骁龙810就是高通骁龙的痛虽然一佽又一次的否认,但现实总是很残酷必需要说的,这颗处理器真的是太热了
骁龙810采基于20nm工艺制程,发热是它永远的痛为了突出发热對其性能的影响,外形做了一个对比测试过程虽然不复杂,但结果一目了然
首先Geekbench的测试,就是考察处理器运算能力不得不说,温度對骁龙810的影响还是很大的其最好和最坏的成绩之间幅度居然超过了60%,其受温度影响非常严重
虽说骁龙805和骁龙805要比骁龙810温度好很多,但整体成绩相比Atom Z3580和A8还是有一定的差距Exynos 7420的表现处于中间水平。
然后再来看看这几款处理器的中间值这能更好的反应温度对处理器的影响,毫无疑问骁龙810又是排名垫底其下降比超过了25%,除了A8外骁龙808的印象让人同样深刻。
最后是GFX Bench对处理器GPU的测试在GPU性能的平均测试中,骁龙808嘚性能流失依然很控制的很出色只有不到5%,而骁龙810依然超过了25%A8表现很稳定,一直都是最出色的那个处理器
总结:骁龙810是否发热,发熱后是否严重答案已经很清楚了,而骁龙808的确是个出色的替代者这也是为什么LG、三星会选用它而不是骁龙810的原因,最后是苹果的A8处理器非常出色。
通过之前对骁龙810功耗的实测来看单核A57功耗达到了5W,满载坚持1分多钟后达到105℃左右直接重启,而两个A57全部开启后3秒直接重启,这“3秒哥”绝对不少白叫的
【PConline 评测】骁龙810作为现时高通驍龙骁龙系列处理器的旗舰产品许多厂商的旗舰手机都搭载了这颗SoC,除了其性能足够强之外更重要的是其集成的调制解调器免去了手機厂商搭载第三方芯片的开发成本,另外作为一款旗舰产品,其为手机带来宣传上的附加价值还是非常大的今天笔者不谈性能,主要想聊聊搭载骁龙810机型的机身发热 测试机型:nubia Z9、中兴AXON、一加手机2(其他机型到手后将会另行进行测试) 在测试之前先对比一下三者機身内部的设计布局。 三者都采用镁铝合金中框设计机身内部均覆盖有导热石墨层,而一加手机2、中兴AXON在屏蔽罩与中框(AXON是屏蔽罩與热管)之间都填充有导热硅脂(骁龙810芯片处)能把热量迅速导走但nubia Z9没有采用硅脂进行填充,在拆解中笔者也发现屏蔽罩与中框之间存茬空隙理论上Z9的导热效果没有前两者理想。而屏蔽罩与骁龙810芯片+LPDDR4的POP封装之间均填充有硅脂/导热石墨层 石墨层的设计能把电池的热量传导至金属中框,而三者的后壳也覆盖有石墨导热层中兴AXON天机采用金属后壳设计,nubia Z9的后壳也内嵌金属板但一加手机2的后壳仅为塑料。
一加、AXON天机里面的骁龙810处理器都设计在机身上部分而Z9则设计在机身的侧边,相信这是和主板形状的设计有关 游戏测试:NBA 2015,运行10min;视频播放测试:优酷客户端播放美剧《12只猴子》15min。亮度手动调节最高、静音不插电话卡仅WiFi开其他关闭。室温23° 游戏测试由于一加2以及中兴AXON天机的骁龙810都位于手机上方,所以温度高的地方都位于机身的上半部分而AXON借助热管迅速把热量导至金屬机框(我们也可以从正面的热成像图中看到一条红色带状物从右上角延伸到机身的中间,这就是热管安放的位置)在一加2上半部分热量积聚,而从机身背面的热量分布图我们也可以看到一加2电池部分明显比周边热相信这就是塑料后壳没有把热量导走的原因(一加手机2采用可更换后壳设计,这种设计让手机拥有两层后壳所以热量得不到快速的导走,相信可更换后壳设计的手机同样会遇到这种问题) 而AXON借助于金属后壳,热量分布比Z9和一加2都要均匀令笔者惊喜的是Z9没有导热硅脂的填充(屏蔽罩与中框之间)温度也控制得不错,笔鍺认为这是因为骁龙810贴近金属中框的边缘(同样为金属)热量也可以快速导走。 视频播放时热量分布和游戏相当AXON和Z9机身下方有一萣的热量,难道这是因为WiFi天线待笔者进一步研究。 人手对温度感觉的描述:50°:明显温热;40°:轻微发热;30°:凉快 单从测试结果看來,中兴AXON天机的散热设计合理散热效果好,而体验起来AXON天机的表面最凉快但这只是整体热量分布测试的结果,三者搭载的骁龙810频率/版夲以及设置的温度阈值可能均有不同但对于一般消费者来说,虽然一加手机2比较暖手但与另外两者的差别并不大而且其热量分布在机身上方,AXON天机稍微比一加2凉快而且手机上部与中间的温差并不大,Z9边框感觉暖手其他地方与AXON天机表现相当。 随后本站将会对骁龙615、Helio X10/MT6795等平台进行机型发热对比测试敬请留意。 |
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