镀铜厚度_中国百科网
    
哥 现在在那个PCB厂？ 我在 苏杭 追问： 中哲电子 外发电镀的 小厂 我是管品质的和实验室的 不是专业搞电镀 所以想问问 你会算吗？ 回答： 我是干区的 今天帮你问问湿区的师傅们 追问： 朋友5 1过的怎样？ 回答： 明天才上班 51...
反应和完成镀铜过程 Fe+CuSO;一FeSO‘+Cu专硫酸铜是溶液的主要镀剂，提供铜离子的来源，浓度通常控制在60一7馆/L。浓度过低，将延长镀铜时间且不易获得所需厚度的镀层;浓度过高，则铜的沉积速度过快，导致铜结晶迅速长大，使镀层疏松...
，8、镀铜防松。 镀铜厚度不超过0.05MM，在拧紧受压时，铜层利用其本身的弹力变形，保持一个储存压力，从而加大了摩擦力，有效制止了螺钉螺帽两件的相对运动，达到了防松的目的。 铜镀层不但具有防松功能，它还弥补了机加工产生的表面不平度的缺陷...
=50℃,t=30min.结果：黄铜管内孔全部有铜镀层(100%)7.3阴极电流效率试验铜库伦法结果分别为90%和92%。7.4结合力试验黄铜片，镀铜厚度4.8um，9.6um，在烘箱中250℃保温1h后，取出，在空气中自然冷却，镀层无鼓泡...
：镀铜厚度分布不均匀电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层...
[English]coppering　 镀铜 ...
[English]copper plating　 镀铜 ...
(1)钢铁线材镀铜工艺流程 ? 典型的钢铁线材镀铜工艺流程如下：线卷上放线轮架一化学除油～热水洗一水洗～阴极电解除油一阳极电解除油一热水洗一水洗一化学酸洗一水洗一水洗一氰化镀铜一热水洗一水洗一弱酸活化一酸性光亮镀铜一水洗～水洗一化学钝化或...
1947年，首先由纳克斯（Narcus）报道了化学镀铜。商品化学镀铜出现于上个世纪50年代，第一个类似现代的化学镀铜溶液由卡希尔（Cahill）公开发表于1957年；该镀液为碱性酒石酸铜镀液，甲醛为还原剂。50年代末印制电路板（双面板...
氰化物镀铜根据用途的不同可分为低浓度、中浓度和高浓度三种镀液，分别用于闪镀、光亮打底和加厚镀层等不同场合。 ? ??? (1)预镀铜 ? 氰化亚铜 8～30g／L 温度 20～50℃ 氰化钠 12～50g／L 阴极电流密度 0．2～2A...
目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜。应用较少的有柠檬酸-酒石酸盐镀铜、HEDP镀铜等。 ...
方面，明确指出：“铜材为最主要的水平接地导体材料，30%和40%的镀铜钢材料也作为水平导体材料，垂直接地体的材料则主要为镀铜层不小于0.25mm厚度的镀铜钢接地棒”。 　　●目前在全球50%变电站采用铜镀钢接地棒，60%变电站采用放热焊接...
化学镀铜化学镀铜是现今产业上应用最为普遍、用量最大的镀种，它是利用合适的还原剂，使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜，形成铜镀层的一种工艺。化学镀铜主要用于非金属材料金属化的底层及用作印制线路板的孔内壁金属化。与其...
麻烦 电流效率低 价格贵，设备费高 电流密度小，生产效率低 镀液较不安定，需加热 P.S 配合以上二种配方优点，一般采用氰化铜镀液打底后，再用酸性铜镀液镀铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。 4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate...
塑料制品经过化学镀铜后的加厚: 化学镀铜后的制件一般都用电镀铜加厚镀层，除强碱性氰化物镀铜工艺不适用外，其他像酸性镀铜和焦磷酸盐镀铜等工艺均可采用。值得注意的是化学镀铜层不应被玷污，否则要用弱碱液除油，其次是镀铜前应用5%H2SO4弱酸...
氰化镀铜全钾浴之优点之缺点 高电流密度也可得光泽 镀层 导电度高 光泽范围广 带出损失量少 光泽好 药品较贵 平滑作用佳 氰化镀铜全钾浴配方 氰化亚铜CuCN 60g/l 氰化钾KCN 94g/l 碳酸钾 15g/l 氢氧化钾KOH...
1. 一种镀铜材料，设有不溶性阳极和构成阴极的受镀体，可用于 含有机物添加剂的电解液，其特征在于，所述镀铜材料为碱式碳酸铜粉在非还原环境下热分解而得的纯度 5 98.5%及以上的氧化铜粉，在将所述氧化铜粉的X射线衍射光谱(-1，1，1...
、 定义钢丝镀铜是指在拉拔钢丝表面镀上一层黄铜合金。 钢线进行镀铜目的黄铜合金是精细拉拔过程中的润滑剂 黄铜合金和橡胶有着较好的粘合力（主要是指钢帘线的生产）。 镀铜工艺具体介绍1）流程： →碱洗（电解）+酸洗 放线→脱脂→炉子→淬火→水...
收录时间:日 13:54:20 来 源：?プ髡:垮
上一篇： &(&&)
创建分享人
Copyright by ；All rights reserved.电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因呢？
深圳市科友电路技术有限公司
总&& 机：2
地&& 址：深圳市坪山新区碧岭社区沙坑路27号1-2栋
电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因呢？
&&& 问：电路板孔铜不均成因（一边厚、一边薄）为何？电镀不均匀（UNEVEN PLATING)的原因有哪些（所使用的是脉冲电镀）？该如何改善？电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗？关系又是如何呢？
& & 答：不知您的电镀设备是使用单整流器还是双边控制设计，如果是单整流器控制结构，则电镀电流分布会直接受到接点电阻大幅影响。如果加上孔较深且药液流动均匀性不理想，则单边孔厚薄不均的问题就会产生。另外不知您讨论的是全板电镀还是线路电镀，如果是线路电镀则只能说不均匀是必然，差异在于究竞全距能做到什么水平而已。脉冲电镀属于交流式电镀，对波形敏感性比较高，如果接点状况不理想，也有可能发生左右半边不均的问题。
& & 电镀均匀性分为大区域与小区域电镀不均，对大区域的不均匀，改善可能性较高，但对局部区域改善就比较困难。一般探讨电镀不均匀问题，主姜考量是以电力线的分布为主。所谓电力线对电镀而言，就是带电粒子形成的假想行进路线。影响这些假想路 线分布的因素包括：阳极配置方式、阴阳极距离、电路板悬挂方式、药液搅拌、摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等。
& & 这些因素对大区域而言，作适度调整都会有帮助，但对小区域尤其是线路电镀方面，因为铜面分布已经不规则，而阴极配置及设计却是固定的，因此电力线分布必然产生相互排斥分配不均现象。目前较有效的方式，多数都采用较低电流密度及恰当光泽系统来改善，其他的机械设计则请设备商适度调整应该也会有改善空间。
& & 电流大小和电镀面积有关，我们称之为电流密度。电流分布愈均匀，电镀质量就愈好，而电流密度愈高达到相同镀铜厚度的时间就愈短。但是高电流密度时常伴随着电均匀度变差问题，要如何在产能与质量间取得平衡就是您必须思考的问题。一般而言，如果线路变细、铜面分布不均，那么理论上就代表可采用的电流密度愈低。
& & 早期在面对电镀均匀度问题时，还有另一种比较直接的思考就是将阴阳极距离加大，这种处理可以将电力线排斥性降到比较低的水平，对于电镀厚度均匀性确实有帮助。不过这种处理比较耗能量，对脉冲电镀而言不是恰当处理方法。对线路电镀而言，密集线路区会承受比较均匀电流，但在独立线路区（疏密不均区域）电流分布就会比较差，此时如果可能应该在电路板上增加一些假点来分散电流，否则电镀均匀度势必会变得比较差，以上资料是深圳市科友电路技术有限公司制作仅供参考。
&&& 科友电路是一家专业快速生产高精密双面/多层电路板(1-26层),LED铝基板,热电分离单面/双面铜基板,工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PCB板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,FPC软硬结合板,PCB厂家,电路板厂家,线路板厂家,热电分离铜基板,多层线路板厂等,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业.咨询热线:400-888-0430 ;
QQ: 钟小姐
上一条:下一条:已解决问题
求印制电路板生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除？
求印制电路板生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除？
浏览次数：91
用手机阿里扫一扫
最满意答案
印制电路板生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除【摘&要】本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因，查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的的预防措施，有效提高产品质量。【关键词】图形电镀铜，常见缺陷，故障排除1．前言&由于行业竞争的激烈,印制电路板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。而客户对印制电路板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关&一荣俱荣，一损俱损&。所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。&本文主要叙述图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，并针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，保证生产的正常进行。2．缺陷特点及成因2.1&镀层麻点&图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。&刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天（4月2日）刚对溶液进行活性炭处理，步骤如下：&1）在搅拌条下件下加入2升H2O2&2）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。&从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。因为溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。&问题已经清楚，电镀铜上有麻点，来源于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。因为调度安排工作急，电镀人员未按照工艺文件的程序进行操作，溶液没有充分循环过滤，导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。另一个因素是磷铜阳极清洗后，未通过电解处理直接工作，没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的&磷膜&，导致Cu+大量积累，Cu+水解产生铜粉，致使镀层粗糙麻点。&金属铜的溶解受控制步骤制约，Cu+不能迅速氧化成Cu2+。而阳极膜未形成，Cu-e.Cu2+&的反应不断以快的方式进行，造成Cu+的积累，而Cu+具有不稳定性，通过歧化反应：2Cu+.Cu2+Cu，所生成的&会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层，影响镀层的质量。阳极经过小电流电解处理后生成的阳极膜能有效控制Cu的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，阻止Cu+的产生，保持镀液正常工作。&这次电镀铜的缺陷也暴露出一些问题：操作人员有时因为时间、工时、生产量的关系而忽略生产程序，影响产品质量。所以生产操作要严格按照工艺文件执行，不能因为生产任务紧，周期短而违规操作。否则会因为质量问题而返工或者造成报废，影响产品合格率，进而影响生产周期，降低信誉度。&故障排除：在找出原因后，更换图形电镀铜溶液的滤芯，加强过滤；另外准备了实验板500mm&500mm分别对6个电镀槽位的阳极进行电解处理。这样除了4月3日生产的快板有镀层麻点的缺陷外，次日星产的印制电路板已经完全正常。2.2&镀层发花(树枝状)&图形电镀铜的表面发花，特别是大面积镀层上尤为明显，似树枝状，有长有短。而电镀面积小，待镀面积为焊盘或细线条的PCB板子在同一天电镀后几乎为零缺陷，所以刚开始出现镀层发花的现象没有引起足够的重视，叛断为偶然因素：PCB板子的、基材问题，或是孔金属化后图形转移前浮石粉刷板机的刷痕。后来随着生产量的增加，PCB板面发花的数量愈来愈多，特别是图号为MON?_1的印制电路板，尺寸为265mm&290mm,电镀面积A面面积为2.35dm2,B面面积为4.48&dm2，整个PCB板面几乎有一半的面积需要图形镀铜，因此图形电镀发花的现象一览无余，严重影响印制电路板外观。大量缺陷的PCB板子出现，分析特点找出原因并彻底排除故障不容缓。为此，我中心为了达到客户满意度，质量部门将这批镀层有缺陷的PCB板子全部截留：不论是大面积镀层发花，还是线条上的细丝状痕迹。&质量是企业的生命，我们技术部针对镀层发花的、进行探究：&1）首先根据以往经验，判断为图形电镀前处理的弱腐蚀和预浸液时有大量的有机物。因为去油后喷淋水洗可能不充分，将去油液里的有机物带入后面的工作槽选成二次污染，而有机物吸附在PCB板面待镀图形上就会影响&在阴极上的吸附，从而影响镀层外观。据此将弱腐蚀和预浸液重新开缸，之后生产的印制缺陷有所减少，但是PCB板面发花的现象并没完全消失。看来，以往的经验在这次的故障排除中并没有完全生效，继而把重点转移：莫非去油液有问题？去油液老化、去油不净造成？检查其温度、成分均属正常范围。为了尽快弄清楚产生缺陷的根源，通过霍尔槽试验：用一块小铜片，经过木炭机械刷洗后冲净作为阴极电镀，结果发现样片高区上有枝状镀层，平整性差。因为样片未经去油液，而是通过机械去油，仍然有枝状花纹，可见去油液也不能成为这次故障的元凶。&2）但是霍尔槽试验的结果为解决问题找到了突破口，重心重新转移到图形电镀铜溶液上来：立即让分析人员取样分析其成份：&Cu2+&21.29g/l&H2SO4&198.92g/l&CL-&23mg/l&从分析结果来看，CL-偏低。但是最近一段时间CL-持续偏低，因为我中心实验室采用比浊法分析CL-误差大，而在短期内未找到更理想的分析方法时，采用配制10mg/l,20mg/l,30mg/l,40mg/l,50mg/l,60mg/l70mg/l,80mg/l,90mg/l,100mg/l氯离子标样浓度，用于对比得出工作液的深度。但是采用这种方法，生产线CL-的含量仍然维持在30&&40mg/l的水平。为了防止添加CL-过量，生产线采用间隔一次补加一次的方式进行。难道是CL-偏低造成的镀层枝状不平整？进一步做霍尔槽试验：逐渐补加CL-，随着CL-浓度的增加，枝状镀层的范围逐渐缩小，由原来的3/5降为1/5，当CL-补加15mg后只有高区略有条状不平。接着再添加CL-含量到25mg，霍尔槽的电流密度突然从1A降到0.5A，取出阳极后，发现磷铜阳极片上布满一层白色钝化膜，可见CL-含量已经严重造成阳极钝化；而阴极样片的中低区正常，高区的电镀质量欠佳。在此基础上（补加15mgCL-后）又分别加入1ml、2ml光亮剂FDT-1，电镀15分钟取出样片，发现加入2ml光亮剂FDT-1的霍尔槽样片电镀层光这平整。&3）在小实验排除故障后，按照比例加入CL-和光亮剂FDT-1到工作槽，充分的空气搅拌和循环过滤后，将两块350mm&350mm尺寸裸铜板擦完板后经去油?水洗?弱腐蚀?水洗?浸酸?图形电镀铜，正常驻工序出来后图形电镀无任何缺陷。于是生产线继续电镀，随后的一天电镀出来的印制电路板已完全正常。&可见，造成镀层发花的原因很多：去油液、弱腐蚀液、预浸液、图形电镀铜溶液中的氯离子浓度以及光亮剂FDT-1都影响着镀层的质量。氯离子浓度分析的不准确性直接影响溶液的调整；而光亮剂FDT-1的添加标准&电流积分测量镀槽的导电量&已不能使用，日常光亮剂FDT-1的添加主要结合霍尔槽试验和当日工作量来调整。在氯离子和添加剂的协同作下才能得到理想的镀层，楞此严格控制工艺参数是生产出合格品的关健，否则任何一项参数失控就会导致镀层的缺陷。2.3&镀层上的水圈痕迹&尺寸较大的印制电路板图形电镀铜上有大量水圈，特别在孔的周围水圈更为突出。&1）这一现象首先把我们的思路引向水喷淋。因为图形电镀线的喷淋水路和孔金属化线公用一套水路系统，个别喷淋管的电磁阀已失效，只能持续喷水，这样两条线同时工作而且需要同时喷淋时，水的压力就会不足直接影响喷淋效果。为此，试验两面三刀极杠印制电路板，按照正常程序生产，只是在喷淋时外接一根水管加强水洗，图形电镀铜后水圈仍然存在。从缺陷特点分析，电镀铜面上的缺陷和水滴的痕迹一致，应该是水洗耳恭听的问题，可是，与图形电镀线的水洗耳恭听没有关系，难道是图形转移后显影冲洗不净造成的？&2）追根溯源，查找图形转移的水路。原来是我中心新购旱灾的一台电胜曝光机采用的水循环制冷方式，其水路和显影机的冲洗段用一条水路。曝光机和显影机同时工作时，显影机的冲洗段喷淋压力小；而且PCB板面尺寸大，特别是上喷淋的水喷到PCB板面上容易淤积，不利于溶液的循环更新。这样作为光致抗蚀剂的干膜或湿膜显完影的残流液没有充分冲洗，经过干燥段后，其黏膜水印在随后的修板工作中不易发现（不象残胶有明显蓝膜）；图形电镀前处理不易清除，经过一小时的电镀铜，其水印的痕迹清楚可辨，且有一定的深度，不容易打磨掉，影响PCB板面外观。&为了证实这一结论，将10块460mm&420mm图号为Y005的印制电路板图形转移后显影，5块风干后直接送图形电镀线，另5块显影后未经干燥段而送清洗机清洗后送图形电镀线。经同样的前处理和电镀铜后比较：经过充分水洗的5块印制电路板上未发现水圈，而显影后直接送图形电镀线的5块印制电路板可明显的看见水圈。&3）帮障排除：改造曝光机的水路，使其与显影机的水洗兵分两路；另外在显影机的水洗段后又加了上下各3排喷淋管。而且，将图形电镀线上失、去作用的喷淋管重新更换。在维修改造之后，图形电镀铜质量良好。2.4&镀层粗糙&PCB板子表面轻微的镀层粗糙可通过刷板机机械摩擦去除，严重的表面不平整甚至孔里的粗糙造成孔小，影响焊接和电性能，只能报废。&引起镀层粗糙的原因比较容易查找，诸如阴极电流密度过大，添加剂不足，铜离子含量过低，图形面积错误（过大）或图形面积分布严重不均匀等。针对印制电路板的具体情况一一分析，不难找到镀层粗糙的原由。譬如整批PCB板子粗糙，应该核对溶液的成分、通过霍尔槽试验判断光亮剂是否不足还有电流表是否出现故障。如若个别PCB板子出现镀层粗糙，首先核对生产记录：电镀级别输入是否正确、电流是否偏大、加工单上图形面积是不是偏大还有机器故障（电流表不稳定造成电流突然增加），上述原由各种资料介绍的比较多，故障排除并不难，在此不再赘述。&值得注意的是有些印制电路板设计的原因，电镀图形分布严重不均匀，局部只有孤立的焊盘或几根细线条，而其它部位图形面积过大，或者A/B面面积相差大。这样即使电镀溶液良好，一切参数正常，也容易出现不合格品。有经验可参考：1）电流减半时间加倍，但这样会降低生产效率。2）采用陪镀的方式，找一些边角料搭配着一起电镀，改善电流分布。3）对于A/B面面积相差大的可分别控制电流。2.5&渗镀&图形电镀铜渗镀造成线条不整齐，线间距减小，严重的甚至短路。&由于PCB板面清洁不够（有油污点或氧化）与抗蚀剂结合不良；或者贴膜辊子有凹坑、曝光机脏点、生产底片局部对比度差或粘上灰尘，都构成图形电镀渗镀的隐患。所以贴膜前的刷板清洁处理工序不容忽视：包括酸洗段的硫酸（10%）及时更新，刷辊压力合适，高压水洗循环流动且清洁，烘干温度适中，保证PCB板面清洁干燥。另外，贴膜时根据板材厚度调整辊子的压力，选择合适的温度、速度。生产底片的品质、曝光机的清洁保养以及净化间的环境都要严格控制。预防渗镀必须控制图形转移过程的生产操作、光致抗蚀剂的品质及各项工艺参数。电镀操作时保证抗蚀剂完好，选择合适的电流密度。这样就能有效避免渗镀现象。2.6&分层&图形电镀铜的另一缺陷为铜/铜分层，明显的分层一目了然，镀层结合力较差的用胶带粘紧后用力扯起，胶带上会随之粘上结合不牢的镀层。由于镀层起泡分层结合力差，阻碍前刷板时局部脱落，造成短路的隐患，或者因为局部线条分层后形成凹面与其它图形部分不平，印上阻碍后有颜色差异（凹面颜色深），这样的缺陷都不能被用户接受。造成镀层分层的因素有很多。&3．结束语&图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了图形电镀铜常见缺陷，并根椐缺陷特点查找故障原因并制定了切实可行的纠正措施，供同行参考。文章引用地址：-http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=2126&BigClass=技术文档
答案创立者
以企业身份回答&
正在进行的活动
生意经不允许发广告，违者直接删除
复制问题或回答，一经发现，拉黑7天
快速解决你的电商难题
店铺优化排查提升2倍流量
擅长&nbsp 店铺优化
您可能有同感的问题
扫一扫用手机阿里看生意经
问题排行榜
当前问题的答案已经被保护，只有知县（三级）以上的用户可以编辑！写下您的建议，管理员会及时与您联络！
server is ok线路板沉铜电镀板面起泡的成因
　　合众精工资讯：板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！
　　线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。
　　现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下,
　　1.基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下)，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题
　　2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象，
　　3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳；
　　4.水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制;
　　5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀；微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光;如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患;注意加强检查;另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目;
　　6.沉铜液的活性太强;沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷;可以适当采取如下方法均可:降低铜含量,(往槽液内补充纯水)包括三大组分,适当提高络合剂和稳定剂含量,适当降低槽液的温度等;
　　7.板面在生产过程中发生氧化;如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕;
　　8.沉铜返工不良;一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;最好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整;
　　9.图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题;
　　10.镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷;
　　11.电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大;
　　12.另外,冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下,更要特别注意生产过程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍;对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽,(#p#分页标题#e#水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好;
　　在实际生产过程中,引起板面起泡的原因很多,笔者只能做简要分析,对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象,具体情况要具体分析,不可一概而论,生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生产工艺流程做简要分析,在此项系列出,只是给大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可以起到抛砖引玉的作用!
相关推荐：
手机阿里扫一扫，随时随地看商友圈
东莞市合众金属有限公司