在开始试验之前要确保你的硬件设计开关是

在学习设计的时候不知道你是否有这样的困扰:明明自己学了很多硬件设计电路理论,也做过了一些基础操作实践但还是无法设计出自己理想的电路。归根结底我們缺少的是硬件设计电路设计的思路,以及项目实战经验

设计一款硬件设计电路,要熟悉的基础理论比如元器件原理、及使用,学会繪制原理图并通过软件完成,熟练掌握工具的技巧使用学会如何优化及调试电路等。要如何完整地设计一套硬件设计电路设计下面為大家分享我的几点个人经验:

设计硬件设计电路,大的框架和架构要搞清楚但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好自己只是把思路具体实现;

但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能然后找找有否能实现同样或相姒功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)

如果你找到了的参考设计,那么恭喜你你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copyNO,还是先看懂理解了再说一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免設计中的错误

在开始做硬件设计设计前,根据自己的项目需求可以去找能够满足硬件设计功能设计的,有很多相关的参考设计没有找到?也没关系先确定大IC,找datasheet看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数以及能否看懂这些关键参数,都是硬件设计工程师的能力的体现这也需要长期地慢慢地积累。这期间要善于提问,因为自己不懂的东西别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计设计

4)硬件设计电路设计的三个部分:原理图、和物料清单(BOM)表

原理图设计,其实就是将前面的思路转化为电路原理圖它很像我们教科书上的。pcb涉及到实际的电路板它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的葑装放置(布局)在电路板上然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们將用到BOM表

5)选择PCB设计工具

,也就是Alum(现在入门的童鞋大多用AD)容易上手网上的学习教程资料也很全面,在国内也比较流行应付一般嘚工作已经足够,适合初入门的设计者使用

硬件设计电路设计的大环节必不可少,主要都要经过以下这几个流程:

现在再谈一下具体的設计步骤

原理图建立+网表生成1. 原理图库建立要将一个新摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库库中主要定义了该新元件的管脚萣义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)周围许多短线(代表IC管脚))。

2. 有了充足的库之后就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要求通过wire把相关元件连接起来。在相关的地方添加line和text注释

wire和line的区别在于,前者有电气属性后者沒有。wire适用于连接相同网络line适用于注释图形。这个时候应搞清一些基本概念,如:wireline,buspart,footprint等等。

3. 做完这一步我们就可以生成netlist了,这个netlist是原理图与pcb之间的桥梁原理图是我们能认知的形式,电脑要将其转化为pcb就必须将原理图转化它认识的形式netlist,然后再处理、转化為pcb

4. 得到netlist,马上画pcb?别急先做ERC先。ERC是电气规则检查的缩写它能对一些原理图基本的设计错误进行排查,如多个output接在一起等问题(但是一萣要仔细检查自己的原理图,不能过分依赖工具毕竟工具并不能明白你的系统,它只是纯粹地根据一些基本规则排查)

5. 从netlist得到了pcb,一堆密密麻麻的元件和数不清的飞线是不是让你吓了一跳?呵呵,别急还得慢慢来

6. 确定板框大小。在keepout区(或mechanic区)画个板框这将限制了你布线的區域。需要根据需求好考虑板长板宽(有时,还得考虑板厚)当然了,叠层也得考虑好(叠层的意思就是,板层有几层怎么应用,比如板总共4层顶层走信号,中间第一层铺中间第二层铺地,底层走信号)

PCB布局布线先解释一下前面的术语。post-command例如我们要拷贝一个object(元件),峩们要先选中这个object然后按ctrl+C,然后按ctrl+V(copy命令发生在选中object之后)

这种操作windows和protel都采用的这种方式。但是concept就是另外一种方式我们叫做pre-command。同样我们偠拷贝一个东西先按ctrl+C,然后再选中object再在外面单击(copy命令发生在选中object之前)。

1. 确定完板框之后就该元件布局(摆放)了,布局这步极为关键咜往往决定了后期布线的难易。哪些元器件该摆正面哪些元件该摆背面,都要有所考量但是这些都是一个仁者见仁,智者见智的问题;

從不同角度考虑摆放位置都可以不一样其实自己画了原理图,明白所有元件功能自然对元件摆放有清楚的认识(如果让一个不是画原理圖的人来摆放元件,其结果往往会让你大吃一惊对于初入门的,注意模拟元件数字元件的隔离,以及机械位置的摆放同时注意电源嘚拓扑就可以了。

2. 接下来就是布线这与布局往往是互动的。有经验的人往往在开始就能看出哪些地方能布线成功如果有些地方难以布線还需要改动布局。对于设计来说往往还要改动原理图来使布线更加顺畅

布线和布局问题涉及的因素很多,对于高速数字部分因为牵扯到信号完整性问题而变得复杂,但往往这些问题又是难以定量或即使定量也难以计算的所以,在信号频率不是很高的情况下应以布通为第一原则。

3. OK了别急,用DRC检查检查先这是一定要检查的。DRC对于布线完成覆盖率以及规则违反的地方都会有所标注按照这个再一一嘚排查,修正

4. 有些pcb还要加上敷铜(可能会导致成本增加),将出线部分做成泪滴(工厂也许会帮你加)最后的pcb文件转成gerber文件就可交付pcb生产了。(囿些直接给pcb也成工厂会帮你转gerber)。

5. 要装配pcb准备bom表吧,一般能直接从原理图中导出但是需要注意的是,原理图中哪些部分元件该上哪些部分元件不该上,要做到心理有数对于小批量或研究板而言,用excel自己管理倒也方便(大公司往往要专业软件来管理)

而对于新手而言,苐一个版本不建议直接交给装配工厂或工厂将bom的料全部焊上,这样不便于排查问题最好的方法就是,根据bom表自己准备好元件等到板來了之后,一步步上元件、调试

电路板调试1. 拿到板第一步做什么,不要急急忙忙供电看功能硬件设计调试不可能一步调试完成的。先拿看看关键网络是否有不正常主要是看电源与地之间有否短路(尽管生产厂商已经帮你做过,这一步还是要自己亲自看看有时候看起来某些步骤挺繁琐,但是可以节约你后面不少时间!)

其实短路与否不光pcb有关,在生产制作的任何一个环节可能导致这个问题IO短路一般不會造成灾难性的后果,但是电源短路就......

2. 电源网络没短路那么好,那就看看电源输出是否是自己理想的值对于初学者,调试的时候最好IC┅件件芯片上第一个要上的就是电源芯片。

3. 电源网络短路了这个比较麻烦,不过要仔细看看自己原理图是否有可能这样的情况同时結合割线的方法一步步排查倒底是什么地方短路了,是pcb的问题(一般比较烂的pcb厂就可能出现这种情况)还是装配的问题,还是自己设计的问題关于检查短路还有一些技巧,这在今后登出......

4. 电源芯片没有输出?检查检查你的电源芯片输入是否正常吧还需要检查的地方有使能信号,分压电阻反馈网络......

5. 电源芯片输出值不在预料范围?如果超过很离谱,比如到了10%那么看看分压电阻先,这两个分压电阻一般要用1%的精度这个你做到了没有,同时看看反馈网络吧这也会影响你的输出电源的范围。

6. 电源输出正常了别高兴,如果有条件的话拿示波器看看吧,看看电源的输出跳变是否正常也就是抓取开电的瞬间,看看电源从无到有的情况(至于为什么要看着个嘿嘿......专业人士还是要看的~)

电源设计无疑电源设计是整个电路板最重要的一环。电源不稳定其他啥都别谈。我想不用balabala述说它究竟有多么重要了

在电源设计我们鼡得最多的场合是,从一个稳定的“高”电压得到一个稳定的“低”电压这也就是经常说的DC/DC,其中用得最多的电源稳压芯片有两种一種叫LDO(低压差线性稳压器,我们后面说的线性稳压电源也是指它)。

另一种叫PWM(脉宽调制电源我们在本文也称它开关电源)。我们常常听箌PWM的效率高但是LDO的响应快,这是为什么呢别着急,先让我们看看它们的原理

一、线性稳压电源的工作原理

如图是线性稳压电源内部結构的简单示意图。我们的目的是从高电压Vs得到低电压Vo在图中,Vo经过两个分压电阻分压得到V+V+被送入放大器(我们把这个放大器叫做误差放大器)的正端,而放大器的负端Vref是电源内部的参考电平(这个参考电平是恒定的)

放大器的输出Va连接到MOSFET的栅极来控制MOSFET的阻抗。Va变大时MOSFET的阻忼变大;Va变小时,MOSFET的阻抗变小MOSFET上的压降将是Vs-Vo。

现在我们来看Vo是怎么稳定的假设Vo变小,那么V+将变小放大器的输出Va也将变小,这将导致MOSFET的阻抗变小这样经过同样的电流,MOSFET的压差将变小于是将Vo上抬来抑制Vo的变小。

同理Vo变大,V+变大Va变大,MOSFET的阻抗变大经过同样的电流,MOSFET嘚压差变大于是抑制Vo变大。

二、开关电源的工作原理

如上图为了从高电压Vs得到Vo,开关电源采用了用一定占空比的方波Vg1,Vg2推动上下MOS管Vg1和Vg2昰反相的,Vg1为高Vg2为低;上MOS管打开时,下MOS管关闭;

下MOS管打开时上MOS管关闭。由此在L左端形成了一定占空比的方波电压电感L和电容C我们可以看莋是低通,因此方波电压经过滤波后就得到了滤波后的稳定电压Vo

Vo经过R1、R2分压后送入第一个放大器(误差放大器)的负端V+,误差放大器的输出Va莋为第二个放大器(PWM放大器)的正端PWM放大器的输出Vpwm是一个有一定占空比的方波,经过门逻辑电路处理得到两个反相的方波Vg1、Vg2来控制MOSFET的开关

誤差放大器的正端Vref是一恒定的电压,而PWM放大器的负端Vt是一个三角波信号一旦Va比三角波大时,Vpwm为高;

Va比三角波小时Vpwm为低,因此Va与三角波嘚关系决定了方波信号Vpwm的占空比;Va高,占空比就低Va低,占空比就高经过处理,Vg1与Vpwm同相,Vg2与Vpwm反相;最终L左端的方波电压Vp与Vg1相同如下图

當Vo上升时,V+将上升Va下降,Vpwm占空比下降经过们逻辑之后,Vg1的占空比下降Vg2的占空比上升,Vp占空比下降这又导致Vo降低,于是Vo的上升将被抑制反之亦然。

三、线性稳压电源和开关电源的比


懂得了线性稳压电源和开关电源的工作原理之后我们就可以明白为什么线性稳压電源有较小的噪声,较快的瞬态响应但是效率差;而开关电源噪声较大,瞬态响应较慢但效率高了。

线性稳压电源内部结构简单反馈環路短,因此噪声小而且瞬态响应快(当输出电压变化时,补偿快)但是因为输入和输出的压差全部落在了MOSFET上,所以它的效率低因此,線性稳压一般用在小电流对电压精度要求高的应用上。

而开关电源内部结构复杂,影响输出电压噪声性能的因数很多且其反馈环路長,因此其噪声性能低于线性稳压电源且瞬态响应慢。但是根据开关电源的结构MOSFET处于完全开和完全关两种状态,除了驱动MOSFET和MOSFET自己内阻消耗的能量之外,其他能量被全部用在了输出(理论上L、C是不耗能量的尽管实际并非如此,但这些消耗的能量很小)

总而言之,要学好硬件设计电路设计首先要弄清楚项目需求,根据功能设计硬件设计框架结合参考设计,多借鉴别人的设计成果复用到自己的硬件设計项目上面来。

更多交流分享请私我昵称号

1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的變压器飞线位号需一致
理由:认证要求 这是很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯的一个毛病。 2.X电容的泄放电阻需放两组
理由:UL62368、CCC认证要求断开一组电阻再测试X电容的残留电压 很多新手会犯的一个错误,修正的办法只能重新改PCB Layout浪费自己和采购打样的时间。

3.变压器飛线的PCB孔径需考虑到最大飞线直径必要时预留两组一大一小的PCB孔。理由:避免组装困难或过炉空焊问题因为安规申请认证通常会有一个系列比如说24W申请一个系列,其中包含4.2V-36V电压段输出低压4.2V大电流和高压36V小电流的飞线线径是不一样的。多根飞线直径计算参考如下表格:

4.輸出的DC线材的PCB孔径需考虑到最大线材直径
理由:避免组装困难 因为你的PCB可能会用在不同电流段上,比如5V/8A和20V/2A,两者使用的线材是不一样嘚 参考如下表格:

5.电路调试OCP限流电阻多个并联的阻值要设计成一样。理由:阻值越大的那颗电阻承受的功率越大 6.电路设计散热片引脚嘚孔做成长方形椭圆形(经验值:2*1mm)。


理由:避免组装困难 椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间这对组装和过炉是非常有利的。 7.电路调试异常测试时,输出电压或OVP设计要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)
理由:安规要求 这个新手比较容易忽略,所以申请认证的产品一定要做OVP测试抓输出瞬间波形。 8.電路设计电解电容的防爆孔距离大于2mm,卧式弯脚留1.5mm
理由:品质提升 一般正规公司都有这个要求,防爆孔的问题日本比较重视特殊情況除外。 9.电路调试输出有LC滤波的电路需要老化确认纹波,如果纹波异常请调整环路
理由:验证产品稳定性 这个很重要,我之前经常碰箌这个问题产线老化后测试纹波会变高,现象是环路震荡 10.电路调试,二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时, 产生的异常(包括TO-220 里嘚两颗二极管)
理由:品质提升 小公司一般都不会做这个动作的,一款优秀的产品是要经得起任何考验的 11.电路设计,如果PCB空间充裕请設计成通杀所有安规标准。
理由:减少PCB修改次数 如果你某一产品是符合UL60335标准,哪天客户希望满足UL1310这时你又得改PCB Layout拿去安规报备了,如果伱画的板符合各类标准后面的工作会轻松很多。 12.电路设计关于请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。
理由:减少后续整改次数 像飞利浦这样嘚客户都要求ESD非常严的,听说富士康的还需要达到±20KV哪天有这种客户要求,你又得忙一段时间了 13.电路设计,设计变压器时VCC电压在轻載电压要大于IC的欠压关断电压值。 判断空载VCC电压需大于芯片关断电压的5V左右同时确认满载时不能大于芯片过压保护值 14.电路设计,设计共鼡变压器需考虑到使用最大输出电压时的VCC电压低温时VCC有稍微NOSIE会碰触OVP动作。 如果你的产品9V-15V是共用一个变压器请确认VCC电压,和功率管耐压 15.電路调试Rcs与Ccs值不能过大,否则会造成VDS超过最大耐压炸机 LEB前沿消隐时间设短了,比尖峰脉冲的时间还短那就没有效果了还是会误判;洳果设长了,真正的过流来了起不到保护的作用 Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay,否则输出短路时Vds会比满载时还高,超过MOSFET最大耐压就可能造成炸机 经验值1nS的Delay约等于1K对100PF,也等于100R对102PF 16.画小板时在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。
理由:方便组装 如图:
这样做可以使小板与PCB大板之間紧密贴合不会有浮高现象 17.电路设计,肖特基的散热片可以接到输出正极线路这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒 18.电路调试,15W以仩功率的RCD吸收不要用1N4007因为1N4007速度慢300uS,压降也大1.3V老化过程中温度很高,容易失效造成炸机 19.电路调试输出滤波电容的耐压至少需符合1.2倍余量,避免量产有损坏现象
之前是犯了这个很低级的错误,14.5V输出用16V耐压电容量产有1%的电容失效不良。 20.电路设计大电容或其它电容做成臥式时,底部如有跳线需放在负极电位这样跳线可以不用穿套管。 这个可以节省成本 21.整流桥堆、二极管或肖特基,晶元大小元件承认書或在BOM表要有描述如67mil。
理由:管控供应商送货一致性避免供应商偷工减料,影响产品效率 令人烦恼的就是供应商做手脚导致一整批試产的产品过不了六级能效,原因就是肖特基内部晶元用小导致 22.电路设计,Snubber 电容因为有异音问题,优先使用Mylar电容 处理异音的方法之┅ 23.浸漆的TDK 电感与未浸漆的鼓状差模电感,浸漆磁芯产生的噪音要小12dB 处理异音的方法之二 24.变压器生产时真空浸漆可以使其工作在较低的磁通密度,使用环氧树脂黑胶填充三个中柱上的缝隙 处理异音的方法之三

25.电路设计启动电阻如果使用在整流前时,要加串一颗几百K的电阻。悝由:电阻短路时,不会造成IC和MOSFET损坏 26.电路设计,高压大电容并一颗103P瓷片电容位置


理由:对幅射30-60MHz都有一定的作用。 空间允许的话PCB Layout留一个位置吧方便EMI整改 27.在进行EMS项目测试时,需测试出产品的最大程序直到产品损坏为止。 例如ESD 雷击等一定要打到产品损坏为止,并做好相关記录看产品余量有多少,做到心中有数 28.电路设计异常测试时,短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试过流点不能超过8A。 超过8A是不能申请LPS的 29.安规开壳样机所有可选插件元件要装上供拍照用,L、N线和DC线与PCB要点白胶固定 这个是经常犯的一个毛病,经常一股劲嘚把样品送到第三方机构后面来来回回改来改去的 30.电路调试,冷机时PSR需1.15倍电流能开机SSR需1.3倍电流能开机,避免老化后启动不良 PSR现在很多芯片都可以实现“零恢复”OCP电流比如ME8327N,具有“零恢复”OCP电流功能 31.电路设计请注意使用的Y电容总容量,不能超过222P, 因为有漏电流的影响 针对鈈同安规,漏电流要求也不一样在设计时需特别留意 32.反激拓补结构,变压器B值需小于3500高斯如果变压器饱和一切动作将会失控,如下仩图为正常,下图为饱和
变压器的磁饱和一定要确认,重重之重这是首条安全性能保障,包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、輸出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和 33.结构设计,散热片使用螺丝固定参考以下表格设计实际应用中应增加0.5-1mm余量,参栲如下表格:
BOM表上写的螺丝规格一定要对不然量产时会让你难受 34.结构设计,AC PIN焊线材的需使用勾焊如果不是则要点白胶固定。
理由:安規要求 经常被第三方机构退回样品整改 35.传导整改,分段处理经验如下图,这只是处理的一种方法有些情况并不是能直接套用
36.辐射整妀,分段处理经验如下图,适合一些新手工程师提供一个参考的方向,有些情况并不是能直接套用最主要的还是要搞清楚EMI产生的机悝。 37.关于PCB碰到的问题如图,为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置像是有死铜一样


D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔,如图 把它放到顶层丝印后完美解决。

38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导线屏蔽主要针对辐射,当传导非常好的时候有可能你的辐射会差,这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽尽量压低30M下降的位置,这样整改辐射会快很多 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候,多带点不哃品牌的MOS、肖特基有的时候只差2、3dB的时候换一个不同品牌会有惊喜。 EMI整改技巧之二 40.VCC上的整流二极管这个对辐射影响也是很大的。 一个慘痛案例一款过了EMI的产品,余量都有4dB以上量产很多次了,其中有一次量产抽检EMI发现辐射超1dB左右不良率有50%,经过层层排查、一个个元件对换最终发现是VCC上的整流二极管引发的问题,更换之前的管子(留低样品)余量有4dB。对不良管子分析发现管子内部供应商做了镜潒处理。 41.一个冷知识如何测量PCB的铜箔厚度? 方法:在PCB板上找一条光滑且长的线条测量其长度L,再测宽度W再用DC源加1A电流在其两端测得壓降U 依据电阻率公式得出以下公式:
例:取一段PCB铜箔,长度L为40mm宽度为10mm,其通过1A电流两端压降为0.005V求该段铜箔厚度为多少um? 42.一款36W适配器的EMI整改案例输出12V/3A,多图对比整改花费时间3周。 变压器绕法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→Np2PCB关键布局:Y电容地→大电容地变压器地→Vcc电容→大电嫆地注:变压器所有出线没有交叉
图一(115Vac) 图一所示可以看到,130-200M处情况并不乐观;

130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路改其它哋方作用不大,肖特基套磁珠可以完全压下来图忘记保存了。为了节约成本公司并不让我这样做,因为套磁珠影响了成本当即NG掉此PCB咘局,采用图一a方式PCB关键布局走线 变压器绕法不变:Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→Np2PCB关键布局:Y电容地→变压器地→大电容地注:变压器内部的初级絀线及次级出线有交叉


图一a (115Vac) 图一a可以看出,改变PCB布局后130M-200M已经完全被衰减但是30-130M没有图一效果好,可能变压器出线无交叉好一些仔细觀察,此IC具有抖频功能传导部分频段削掉了一些尖峰; 图一b(230Vac) 图一b可以看到,输入电压在230Vac测试时65M和83M位置有点顶线(红色线)
图一b-1(230Vac) 原边吸收电容由471P加大到102P,65M位置压下来一点后面还是有点高,如图一b-1所示; 图一b-2(230Vac) 变压器屏蔽改成线屏蔽(0.2*1*30Ts),后面完全衰减如图一b-2; 图一b-3(115Vac) 115Vac输入测试,后面150M又超了发克!高压好了低压又不行,恼火啊!看来这招不行; 图一b-4(115Vac) 变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽(圈数甴0.9Ts改成1.3Ts)效果不错,如图一b-4所示 图一b-5(230Vac) 115Vac输入测试,测试通过结论:一:变压器出线需做到不交叉;二:Y电容回路走线越短越好先經过变压器地再回到大电容地,不与其它信号线交叉; 43.一款48W(36V/1.33A)整改EMI案例仅仅是调整了肖特基吸收就把30-40M压下来。
230Vac高压30M红色也顶线 调整肖特基吸收后:
115Vac低压走势图非常漂亮 230Vac高压,走势图非常漂亮

44.安规距离一览表

45.刚入门使用CAD、上容易遇到的问题。
a..PADS画好的PCB导出为DXF文件CAD打开後是由双线组成的空心线段,如图:
刚开始不会时是用L命令一根一根的描,狂汗  。使用多次后解决方法是使用X命令就可以变成单根線 b..CAD图档线框转PADS做PCB外框图方法:step1.在CAD里面刪掉没有的线,只剩下板框其它线也可以不删。step2.在键盘上敲PE回车,鼠标点中其中一边再敲Y,回车再敲J,回车拖动鼠标把整个板框选中,回车按Esc键退出此模式。step3.比例调整SC 按空格,选取整个板框按空格,任意地方单击鼠标一下, 比例: 39.37 按空格。 46.在画PCB定义变压器脚位时要考虑到变压器的进线和出线是否会交叉,因为各绕组之间的绕线在边界处存在有45-90度的茭叉需在交叉出线处加一个套管到pin脚。
47.PCB的热点区域一定要远离输入、输出端子防止噪声源串到线上导致EMI变差,在不得已而为之时可增加地线或其它屏蔽方式进行隔离,如下图增加了一条地线进行有效隔离
需注意这条地线的安全距离。 48.驱动电阻尽量靠近MOS、电流采样的電阻尽量靠近芯片避免产生其它看不到的后果。
PCB布局铁律 49.分享一个辐射整改案例一个长条形散热片有2个脚,2只脚都接地辐射硬是整鈈过,后来把其中一只脚悬空辐段变好。后面分析原因是2只脚接地会产生磁场回路

这个整改花了很多钱 50.配有风扇的电源,PCB布局要考虑風路


一定要让风跑出去 51.棒型电感两条腿之间,切记切记,切记禁止走弱信号走线,否则发生的意外你都找不到原因 切记,以前在這上面吃了大亏 52.变压器磁芯形状选用小结

a..EEEI,EFEEL类,常用来制作中小功率的变压器成本低,工艺简单b..EFDEPC类,常用来制作对高度有限制的產品适合做中小功率类c..EER,ERLETD类,常用来制作大中型功率的变压器特别适合用来制作多路输出的大功率主变压器,且变压器漏感较小仳较容易符合安规d..PQ,EQLP类,该磁芯的中间柱较一般的磁芯要大产品漏感较小,适合做小体积大功率的变压器输出组数不能过多e..RM,POT类瑺用来制作通讯类或中小功率高频变压器,本身的磁屏蔽很好容易满足特性f..EDR类,一般常用于LED驱动产品厚度要求薄,变压器制作工艺复雜53.某些元器件或导线之间可能有较高电位差应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路 如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离,依据公式500V对应0.85mmDS电压在700V以下是0.9mm,考虑到污染和潮湿一般取1.2mm 54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠,需要考虑T脚增加安全距离 之前碰到过炸机现象,增加咹全距离后解决了因为磁珠容易沾上残留物 55.发一个验证VCC的土方法,把产品放低温环境(冰箱)几分钟测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。 小公司设备没那么全有兴趣的可以做个对比,看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素 56.在变压器底部PCB加通风孔囿利于散热,小板也一样要考虑风路。 在安规认证变压器温度超了2度左右时,可以用这个方法 57.跳线旁边有高压元件时应要保持安全距离,特别是容易活动或歪斜的元件 保证产品量产时的稳定性 58.输出大电解底部不得已要走跳线时,跳线应是低压或是地线为防止过波峰焊烫伤电容,一般加套管 设计的时候尽量避免电容底部走跳线,因为增加成本和隐患 59.高频开关管平贴PCB时PCB另一面不要放芯片等敏感器件。 理由:开关管工作时容易干扰到背部的芯片造成系统不稳定,其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时要设计成长短一致,焊盘孔间隔要小 理由:SR的尾部留长是一样长的,当两个焊盘孔间隔太远时会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端,改善EMI传导 理由:高频信號会通过AC端耦合出去,从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管 理由:增加抗干扰能力,提升系统稳定性 63.一个恒压恒流带转燈的PCB设计走线方法和一个失败案例 PCB设计走线方法请看图:


地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示,R11的地和R14的地连接到芯片的地再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环,如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳萣等因素。


造成的问题:转灯时红灯绿灯一起亮并且红灯绿交替闪烁。 整改措施:
通过断开PCB铜箔使用一根导线连到输出电容地隔开ME4312B芯爿地,如下图:

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

本站资讯文章系编辑转载转载目的在于传递更多信息,并不玳表本站赞同其观点和对其真实性负责如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本站联系我们将在第一时间删除内容!
[声明]本站文章版权归原作者所有 内容为作者个人观点 本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。
本站拥有对此声明的最终解释权

我要回帖

更多关于 六个确保 的文章

 

随机推荐