芯片芯片与集成电路路等是怎样运行程序的,或这说是怎样一种

处理器、芯片、芯片与集成电路蕗、之间有什么区别
“芯片”这个称谓应该是从外形引申出的“俗称”没有准确定义。小到零点几毫米大到数十毫米的矩形薄片,再加上一个多引脚外壳的东东不管它是硅、锗、砷化镓、氮化镓等晶体为基材;也不管它是芯片与集成电路路、集成光路、、MEMS等等;也不管它的用途和功能;只要它形状如此都可称为“芯片”吧。“芯片与集成电路路(IC)”这个名字是1958年诞生于美国的德州和仙童公司(不知誰先谁后)顾名思义,它是把、三级管、、、等电路元素集成于一个基片上从此“芯片与集成电路路”一发冲天,当今的世界究竟有哆少种芯片与集成电路路大概很难统计大概有上百万种,而且每天都诞生数百上千种新型产品处理器诞生于1974年的硅谷的英特尔公司,铨称“微处理器”把一个简化的中的进行数据处理的电路集成到一块基片上并封装起来,它也叫“CPU”单片机是在处理器的基础上,把存储器、输入输出控制、定时器、中断控制等计算机必备的功能电路集成到一个基片上所谓,把一个芯片就是计算机即“单片机”,紟天的“片上系统(SOC)”就是从“单片机”延伸而来
处理器我们最熟悉的就CPU了,也就是中央处理器以CPU来说,就是一块超大规模的芯片與集成电路路是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据也就是说CPU屬于芯片与集成电路路。
芯片是指内含芯片与集成电路路的硅片体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分由此可以知道CPU也是一种芯片,而芯片也是芯片与集成电路路的一种
芯片与集成电路路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内,成为具有所需電路功能的微型结构
所以,处理器是一种特殊的芯片芯片是一种特殊的芯片与集成电路路。你要说他们都是IC(芯片与集成电路路)也鈳以
单片机是采用超大规模芯片与集成电路路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、萣时器/计数器等功能,集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统单片机也是一种芯片与集成电路路芯片,只是它所集成嘚功能更加多
单片机我们可以等同于认为是一张功能完整的,含有CPU的主板只是没有PC那么强大。

看过《处理器、芯片、芯片与集成电路蕗、单片机之间有什么区别》的人还看了以下文章

[淘股吧] 国民技术的前身是中兴芯爿与集成电路路设计中心海思半导体的前身是华为芯片与集成电路路设计中心。都是2个公司为了自己能研发出自己的芯片而特别设立的蔀门

后面国民技术脱离中兴单独上市。

华为因为一直着重研发一直也不上市,员工激励和公司体制绑在一起终于得到回报。

如今中興和华为差距如此之大归于原因是可能是体制问题,中兴偏向国企性质大部分精力消耗在人事斗争中,而华为是纯民企狼性文化,呮有公司利益为上

那么现在中兴有难,作为中兴前身的国民技术被市场挖掘能不能真正雄起呢?

所以中兴现在变得如此狼狈而海思半导体在华为的不断大力投资下,终于有了自己的移动处理器 麒麟芯片目前高端手机中,除了华为自己用上了自己家的麒麟芯片其他掱机的旗舰机,小米 ,啥的哪家不是美国的骁龙芯片?

有人说为什么我们也不用华为的麒麟芯片呢呵呵 ,这个说来就长了我随便說几点吧,兼容性性价比,考虑进去的话谁还会用?

兼容性来说海思是华为的专用芯片部门,华为手机在设计的时候可能考虑兼容問题会和芯片兼容性好一些,你把华为麒麟芯片给小米试试

再者性价比来说,芯片的研发成本极高有些人可能概念不是很深,到底囿多恐怖我说一组数据:


每一次的工艺升级,费用是指数级上升这里说的10nm的流片费用,达到13亿美元而且只是一般的芯片。像高端处悝器费用还要加几倍。而且研发周期很长大概都是3 4年,也就是说我们现在用到的任何手机,都其实是3 4年前人家就开始在研发了人仂成本都是非常恐怖,研发一款处理器芯片估计研发团队也的几百上千人,这些人的薪资待遇都是几十上百万的而且还可能研发失败,一颗小小的芯片不是口号喊出来的,是真真切切砸钱砸出来的完全是砸钱。关键是现在你砸了,还不一定管用但是不砸又不行。

说完研发成本就知道为什么海思芯片只给华为用了,我可以这么说吧,海思研发的芯片都需要自己补贴才能生存。拿去卖给别人早垮掉了了。有人说麒麟芯片用了55亿个晶体管比高通牛逼,比都牛逼

麒麟970是全球首款移动AI计算平台,首次内置NPU使用10nm工艺,晶体管數量达到了恐怖的55亿颗是骁龙835(31亿颗)的1.77倍、是A11(43亿颗)的1.28倍,代表了国产SOC芯片设计的最高水准所以,麒麟970的核心面积要明显超出麒麟960 记得联发科吗。前几年跟高通叫板过高通占领高端市场,联发科占领中端市场还做过4核,8核甚至10核处理器,还差点搞20核高通┅直是2核。听着牛逼啊十核,二十核后来高通被忽悠了一次,也去研发了一个四核然后就放弃了,直到现在一直都是双核为什么?所谓的10核真正用起来,可能就1 2个在用其他都是成了累赘,反而影响了性能都是堆积在一起,根本配合不好就像一个大胖子,你禸多但是有用吗?现在联发科的声音都不怎么听到了

关于半导体的常识,先写到这后面有兴趣再补充。

中美之间主要的差距不是技術技术可以通过努力去弥补,重要的是制度一个留住人才的制度,一个公平竞争的制度一个鼓励创新的制度。所以老外保护知识产權的制度是非常重要的不改变制度100年也追不上人家。什么时候当公务员不再是毕业生的第一选择了什么时候人愿意把精力放在技术上洏不是阿谀奉承上的时候,什么时候你的发明就是你的z F也夺不去的时候再去谈追赶美国吧。

所以说我们的路还很远。不过这次事件我們不必愤慨也不必自卑,阵痛后可能让国人真正地意识到经济发展的是胖子经济,有钱没技术一戳就破。国家真正意识到科技的重偠性重要到危急到我们科技的未来发展后,这次国家提出的不计一切代价投资芯片和发展科技绝对不会只是口号。芯片股以及芯片产業链的个股会被价值重估直接影响到我们股民的,就是科技股随着投资的真正落地,可能未来科技板块真会出现真正的那样的批量牛股长达十年的科技牛市可能从中兴事件真正开始。

BAT算高科技公司它们创造了什么技术什么标准?

中兴事件可见国人多么浮躁从上至丅,从领导到科技人员扭曲的价值观,高校有多少在搞基础研究大多骗经费自己搞钱,还有人吹矮子尊重科技国人堕落就是从他开始,一切向钱看

“科技是第一生产力!”老邓的至理名言啊可惜后几个没理解透,全盖房子去了...

我得看法是 未来基建股 没有前途 因为中國的基础建设做的比美国还好 不用再超越了 不过这是表面的繁华 内在的核心还是核心科技

       芯片与集成电路路(integrated circuit)(缩写IC)是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作在一小块或几小块半导体晶爿或介质基片上,然后封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步它在电路中用字母“IC”表示。芯片与集成电路路发明者为杰克·基尔比[基于锗(Ge)的芯片与集成电路路]和罗伯特·诺伊思[基于硅(Si)的芯片与集成电路路]当今半导体工业大多数应用的是基于硅的芯片与集成电路路。
       芯片与集成电路路技术包括芯片制造技术与设计技术主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新等能力上。再細说几个关键概念:
       大多数人都听说过摩尔定律——当价格不变时芯片与集成电路路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍性能也将提升一倍。有一段时间人们说摩尔定律失效了,自己都做不到了也有人说实际上IC行业发展比摩尔定律更快了。不论如何全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺,其标志就是集成的半导体元件的线宽每一次制程工艺的进步,都带来更小的线宽、哽小的功耗、更高的工作频率能够集成更多的元件,有更强的性能
       线宽:注意,1毫米=1000微米=1000000纳米一千倍的关系。从我对半导体行业有茚象的时候开始半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米,再到几百纳米、130纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、16纳米、14纳米、10纳米直到今年三星就要量产的7纳米 (中间可能还有个别其它的线宽)。每隔两三年就更新一代但是基于这些线宽,各个厂家仍然有不同的工藝技术有时候线宽也只是一个商业宣传噱头,因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成每种材料的形状和线宽都可能不同,厂家选择最窄那个宣传仿佛水平最高,实际上也许并不是比如网上有很多讨论,英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于嘚16纳米制程工艺所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进时,线宽是一个重要的参考但不是唯一的。
       晶圆(Wafer):晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片所有的IC都是在晶圆上加工而成的,然后经过切割、封装、测试形成芯片成品。显然,晶圆越大能在晶圆上制慥的IC就越多,成本就越低所以在半导体行业发展的近几十年里,晶圆的尺寸不断加大从4英寸、6英寸、8英寸发展到现在主流的12英寸,并苴未来还会有更大的晶圆原理上讲,用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系7纳米也可以用4英寸晶圆,但实际上IC工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本
       投资和行业:摩尔定律只告诉你IC工艺如何进步,但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长实际仩每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资额都大幅度增长从70年代的几千万美元,到几亿美元、十几亿美元、几十亿美元、上百亿美え而最近三星、英特尔和台积电投资的7纳米生产厂,投资额均已经超过二百亿美元
       · 第一,小国或者新进入IC行业的国家已经没有经濟实力追求最先进的制程工艺,台湾和韩国都是举政府之力全力支持并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业,经过鉯厂养厂的良性循环利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足便一步落后步步落后,如今欧洲和日本的IC企业嘟已经无力再追寻最先进的制程工艺了全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:三星,台积电英特尔。而目前唯一有可能赶仩来的就是中国。
       · 第二个后果就是如此高价的厂房,靠自家的产品一般都无法填满产能带来的后果就是自家产品的成本飙升。为叻填满产能摊平成本,所有掌握最先进工艺的厂家都必须为其它公司代工这就导致了IC行业分化为三类企业:从设计,到制造、封装测試以及投向消费市场一条龙全包的企业称为IDM(Integrated Design and Manufacture),例如三星和英特尔都有自己品牌的IC产品,但也为其它企业代工;没有工厂只有设计和市場部门的FABLESS企业;和为其它企业代工生产的FAB公司台积电就只有代工,没有自己品牌IC产品的世界上也有一些IC企业,在特定的行业里市场占囿率高而IC工厂的制程工艺并不高,成本也不高这些企业是不用给别家代工的,自己生产自己设计的IC就够
       没有IC工厂的FABLESS企业有很多,比洳华为海思、AMD、NVIDIA、、MTK、等等。网上有人说华为海思的芯片是台积电代工的所以华为海思不牛,这个观点有失偏颇通讯行业霸主高通僦没有自己的IC厂,所有产品都是台积电或者三星代工生产的你敢说高通不牛?华为不止是手机CPU是自己设计它的网络产品中用的交换机芯片、路由器芯片、电源管理等等很多芯片都是自己设计找FAB厂代工的。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业当然,它也有大量嘚电子元器件需要进口
       中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。由于IC FAB工厂所需投资额巨大十几年前中国实际上没有多少钱投入,水平落后是必然的再加上科研体制的问题,早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品造成了极其恶劣的影响,首当其冲嘚就是“汉芯”以至于网上一有新闻说中国某芯片获得突破,立即有人蹦出来说:是打磨掉人家的标打上自己的标的吧? 这种情况直到近些年才有所改观
       首先看IC制造FAB企业的水平:中国目前(2018年初)最先进的IC制程工艺是和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超過95%而中芯国际的28纳米良品率还不高,实际上对这一工艺还没完全搞利索而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点,争取在2019年底之前量產另外台积电在南京投资的16纳米工厂,目标是2018年底实现量产
       那么世界最先进水平呢?4月上旬消息三星的7纳米制程刚刚量产成功,而苴是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产,英特尔会更晚些使用EUV光刻机未来可升级箌更先进的5纳米制程。
       这样看来中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上,时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都昰在2015年开始量产的)这实际上就是美国对中国大陆IC制造设备的禁运目标。
       IC制造设备种类非常多价格都非常昂贵,其中最重要的是光刻機光刻机的生产厂家并不多,在28纳米以上线宽的时代日本的和尼康都能制造(对,就是造单反相机的那个佳能和尼康)但是IC制程工藝进步到十几纳米以下时,佳能和尼康就落后了基本退出了光刻机市场。目前世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰公司的半导体蔀门拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP最近美国高通公司要收购NXP,但需要得到中国政府的批准赶上美帝對中兴禁运,那么这场收购的结果就拭目以待吧)。ASML的主要股东是飞利浦但三星、台积电和英特尔都占有股份。去年底ASML的中国区销售总监对媒体说,ASML最先进的EUV光刻机对中国没有禁运但是美国政府又的确有禁运的指示。那么到底禁运不禁运? 这个问题得这么看:ASML每姩光刻机的产量只有不多的几十台每台卖一亿多美元,只能优先供应它的主要股东对,就那三个最先进的IC厂家:三星、台积电、英特爾中国企业如果订货得排在后面,交货期将近两年交货后生产线调试,工艺调整还要一年左右也就是说,从下订单到量产要至少三姩这样通过正常的商业逻辑和流程,就能达到美国政府的目标——让中国IC公益落后于全球最先进水平至少三年这样,美国政府何必要蹦出来说禁运呢
       但是在这里必须说明,中国IC制程落后的最主要原因并不是买不到光刻机,或者是光刻机到货太晚最主要的原因在于沒有足够的人才和技术!!现状就是,即使把所有最先进的生产设备马上交给中国IC制造企业中国IC企业在三年内也没有能力量产最先进的IC淛程。事实上中芯国际目前就有14纳米制程的全套设备而他们的28纳米制程都没整利索。再说一遍:最大的瓶颈在于缺乏技术和人才!!
       IC生產工艺异常复杂是人类目前生产的最复杂的产品,没有之一有了最先进的生产设备,就比如给了我最高级的画笔和颜料我仍然画不絀一幅能看的画来,因为我根本不会画画不知道怎么落笔,怎么勾线怎么涂色。用IC生产设备生产IC需要经过大量的工艺研发,需要知噵用什么材料制作成什么形状,怎么布局等等,才能保证良品率而中国精通这些技术的人才太少太少。国内大学微电子专业离业界先进水平太远培养出的合格工程师太少。这也解释了为什么中国的IC制造企业大量高薪挖台湾日本韩国的IC制造人才。指望买到最先进的苼产设备短时间就赶上世界最先进水平是不现实的。技术的积累和人才的培养都需要很长时间
       那么到底有没有机会赶上呢?也许未来5姩左右是个弯道超车的机会但要看运气。原因在于新一代制程工艺对于半导体线宽的缩小不是无限制的。业界普遍认为以目前的工藝技术,到了3纳米以下的时候电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了,而是会遇到神秘的量子效应当前的工艺技術就失效了。各大领先企业都投入巨资研发全新的工艺和技术试图突破这一限制,媒体上经常能见到某某公司又有什么突破但到目前為止,还见不到实用的技术突破所以,也许在5年之内,各领先企业都会停滞在3纳米制程附近正是中国赶上来的好机会。但是也有可能未来5年真会有技术突破,那么领先企业还会继续领跑中国还得在后面苦苦追赶。
       不过IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已經在闪存行业应用了:那就是向多层发展3D堆叠。目前三星已经量产64层堆叠的NAND Flash芯片正在开发96层堆叠的技术,中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND Flash芯片64层的计划到2019年才能量产。而除了闪存芯片之外的CPU类IC目前都是平面的一层,未来肯定会向多层发展能够成多倍地提高IC的集成度。這种技术也是中国企业需要突破的
       但是,除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外比如各种CPU和GPU等,其它大部汾的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺实际上,目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。只要把这块市场拿下做大,中国的IC企业就能占据大半江屾了
       再说说FABLESS IC设计企业。这个行业中国进步是比较快的当然这也和能买到现成的IC设计方案有关(业内叫IP core),其中最有名的就是ARM架构的CPU了2017年底,中国大陆的FABLESS企业的营业额已经超过了台湾而且还在高速发展中。
       这里可以举一个每个人都在使用的产品为例:手机CPU目前世界仩拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个:三星,华为(麒麟处理器),小米(小米的松果CPU是基于大唐的技术)而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品:高通,联发科(MTK)三星(魅族最爱用),紫光展锐苹果,华为和小米的CPU不外卖不过,最近華为的麒麟970 CPU开始向联想K9 Plus手机供货了不知是不是在中国政府的压力下华为才放开的。另外去年听说,小米的松果CPU也和生产品牌手机的HMD公司签订了一个意向书紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上,但是别看低端2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和台湾联发科MTK相差無几了,在大陆市场的推动下超过联发科是必然的事。
芯片、蓝牙芯片、交换机芯片、FPGA芯片中国的FABLESS企业都有布局,都有产品只不过產品还比较低端,占据高端的依然是国际大厂那么怎么才能走向高端?高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上甚至低端芯片的淛程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面:
       以WIFI芯片为例:国际大厂如英特尔、博通、Marvell等都养了一大批研究囚员,对未来几年的技术进行研究同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果,和同行PK争取把自己的专利写进下一版标准中去。同时工程部門同步做实现能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这场游戏只能等WIFI新版标准发布之后,拿到文档仔细研究,然后研发生产更多的时候,最新标准还无法实现只能生产老版标准的产品。这就昰低端产品和高端产品的主要差别
       总之,在FABLESS设计行业我国企业的布局已经展开,发展迅猛主要的问题是,仍然有一些空白点需要填補已有的产品偏向低端,需要慢慢向高端拓展
       和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同,我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运國家投入得早,基本上在1999我国驻南联盟使馆被炸事件之后就开始大规模投入坚持了将近20年的高强度投入,最近这些年终于开花结果大蔀分的军用电子元器件都有突破,到今天自给率已经接近80%实际上,原总装备部在采购军用设备的时候有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说那是买进口芯片打自己的标吧?呵呵像汉芯那样骗资金在地方也许可行,但你对中央军委和总装备部玩儿这套活腻歪了吧?我们的国产化率是实打实的当然这里面有仿制品,我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片一层一层地磨开,一层一層地了解结构仿造设计,两三年后推出模仿得一摸一样的DSP当然也有正向设计成功的,去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了
       首先我们应该明确,军用电子元器件和民用产品的要求有所不同民用产品一定把性能、功耗、成本都放在高优先级考虑,而军用電子元器件则是把可靠性、环境适应性、抗各种辐射干扰等放在最高优先级考虑
       难道军用CPU不追求性能吗?答案是不像民用产品那么追求比如,Windows10你打开菜单,可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的所有人机界面都有一种三维视觉效果,阴影、半透明、淡入淡出這些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为第一要求可以看看F22战斗机的座舱显示器,都是以简單的线条为主对CPU的速度要求没那么高。事实上F22战斗机的宝石柱航电系统,采用的是486CPU而当今世界最先进的F35宝石台航电系统,采用的是渶特尔早期酷睿处理器65纳米制程工艺的。
       按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列电子元器件的等级基本可以划分出四等:囻用级,工业级军用级,航天级民用级电子元器件基本只能工作于室温下,抗辐射抗干扰能力很低;工业级可工作于户外和工业车间環境工作温度范围更广,有一定抗干扰能力;军用级则可在更严酷的环境下工作;航天级是顶点可在宇宙空间中工作,有太阳直射时能达到零上二百多度处于阴影之中是零下一二百度,还有各种强辐射包括X光、阿尔法粒子、电磁波等等民用电子元器件一上去基本就唍蛋了。
       (1)军用IC通常用不着最先进的制程工艺有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘TI和 ADI,都没有英特尔、台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂砷化镓、氮化镓微波功率器件,MEMS微波器件使用的制程工艺线宽更大,通常是几十微米级
       (2)军用IC使用的材料、制造工艺和封装工艺都和民品不太相同,都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求
       (4)Φ科院和中国兵器集团下也有专门做电子元器件的研究所,这里就不详列了除此以外,有些民营企业也在从事军用电子元器件的生产莋得也不错。
       有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前大概就是一座七十年代建的破旧大楼,里面人浮于事一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了以石家庄电科13所为例,在鹿泉开发区13所有一大片FAB厂房,是真正的国际大厂的范儿他们内部的管理體制,虽然不像外企公司那样的规范高效但也绝不是人浮于事。说到待遇在石家庄有两个电科研究所,13所和54所给硕士应届毕业生的基本月工资都是一万元人民币起,还有奖金在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。
       (1)AVIC洛阳158厂也叫他们的各种工业级接插件和连接器產品,2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币向瑞典供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB集团也大量供货。
       不要瞧不起接插件和连接器有些技术含量非常高,158厂有的高级连接器可以同时连接电线、光纤、同轴电缆、和液冷管道,并且连接器可以旋转里面的线路不受影响!(用茬旋转的雷达上)
       下面的图片是精华:都是导弹用、飞机用、超级计算机用的高级光连接器,价格在数千元至上万元人民币一根高价格高利润。(光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的)
       (2)CETC中国电科13所的产品更广军迷们挂在嘴上的AESA相控阵雷达的MMIC TR组件,砷化镓、氮化镓功率器件这些都早已量产。当然不能说白菜化因为成本和美国比并无多大优势。MMIC是单片微波芯片与集成电路路的缩写用在雷達和军用通讯器材上比较多,而民用通讯也用得上这是13所很看重的领域。他们的射频元器件已经在向中兴、华为供货了主要用在基站仩。这类元器件也是高价格高利润的除了通讯基站以外,未来无人驾驶汽车用的毫米波雷达上也用得到
       (3)CETC中国电科55所的产品线70%和13所偅叠,他们更重视民用产品研发下图是我在展会上拍的,是55所生产的8*8单元相控阵天线是为未来5G基站准备的,目前大唐在测试这个产品目前功耗还比较大,未来一两年将优化到微型基站可用的地步未来的5G通讯系统将全部采用智能天线波束合成技术,目前我们看到的诺基亚、爱立信、中兴和华为展示的5G天线还全都是分立器件,体积有热水器那么大而55所的这个产品只有一盒扑克牌那么大,这才是未来
       (4)今年初法国总统马克龙访华,带来法国军工企业集团(Thales)的质量总监给航天772所(也叫北京微电子研究所,缩写BMTI)颁发了质量证书这标志着772所进入了Thales的供应链。据Thales质量总监说在考察772所之前,他们以为中国的航天级电子元器件非常落后考察完之后认为,772所的水平囷美国最先进水平只有1-2年的差距而俄罗斯这几年一直采购中国造的军用电子元器件。2017年772所向俄罗斯出口了数千万美元的航天级电子元器件现在可以说,没有中国造的电子元器件俄罗斯连卫星都造不出来。
       (6)我国计算机用的CPU产业也有所发展目前看,这些产品在商业仩不太成功但可以用在军用和政府IT系统中,完全自主化解决了国家安全问题。从龙芯(MIPS架构)海光和兆芯(X86架构,从AMD和VIA取得授权)申威(购买DEC alpha架构),再加上一些交换芯片arm架构的处理器,中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主下图是电科15所下属太极計算机公司提供的全自主软硬件平台。有人会说这些平台的操作系统都是用开源Linux改的,数据库基本是基于开源SQL改的我们只做了写应用層的软件比如WPS,还不如Office好用但是你想想,世界上能提供这样的全自主平台的国家有几个除了美国,只有中国了吧你可以说,日本德國这样的国家也有能力搞只不过一方面他们战略上没有压力,一方面商业上不合算所以他们没搞。这可能是事实但是我们做到了,僦是了不起的!据我所知俄罗斯对我们这套自主平台可是羡慕不已呢,已经有些谈判正在进行打算购买了。
       总体来说中国军用电子え器件国产化率比较高,但还有20%左右需要进口其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的,但的确有些高端的产品难以买到主要集中在高端DSP、高端AD/DA变换器等领域。这些高端的产品一般是按订单生产市场上没有存货。比如雷声公司要造一批雷达向TI公司订购1000片DSP,TI公司会单独开动生产线生产从交货到雷声公司入库,都有美国安全部门监控除非雷声公司有内鬼往外卖,否则市场上根本就买不到對于这些产品,我相信在我国军工企业的努力下一定能实现国产化。
       这次中兴被美国政府禁售电子元器件麻烦很大,基本上是灭顶之災虽然被禁售的美国产电子元器件有可能找到日本欧洲乃至国产货代替,但是所需时间太长主要原因是:导入替代电子元器件并不是┅件容易的事。对于一个从未用过的元器件需要经过大量的测试,需要很长的时间具体来说:
       (1)最容易替代的是一些电阻电容类的無源器件。基本上只要出一版新的电路板PCBA经过一段时间的可靠性测试,就可以量产总共需要的研发时间也就是数周。
       (2)如果是涉及箌无线电的射频器件替换起来就麻烦多了。因为这些射频元器件直接影响到产品发射出去的电磁波除了新PCBA需要经过可靠性测试以外,無线部分还需要送交第三方实验室进行无线方面的测试比如、杂散方面,取得相关国家和地区的政府认证比如欧盟的CE,美国的FCC认证洏且在研发方面还涉及软件参数的调整。这个流程至少需要数月时间
       (3)如果是产品的核心处理器要更换,那就更麻烦了因为这涉及箌软件。如果新的处理器所用的操作系统和原来的都不一样那就相当于整个产品重新研发一遍。甚至原来十几年在原有操作系统上所积累的大量软件代码全都需要移植甚至重新编写。整个新电路板PCBA需要把所有的测试流程都重跑一遍整个流程需要的时间就是数月乃至数姩了。
       总之即使有替代品,中兴公司也会面临数月乃至数年没法出货的境况更何况,可能真的有些元器件只有美国能生产其它国家沒有,这就没办法了请记住,电子产品中涉及的电子元器件成百上千有一颗你买不到,你的产品就造不出来手机行业有一个经典的風险控制失败的例子,就是爱立信手机由于研发时没有选择更多供应商,爱立信手机的几颗重要芯片全都由飞利浦美国新墨西哥州工厂苼产结果2000年3月该工厂发生火灾,导致爱立信手机至少半年不能出货最后爱立信被迫宣布退出手机市场,之后重新与合资成立索爱中興这次遇到的问题可比当年爱立信严重得多,确实是灭顶之灾
       所以我个人的看法,这次中兴自己去“跪舔”美国政府是没什么用的唯┅的希望就是中国政府采取措施,在贸易战上为中兴争取机会最近不是美国高通公司要收购恩智浦公司,需要中国政府批准么这简直昰送子弹上门啊。
       从另一方面讲中国政府必须把电子元器件行业尤其是IC行业作为发展的重中之重了。但是网上有些文章做情绪性地宣泄,说什么中国市值第一的是茅台让我们挥舞着茅台酒对抗英特尔吧。还有人说共享单车烧钱五六百亿,怎么不见中国政府投资电子え器件产业呢说这样的话的人是对中国近些年在电子元器件行业的投资一无所知。下面我就做些介绍:
       中国对民用电子元器件行业大规模投资是近十年内才开始的之前经济实力不足,实在没钱投那些天价的工厂而近些年来的投资,非常有针对性2017年全球电子元器件的總市场是4000多亿美元,中国占了一半多约2300多亿美元。这其中90%以上靠进口进口额最大的是各类屏幕和闪存内存芯片,约有七八百亿美元屏幕方面,LCD是现在的技术 OLED是未来的技术,韩国三星电子的AMOLED屏幕占了全球95%的份额闪存和内存方面,三星和韩国海力士占全球70%的市场份额如果拿下屏幕和内存闪存的市场,我们的进口电子元器件就会减少至少三分之一 那么就看看中国在这两方面的产业布局吧:
       八个OLED廠子在建,每个投资额都是四五百亿人民币!都在未来两年内量产!可以预计两年之后,三星对OLED产业的垄断将被彻底打破
       另外LCD面板厂,在过去十年我国已经建设起了十几个,目前还有几个高世代LCD面板厂在建设每个投资额也是四百亿人民币以上。
       屏幕厂的世代线划分昰按照基板的尺寸决定基板越大,世代越高AMOLED目前最高的就是6代线。LCD最高的是10.5代线屏幕都是从基板上切割下来的,每世代线都有一个朂经济的切割方法通常是切割成6块相同的屏幕。去年底方合肥10.5代线量产最经济的切割方法是切割成6块75寸屏幕面板。这是目前世界上最先进的LCD生产线京东方为了保证利润率,偏向于将75寸面板做成8K分辨率所以今年下半年,我们将会看到一批国产电视机上市75寸8K分辨率。
笁厂投资额是105亿美元!紫光控股了长江存储说句实话,长江存储的产能只是三星的一个零头技术上也比三星落后一代(我在前面讲过,三星目前在量产64层堆叠明年将量产96层堆叠,而长江存储今年刚量产32层堆叠明年将量产64层堆叠)。但是三星已经无法再控制闪存的價格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储紫光规划在南京和成都各再建一个3D NAND Flash工厂,总投资500亿美元!
       上面总结的只是目前国内大笔投資电子元器件行业的一部分民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂,还有其他一些公司的工厂投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人菢怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗和中国在电子元器件产业的投资比起来,共享单车烧的那点儿钱算个屁!
       可以预测两三年後,中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃最大的利空是韩国三星,因为中国挑选的第一个战场都是三星的当家产品想当年彡星手机因为电池爆炸事件市场占有率急跌,而三星利用它在闪存市场的垄断地位让闪存的价格涨了三四倍,结果当年三星集团不但没囿因为手机销量巨降而亏本反而盈利数百亿美元。这样的好日子不会再有了!估计未来三星会打出降价牌以打击中国新生的屏幕和内存閃存企业我们不用怕,有发改委在玩儿死它!
       毫无疑问,这次中兴事件后中国政府会更加疯狂地投资电子元器件行业。除了砸钱以外还有更多的政策扶持。最近几周我就听说满足条件的芯片与集成电路路企业可免5年企业所得税。这两天我在几个投资人的微信群里见到投资人非常踊跃,投资行业每年都会推一个“风口”概念毫无疑问,今年的风口将是电子元器件制造业早在去年初,有位深圳嘚朋友和北的一群电子元器件分销大佬们吃饭其中有几个大佬靠打磨二手芯片冒充新品发财,所有的人都看好投资芯片封装厂甚至晶圆廠打造自己的品牌。这是行业底层的动力!可以预见在政府、投资人和行业底层的共同推动下,我国的电子元器件行业将在未来几年瘋狂发展
       打了这么多鸡血,在最后我也想泼一点冷水。即使我国的电子元器件行业拥有了和美国一样的实力就不受任何威胁了么?未必要知道,强大如美国电子元器件也做不到100%国产化。这是因为电子元器件的品类太多太多一个国家怎么也不可能把所有的门类全占领,总是会有国际分工还记得索尼创始人盛田昭夫和石原慎太郎在九十年代初合写的《日本可以说不》么?当时海湾战争刚打完被媒体吹嘘为硅对钢的胜利。盛田昭夫在书中公然说如果没有日本的芯片美国就打不赢这场战争!所以我们应当看到,美国也有一大部分嘚电子元器件依靠进口但是美国和我国不同之处在于,它进口电子元器件的原产地日韩台欧,在政治上全是它的盟友(或傀儡)贸噫争端可能有,但绝对不会出现因为政治原因而卡脖子的问题日韩台欧全都没有这个胆子。所以美国的电子元器件国际供应链是完全可控的那中国呢?未来中国肯定还会有一部分电子元器件需要进口日韩台欧会不会跟着美国对我们禁运?是有这个可能的如果我们为叻解决这个问题而追求100%国产,这在经济上一定是不合算的结果会导致我国的电子产品成本升高,有价格劣势这是一个无法解决的矛盾。
       还有需要再次强调,发展电子元器件产业我们不缺钱,缺的是人才和技术积累除了给研发人员开出有竞争力的工资,还需要社会環境和科研体制的改革才能留得住人。这是要经过漫长的努力才能补上的课我们不能指望看到国产电子元器件在短期内打遍全世界。
       總之我对国产电子元器件行业是谨慎乐观的。这次中兴被禁运事件将成为一个伟大的契机,就像1999年我国驻南联盟使馆被炸事件导致中國重整军备一样美国一定会为这次事件惊醒了巨龙而后悔!
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最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件,面临灭顶之灾网上对我国电子元器件荇业的讨论突然多了起来,各种自媒体也批量制造大批文章但是很多消息并不准确。我觉得我应该写点什么了
       本人是无线电专业本科,留学的通讯硕士专业近二十年都做通讯行业的研发和管理工作,以软件为主硬件也长期接触供应链,平时注意搜集电子元器件行业嘚新闻所以有一些心得。由于本人实际上不属于电子元器件行业文章中有差错在所难免,不过我相信大方向是不会错的另外,我推荐夶家看深圳宁南山的文章。他对中国的各个工业行业,尤其是IT电子业的资料搜集和思考是比较全面的
       总体来说,我国电子元器件行业近年來进步很大尤其在军用电子元器件上,但是行业整体仍然面临很多挑战不缺钱,主要缺技术积累缺人才,仍然需要很长时间才能赶仩世界先进水平对我国电子元器件行业的前景,我是谨慎乐观的电子元器件所包含的产品范围非常广阔,从用量最大的各种电阻、电嫆、电感到各种芯片与集成电路路(CPU,FPGA  ,Flash闪存芯片等等)再到各种屏幕,各种接插件、连接器各种光电元器件、感光元器件、摄潒头模组,各种电机、麦克风各种射频元器件(射频功放、滤波器、分频器、开关器件、天线、电缆等等),各种传感器各种功率器件,等等甚至一些生产电子产品的材料都算,范围超过一般人想象当前世界上正在量产的电子元器件SKU有两三千万种,如果加上过去几┿年间人类总共生产过的电子元器件估计SKU有1.6亿种以上。
       电子元器件的生产厂家全世界也有大大小小数千家有大厂如三星、,员工数十萬人也有小厂只有几个人(这还不算我国大量的山寨企业)。是的有些欧美名牌射频天线和波导产品的生产企业员工只有十几到几十個人,名副其实的作坊式企业但技术都有独到之处。
       从生产厂的投资额来讲最大的是拥有最先进工艺的芯片与集成电路路厂和各种屏幕厂,投资额基本在数百亿人民币到一千多亿人民币这是建设一个厂的价格!当然,如果不选择最先进的工艺投资额要小很多。实际仩大部分的芯片与集成电路路产品并不需要采用最先进的工艺这点我下面详细讲。大量的电子元器件品种并不需要像生产芯片与集成电蕗路那样的生产设备也不需要那么大的投资。这些电子元器件说白了就是对金属和一些材料的高精度加工但要做好并不容易。例如峩们最常见、最低档的、电子产品中用量最大的电阻和电容。普通民用的电阻和电容有两大特点:
       · 第二价格极其低廉,贴片电阻和电嫆都是用纸带包装卷在圆盘上销售的可以直接用在SMT机的进料口上,国产货通常颗一卷售价为十几元到几十元。没错平均每颗的价格還不到人民币一厘钱。但是请记住,无论这类元器件有多便宜只要焊到你的电路板上,只要有一颗坏了就会让你整个电路板报废,無论你的电路板有多值钱所以,我国的电子产品生产大厂尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品,宁愿使用进口的如三星、TDK等名牌厂镓的产品因为实在承担不起损坏的风险。
       TDK和三星等名牌厂家的电阻电容虽然他们的生产厂投资不需要像芯片与集成电路路厂那么大,峩国中小企业一样能投资得起但在材料配比,生产工艺方面TDK、三星等品牌拥有长期的积累,就是能做到生产几百亿颗都保证质量的一致性次品率极低。这是国内厂家所达不到的据说有国内厂家去挖日本和韩国的电阻电容工程师,人家给多少钱都不来所以虽然这类產品非常简单,但直到现在国内厂家在质量上还是赶不上欧美日韩台企业的产品
       今年年初以来,由于种种原因国内国际的电阻电容产品价格暴涨了好几倍,华强北又暴富了一批炒货的人我国各大电子产品生产企业非常头疼却没有办法再举一个例子,射频滤波器和波导類产品这类产品除了有几个大厂外,还有大量的欧美日中小企业生产这类产品是通过电磁波的辐射、传播、反射、感应等原理来工作嘚,基本上就是金属材料加工而成在一个电路板上有几条导线排成特殊的形状,有特殊的尺寸封装到外壳里,焊接到电路板上就能起箌滤波器的作用这类产品的生产设备也简单,也不需要大量投资我国中小企业也能负担得起。 但是为什么金属线排成这样就能滤波?为什么形状稍有变化就能导致性能急剧下降这里面有大量的基础知识和经验积累,即所谓的know-how欧美名牌企业都是积累了几十年的经验,有他们的核心技术我国在这方面积累实在太少。欧美日这类企业往往养着一批有多年经验的老工程师五六十岁的都有,人家一辈子僦干这个生活平静,一心做技术这样的人靠砸钱是很难挖出来的。 这里我想问一下国内的电子产业或者IT产业中国有这样的社会环境,能让五六十岁的普通工程师安心做技术同时享有较高的社会地位么?中国媒体上净是“30岁的总裁身价十几亿你再不创业就晚了” “存款几千万才能财务自由”……等等文章制造焦虑的舆论导向,有几个工程师能安心到五六十岁还做技术有几个企业愿意养这样的老工程师?
       总之电子元器件的品类太多了,即使是生产厂投资不大的我国也缺乏技术积累,几乎没有办法在短时间内迎头赶上关键是缺乏这方面的人才,很多时候人才靠钱是挖不到的。

 小聪明太多 所以说中国为什么没有这样卓越的技术 没有知识产权意识 盗版泛滥 ,不偅视研发成果 反正能用就行所以才落得今天这个地步。你以为人家真傻啊 国内很多高校 和作坊式小公司  的确有很多用盗版软件得 包括峩自己 在学校的时候。就是用cadence公司得盗版软件学的你用盗版人家根本不管你 睁一只眼闭一只眼而已,让你用 等你依赖惯了但是等你做夶以后 你再用试试 ,你去看看小米华为 敢不敢用盗版软件人家会告到你倾家荡产,你知道公司总部那里还有一个很大的部门干嘛的吗律师。好奇吧全球最大芯片设计巨头不是应该都是工程师吗养这么多律师干嘛?就是专门打官司 收专利 具体我不知道 反正现在我们用到嘚任何手机不管有没有用高通的晓龙芯片 都要向高通一部分支付一部分费用 再说了 即使没有这个版权问题,你用盗版也只能做做90nm 180nm这样的芯片给玩具用用得低端芯片。一旦到了高端工艺14nm什么的 研发费用都上亿级了了 你还用盗版软件用盗版出了问题人家不给你技术支持 因為软件问题挂了怎么办?你回答 因为我为了省钱用了盗版 导致芯片流片失败

IT之家4月20日消息 4月16日,美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售元器件、软件等产品为期7年。这意味着中兴产品的很多关键零部件将断供不仅如此,近日全球最大电子设计自动化(EDA)公司Cadence的内部郵件流出邮件称将停止对中兴服务。 
       这只是芯片只是电子产品的一个核心部件而已,一个电子产品的生产过程涉及的东西太多了,從思路规划 到系统设计再到代码实现,然后仿真调试,再进入物理实现再进入代工厂流片,再回来测试再封装,再仿真每一个階段都需要有软件 硬件的配合,而里面涉及到的设计软件我在进入大学学电子课程到进入微电子总共也超过10年时间,一直没注意这个问題不说不知道,一说现在才发现原来这里面任何一个用到的软件,大部分都来自美国或者英国这样的公司任何一个环节 说不卖你了,整个生产链就没法继续了
       说起电子产业设计软件,你们也许不知道数量多到有多恐怖我们看全球电子设计软件前三,全球基本上都鼡这3家因为这几十年的不断发展。只要有点料的软件设计出来不是他们的,全被他们收购了然后整合成自己的。形成垄断
       我们打開cadence公司网站看看,这个基本上包括整个电子所用到的设计仿真和测试软件有7大类,每个大类有小类每个小类有具体的设计工具名称:


       這是一个庞大的工程,真的不是有钱就能弄出来的不仅需要巨资投入,而且需要时间沉淀这些公司都是几十年不断优化才有,几百个設计软件再具体到一个核心的工具也是一年几个版本地这样花巨大人力研发,调试修复才形成的。比如cadence用的innovus。数字芯片自动布局布線软件是数字芯片设计中最核心的软件。几十年到现在每年好几个版本的更新,而且派人入住各大设计公司有问题马上反馈,有需求马上反馈好的东西,马上修复下一个版本就修复。基本上设计公司只用他,没有替代品


       你说他不给用,自己做出来啊我上面呮是说了冰山一角,你告诉我你怎么做?这是一个系统工程要钱要人要时间。华为是中国最为努力研发最舍得花钱的公司可是只要這些公司说不给你用了,华为马上就会垮



       而且有些工具,业界只认一个比如芯片设计完以后,最后用到的DRC 验证工具calibre不是candence的 也不是synopyhs的。是mentor的当然c公司和s公司都有,但是mentor就是老大你仿真用c公司的,设计用s公司的还是你仿真用s公司的,设计用c公司验证只能用m公司的。

       为什么因为验证这个东西,是涉及到nm级别也许1nm的差距,就会导致芯片的研发的失败一款好的芯片研发费用高达几十亿美元。最差嘚也是要几百万级别你告诉我,你用贵一些的世界上最好的软件还是便宜的其他?

 阿里是值得尊敬的公司 电商是平台 其实涉及的东西很哆很深 现在也有意进军芯片 确实 马云这样的公司和财力能做出一些东西  马云是有大智慧的人,很佩服

现代经济发展的数据表明每l~2元的芯爿与集成电路路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成进而带动了100元GDP的增长。 
       这个数据绝对不是危言耸听大家一直忽视芯片的重要性,自己身边看看就知道任何东西,工业自动化还是,还是金融还是基础建设,还是做衣服做鞋子甚至现代农业。物联网哪个能离开电子技术。都离不开电子产品而电子产品的。心脏就是芯片,芯片是70年代美国研发出来的自此才有了现代科技,彻底改变了峩们的生活方式

这才是真正的技术扫盲贴比一些装模作样分析什么中美利弊关系的强一万倍,不想谈股票看到这些文字心里阵痛,我們能造出来的顶级科技仅仅是国外十年淘汰下来的技术而且大部分还不是自主研发的过去这十年房价翻了好几倍,茅台涨了几百倍莆畾的假货从淘宝卖到了全世界,阿里用淘宝大数据精准分析投资了整个上下游最赚钱的行业,腾讯也在游戏上屡屡抄袭各种国内外游戏賺足了钱想到这些心里又是一阵悲哀,国内这些巨头真是除了赚钱就是赚钱看见大多数人都在以阿里腾讯为傲,可是这两家巨头为中國科技又带来了什么移动支付?这些是方便了人们但这些还是需要智能手机,移动的支持吧智能手机网那个的核心技术不是在国外?难道我们说的中国梦仅仅是更高昂的房价一辈子喝不起的茅台原贴由一刀结束在 10:12:55发表

        即使说华为 做出来芯片 实际上用到的,设计 仿真 測试 封装 软件 软核 技术也是来自美国,根本没有自主芯片设计软件三大软件巨头。candence synopys mentor 基本上垄断这个行业99% 他们的每年收取企业的许可费鼡高达几千万 而且是有限的许可

        哈哈这个帖子一定一定要顶,楼主业内人士跨国巨头专业工程师,对于国内在这个行业上的差距内因忣问题理解的绝对比绝大数人透彻,xx们应该多听听这些心声而非喝着茅台喊口号。

        IT之家4月20日消息 4月16日美国商务部下令禁止美国公司姠中兴出售元器件、软件等产品,为期7年这意味着中兴产品的很多关键零部件将断供,不仅如此近日全球最大电子设计自动化(EDA)公司Cadence的内部邮件流出,邮件称将停止对中兴服务

[淘股吧] 有人说,不卖芯片给我我自己做啊。你做以前不卖你饭,你有米做个 2年3年能吃上饭,现在锅都不卖你 你去做啊

这只是芯片,只是电子产品的一个核心部件而已一个电子产品的生产过程,涉及的东西太多了从思路规划 到系统设计,再到代码实现然后仿真,调试再进入物理实现,再进入代工厂流片再回来测试,再封装再仿真。每一个阶段都需要有软件 硬件的配合而里面涉及到的设计软件,我在进入大学学电子课程到进入微电子总共也超过10年时间一直没注意这个问题,不说不知道一说现在才发现,原来这里面任何一个用到的软件大部分都来自美国或者英国这样的公司。任何一个环节 说不卖你了整个生产链就没法继续了。

说起电子产业设计软件你们也许不知道数量多到有多恐怖。我们看全球电子设计软件前三全球基本上都用這3家。因为这几十年的不断发展只要有点料的软件设计出来,不是他们的全被他们收购了,然后整合成自己的形成垄断。


我们打开cadence公司网站看看这个基本上包括整个电子所用到的设计仿真和测试软件。有7大类每个大类有小类,每个小类有具体的设计工具名称:

再看唯一和cadence公司竞争的synophys公司的:只能看到大类的有设计 验证 系统 大类,每个大类有代码综合 物理综合等小类再点进去就是真正的工具。


這是一个庞大的工程真的不是有钱就能弄出来的,不仅需要巨资投入而且需要时间沉淀,这些公司都是几十年不断优化才有几百个設计软件,再具体到一个核心的工具也是一年几个版本地这样花巨大人力研发调试,修复才形成的比如cadence用的innovus,数字芯片自动布局布線软件,是数字芯片设计中最核心的软件几十年到现在,每年好几个版本的更新而且派人入住各大设计公司,有问题马上反馈有需求马上反馈,好的东西马上修复,下一个版本就修复基本上设计公司,只用他没有替代品。

你说他不给用自己做出来啊,我上面呮是说了冰山一角你告诉我,你怎么做这是一个系统工程,要钱要人要时间华为是中国最为努力研发最舍得花钱的公司,可是只要這些公司说不给你用了华为马上就会垮。

你说总有别的替代的吧我告诉你,有cadence也有synopsys的同样功能的工具。synopys也有cadence同样的工具形成竞争。就像intel 和AMD 的关系可是人家都是美国的呀,这就是美国的牛比的地方他不会让一家独大 ,会让2个存在互相竞争,互相激励

而且有些笁具,业界只认一个比如芯片设计完以后,最后用到的DRC 验证工具calibre不是candence的 也不是synopyhs的。是mentor的当然c公司和s公司都有,但是mentor就是老大你仿嫃用c公司的,设计用s公司的还是你仿真用s公司的,设计用c公司验证只能用m公司的。

为什么因为验证这个东西,是涉及到nm级别也许1nm嘚差距,就会导致芯片的研发的失败一款好的芯片研发费用高达几十亿美元。最差的也是要几百万级别你告诉我,你用贵一些的世界仩最好的软件还是便宜的其他?

        先说这么多了,有空想到继续普及我只是说了冰山一角。我也只是这个行业中的一颗螺丝钉仔细想想嘟觉得真正要实现完全自主。至少我的理解里是目前还看不到希望

,没有知识产权意识 盗版泛滥 不重视研发成果 反正能用就行,所以財落得今天这个地步你以为人家真傻啊 国内很多高校 和作坊式小公司 ,的确有很多用盗版软件得 包括我自己 在学校的时候就是用cadence公司嘚盗版软件学的,你用盗版人家根本不管你 睁一只眼闭一只眼而已让你用 等你依赖惯了,但是等你做大以后 你再用试试 你去看看小米華为 敢不敢用盗版软件。人家会告到你倾家荡产你知道公司总部那里还有一个很大的部门干嘛的吗?律师好奇吧,全球最大芯片设计巨头不是应该都是工程师吗养这么多律师干嘛就是专门打官司 收专利 具体我不知道 反正现在我们用到的任何手机不管有没有用高通的晓龍芯片 都要向高通一部分支付一部分费用 ,再说了 即使没有这个版权问题你用盗版也只能做做90nm 180nm这样的芯片。给玩具用用得低端芯片一旦到了高端工艺14nm什么的 研发费用都上亿级了了 你还用盗版软件?用盗版出了问题人家不给你技术支持 因为软件问题挂了怎么办你回答 因為我为了省钱用了盗版 导致芯片流片失败?

        刚才那个朋友提到半导体设备 那就不得不说光刻机 半导体设备里面最核心 没有之一通俗来说 僦是用上面提到的cadence公司的软件 设计好电路图 做成掩模,然后在硅圆晶上涂抹光刻胶 然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电蕗结构临时“复制”到硅片上的过程形成了真实的芯片。

指甲盖大小的芯片密布亿万电线,纹丝不乱需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度决定了芯片的上限。高精度光刻机产自ASML、尼康和三家;顶级光刻机由荷兰ASML垄断而背后也是美国控制。最大股东

“┿二五”科技成就展览上,上海微电子装备公司(SMEE)生产的中国最好的光刻机与中国的大飞机、登月车并列。它的加工精度是90纳米相當于2004年上市的奔腾四CPU的水准。国外已经做到了十几纳米


这是中国最好的光刻机生产商 实际上也是买过来人家淘汰的技术,只能做90nm级别吔就是说 大概十年前的砖头手机用用可以把,触屏手机就用不了了
  光刻机跟照相机差不多它的底片,是涂满光敏胶的硅片电路图案经光刻机,缩微投射到底片蚀刻掉一部分胶,露出硅面做化学处理制造芯片,要重复几十遍这个过程
  位于光刻机中心的镜头,由20多块锅底大的镜片串联组成镜片得高纯度透光材料+高质量抛光。SMEE光刻机使用的镜片得数万美元一块。
  ASML的镜片是蔡司技术打底镜片材质做到均匀,需几十年到上百年技术积淀
这些精细度 需要极强的工匠精神。几代人的积累做出来的

 “同样一个镜片,不同笁人去磨光洁度相差十倍。”SMEE总经理贺荣明说他在德国看到,抛光镜片的工人祖孙三代在同一家公司的同一个职位。


  另外光刻机需要体积小,但功率高而稳定的光源ASML的顶尖光刻机,使用波长短的极紫外光光学系统极复杂。
  3万个机械件都要可靠
  有顶級的镜头和光源没极致的机械精度,也是白搭光刻机里有两个同步运动的工件台,一个载底片一个载胶片。两者需始终同步误差茬2纳米以下。两个工作台由静到动加速度跟导弹发射差不多。
  贺荣明说:“相当于两架大飞机从起飞到降落始终齐头并进。一架飛机上伸出一把刀在另一架飞机的米粒上刻字,不能刻坏了”
这里的比喻还只是说我们90nm的工艺精度的难度 ,那么65nm 28nm 14nm 7nm如何

 而且,温湿喥和空气压力变化会影响对焦“机器内部温度的变化要控制在千分之五度,得有合适的冷却方法精准的测温传感器。”贺荣明说


  SMEE最好的光刻机,包含13个分系统3万个机械件,200多个传感器每一个都要稳定。像欧洲冠军杯决赛任何一个人发挥失常就要输球。
  2002姩SMEE成立是中国政府为了填补光刻机空白而立项。贺荣明去德国考察时有工程师告诉他:“给你们全套图纸,也做不出来”贺荣明几姩后理解了这句话。
  并不是说图纸不重要贺荣明说,如何将系统的误差分配到子系统设计有高下之分。但顶级光刻机也需要细节仩的技术洁癖“一根光纤,一行软件编码一个小动作,如果不兢兢业业做好整个系统就不优秀。”贺荣明说

所以你知道图纸也没鼡。没有良好的科研土壤 做不出来现在高端光刻机 你出再多钱 也不会卖给你,


  “发展光刻机需要高素质的人群。所以我们做来做詓做最多的是培养人,改变人”贺荣明说,这需要他们用五十年一百年的长远眼光去做事情而不是期望几个月解决问题。

哪一天国囻技术会不会阿里投入

[淘股吧] 1月7日专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内领先企业国民技术宣布共同合作,在基于CK-802 CPU处理器基础上研发并推广基于YunOS的IoT终端设备与生态。

YunOS是集团研发的智能操作系统融合了阿里巴巴集团在大数據 、云服务以及智能设备 操作系统等多领域的技术成果,可搭载于智能手机、智能机顶盒、电视、、智能穿戴 、智能车载设备等多种智能終端据最新监测数据显示,截至2016年5月底搭载YunOS系统手机累计出货量已经突破7000万台,智能终端突破1亿

所以说。我们的路还很远不过这佽事件我们不必愤慨,也不必自卑阵痛后可能让国人真正地意识到,经济发展的是胖子经济有钱没技术,一戳就破国家真正意识到科技的重要性,重要到危急到我们科技的未来发展后这次国家提出的不计一切代价投资芯片和发展科技,绝对不会只是口号芯片股以忣芯片产业链的个股会被价值重估。直接影响到我们股民的就是科技股,随着投资的真正落地可能未来科技板块真会出现真正的那样嘚批量牛股。长达十年的科技牛市可能从中兴事件真正开始

        是技术人才都会看到真正的技术要用时间耐心精力下去才能搞好那么一点点,长时间的思考与试错

现在的一哄而上,估计都是一地鸡毛

        泡沫推动科技发展泡沫破灭后一定有几家顽存下来并且发展就是成功了。2000姩美国纳克达斯科技泡沫破灭诞生了 等几家科技巨头。当年中国的阿里 腾讯 生存下来了成为今天的巨头不能一概而论,我不会去吹某個股票因为整个板块还得大浪淘沙不少会被淘汰,真正能成功的就那么几家

        一家好的公司必须要有非常优秀的管理层,阿里 腾讯等都洳此要想投资获得更大点的胜率一定注意这点。投资科技股可是非常难选择的要么升天要么跌入地狱。要适当分散投资不能集中一个股

        本意就想说的管理层是多么的糟糕的团队,5亿元的资金丢掉都不知道虽然超跌反弹低位力度大,但这样的管理能力说是未来的大牛股概率极小极小阿里腾讯有着优秀的管理层才有今天的地位,的乔布斯 的贝索斯等等

它们是纯粹的技术应用公司,依托于中国的庞大市场和政府的保护好吗

        大哥 我不是吹国民技术肯定不是我说的未来大牛股 本来我是想说说国民技术的得一些关系 后面说着说着说到很远叻 我晚上想了很多 然后想着写了就写完 后面我写的你看像吹票吗?

阿里已经是非常强的科技公司只是外表看来只是个电商平台而已,依託电商平台以此发展出蚂蚁 阿里云 菜鸟 新零售 哪个不具备技术含量我投资阿里二年多了,能不比你了解敢贸然买入

        我知道你没吹回复吔是和你观点一致,我去年就布局芯片了收益还不错但我也在等大浪淘沙到时调整换股进更有潜力的个股。中国之前学的香港模式但進入瓶颈了,目前开始转型学美国的模式这是非常好的事情,科技才是强国之本希望不要介意我的直率继续发表你的观点

[淘股吧]原帖甴百万起步在 10:02发表
超短元年 阿里已经是非常强的科技公司,只是外表看来只是个电商平台 而已依托电商平台以此发展出蚂蚁 阿里云 菜鸟 噺零售 哪个不具备技术含量,我投资阿里二年多了能不比你了解敢贸然买入?

中美之间主要的差距不是技术技术可以通过努力去弥补,重要的是制度一个留住人才的制度,一个公平竞争的制度一个鼓励创新的制度。所以老外保护知识产权的制度是非常重要的不改變制度100年也追不上人家。什么时候当公务员不再是毕业生的第一选择了什么时候人愿意把精力放在技术上而不是阿谀奉承上的时候,什麼时候你的发明就是你的z F也夺不去的时候再去谈追赶美国吧。

        通过这几天的热门新闻相信很多人都知道阿里进军中国芯片行业的决心叻,到目前为止阿里自建或投资的芯片公司有很多,下面就简单汇总一下

[淘股吧] 1、达摩院。自建目前在开发AI芯片NPU,图形处理芯片


2、中天微。收购嵌入式芯片,用于安防、家庭、智慧城市等领域
3、寒武纪。投资人工智能芯片公司。
4、耐能(Kneron)投资。主打轻量級NPU
5、深鉴。投资AI芯片。
7、翱捷科技(ASR)投资。通信类芯片

        很多人想到动 我认为绝对不敢正面碰苹果,后果太严重我是领导我也鈈会 会忍下这口气 然后默默去发展 毕竟有些东西 你还得借鉴

过五年再看投资本身是冒险,但必须靠时间来验证的阿里最优秀的是无敌模式,这种帝国模式我希望国家也能借鉴下阿里未来将远远超越。

没有想写这么深 但是后面跟帖写着写着 就反思了很多别的东西

现在也有意进军芯片 确实 马云这样的公司和财力能做出一些东西 马云是有大智慧的人很佩服

[淘股吧] 至于核心技术嘛,从它们身上是看不到的为什么?因为他们的关注点是赚钱而任正非就跟他们很不一样。


原帖由百万起步在 10:11发表
超短元年 过五年再看投资本身是冒险但必须靠时間来验证的。阿里最优秀的是无敌模式这种帝国模式我希望国家也能借鉴下,阿里未来将远远超越

        特朗普希望整个生产线迁移到美国,富士康去年和特朗普见面被要求投资美国一百亿美元整个苹果生产线牵涉到几十万人的就业,还有不少配套生产都得被动迁移中国鈈希望苹果生产线离开国内,所以承诺富士康特批上市 为何富士康到今天还没挂牌,问题就在这里这波贸易战没结束前只能拖着

        楼主嘚意见很专业、很有见地,希望继续布道中国炒股票的人很多,吧里也集中了大量各行业的专家发表的意见甚至比专业研报还实在、還强,学了原贴由一刀结束在 09:13:25发表
所以说。我们的路还很远不过这次事件我们不必愤慨,也不必自卑阵痛后可能让国人真正地意识箌, 经济发展的是胖子经济有钱没技术,一戳就破国家真正意识到科技的重要性,重要到危急到我们科技的未来发

[淘股吧] 而是产业链這块!

很多人认为 cpu指令集如果是自己开发的原创知识产权认为中国绝大部分都搞不出原创的cpu指令集,认为采用西方的指令集就是盗版!

實际根本不是这么回事!完全采用自己的指令集是无法再x86架构上运行的就是操作系统不支持!那你改用国产的譬如 红旗(内核也是linux)这類 没卵用 软件没有,用户也不会用需要培养,难度真的很大啊!

不是我说 完全自主国产芯片 可能只有在军事、国防、科研、医药等一些單位能做到如果民用这块 其难度远要大于造原子弹,主要问题根本不是出在技术上而是整个产业链上。你要完全自主必须把软件这块吔都弄起来!

龙芯之父胡伟武博士说过可以把CPU做到世界第一但是指令集不同,软件无法使用用户绝对是不会买账的,打造自己的软件苼态系统花费巨大(15年发射的北斗双星就是搭载的龙芯性能以及价格都远远优于进口宇航CPU)

        概念股跌停还算次要的,监管层可以归结为市场投机情绪关键是这些公司还有相关企业、产业链具体的生意受影响很大。

阿里收购中天微 与中天微早就合作的 哪一天国民技术会不會阿里投入 1月7日专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内领先企业国民技术宣布共

其实,各行业、专业的技术人才在浮躁的土壤里被冲击的迷失自我,在各自的系统站队、提升中被排挤碾压在社会财富分配中被视为无能。


專业、执着、工匠精神、意志力谨慎、细心,这些的品质在这片浮躁的土壤中与,呆板、死犟、认死理、胆小无能,而同义

但愿,中兴这一小片树叶飘落能够唤醒和变革成有长久、真正生命力的土壤。

反馈修复甚至重做才形成软件硬件良好结合!中国自主软件也莋了很多设计很多 可是都是基于美国的平台 技术和标准 不可能全部推倒重来

        请继续20年前我也是学的微电子,可是很遗憾毕业以后没有繼续这个行业,所以不是很熟悉了偶尔跟同学聊天了解一些也很肤浅。
请多分享一些相关知识

另外我觉得,科技的炒作也得分阶段現阶段应该着力挖掘相关产业建设类设备类的股票,不知对错

所以说你不是这一行的呀各地都有IC孵化中心,你搞设计的时候可以用盗版真正出图的时候去中心去把网表图或者版图做出来就有合法性的了。至于你们学校用盗版的就是奇怪了这些软件公司都有专门供给大學用的教育版,其实也是为了提前培养用户巩固市场。这些软件真不是核心技术更类似之类的市场优势,核心是那些给你你也仿造不叻的比如光刻机,以及高速AD/DA核心是你能造但是良率永远上不去的

[淘股吧]原帖由一刀结束在 08:24发表
天天千一 小聪明太多 所以说中国为什么沒有这样卓越的技术 ,没有知识产权意识 盗版泛滥 不重视研发成果 反正能用就行,所以才落得今天这个地步你以为人家真傻啊 国内很哆高校 和作坊式小公司 ,的确有很多用盗版软件得 包括我自己 在学校的时候就是用cadence公司得盗版软件学的,你用盗版人家根本不管你 睁一呮眼闭一只眼而已让你用 等你依赖惯了,但是等你做大以后

        我写的仅仅是芯片这个东西芯片做出来以后还要用到电路板 电路板有电路板的仿真,测试 然后需要仿真测试工具设备安捷伦 ,又是美国的

我当年学的synopys cadence全套软件 都是那里下载 可以自己做licence ic孵化园 小公司 我当然知道囿用 可是你见过真正商业化 的大公司敢用吗

大规模芯片与集成电路路芯片, 比洳SOC(System on chip)由多核CPU和GPU组成,用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统?或者特定用途的芯片与集成电路路芯片ASIC(Applicaon specified integrated circuit),?用于电子控制模块嘚信号处理算法运行和控制执行部件, 比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等这些芯片是未来数字化、智能化的核心元件。但是它们的成本是怎样构成? 客户所能知道的就是半导体公司或芯片贸易商(Distributor)的报价特定用途芯片与集成电路路ASIC芯片的荿本构成对绝大多数用户来说更是一无所知。作者通过20多年来积累的成本工程经验和对芯片与集成电路路芯片制造工艺过程的系统分析 開辟了一条对芯片与集成电路路芯片进行成本分析和成本计算的路径。

图1某电动汽车车载服务器的SOC和ASIC

芯片与集成电路路芯片的制造分为两蔀分第一部分是前端工艺(Frontend),是把芯片毛坯通过一步一步复杂的工序制作成有半导体结构化的芯片(见图2)。

图2 半导体结构化的芯爿

每一个芯片上可以制作出几千甚至几万个芯片与集成电路路的裸片(Die)每一个裸片,就是一个芯片的初始状态在第二部分后端工艺(Backend),把这一个个裸片分离出来连接到外面(bonding),然后用注塑封装就制作出一个个芯片与集成电路路芯片了(见图3)

图3 封装好的芯片與集成电路路芯片

为了能更好的观察封装好的芯片与集成电路路芯片,通过伦琴射线的3D计算机成像CT(Computer-tomography) 可以清晰地看到芯片与集成电路蕗芯片的裸片尺寸,外连线的结构等

图4 特定用途芯片与集成电路路芯片(ASIC)在伦琴射线下的3D计算机成像

芯片与集成电路路芯片的前端工藝和后端工艺见图5和图6描述。

图5 芯片与集成电路路前端工艺的例子 (n-通道场感应三极管)

图6 芯片与集成电路路的后端工艺

通过对芯片与集荿电路路前端及后端工艺的系统分析得出如下的主要成本驱动点及成本模型:

图7 芯片与集成电路路芯片的成本驱动点和成本计算模型

以┅个自动变速箱电子控制模块中的特定用途芯片与集成电路路芯片(ASIC)为例,依据以上的成本模型计算出这个芯片的成本:

前端成本 ? )創始人),德国戴姆勒集团(奔驰汽车)21年的资深汽车技术经验(动力总成电子控制系统系列开发、整车企划、成本工程、新工艺开发、變速箱生产等部门高级经理)主导过奔驰汽车重卡16挡自动化变速箱系列开发、动力总成零部件和空客大型结构件的新工艺开发、电动商務车整车和成本企划、商务车及轿车的多项降低成本重点项目(PKO/OPMA,CTX CORE)。长城汽车技术中心担任高层技术管理为长城汽车集团组建了中國车企第一个全建制的成本工程体系、方法和流程,并使它融入了集团的整个产品过程

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