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小米Note顶配版主板底部特写
机身的金属框架,在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。
把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,由于它们是封装在一起的,所以这里也就不进行破坏拆解了。
在SoC的旁边,有高通的PMI8994电源控制IC。
可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。
高通的充电管理芯片SMB1357。
德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。
而到主板的另外一边,可以看到规模比较吓人的HiFi模块,除了采用独立dac、双时钟晶振以及二级双运放以外,小米Note顶配版还使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。