ap芯片和bp芯片bp9166c能做成全压的吗

1)大多数的手机都含有两个处理器操作系统、用户界面和应用程序都在Application Processor(AP)上执行,AP一般采用ARMap芯片和bp芯片的CPU而手机射频通讯控制软件,则运行在另一个分开的CPU上这个CPU称为Baseband Processor(BP)。 把射频功能放在BP上执行的主要原因是:射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的最好的办法就是把这些函數放在一个主CPU上执行,并且这个主CPU是运行实时操作系统的 由于AP和BP是分开的设备,手机设计者可以更加自由的设计用户界面和应用软件 2)掱机开发商,比如摩托罗拉,会将开发的手机软件包分为AP和BP两部分, 也有将AP,BP文件和flex文件(手机的参数配置文件)作在一起的一体包.

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看一些文章说 AP 是主处理器,BP 是基带ap芯片和bp芯片,CP 是协处理器.
现在看使用高通 CPU 的手机里面貌似就 一个 集成基带的处理器?

继续看资料,苹果的设备应该还是有单独的 AP 即 A10.
小米的应该就┅个高通的 SOC,没有单独的 AP 了吧

一个 ssd 都有自己的 arm 处理器ap芯片和bp芯片和运行内存……

分吧但是全部封装在一块了

高通那叫 SOC,CPU 只是其中一个模块基带什么的好多模块都集成了,主 CPU 的功耗和性能控制得当的话还要啥协处理器啊,主 CPU 可以把活全干了

苹果的设备还是有外挂 Bp好像是 intel 嘚,然后协处理器苹果 是叫 m7 吧我记得,不过最新的 xs 好像没处理器

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