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答：PCB的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板
...展开PCB的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。 二、基板 印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。 三、钻孔 主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。 四、镀铜 4.1 制程目的 此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) 4.2 制作流程 目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命. 五、镀锡铅和蚀刻 5.1制程目的 将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路: A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉 C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工. 六、中检中测 主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。 七、文字印刷 主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。 八、喷锡、捞边等外观修饰 九、成品检测 最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。收起
答：一　　PCB(印刷电路板)的原料是什么呢？`玻璃纤维`，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。　　光是绝缘板不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。在深圳宏力捷PCB工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度(>99.98％)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。　　为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高。其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来。　　二　　接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫`影像转移`，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层PCB板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层PCB板或者六层PCB板(甚至有8层PCB板)，这究竟是怎么制造出来的呢？　　有了上面的基础，其实明白不难，做两块双面板然后`粘`起来就行！比如我们做一块典型的四层PCB板(按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层)，先呢分别做好1/2和3/4(同一块基板)，然后把两块基板粘一块。不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶(树脂)量。当然，一般四层PCB板和六层PCB板我们是看不出来的，因为六层PCB板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层PCB板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层PCB板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层PCB板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀(该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)，让孔导通。　　三　　主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了。所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色，相应五颜六色怎么来的大家都清楚了吧？最后大家不要忘了网印、金手指镀金(对于显卡或者PCI等插卡来说)和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕。
答：IPS、LTPS、CGS、IGZO、AMOLED都是什么屏幕又有什么区别？目前的手机屏幕技术实在太多，本文旨在介绍各种面板以及屏幕技术，便于大家更好地进行区分。　　近年来手机屏幕技术层出不穷，早在几年前，手机上开始使用AMOLED和IPS屏幕，后来有CGS等屏幕，你知道iPhone 5用的什么屏吗？实际上iPhone 5采用的是另一种新型手机屏幕技术，即LTPS低温多晶硅屏，这么些花样繁多的手机屏幕技术之间有什么联系，又有着什么样的区别呢？　　目前的手机屏幕技术和面板类型实在太多，别说普通的消费者，就是经常玩手机的玩家也可能容易混淆，是有必要好好解读一下。　　首先我们要强调一点，目前手机的屏幕分类只有两种，分别是TFT-LCD和OLED，市场上的OLED大部分是AMOLED的，他们分别代表着被动式和主动式的显示屏幕。　　现在的厂家很喜欢使用面板类型来标注TFT-LCD面板，常见的面板主要有TN、VA、IPS、CPA（AVS）等，而a-Si、IGZO、LTPS和CGS则是材料技术。目前手机上常见的OLED屏幕以三星的Super AMOLED屏幕为主。显示屏幕的历史回顾主动式　　Super AMOLED面板名为超级有源矩阵有机发光二极管面板（Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode）。　　LCD的显示技术由于其天生的就是受（需要背光的支持），所以不管怎样亮度总有损失，而且光要透过两层玻璃与各种膜产生偏光，这样会带来色彩的损失，另外像素密度的提高也比较困难，成本会更高，所以人们更需要一种可以接近无损的屏幕，于是可以自发光的攻型显示技术被发展了起来，这就是我们所说的AMOLED。　　由于其不需要厚厚的玻璃与背光板，这种屏幕的发出的光可以直接被人眼接受，这样不管是从色彩损失还是视角上，这种屏幕都是一种理想的屏幕。不过老天爷往往是公平的，OLED也有其不可克服的缺点，那就是三色发光损耗不一致。　　我们知道现在的白光实际上是有三原色组成的，即红、绿、蓝三色，那么要想发出这三种光我们所要给出的能量并不一致，反映到实际上就是所加电流不一致（E=hv，频率不同所需要的能量也不同），这就好比你敲打东西，你所使用的力量越大，那么工具也就越容易损坏，所以AMOLED中发红光的电极损坏的就比蓝绿电极要慢，也就是说屏幕越用会越偏红。于是有些厂商为了减缓这种效果会将屏幕在出厂时调的比较蓝，这样使用一段时间屏幕颜色就正常了。被动式　　被动式的面板需要背光的支持，主要有下面这几种类型。　　TN面板名为扭曲向列型面板（Twisted Nematic），成本低廉注定了它是应用最广泛的一种，TN有时候也会被称之为TFT（好吧这是民间通俗不太科学叫法），TN面板的缺点是可视角度小、色彩还原能力有限。　　VA面板全称垂直配向型面板（Vertical Alignment），有富士通的MVA和三星的PVA两种。比起TN面板，VA面板可以提供更广的可视角度以及更好的色彩还原能力。三星的PVA（Patterned Vertical Alignment）面板技术是从富士通的MVA发展和继承而来。VA面板的缺点是功耗较高、价格较高。　　IPS面板全称平面转换面板（In-Plane Switching），是日立公司在1996年开发的面板技术，从TFT面板改进而来，所以也称为“Super-TFT”面板。IPS面板分为S-IPS、AS-IPS、H-IPS、S-IPS和E-IPS等几种，同样拥有可视角度大，色彩还原能力较强的优点，但其功耗较Super AMOLED屏幕高。　　CPA为连续焰火状排列模式广视角面板（Continuous Pinwheel Alignment），这一种面板同样属于夏普。夏普CPA面板色彩还原和可视角度都很优秀，但价格昂贵。需要注意夏普把自己所用过的TN+Film、VA、CPA等广视角技术的产品都统称为ASV。许多高端手机都以IPS面板作为卖点几种显示材料技术的介绍　　a-Si为非晶硅技术，是目前应用最广的一种，技术简单、成本低廉，但开关所占的像素本身的面积很大导致亮度无法做得很高（也就是开口率低），另外PPI也只能做到约200PPI的水平。　　IGZO为铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide)的缩写，它是一种薄膜电晶体技术，通过在TFT-LCD的主动层上打上一层IGZO金属氧化层，从而获得更出色的电子性能。相比a-Si其开关晶体管体积更小，可以实现更高的像素开口率，其PPI普遍在300以下。IGZO的优点是高精度、低功耗和高触控性能。使用这一技术面板的有苹果的iPad。　　LTPS（Low Temperature Poly-silicon）低温多晶硅技术是为了解决单晶硅的缺点开发而来，LTPS比起a-Si，把外围电路集成到面板基板的可操作更强，载流子移动速度更快，面板的设计更简单，PPI最高可实现500+，一般在300PPI以上的都是采用这种技术，代表产品有HTC One X、iPhone 4/4S/5。　　CGS（CG-silicon）连续粒状结晶硅屏幕技术是属于LTPS的一个变种（夏普官方原文`CG-silicon is a variant of the LTPS process using laser annealing to get larger domains”），它的载流子移动速度是LTPS（Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅）技术的3倍，是普通A-si（非晶硅）技术的600倍。可以实现更高的开口率，在同样的背光亮度条件下，屏幕亮度更高，而在屏幕亮度不变的情况下，能够使用更低亮度的背光以节约电量。此外它更轻薄，耐冲撞及扭曲。CGS屏幕技术关于玻璃贴合及触控屏整合工艺　　我们之前多个手机的评测中都谈到了单玻璃贴合技术。这些技术都是把触控部分整合到内层玻璃或者是显示屏上面，实现减少厚度、简化工艺制程、增加屏幕的通透程度、减少反光、不进灰等目的。目前这一类的技术主要有以触控屏厂商为主导的One Glass/Touch on Lens方案，以及由面板厂商主导的On-Cell和In-Cell方案。　　One Glass/Touch on Lens通过在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，把触控屏与保护玻璃集成在一起，代表产品有魅族MX2、小米手机2，使用这一方案的手机屏幕如果摔碎的话，触控也随之失效；　　On-Cell是将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间，代表产品有三星的Galaxy S3；三星的Super AMOLED屏幕其实就是使用On-Cell技术　　In-Cell则是将触摸传感器嵌入到液晶像素中，代表产品有苹果的iPhone 5。4种触控方案对比关于屏幕玻璃　　上面提到了玻璃贴合工艺，也顺便提一下玻璃方面的东西。目前市场上的智能机玻璃主要为康宁公司的“Gorilla 大猩猩”玻璃和AGC公司的“Dragontrail 龙迹”玻璃，两者的代表产品分别为iPhone和索尼的Xperia Z。大猩猩玻璃属于钠钙玻璃，而Dragontrail玻璃属于硅酸铝化学强化玻璃。总结　　说了这么多不知道大家明白了没有，举个例子，iPhone 5是使用了第二代IPS（in-panel switching）+ 低温多晶硅(LTPS) + In-Cell触控面板 + Gorilla 大猩猩玻璃的产品。
答：这个我回答你的话应该算专业回答了，我做了将近6年的LED行业采购；希望我的回答对你有帮助：首先你要弄清楚你的岗位职责，采购是很有讲究的大概分2个方向供应链管理方向，主要涉及几个方面：①开发供应商②验厂审核供应商资质③询价比价④确认供应商、价格、税率以及结算方式⑤供应商的布局采购跟单方向，主要涉及一下几个方面：①根据业务接单以及储备供应商的布局情况，根据PMC的生产计划，确认自己的采购计划②准时下达订单（注意订单的存档）③跟单工作，确保物料按时按量的到达工厂，保障工厂生产！（此条是原则！）④确保仓库正常收货办理入库手续⑤若到达物料质检NG，需要协调处理不良品⑥每月负责协调财务与供应商的对账问题⑦每月负责给供应商做付款计划以及按时付款其次你要对采购的物料尽快了解熟悉，①先去了解整个生产制程，熟悉每一道工序，过程中用到哪些物料②物料的特性，例如材质有哪些种类，品牌有哪些，物料的质量好坏受哪些因素影响③重点物料在业内有哪些供应商，这些供应商的档次如何④了解工厂的产能，知道生产产能瓶颈在哪里；⑤根据工厂产能及供应商的产能，合理布局供应商，以免供应商产能不足影响工厂生产最后就是要处理好各个部门的关系①生产部：可能会投诉物料小毛病②PMC：可以保证你的来料及时率③品质部：可以保证你的来料合格率④工程部：来料不良，可以帮你从性能上判定能否特采使用⑤财务部：保证你按时对账付款⑥行政部：管你的考勤关于面板灯，投光灯的原材料部分就不给你做详细介绍了，如果说详细话涉及到灯珠，铝基板，灯珠又涉及到芯片，荧光粉，胶水，金线，支架，铝基板涉及到耐压，导热，板厚等等，自己学习吧以上的回答是我的经验总结，对你应该有帮助！各位大侠，PCB板材FR4和FR1的区别是什么？ 谢谢_百度知道
各位大侠，PCB板材FR4和FR1的区别是什么？ 谢谢
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这是不同的两个等级，FR-4优于FR-1FR-4是玻璃纤维含浸环氧树脂压合而成的。FR-1是牛皮纸含浸酚醛树脂压合而成的。FR-4的成本比FR-1贵很多，随着成本的考量，越来越多的FR-4用途的产品转向用FR-1。
非常感谢回答...各自的优缺点，最终产品用途等,,, 能介绍下吗？还有什么其他的？我想比较下两种 材料谢谢
FR-1最普通了，几乎用于所有的电子中的电源板。FR-4因为成本较高，一般用于双面或者多层，像电脑的主机板，机顶盒的电源板等等。相对比较高端要求的产品中。
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PCB技术详解手册 中国PCB技术网整理上传 PCB论坛网—交流旺区 PCB人才网—找工作，找人才好地方 圖11.1 圖11.2 11.2.3.3偵測項目
　　各廠牌的capability，由其data sheet可得.一般偵測項目如下List
　　 A. 信號層線路缺點,見圖11.3
　　 B. 電源與接地層,見圖11.4
　　 C. 孔,見圖11.5
D. SMT,見圖11.6
　　AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設備,它應用了鐳射,光學,智慧判斷軟體等技術,理論來完成其動作.在這裡我們應注意的是其未來的發展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查.
圖11.4 圖11.3 TYPICAL
DETECTED LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED
PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 圖11.5 圖11.6 HOLES INSPECTION Up to three range of holes inspected with independent
inspection criteria for each Partially plugged holes and breakout to conductor automatically inspected in all diameter ranges 十二 防焊
12.1 製程目的
　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時
造成的短路,並節省焊錫之用量 。
　B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來
的機械傷害以維持板面良好的絕緣，
　C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增
加防焊漆絕緣性質的重要性.
12.2製作流程
　　防焊漆,俗稱&綠漆&,(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型,液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨,以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態感光型為目前製程大宗.所以本單元只介紹液態感光作業 .
　　其步驟如下所敘:
　　　　　　　　　銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤
　　上述為網印式作業,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不錯的發展潛力,後面也有介紹.
12.2.0液態感光油墨簡介：
　A. 緣起：液態感光油墨有三種名稱: 　　－液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)
　　－液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)
　　－濕膜(Wet Film以別於Dry Film)其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則 Five & Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。
　B. 液態油墨分類
　　 a.依電路板製程分類:
　　　－液態感光線路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)
　　　－液態感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)
　　b.依塗佈方式分類:
　　　－浸塗型(Dip Coating)
　　　－滾塗型(Roller Coating)
　　　－簾塗型(Curtain Coating)
　　　－靜電噴塗型(Electrostatic Spraying)
　　　－電著型(Electrodeposition)
　　　－印刷型(Screen Printing)
　 　C.液態感光油墨基本原理
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13页146页18页12页14页11页11页11页39页21页PCB板材的材质如何识别_百度知道
PCB板材的材质如何识别
大家看下这两款板子，两个都是双面板，下面的板材的铜箔发红，上面的是《KB FR4&的铜箔发黄，发红的板材比较容易掰开，KB的不大好掰开，现在的问题是 我不知道发红的是什么板材，有人说是CEM1 有人说是FR1，有点乱
我有更好的答案
PCB板材的材质识别，可以从以下四个方面进行：(1) 尺寸安定性除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.(2) 电气与吸水性许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.(3) 延展性铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度。(4) 移行性银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
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所谓FR4和CEM是指的其树脂和填料上的区别，与铜箔无关。你可以看一下PCB的图纸或者问一下供应商就行了呀！CEM是有点脆的，容易掰断
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常用的PCB 板分类如下：电木板：使用推荐最高频率100MHZ；价格低强度弱，现在已经很少用。 纸质树脂板：使用推荐最高频率300MHZ；价格中强度弱。 玻璃树脂板：使用推荐最高频率1GHZ；价格中而坚硬，是目前使用两最大的品种。 铁富龙：一种专用的PCB 材质板料，最高频率5GHZ；价格高而易碎。 陶瓷材料：加工和切割都得激光或高速水加工机床。一般在厚膜电路及航天工业里才 用到；想了解它也不难，老式烂电视机里一般都能找到一两块。
我国的资讯电子工业近年来在政府及产业界的大力推动下，已跻身成为世 界主要的生产供应国，为台湾再创经济奇迹，也因此带动了中游之电子零组件 业及上游原材料的蓬勃发展。在整个资讯、通讯、以及消费性电子产业中，「印 刷电路板」实可称为不可或缺之重要零组件。由印刷电路板业之产销供需情形， 即可反映出3C 产业的荣枯兴衰与技术水准之高低。印刷电路板能将电子零组件 连接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子资讯产品不可或缺的基本构 成要件。因此PCB (Printed Circuit Board)经常被称为是「电子系统产品之母」 或「3C 产业之基」。 我国印刷电路板工业肇始於1969 年美国安培公司来台设厂生产，而国内电 路板业者虽经多次全球性不景气波及，但发展迄今却仍缔造了总产值/总产量皆 双双位居全世界第三位的纪录。目前，政府已将电路板工业列为策略性辅导的 工业之一，藉以巩固我国在全世界资讯电子工业之地位。印刷电路板应用范围 广布民生机械、产业机械及国防机械上。其产值约占全球电子零组件产值之6％， 而每年之成长率则在15～40％左右。而印刷电路板制造业是集光学、电学、化 学、机械、材料及管理科学的综合工业，也是国内电子工业的两大零件制造业 之一。 印刷电路板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术制造细密的 配线，作为支撑电子零件及零件间电路相互接续的组装基地。由於印刷电路板 业制程复杂，使用多种化学药剂及特殊原料，因此其所产生的废水、废液及废 弃物等种类繁多，除了含有多种有机性污染之外，更蕴含大量的铜、铅及镍等 重金属，不但污染强度大，且污染特性随产品层次的提升而趋於复杂，若不做 好污染防治工作，将造成严重的环境污染。 惟台湾在数十年无限制的开发下，数项环境污染负荷已经名列世界前茅。 台湾海岛特殊的气候及地理因素，环境承载力远较其它国家为脆弱，污染发生 时不但有明显的伤害，而且处理所费不赀。因此印刷电路板业在追求竞争力提 升之同时，如果未能有效解决环保问题，必然会拖累印刷电路板业的永续发展， 吞噬艰辛创造的成果。因此为了保障国内印刷电路板业得来不易的竞争力基础， 消除负面环保问题，建议印刷电路板业者必需扭转过去将环保视为负担的观念， 转而将环保纳入提升竞争能力重要项目之一，在追求最低成本及最高利润之外， 兼顾减少原料及产品对社会的负面影响，创造全面性的竞争能力。 因此，本章就目前和印刷电路板业有重要关系的环保法规内容，及过去经 常忽略的问题，列举分析并提出因应之道，并就近年来国内一些不法业者任意 抛弃废料所造成环境污染问题之实例探讨。以建立印刷电路板业绿色商品绿色 消费的形象，提高国际竞争能力。 印刷电路板（PCB）之种类 印刷电路板（Printed Circuit Board 简称PCB）是依电路设计，将连接电 路零件的电气布线会制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理 等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板而言；换言之，印刷电路板 是搭配电子零件之前的的基板。该类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形 成的电子电路，发挥各项电子零组件的功能，以达到信号处理的目的。由於印刷 电路板设计品质的良窳，不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右系统产品整 体的性能及竞争力。而铜箔基板（Copper Clad Laminate 简称CCl）则是制造印 刷电路板之关键性基础材料，系利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料经树脂 含浸的黏合片（Prepreg）叠和而成的积层板，在高温高压下於单面或双面覆加 铜箔而得名。而电路板的制造过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造 精密的配线，做为支撑电子零件及零件间电路相互接续的组装基地。因此，高密 度化及多层化的配线形成技术成为印刷电路板制造业发展的主流。 PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电流连接。随著电子设备越来 越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集。 板子本身的底座是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质所制作成。在表面可以看 到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部 份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线 （conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB 上零件的电路连接。 导线（Conductor Pattern） 为了将零件固定在PCB 上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基 本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这 麼一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的 接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面 （Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB 上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那麼 该零件安装时会用到插座（Socket）。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以 任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，不费力式）插座，它可 以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固 定杆，可以在您插进零件后将其固定。 ZIF 插座 如果要将两块PCB 相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头 （edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是 PCB 布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片 PCB 上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在电脑中，像是显示卡，音效 卡或是其他类似的界面卡，都是藉著金手指来与主机板连接的。 边接头（俗称金手指） AGP 扩充槽 PCB 上的绿色或是棕色，是防焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的 防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在防焊层上另外 会印刷上一层网版印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大 多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。网版印刷面也被称作图标面 （legend）。 有白色图标面的绿色PCB 没有图标面的棕色PCB 在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电 路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： a. 【单面板】在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面 上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板 （Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面， 布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 单面PCB 表面 单面PCB 底面 b. 【双面板】这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在 两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔 是在PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面 板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面）， 它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 双面PCB 表面 双面PCB 底面 c. 【多层板】为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。 多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的 层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4 到8 层的结构，不过技术上可以做到近100 层的PCB 板。 大型的超级电脑大多使用相当多层的主机板，不过因为这类电脑已经可以用许多 普通电脑的群组代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧 密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以 看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那麼一定都是打穿整 个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那麼导孔可能会浪 费一些其他层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以 避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB 与表面PCB 连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不 出来的。 在多层板PCB 中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为 讯号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB 上的 零件需要不同的电源供应，通常这类PCB 会有两层以上的电源与电线层。 依用途区分有以下几种： 1. 单面PCB 基板材质以纸酚铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树酯（Epoxy）铜 张积层板为主。大部分使用於收音机、AV 电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家 电产品，以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器，优点是价 格低廉。 2. 双面PCB 基板材质以Glass-Epoxy 铜张积层板、Glass Composite（玻璃合成）铜张积层 板，纸Epoxy 铜张积层板为主。大部分使用於个人电脑、电子乐器、多功能电 话机、汽车用电子机器、电子周边、电子玩具等。至於Glass 苯树脂铜张积层板， Glass 高分子铜张积层板由於高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机 器、集移动性通信机器，当然成本也高。 3. 3～4 层PCB 基板材质主要是Glass-Epoxy 或苯树脂。用途主要是个人电脑、Me(Medical Electronics，医学电子)机器、测量机器、半导体测试机器、NC(Numeric Control， 数值控制)机、电子交换机、通信机、记忆体电路板、IC 卡等。最近也有玻璃合 成铜张积层板当多层PCB 材料，主要著眼於其加工特性优良。 4. 6～8 层PCB 基板材质仍是以Glass-Epoxy 或Glass 苯树脂为主。用於电子交换机、半导体 测试机、中型个人电脑、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC 等机器。 5. 10 层以上的PCB 基板以Glass 苯树脂材料为主，或是以Glass-Epoxy 当多层PCB 基板材料。这 类PCB 的应用较为特殊，大部分是大型电脑、高速电脑、防卫机器、通信机器 等。主要是因其高频特性、高温特性优良之故。 6. 其他PCB 基板材质 其他PCB 基板材料尚有铝基板、铁基板等。将电路在基板上形成，大部分用於 回转机（小型马达）汽车上。另外还有软性PCB（Flexible Print Circuit Board）， 电路在高分子、多元酯等为主的材料上形成，可作为单层、双层，到多层板都可 以。这种软性电路板主要应用於照相机、OA 机器等的可动部分，及上述硬性 PCB 间的连接或硬性PCB 和软性PCB 间的有效连接组合，至於连接组合方式 由於弹性高，其形状呈多样化。 零件封装技术 插入式封装技术（Through Hole Technology） 将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式 （Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也 比较大。但另一方面，THT 零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面 黏著式）零件比起来，与PCB 连接的构造比较好，关於这点我们稍后再谈。像 是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT 封装。 THT 零件（焊接在底部） 表面黏著式封装技术（Surface Mounted Technology） 使用表面黏著式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接 脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB 上钻洞。 表面黏著式零件(1) (2) 表面黏著式的零件，甚至还能在两面都焊上。表面黏著式的零件焊在PCB 上的 同一面。如下图 表面黏著式零件 SMT 也比THT 的零件要小，和使用THT 零件的PCB 比起来，使用SMT 技术的PCB 板上零件要密集很多。SMT 封装零件也比THT 的要便宜。所以现 今的PCB 上大部分都是SMT。 设计流程 在PCB 的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是 主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能、成本限制、大小、 运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与 交换零件的能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据，像是电脑就可以分 成主机板、显示卡、音效卡、软碟和电源供应器等。 决定使用封装方法，和各PCB 的大小 当各PCB 使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。 如果设计过大，那麼封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时， 也要将线路图的品质与速度都考量进去。 绘出所有PCB 的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB 都必须要描出来， 现今大多采用CAD（电脑辅助设计，Computer Aided Design）的方式。 PCB 的电路概图 初步设计的模拟运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，必须先用电脑 软体来模拟一次。这类软体可以读取概图，并且用许多方式显示电路运作的情况。 这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。 将零件放上PCB 零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方 式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同 时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是 汇流排在PCB 上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位 置是很重要的。 导线构成的汇流排 测试布线可能性，与高速下的正确运作 现今的部份电脑软体，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查 在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会 太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零 件的位置。 导出PCB 上线路 在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的， 不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2 层板的导线范本。红色和蓝 色的线条，分别代表PCB 的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网 版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到 PCB 上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。 2 层板的导线范本 使用CAD 软体作PCB 导线设计 每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路 宽度，和其他类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送讯号的强弱， 电路对耗电与杂讯的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电 流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB 的成本，在减少层数 的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2 层的构造的话， 那麼通常会使用到电源层以及地线层，来避免讯号层上的传送讯号受到影响，并 且可以当作讯号层的防护罩。 导线后电路测试 为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以 检查是否有不正确的连接，并且所有连线都照著概图走。 建立制作档案 因为目前有许多设计PCB 的CAD 工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才 能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber files 规格。一组Gerber files 包括各讯号、电源以及地线层的平面图，防焊层与网板印刷面的平面图，以 及钻孔与取放等指定档案。 电磁相容问题 没有照EMC（电磁相容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量， 并且干扰附近的电器。EMC 对电磁干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频干扰 （RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其他电器的正 常运作。EMC 对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且 设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI 等的磁化率。换言之，这项规定的目的就 是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大 多会使用电源和地线层，或是将PCB 放进金属盒子当中以解决这些问题。电源 和地线层可以防止讯号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不 过於深入了。 电路的最大速度得看如何照EMC 规定做了。内部的EMI，像是导体间的电 流耗损，会随著频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那麼一定要 拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最 低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB， 会比大PCB 更适合在高速下运作。 印刷电路板之制程 流程 单面板 双面板与多层板 制程简介内容说明 主要制程单元： 乾式制程： 裁板、乾膜压合、叠板压层、钻孔、成型裁边 湿式制程： 内层刷磨、内层显像、内层蚀刻、内层去墨或剥膜、黑/棕氧化、去毛鞭、除胶 渣、镀通孔、全板镀铜、外层刷磨、外层显像、线路镀铜、镀锡铅、外层剥膜、 外层蚀刻、剥锡铅、防焊绿漆、前处理刷磨、防焊绿漆显像、镀镍镀金、喷锡前 /后处理、成型清洗、绿漆褪洗。 a. 【蚀刻阻剂转移】将感光乾膜滚压於铜箔基板上，再将线路图案底片置於其 上，於UV 光照射下曝光，使线路图案上的乾膜起感光硬化(curing)反应，即正 片影像转移，最后以含Na2CO3 的显像液将线路以外未感光硬化的乾膜溶解去除。 另一种方法为丝印法，即油墨印刷。此法乃先将线路图案制版，然后以人工方式 进行印刷，最后再将印在板面线路上的油墨烘乾硬化。 b. 【蚀刻阻剂转移后蚀刻】以酸性蚀刻液(FeCl3 或CuCl2 系)将铜箔基板上未覆 盖蚀刻阻剂之铜面全溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或乾膜保护的线路铜。 c. 【去蚀刻阻剂】以含NaOH(aq)或有机溶剂溶解线路铜上硬化之油墨或乾膜， 使线路铜裸露出来。 d. 【黑/棕氧化】其目的在於使内层板线路表面上形成一层高抗撕裂强度的黑/ 棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，黑/棕氧化槽 液含磷酸三钠、亚氯酸钠、氢氧化钠等组成黑蓝色水溶液。 o 项步骤可以同时作两面的布线。 铜线是如何布线 a. 【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常 需先用刷磨、微蚀将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜 光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底 片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜 步骤终将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光 阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以Na2CO3 水溶液将膜面尚未受光照的区域 显影去除，再用HCl/H2O2 混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最 后再以NaOH 水溶液将乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自 动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆和基准孔。 b.【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在 压合前，内层板需先经过黑（氧）化处里，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线 路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能 。叠合时先将六层线路（含）以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘 将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬 化黏合。压合后的电路板以X 光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位 的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 c. 【钻孔】将电路板以CNC 钻孔机钻出层间电路的导通孔到及焊接零件的固定 孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上 平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 d. 【线路镀铜】 1.《脱脂》以碱性清洁液去除来自显像步骤残留的墨渣。 2.《微蚀》以微蚀液（如过硫酸钠）轻微溶蚀板面上的线路铜，以完全去除 显像后现路上残留的任何乾膜（或油墨）残渣。 3.《酸浸》以稀硫酸液去除线路铜表面上之氧化物。 4.《镀铜》将印刷电路板置放於含硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（光泽 剂）的电镀槽液的阴极，阳极为磷铜块，供给直流电源，使电路板之线路铜上沈 积金属铜。 e. 【镀通孔一次铜】在层间导通孔道成行后需於其上布建金属铜层，以完成层 间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑， 再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯 胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化 作用将溶液中的铜离子还原沈积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电 镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 f. 【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻 上则分成正片和负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影 后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅 （该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤终将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱 性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡 铅剥除液将锡铅层剥除。 g. 【防焊绿漆】外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化和 焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁 处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上， 再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷 却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合 反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤终将被保留下来），以Na2CO3 水溶液将 涂膜尚未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬 化。 h. 【文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板 面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。 i. 【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部分的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性 测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用 中连通阳极（＋）的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
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