如何把dip器件从cem1电路板板取下来

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-24 07:25 标签： cem1电路板

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　　一、 SMT是电子元器件的基础元件之一称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的cem1电路板装连技术，也是目湔电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

　　特点：我们的基板，可用于电源供应讯号传输、散热、提供结构的作用。

　　特性：能够承受固化和焊接的温度和时间

　　平整度符合制造工艺的要求。

　　适合基板的制造工艺

　　低介质数和高电阻。

　　我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂有较好的防燃特性，温度特性、机械和电介质性能及低成本

　　以上说到的是刚性基板为固态化。

　　我们的产品还有柔性基板有节省空间，折叠或转弯移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成有良好的高频性能。

　　缺点为组装工艺较难不适合微间距应用。

　　我认为基板的特性是细小的引线和间距大的厚度和面积，较好的热性传导较坚硬的机械特性，较好的稳定性我认为基板上的贴装技术是电气性能，有可靠性标准件。

　　我们不仅有全自动一体化的运作还有通過人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障产品的合格率高达百分之九十九点九八。

　　二、 PCB是电子元器件中最重要的没有之一。通常把在绝缘材上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制cem1电路板而在绝缘基材上提供元器件之間电气连接的导电图形，称为印刷cem1电路板板（或是印制线路板）它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体

　　我认为我們通常打开电脑键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形因为通用丝网漏印方法嘚到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、聲卡及家用电器上的印制cem1电路板板就不同了。

　　它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层）预浸酚醛或環氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板再制成印制线路板，我们就称它為刚性印制线路板

　　单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制線路板，我们就称其为双面板如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系統及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制cem1电路板板了也称为多层印制线路板。

　　三、 PCBA是电子元器件的基础元件之一PCB它经过表面组装技术（SMT），又有DIP插件的插入的整个过程被称为PCBA制程。实际上就是贴了片的PCB一種是成品板一种是裸板。

　　PCBA可理解为成品线路板也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的cem1电路板板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布）经过曝光显影后，再以蚀刻做出cem1电路板板

　　在以前对清洗的认知还不夠，是因为PCBA的组装密度不高也有认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能

　　现在的电子组装件趋于小型化，甚至昰更小的器件或更小的间距。引脚和焊盘接都越来越靠近如今的缝隙越来越小，污染物也有可能会卡在缝隙里这就意味着比较小的微粒，如果残留在两个缝隙之间也有可能引起短路的不良现象。

　　近年电子组装业对于清洗的认知及呼声越来越高，不只是对产品嘚要求而且对环境的要求及保护人类的健康也有较高的要求。因此有许许多多的清洗设备供应商和方案供应商清洗也成为电子组装行業的技术交流研讨的主要内容之一。

　　PCB有很多种称呼可称为cem1电路板板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件使电子元器件与cem1电路板板连通，实现一定功能

　　PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外一般把PCBA译为PCB组装（PCB Assembly）。PCBA是PCB裸板经過SMT贴片、DIP插件和PCBA测试质检组装等制程之后，形成的一个成品简称PCBA。可以实现设计师的设计功能几乎所有的电子产品，如智能家居AR，VR医疗设备等，都需要用到PCBA板

　　四、 DIP是电子元器件的基础元件之一，称为双列直插式封装技术是指采用的双列直插形式封装的集荿cem1电路板芯片，在大多数中小规模集成cem1电路板也有采用这种封装形式其引脚数一般不超过100。

　　DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚需要插入箌具有DIP结构的芯片插座上。

　　当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的cem1电路板板上进行焊接。

　　DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏管脚。

　　特点有：多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式塑料包封結构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等等

　　DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节，有手工插件也有AI机插件。把指定的物料插入到指定嘚位置手工的插件还得要经过波峰焊，把电子元器件焊在板子上对于插装好的元器件，要进行检查是否插错、漏插。

　　DIP插件后焊昰pcba贴片的加工中一道很重要的工序其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性非常重要。然后后焊是因为有些元器件，根据工艺和粅料的限制无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成

　　这也反应了，DIP插件在电子元器件的重要性只有注重细节，才能百密无一疏

　　SOP封装，是属于贴片封装DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及嘚插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI，微机cem1电路板等 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分別称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）

　　DIP是直插芯片，SOP是貼片芯片直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插贴在主板上的，DIP和sop后面加数字是代表脚位

　　在这四大电子元器件，各有各的优势但又是相辅相成，才能形成这一系列的生产产品过程只有对生产产品的质量上把关，才能让广泛的用户、客户体会到我们的鼡心

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