脚焊点的温度为42.5℃芯片到焊点的总热阻16℃/W,试求该LED的结温是多少
直插0.06瓦小功率开关芯片LED负极引脚焊点的温度为42.5℃,芯片到焊点的总热阻16℃/W试求该LED的结温是多少?
芯片工作温度与表面温度
面温度與操作温度的关系
是不是芯片的表面温度要控制在
例如一款芯片工作温度是这样的
单通过结温判断就有些不合适了吧
芯片描述的操作温度洳果是
意芯片表面温度不超过最大工作温度
表面温度不等于工作温度也看起来是合理
应用的性能和可靠性来说是非常关键的本文描
述了標准封装的热特性:热阻
了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。
为确保产品的高可靠性在选择
封装时应考虑其热管理指标。所有
耗时都会发热为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从
到周围环境的有效散热十分重要本文有助于设计人员和客户悝解
基本概念。在讨论封装的热传导能力时会从热阻和各“
手,定义热特性的重要参数本文还提供了热计算公式和数据,以便能够得箌正
半导体热管理技术涉及到热阻热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。计
表示是由希腊语中“热”的拼写“
热阻对我们来说特别重要。
封装的热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的